一种芯片表面硅脂涂抹装置
技术领域
本发明涉及芯片散热相关的领域，具体为一种芯片表面硅脂涂抹装置。
背景技术
绝大部分的芯片在使用时都有发热情况，部分的芯片例如电脑处理器芯片需要加装散热装置，而在加装散热装置前，芯片的表面需要涂抹一层导热硅脂，以为了更好的传导热量，加强散热，而目前涂抹硅脂的方式主要还是人工涂抹，但是芯片表面在涂抹前需要保证干净，并且涂抹的硅脂量不能过多也不能过少，并且需要涂抹均匀，否则会对散热性能影响很大，这对于人工涂抹来说操作难度很大，本发明阐述的一种芯片表面硅脂涂抹装置，能够解决上述问题。
发明内容
为解决上述问题，本例设计了一种芯片表面硅脂涂抹装置，本例的一种芯片表面硅脂涂抹装置，包括底座，所述底座设有开口向前的转槽，所述转槽为圆形，所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘，所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔，所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置，所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置，所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置，所述转动腔左端左右滑动的设有侧边清洁装置，所述转动腔中心位置上下滑动的设有驱动杆，所述驱动杆前端固连有驱动电机，所述驱动电机下端动力连接有驱动轴，所述驱动轴下端设有直齿，随着所述转盘的转动，会带动所述表面清洁装置和所述挤出装置和所述摊平装置以及所述侧边清洁装置沿所述转盘的转动中心做转动，所述底座放置在主板上，所述主板上有芯片，使用时，将所述底座放在所述主板上，使所述表面清洁装置正对所述芯片,开始运行，所述转盘间歇性做四十五度转动，使得所述表面清洁装置和所述挤出装置和所述摊平装置以及所述侧边清洁装置按顺序依次的正对所述芯片进行操作；所述表面清洁装置包括一号外壳，所述一号外壳设有开口向下的表面清洁腔，所述表面清洁腔上壁相连通的设有一号通孔，所述一号通孔正对于所述驱动轴，所述表面清洁腔上壁通过轴承连接有凸轮，所述凸轮设有开口向上的一号驱动孔，所述一号驱动孔内圈有直齿，所述一号驱动孔正对所述一号通孔，所述凸轮左下方固连有回转块，所述回转块下方设有清洁棉，当所述表面清洁装置运行至所述芯片正上方时，所述驱动杆带动所述驱动电机向下滑动，进而带动所述驱动轴向下穿过所述一号通孔，进入所述表面清洁腔内，直至所述驱动轴下端啮合于所述一号驱动孔，此时所述驱动电机继续带动所述驱动轴向下，进而带动所述表面清洁装置整体向下，直至所述气孔抵在所述芯片的上面，所述驱动电机启动，进而带动所述凸轮转动，进而带动所述回转块转动，使得所述清洁棉在所述芯片上来回摩擦，达到一个清洁所述芯片表面的效果；所述挤出装置包括二号外壳，所述二号外壳设有开口向右的出脂腔，所述出脂腔右端设有出脂阀，硅脂只能从所述出脂腔经所述出脂阀被挤出到外侧，所述出脂腔左壁相连通的设有二号通孔，当所述挤出装置运行至所述芯片正上方时，所述二号通孔正对所述驱动轴，所述出脂腔内左右滑动的设有挤压板，所述挤压板左端与所述出脂腔左壁之间固连有弹簧，所述二号外壳右端固设有红外传感器，所述红外传感器左端固连有气顶杆，所述气顶杆左端设有调节腔，所述调节腔在所述出脂腔上侧，所述气顶杆的运动部分在所述调节腔内左右滑动，所述气顶杆左端有磁力，所述出脂腔上壁设有挡块，所述挡块受所述气顶杆的磁力吸附在所述出脂腔的上壁上，当所述挤出装置运行至所述芯片正上方时，所述红外传感器检测所述芯片的尺寸，并计算出需要挤出的硅脂量，进而通过所述气顶杆上下滑动来调整所述挡块的位置，此时所述驱动杆带动所述驱动电机向下滑动，进而带动所述驱动轴向下进入所述二号通孔，直至抵在所述挤压板上，向下推动所述挤压板，从所述出脂阀处将硅脂挤在所述芯片上，直至所述挤压板抵在所述挡块上，达到定量挤出硅脂的效果；所述摊平装置包括三号外壳，所述三号外壳内设有开口向上的摊平腔，所述摊平腔下壁相连通的设有三号通孔，当所述摊平装置运行至所述芯片正上方时，所述三号通孔正对所述驱动轴，所述摊平腔下壁通过轴承连接有驱动块，所述驱动块下侧设有开口向下的三号驱动孔，所述三号驱动孔内圈有直齿，所述三号驱动孔正对所述三号通孔，所述驱动块左右对称的啮合有两个锥齿轮，所述锥齿轮固连有转杆，所述转杆下端转动连接在所述摊平腔下壁上，两个所述锥齿轮的上侧面靠后位置左右对称的通过球铰连接有两个运动杆，两个所述运动杆上端之间通过球铰连接有摊平板，所述摊平板中间位置通过球铰连接有限位杆，所述限位杆下端固连于所述驱动块上端，当所述摊平装置运行至所述芯片正上方时，所述驱动杆带动所述驱动电机向下滑动，进而带动所述驱动轴向下穿过所述三号通孔，进入所述摊平腔内，直至所述驱动轴下端啮合于所述三号驱动孔，此时所述驱动电机继续带动所述驱动轴向下，进而带动所述摊平装置整体向下，直至所述摊平板下端面接触到所述芯片上的硅脂，所述驱动电机启动，进而通过所述驱动轴带动所述驱动块转动，进而带动两个所述锥齿轮同方向转动，当两个所述锥齿轮转动时，左边的所述锥齿轮带动左边的所述运动杆做先向下再向上的摆动，右边的所述锥齿轮带动右边的所述运动杆做先向上再向下的摆动，使得两边的所述运动杆一上一下交替运行，进而带动所述摊平板左右交替摆动，将硅脂摊平在所述芯片表面，随后所述驱动电机停止，所述驱动杆带动所述驱动电机向上归位，进而带动所述驱动轴向上脱离所述三号驱动孔，所述驱动块停止转动；所述侧边清洁装置包括四号外壳，所述四号外壳内设有开口向左的侧边清洁腔，所述侧边清洁腔右壁相连通的设有四号通孔，当所述侧边清洁装置运行至所述芯片正上方时，所述四号通孔正对所述驱动轴，所述侧边清洁腔内设有横板，所述横板右端固连有转簧，所述转簧右端通过轴承连接在所述侧边清洁腔右壁，所述横板右端设有开口向右的四号驱动孔，所述四号驱动孔内圈有直齿，所述四号驱动孔正对所述驱动轴，所述横板上下两端相对称的铰接有两个卡爪，两个所述卡爪之间固连有顶簧，所述侧边清洁腔侧壁上环绕的设有顶块，所述顶簧将两个所述卡爪顶开，并抵在所述顶块上，所述卡爪左端固连有清洁头，当所述侧边清洁装置运行至所述芯片正上方时，所述驱动杆带动所述驱动电机向下滑动，进而带动所述驱动轴向下穿过所述四号通孔，进入所述侧边清洁腔内，直至所述驱动轴下端啮合于所述四号驱动孔，此时所述驱动电机继续带动所述驱动轴向下，进而通过所述横板带动所述卡爪向下，两个所述卡爪受所述顶块的干涉逐渐靠近，直至所述清洁头夹住所述芯片的侧边，所述驱动电机启动，进而通过所述驱动轴带动所述横板转动，进而带动所述卡爪转动，进而所述清洁头绕着所述芯片的侧边刮蹭，蹭去所述芯片侧边上多余的硅脂，随后所述驱动电机停止，所述驱动杆带动所述驱动电机向上归位，进而带动所述驱动轴向上脱离所述四号驱动孔，所述横板受所述二号通孔的拉力向上移动，进而带动所述卡爪向上移动，所述卡爪不再受所述顶块的干涉，并受所述顶簧的弹力重新张开，所述清洁头脱离所述芯片。
可优选地，在所述一号外壳和所述二号外壳和所述三号外壳以及所述四号外壳两侧面上均设有侧耳，并且所述侧耳两两之间都铰接有连杆，将所述一号外壳和所述二号外壳和所述三号外壳以及所述四号外壳围着所述转盘的转动中心形成闭环，以达到一个力平衡，使得没有外力时所述一号外壳和所述二号外壳和所述三号外壳以及所述四号外壳都不会动作，当所述一号外壳位于正下方，所述驱动轴推动所述一号外壳向下运行时，相应的受所述连杆的限制，所述二号外壳与所述四号外壳会向中间移动，所述三号外壳会向上移动，当所述转盘转过一个四十五度角度使所述二号外壳正对所述芯片时，同样的所述驱动轴推动所述二号外壳向下运行时，所述一号外壳和所述三号外壳向中间移动，所述四号外壳向上移动，此运行方式同样适用于所述三号外壳与所述四号外壳正对于所述芯片时的情况。
可优选地，所述底座上设有开口向前的驱动腔，所述转盘上设有开口向后的转动腔，所述转动腔内圈有直齿，所述驱动腔上方设有连通的蜗轮腔，所述蜗轮腔内设有蜗轮，所述蜗轮前端固连有转轴，所述转轴前端固连有转轮，所述转轮啮合于所述转动腔的内圈上，所述驱动杆连通所述驱动腔和所述转动腔以及所述滑轨，右端所述驱动腔上壁固设有液压杆，所述液压杆上下垂直动作，所述驱动杆在位于所述驱动腔内的右端上固连有副电机，所述副电机上端动力连接有蜗杆，所述蜗杆上端设有螺纹，当所述驱动杆位于初始位置时，所述蜗杆啮合于所述蜗轮，所述副电机启动进而带动所述蜗轮转动，进而通过所述转轴带动所述转轮转动，进而带动所述转盘转动，当所述转盘转过四十五度直到工作位置时，所述液压杆推动所述驱动杆向下，进而所述蜗杆脱离所述蜗轮，所述蜗轮不再转动，进而所述转盘不再转动，确保任意所述表面清洁装置和所述挤出装置和所述摊平装置以及所述侧边清洁装置工作时，所述转盘不会转动。
可优选地，所述出脂腔下侧设有储脂腔，所述储脂腔内储存有硅脂，所述储脂腔左壁相连通的设有气门，空气可以从所述气门进入所述储脂腔内，所述储脂腔上壁与所述出脂腔相连通的设有单向阀，硅脂只可从所述储脂腔单向进入所述出脂腔内，当所述驱动杆带动所述驱动电机向上归位，进而带动所述驱动轴向上脱离所述挤压板时，所述挤压板受所述弹簧的拉力向上归位，此时所述储脂腔内的硅脂通过所述单向阀进入所述出脂腔，补充所述出脂腔内的硅脂并平衡所述出脂腔内的压力，空气从所述气门进入所述储脂腔内，补充所述储脂腔内的压力。
可优选地，所述回转块内部设有气腔，所述气腔下壁相连通的设有气孔，所述气腔上壁相连通的设有风扇，所述气腔内固设有过滤网，当所述清洁棉抵在所述芯片上侧面并来回运行时，所述风扇启动，将空气从所述芯片上侧面经所述气孔抽入所述气腔内，并从所述风扇排出，吸入的杂质附着在所述过滤网上，直至将所述芯片表面清洁干净，并且不会使杂质散落。
本发明的有益效果是：本发明通过间歇性转动装置，自动对芯片表面分别进行表面清洁，硅脂挤出，摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤，使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁，并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂，并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面，并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种芯片表面硅脂涂抹装置的整体结构示意图；
图2为图1的“A-A”方向的结构示意图；
图3为图2的“B-B”方向的结构示意图；
图4为图2的“C-C”方向的结构示意图；
图5为图1的表面清洁装置结构示意图；
图6为图1的挤出装置结构示意图；
图7为图6的工作状态示意图；
图8为图1的摊平装置结构示意图；
图9为图1的摊平装置的工作状态示意图；
图10为右侧的锥齿轮54与运动杆55的连接状态示意图；
图11为左侧的锥齿轮54与运动杆55的连接状态示意图；
图12为图1的侧边清洁装置结构示意图；
图13为图12的工作状态示意图；
具体实施方式
下面结合图1-图13对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明所述的一种芯片表面硅脂涂抹装置，包括底座11，所述底座11设有开口向前的转槽66，所述转槽66为圆形，所述转槽66内圈上顺时针的转动设有转盘12，所述转盘12前后贯通的设有十字形的转动腔31，所述转动腔31下端上下滑动的设有表面清洁装置101，所述转动腔31右端左右滑动的设有挤出装置102，所述转动腔31上端上下滑动的设有摊平装置103，所述转动腔31左端左右滑动的设有侧边清洁装置104，所述转动腔31中心位置上下滑动的设有驱动杆29，所述驱动杆29前端固连有驱动电机20，所述驱动电机20下端动力连接有驱动轴21，所述驱动轴21下端设有直齿，随着所述转盘12的转动，会带动所述表面清洁装置101和所述挤出装置102和所述摊平装置103以及所述侧边清洁装置104沿所述转盘12的转动中心做转动，所述底座11放置在主板13上，所述主板13上有芯片14，使用时，将所述底座11放在所述主板13上，使所述表面清洁装置101正对所述芯片14,开始运行，所述转盘12间歇性做四十五度转动，使得所述表面清洁装置101和所述挤出装置102和所述摊平装置103以及所述侧边清洁装置104按顺序依次的正对所述芯片14进行操作；所述表面清洁装置101包括一号外壳15，所述一号外壳15设有开口向下的表面清洁腔36，所述表面清洁腔36上壁相连通的设有一号通孔67，所述一号通孔67正对于所述驱动轴21，所述表面清洁腔36上壁通过轴承连接有凸轮43，所述凸轮43设有开口向上的一号驱动孔68，所述一号驱动孔68内圈有直齿，所述一号驱动孔68正对所述一号通孔67，所述凸轮43左下方固连有回转块37，所述回转块37下方设有清洁棉42，当所述表面清洁装置101运行至所述芯片14正上方时，所述驱动杆29带动所述驱动电机20向下滑动，进而带动所述驱动轴21向下穿过所述一号通孔67，进入所述表面清洁腔36内，直至所述驱动轴21下端啮合于所述一号驱动孔68，此时所述驱动电机20继续带动所述驱动轴21向下，进而带动所述表面清洁装置101整体向下，直至所述气孔41抵在所述芯片14的上面，所述驱动电机20启动，进而带动所述凸轮43转动，进而带动所述回转块37转动，使得所述清洁棉42在所述芯片14上来回摩擦，达到一个清洁所述芯片14表面的效果；所述挤出装置102包括二号外壳16，所述二号外壳16设有开口向右的出脂腔74，所述出脂腔74右端设有出脂阀76，硅脂只能从所述出脂腔74经所述出脂阀76被挤出到外侧，所述出脂腔74左壁相连通的设有二号通孔69，当所述挤出装置102运行至所述芯片14正上方时，所述二号通孔69正对所述驱动轴21，所述出脂腔74内左右滑动的设有挤压板45，所述挤压板45左端与所述出脂腔74左壁之间固连有弹簧44，所述二号外壳16右端固设有红外传感器50，所述红外传感器50左端固连有气顶杆47，所述气顶杆47左端设有调节腔75，所述调节腔75在所述出脂腔74上侧，所述气顶杆47的运动部分在所述调节腔75内左右滑动，所述气顶杆47左端有磁力，所述出脂腔74上壁设有挡块46，所述挡块46受所述气顶杆47的磁力吸附在所述出脂腔74的上壁上，当所述挤出装置102运行至所述芯片14正上方时，所述红外传感器50检测所述芯片14的尺寸，并计算出需要挤出的硅脂量，进而通过所述气顶杆47上下滑动来调整所述挡块46的位置，此时所述驱动杆29带动所述驱动电机20向下滑动，进而带动所述驱动轴21向下进入所述二号通孔69，直至抵在所述挤压板45上，向下推动所述挤压板45，从所述出脂阀76处将硅脂挤在所述芯片14上，直至所述挤压板45抵在所述挡块46上，达到定量挤出硅脂的效果；所述摊平装置103包括三号外壳17，所述三号外壳17内设有开口向上的摊平腔56，所述摊平腔56下壁相连通的设有三号通孔70，当所述摊平装置103运行至所述芯片14正上方时，所述三号通孔70正对所述驱动轴21，所述摊平腔56下壁通过轴承连接有驱动块52，所述驱动块52下侧设有开口向下的三号驱动孔71，所述三号驱动孔71内圈有直齿，所述三号驱动孔71正对所述三号通孔70，所述驱动块52左右对称的啮合有两个锥齿轮54，所述锥齿轮54固连有转杆53，所述转杆53下端转动连接在所述摊平腔56下壁上，两个所述锥齿轮54的上侧面靠后位置左右对称的通过球铰连接有两个运动杆55，两个所述运动杆55上端之间通过球铰连接有摊平板58，所述摊平板58中间位置通过球铰连接有限位杆57，所述限位杆57下端固连于所述驱动块52上端，当所述摊平装置103运行至所述芯片14正上方时，所述驱动杆29带动所述驱动电机20向下滑动，进而带动所述驱动轴21向下穿过所述三号通孔70，进入所述摊平腔56内，直至所述驱动轴21下端啮合于所述三号驱动孔71，此时所述驱动电机20继续带动所述驱动轴21向下，进而带动所述摊平装置103整体向下，直至所述摊平板58下端面接触到所述芯片14上的硅脂，所述驱动电机20启动，进而通过所述驱动轴21带动所述驱动块52转动，进而带动两个所述锥齿轮54同方向转动，当两个所述锥齿轮54转动时，左边的所述锥齿轮54带动左边的所述运动杆55做先向下再向上的摆动，右边的所述锥齿轮54带动右边的所述运动杆55做先向上再向下的摆动，使得两边的所述运动杆55一上一下交替运行，进而带动所述摊平板58左右交替摆动，将硅脂摊平在所述芯片14表面，随后所述驱动电机20停止，所述驱动杆29带动所述驱动电机20向上归位，进而带动所述驱动轴21向上脱离所述三号驱动孔71，所述驱动块52停止转动；所述侧边清洁装置104包括四号外壳18，所述四号外壳18内设有开口向左的侧边清洁腔59，所述侧边清洁腔59右壁相连通的设有四号通孔72，当所述侧边清洁装置104运行至所述芯片14正上方时，所述四号通孔72正对所述驱动轴21，所述侧边清洁腔59内设有横板61，所述横板61右端固连有转簧60，所述转簧60右端通过轴承连接在所述侧边清洁腔59右壁，所述横板61右端设有开口向右的四号驱动孔73，所述四号驱动孔73内圈有直齿，所述四号驱动孔73正对所述驱动轴21，所述横板61上下两端相对称的铰接有两个卡爪62，两个所述卡爪62之间固连有顶簧65，所述侧边清洁腔59侧壁上环绕的设有顶块63，所述顶簧65将两个所述卡爪62顶开，并抵在所述顶块63上，所述卡爪62左端固连有清洁头64，当所述侧边清洁装置104运行至所述芯片14正上方时，所述驱动杆29带动所述驱动电机20向下滑动，进而带动所述驱动轴21向下穿过所述四号通孔72，进入所述侧边清洁腔59内，直至所述驱动轴21下端啮合于所述四号驱动孔73，此时所述驱动电机20继续带动所述驱动轴21向下，进而通过所述横板61带动所述卡爪62向下，两个所述卡爪62受所述顶块63的干涉逐渐靠近，直至所述清洁头64夹住所述芯片14的侧边，所述驱动电机20启动，进而通过所述驱动轴21带动所述横板61转动，进而带动所述卡爪62转动，进而所述清洁头64绕着所述芯片14的侧边刮蹭，蹭去所述芯片14侧边上多余的硅脂，随后所述驱动电机20停止，所述驱动杆29带动所述驱动电机20向上归位，进而带动所述驱动轴21向上脱离所述四号驱动孔73，所述横板61受所述二号通孔69的拉力向上移动，进而带动所述卡爪62向上移动，所述卡爪62不再受所述顶块63的干涉，并受所述顶簧65的弹力重新张开，所述清洁头64脱离所述芯片14。
有益地，在所述一号外壳15和所述二号外壳16和所述三号外壳17以及所述四号外壳18两侧面上均设有侧耳22，并且所述侧耳22两两之间都铰接有连杆23，将所述一号外壳15和所述二号外壳16和所述三号外壳17以及所述四号外壳18围着所述转盘12的转动中心形成闭环，以达到一个力平衡，使得没有外力时所述一号外壳15和所述二号外壳16和所述三号外壳17以及所述四号外壳18都不会动作，当所述一号外壳15位于正下方，所述驱动轴21推动所述一号外壳15向下运行时，相应的受所述连杆23的限制，所述二号外壳16与所述四号外壳18会向中间移动，所述三号外壳17会向上移动，当所述转盘12转过一个四十五度角度使所述二号外壳16正对所述芯片14时，同样的所述驱动轴21推动所述二号外壳16向下运行时，所述一号外壳15和所述三号外壳17向中间移动，所述四号外壳18向上移动，此运行方式同样适用于所述三号外壳17与所述四号外壳18正对于所述芯片14时的情况。
有益地，所述底座11上设有开口向前的驱动腔30，所述转盘12上设有开口向后的转动腔31，所述转动腔31内圈有直齿，所述驱动腔30上方设有连通的蜗轮腔35，所述蜗轮腔35内设有蜗轮34，所述蜗轮34前端固连有转轴26，所述转轴26前端固连有转轮25，所述转轮25啮合于所述转动腔31的内圈上，所述驱动杆29连通所述驱动腔30和所述转动腔31以及所述滑轨19，右端所述驱动腔30上壁固设有液压杆27，所述液压杆27上下垂直动作，所述驱动杆29在位于所述驱动腔30内的右端上固连有副电机32，所述副电机32上端动力连接有蜗杆33，所述蜗杆33上端设有螺纹，当所述驱动杆29位于初始位置时，所述蜗杆33啮合于所述蜗轮34，所述副电机32启动进而带动所述蜗轮34转动，进而通过所述转轴26带动所述转轮25转动，进而带动所述转盘12转动，当所述转盘12转过四十五度直到工作位置时，所述液压杆27推动所述驱动杆29向下，进而所述蜗杆33脱离所述蜗轮34，所述蜗轮34不再转动，进而所述转盘12不再转动，确保任意所述表面清洁装置101和所述挤出装置102和所述摊平装置103以及所述侧边清洁装置104工作时，所述转盘12不会转动。
有益地，所述出脂腔74下侧设有储脂腔48，所述储脂腔48内储存有硅脂，所述储脂腔48左壁相连通的设有气门51，空气可以从所述气门51进入所述储脂腔48内，所述储脂腔48上壁与所述出脂腔74相连通的设有单向阀49，硅脂只可从所述储脂腔48单向进入所述出脂腔74内，当所述驱动杆29带动所述驱动电机20向上归位，进而带动所述驱动轴21向上脱离所述挤压板45时，所述挤压板45受所述弹簧44的拉力向上归位，此时所述储脂腔48内的硅脂通过所述单向阀49进入所述出脂腔74，补充所述出脂腔74内的硅脂并平衡所述出脂腔74内的压力，空气从所述气门51进入所述储脂腔48内，补充所述储脂腔48内的压力。
有益地，所述回转块37内部设有气腔39，所述气腔39下壁相连通的设有气孔41，所述气腔39上壁相连通的设有风扇38，所述气腔39内固设有过滤网40，当所述清洁棉42抵在所述芯片14上侧面并来回运行时，所述风扇38启动，将空气从所述芯片14上侧面经所述气孔41抽入所述气腔39内，并从所述风扇38排出，吸入的杂质附着在所述过滤网40上，直至将所述芯片14表面清洁干净，并且不会使杂质散落。
以下结合图1至图13对本文中的一种芯片表面硅脂涂抹装置的使用步骤进行详细说明：初始状态时，底座11未放在主板13上，副电机32与驱动电机20未启动，转盘12上的表面清洁装置101位于正下方。
要使用时，将底座11放在主板13上，使表面清洁装置101正对芯片14,液压杆27向下推动，进而通过驱动杆29带动驱动电机20向下滑动，进而带动驱动轴21向下穿过一号通孔67，进入表面清洁腔36内，直至驱动轴21下端啮合于一号驱动孔68，此时驱动电机20继续带动驱动轴21向下，进而带动表面清洁装置101整体向下，直至气孔41抵在芯片14的上面，驱动电机20启动，进而带动凸轮43转动，进而带动回转块37转动，使得清洁棉42在芯片14上来回摩擦，风扇38启动，将空气从芯片14上侧面经气孔41抽入气腔39内，并从风扇38排出，吸入的杂质附着在过滤网40上，直至将芯片14表面清洁干净，并且不会使杂质散落，达到一个清洁芯片14表面的效果，随后液压杆27向上拉动驱动杆29，进而通过驱动电机20向上拉动驱动轴21，驱动轴21先脱离一号驱动孔68，再脱离一号通孔67，直至驱动电机20回到初始位置。
当驱动电机20回到初始位置时，蜗杆33啮合于蜗轮34，副电机32启动进而带动蜗轮34转动，进而通过转轴26带动转轮25转动，进而带动转盘12转动，当转盘12转过四十五度，使得挤出装置102正对芯片14时，液压杆27向下推动驱动杆29，进而通过副电机32向下拉动蜗杆33，进而蜗杆33脱离蜗轮34，转盘12停止转动，液压杆27继续向下推动，进而带动驱动轴21向下进入二号通孔69，直至抵在挤压板45上，向下推动挤压板45，从出脂阀76处将硅脂挤在芯片14上，直至挤压板45抵在挡块46上，达到定量挤出硅脂的效果，随后液压杆27向上拉动驱动杆29，进而通过驱动电机20向上拉动驱动轴21，驱动轴21脱离挤压板45，挤压板45受弹簧44的拉力向上归位，此时储脂腔48内的硅脂通过单向阀49进入出脂腔74，补充出脂腔74内的硅脂并平衡出脂腔74内的压力，空气从气门51进入储脂腔48内，补充储脂腔48内的压力，随后驱动轴21脱离二号通孔69，直至驱动电机20回到初始位置。
当驱动电机20回到初始位置时，蜗杆33啮合于蜗轮34，副电机32启动进而带动蜗轮34转动，进而通过转轴26带动转轮25转动，进而带动转盘12转动，当转盘12转过四十五度，使得摊平装置103正对芯片14时，液压杆27向下推动驱动杆29，进而通过副电机32向下拉动蜗杆33，进而蜗杆33脱离蜗轮34，转盘12停止转动，液压杆27继续向下推动，进而通过驱动杆29带动驱动电机20向下滑动，进而带动驱动轴21向下穿过三号通孔70，进入摊平腔56内，直至驱动轴21下端啮合于三号驱动孔71，此时驱动电机20继续带动驱动轴21向下，进而带动摊平装置103整体向下，直至摊平板58下端面接触到芯片14上的硅脂，驱动电机20启动，进而通过驱动轴21带动驱动块52转动，进而带动两个锥齿轮54同方向转动，当两个锥齿轮54转动时，左边的锥齿轮54带动左边的运动杆55做先向下再向上的摆动，右边的锥齿轮54带动右边的运动杆55做先向上再向下的摆动，使得两边的运动杆55一上一下交替运行，进而带动摊平板58左右交替摆动，将硅脂摊平在芯片14表面，随后驱动电机20停止，驱动杆29带动驱动电机20向上归位，进而带动驱动轴21向上脱离三号驱动孔71，直至驱动电机20回到初始位置。
当驱动电机20回到初始位置时，蜗杆33啮合于蜗轮34，副电机32启动进而带动蜗轮34转动，进而通过转轴26带动转轮25转动，进而带动转盘12转动，当转盘12转过四十五度，使得侧边清洁装置104正对芯片14时，液压杆27向下推动驱动杆29，进而通过副电机32向下拉动蜗杆33，进而蜗杆33脱离蜗轮34，转盘12停止转动，液压杆27继续向下推动，进而通过驱动杆29带动驱动电机20向下滑动，进而带动驱动轴21向下穿过四号通孔72，进入侧边清洁腔59内，直至驱动轴21下端啮合于四号驱动孔73，此时驱动电机20继续带动驱动轴21向下，进而通过横板61带动卡爪62向下，两个卡爪62受顶块63的干涉逐渐靠近，直至清洁头64夹住芯片14的侧边，驱动电机20启动，进而通过驱动轴21带动横板61转动，进而带动卡爪62转动，进而清洁头64绕着芯片14的侧边刮蹭，蹭去芯片14侧边上多余的硅脂，随后驱动电机20停止，驱动杆29带动驱动电机20向上归位，进而带动驱动轴21向上脱离四号驱动孔73，横板61受二号通孔69的拉力向上移动，进而带动卡爪62向上移动，卡爪62不再受顶块63的干涉，并受顶簧65的弹力重新张开，清洁头64脱离芯片14，驱动电机20继续向上移动，驱动轴21脱离四号通孔72，直至驱动电机20回到初始位置。
此时芯片14已完成表面清洁和涂抹硅脂并清理侧边的一系列操作。
本发明的有益效果是：本发明通过间歇性转动装置，自动对芯片表面分别进行表面清洁，硅脂挤出，摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤，使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁，并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂，并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面，并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。
通过以上方式，本领域的技术人员可以在本发明的范围内根据工作模式做出各种改变。
