一种芯片点胶用压板工装
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片点胶用压板工装。
背景技术
芯片是自动化控制中最常见的也是最重要的部件，其在加工成型后进行后续检测等工序，芯片加工出来时都是很多个成矩阵排列固定在引线框架上，一般长度都比较长，很容易发生弯曲，在进行后续检测等工序时需要将其压住，现在常见的压板都是很简单的一块中间有让位区的结构，实际操作时，只是四周压住的话，不是很稳定，特别是对于芯片很小，排布很密的情况下，无法可靠压紧时点胶过程中容易出现胶位不准确，影响后续操作。
发明内容
为了解决现有芯片无法可靠压紧的问题，本实用新型提供了一种芯片点胶用压板工装，其能够确保芯片的可靠压装。
其技术方案是这样的：一种芯片点胶用压板工装，其包括下垫板和上压板，其特征在于，其特征在于，所述下垫板后端与所述上压板后端铰接，所述下垫板中间开设有对称布置的前凹槽和后凹槽，所述前凹槽与所述后凹槽的开口处设置有L形定位条，所述上压板对应所述前凹槽和所述后凹槽处设置有通孔，所述通孔内安装有横向压条，所述横向压条将所述通孔分隔成至少两个让位区，一个边侧的所述让位区尺寸大于其他的所述让位区尺寸，所述通孔一侧设置有凹槽，所述下垫板上安装有内嵌式的吸铁石，所述上压板为铁板，所述上压板前端设置有拨块。
其进一步特征在于，所述吸铁石包括六个，每侧对应设置三个；
所述下垫板上设置有用于固定所述下垫板的螺纹孔。
采用本实用新型后，将需要点胶的芯片放入凹槽内，一个直角边抵住L形定位条实现定位，将上压板翻下，使横向压条压住引线框架，芯片从让位区露出，确保了芯片的可靠压紧。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
见图1所示，一种芯片点胶用压板工装，其包括下垫板1和上压板2，下垫板1后端与上压板2后端铰接，下垫板1中间开设有对称布置的前凹槽3和后凹槽4，前凹槽3与后凹槽4的开口处设置有L形定位条5，上压板2对应前凹槽3和后凹槽4处设置有通孔，通孔内安装有横向压条6，横向压条6将通孔分隔成四个让位区，一个边侧的让位区12尺寸大于其他的让位区11尺寸，用于L形定位条5长边的让位，通孔一侧设置有凹槽7，用于L形定位条5短边的让位，下垫板1上安装有六个内嵌式的吸铁石8，每侧对应设置三个，上压板2为铁板，上压板翻下时由吸铁石8吸附固定，上压板2前端设置有拨块9，能够方便将上压板2翻起。下垫板1上设置有用于固定下垫板1的螺纹孔10，方便于下垫板1的安装固定。
