一种全自动墨水瓶封膜设备
技术领域
本实用新型涉及一种封膜设备,特别涉及一种全自动墨水瓶封膜设备。
背景技术
目前，灌装产品的生产工艺都需将灌装好后均需对瓶口进行热焊封口，现有的墨水瓶也是将灌装好的墨水瓶通过人工放置封膜机上，然后手工操作好墨水瓶封膜的长度，然后下压热焊头，将封膜焊接于墨水瓶上；此生产工艺不仅耗费人力，而且生产效率低，使企业的生产成本上升。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、节省成本和生产效率高的全自动墨水瓶封膜设备。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板，所述底板上设置有转盘机构，所述转盘机构包括有转盘，所述转盘上阵列有若干个夹口，所述夹口上适配夹持有若干个墨水瓶，所述底板上还设置有位于所述转盘一端上方的封膜机构，所述封膜机构包括封膜、放料盘、压膜装置和收料盘，所述封膜从所述放料盘出料后，穿过所述压膜装置后收于所述收料盘内，所述压膜装置上方还设置有焊接机构，所述焊接机构设置有若干个焊接气缸和与所述焊接气缸相连接的热焊头，所述压膜装置上设有若干个与所述热焊头相适配的通孔。
进一步的，所述底板上还设置有PLC控制器，所述转盘机构、所述封膜机构和所述焊接机构均与所述PLC控制器电性连接。
进一步的，所述转盘机构还包括分割器，所述分割器设置于所述底板的下端，所述分割器的传动轴穿过所述底板与所述转盘相连接。
进一步的，所述封膜机构还包括活动板，所述活动板的四周与所述底板之间均设置有导向轴，所述底板上还设置有与所述活动板相连接的驱动装置，所述活动板的前端设置有放料架，所述活动板的后端设置有收料架，所述放料盘固定于所述放料架的顶端，所述收料盘固定于所述收料架的顶端，所述放料架和所述收料架上均设置有若干个滚轮，所述放料盘内安装有封膜，所述封膜从所述放料盘穿出后依次穿过所述放料架上的滚轮、所述压膜装置、所述收料架上的滚轮和收料盘。
进一步的，所述压膜装置包括压膜架、设置于所述压膜架上的压膜气缸和与所述压膜气缸相连接的压膜板，所述压膜板位于所述活动板的上方，所述热焊头位于所述压膜板的上方，位于所述热焊头下方处的所述压膜板和所述活动板上均设有若干个所述通孔。
进一步的，所述热焊头内安装有加热管和与所述加热管相连接的温控组件，所述热焊头的头部设有切膜刀口。
进一步的，所述放料架上还设置有编码器，所述编码器与其中一个所述滚轮相连接。
进一步的，所述底板上还设置有墨水瓶托盘架，所述墨水瓶托盘架位于所述转盘的下方，且位于所述压膜板的正下方。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括底板，所述底板上设置有转盘机构，所述转盘机构包括有转盘，所述转盘上阵列有若干个夹口，所述夹口上适配夹持有若干个墨水瓶，所述底板上还设置有位于所述转盘一端上方的封膜机构，所述封膜机构包括封膜、放料盘、压膜装置和收料盘，所述封膜从所述放料盘出料后，穿过所述压膜装置后收于所述收料盘内，所述压膜装置上方还设置有焊接机构，所述焊接机构设置有若干个焊接气缸和与所述焊接气缸相连接的热焊头，所述压膜装置上设有若干个与所述热焊头相适配的通孔,本实用新型通过将墨水瓶装夹于所述夹口上，然后跟随所述转盘机构旋转至所述封膜机构处，所述压膜装置带动封膜下压至墨水瓶瓶口，然后所述焊接机构带动所述热焊头穿过所述通孔将封膜焊接于所述墨水瓶上，所以本实用新型可通过所述封膜机构自动将封膜拉至墨水瓶瓶口，然后通过所述焊接机构焊接多个所述墨水瓶，且可通过所述转盘机构不间断的连续作业，大大提高了工作效率，节约了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的示意图；
图2是封膜机构的示意图；
图3是焊接机构的示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括底板1，所述底板1上设置有转盘机构2，所述转盘机构2包括有转盘21，所述转盘21上阵列有若干个夹口22，所述夹口22上适配夹持有两个墨水瓶23，所述底板1上还设置有位于所述转盘21一端上方的封膜机构3，所述封膜机构3包括封膜、放料盘31、压膜装置32和收料盘33，所述封膜从所述放料盘31出料后，穿过所述压膜装置32后收于所述收料盘33内，所述压膜装置32上方还设置有焊接机构4，所述焊接机构4设置有若干个焊接气缸41和与所述焊接气缸41相连接的热焊头42，所述压膜装置32上设有若干个与所述热焊头42相适配的通孔43。
在本实施例中，所述底板1上还设置有PLC控制器，所述转盘机构2、所述封膜机构3和所述焊接机构4均与所述PLC控制器电性连接。
在本实施例中，所述转盘机构2还包括分割器24，所述分割器24设置于所述底板1的下端，所述分割器24的传动轴穿过所述底板1与所述转盘21相连接。
在本实施例中，所述封膜机构3还包括活动板34，所述活动板34的四周与所述底板1之间均设置有导向轴35，所述底板1上还设置有与所述活动板34相连接的驱动装置36，所述活动板34的前端设置有放料架37，所述活动板34的后端设置有收料架38，所述放料盘31固定于所述放料架37的顶端，所述收料盘33固定于所述收料架38的顶端，所述放料架37和所述收料架38上均设置有若干个滚轮39，所述收料盘33的后端连接有驱动电机，所述放料架37上还设置有编码器310，所述编码器310与其中一个所述滚轮39相连接，所述压膜装置32包括压膜架、设置于所述压膜架上的压膜气缸321和与所述压膜气缸321相连接的压膜板322，所述压膜板322位于所述活动板34的上方，所述热焊头42位于所述压膜板322的上方，位于所述热焊头42下方处的所述压膜板322和所述活动板34上均设有若干个与所需封口直径大小相适配的所述通孔43，此设计将封膜放入所述收料盘33内，封膜通过所述放料架37上的滚轮39、所述编码器310和所述压板压膜板322下，最后到所述收料盘33内，收盘料35后端有电机驱动旋转，所述编码器310用于计算每次墨水瓶23所需封膜长度，封膜拉到适合长度后，所述压膜气缸321带动所述压膜板322下压将封膜压紧。
在本实施例中，所述底板1上还设置有墨水瓶托盘架5，所述墨水瓶托盘架5位于所述转盘21的下方，且位于所述压膜板322的正下方，所述墨水瓶托盘架5为墨水瓶23将封膜时提供底部支撑。
在本实施例中，本实用新型的工作过程为：将墨水瓶23放入所述夹口22内，然后所述分割器24旋转带动转盘21按一定工位进行旋转，当转盘21夹口22内的墨水瓶23转到焊接封切所需的相应位置，封膜机构3上的活动板34通过驱动装置36下压至封膜与墨水瓶23瓶口平齐，接着焊接机构4中的热焊头42由焊接气缸41驱动下压，穿过通孔43后焊接墨水瓶23瓶口，所述热焊头42内安装有加热管和与所述加热管相连接的温控组件，且所述热焊头42的头部设有切膜刀口所述热焊头42，在下压焊接墨水瓶23瓶口的同时，封膜机构3上的活动板34通过驱动装置36进行上行运动，封口所需的封膜根据预先设定达到焊接及封切封膜，完成后机构复位，进行下一轮运行。
本实用新型应用于瓶装封膜设备的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
