一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法
技术领域
本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
专利文件(CN201911176645.X)公开了一种银浆固晶点胶用压爪及设备，该设备可以通过挡板阻挡银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架表面，同时阻挡油污及空气中的异物飞溅至芯片或引线框架表面，从而对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头的清洁频次，减少针头拆装次数，减少针头中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。但是该设备不能满足双头点胶，点胶效率不高，同时现有双头点胶设备不方便调整两个点胶阀的间距，无法满足不同的点胶要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法，解决以下技术问题：通过开启第四电机，第四电机输出轴带动第五丝杆转动，第五丝杆带动第四丝杆转动，第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整，进而调整两个点胶阀的间距，通过以上结构设置，使得该电子元器件加工用银浆点胶设备在满足双头点胶的同时，方便调整两个点胶阀的间距，满足不同点胶需求；通过将PCB板放在底架上，开启第一电机，第一电机通过两个传动连接的皮带轮带动第一丝杆转动，第一丝杆配合丝杆连接块带动移动板移动，移动板通过滑块沿底架底部的滑轨移动，开启第二电机，第二电机通过两个传动连接的皮带轮带动第二丝杆转动，第二丝杆配合丝杆连接块带动平移板移动，平移板沿连接梁滑动，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合丝杆连接块带动升降板下降，通过升降壳三轴方向调整两个点胶阀，点胶阀将银浆PCB板表面，通过以上结构设置，该电子元器件加工用银浆点胶设备点胶阀的位置调节方便，点胶效率高。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电子元器件加工用银浆点胶设备，包括底架，所述底架底部滑动安装有移动板，所述移动板上表面两侧均安装有侧柱，两个侧柱分别固定于连接梁两侧，所述连接梁上滑动安装有平移板，所述平移板上安装有移动架，所述移动架上滑动安装有升降板，所述升降板上安装有升降壳，所述升降壳内转动设置有第四丝杆、第五丝杆，所述第四丝杆、第五丝杆之间固定连接，所述第四丝杆、第五丝杆外周面均转动套设有丝杆连接块，所述第四丝杆、第五丝杆均通过丝杆连接块连接有对中板，两个对中板上安装有两个点胶阀，通过开启第四电机，第四电机输出轴带动第五丝杆转动，第五丝杆带动第四丝杆转动，第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整，进而调整两个点胶阀的间距，通过将PCB板放在底架上，开启第一电机，第一电机通过两个传动连接的皮带轮带动第一丝杆转动，第一丝杆配合丝杆连接块带动移动板移动，移动板通过滑块沿底架底部的滑轨移动，开启第二电机，第二电机通过两个传动连接的皮带轮带动第二丝杆转动，第二丝杆配合丝杆连接块带动平移板移动，平移板沿连接梁滑动，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合丝杆连接块带动升降板下降，通过升降壳三轴方向调整两个点胶阀，点胶阀将银浆PCB板表面。
进一步的，所述底架底部安装有第一电机，所述底架底部通过杆座安装有第一丝杆，所述第一丝杆一侧安装有皮带轮，所述第一电机输出轴端部套设有皮带轮，两个皮带轮通过皮带传动连接，所述第一丝杆外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块安装于移动板上表面，所述底架底部安装有两个滑轨，两个滑轨相互平行，所述移动板上安装有两个滑块，所述移动板通过两个滑块滑动连接底架底部的两个滑轨。
进一步的，所述连接梁上安装有第二电机，所述连接梁上通过杆座安装有第二丝杆，所述第二电机输出轴端部套设有皮带轮，所述第二丝杆一端套设有皮带轮，两个皮带轮通过皮带传动连接，所述第二丝杆外周面转动设置有丝杆连接块，丝杆连接块安装于平移板一侧。
进一步的，所述移动架上安装有第三电机，所述移动架上通过杆座安装有第三丝杆，所述第三电机输出轴端部安装有皮带轮，所述第三丝杆顶部套设有皮带轮，两个皮带轮通过皮带传动连接，所述第三丝杆外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块安装于升降板上。
进一步的，所述第四丝杆、第五丝杆螺纹数相同且螺纹方向相反，所述升降壳一侧安装有第四电机，所述第四电机输出轴连接第五丝杆。
进一步的，一种电子元器件加工用银浆点胶设备的工作方法,包括如下步骤：
步骤一：开启第四电机，第四电机输出轴带动第五丝杆转动，第五丝杆带动第四丝杆转动，第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整，进而调整两个点胶阀的间距，通过以上结构设置，使得该电子元器件加工用银浆点胶设备在满足双头点胶的同时，方便调整两个点胶阀的间距，满足不同点胶需求；
步骤二：将PCB板放在底架上，开启第一电机，第一电机通过两个传动连接的皮带轮带动第一丝杆转动，第一丝杆配合丝杆连接块带动移动板移动，移动板通过滑块沿底架底部的滑轨移动，开启第二电机，第二电机通过两个传动连接的皮带轮带动第二丝杆转动，第二丝杆配合丝杆连接块带动平移板移动，平移板沿连接梁滑动，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合丝杆连接块带动升降板下降，通过升降壳三轴方向调整两个点胶阀，点胶阀将银浆PCB板表面，通过以上结构设置，该电子元器件加工用银浆点胶设备点胶阀的位置调节方便，点胶效率高。
本发明的有益效果：
(1)本发明的一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法，通过开启第四电机，第四电机输出轴带动第五丝杆转动，第五丝杆带动第四丝杆转动，第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整，进而调整两个点胶阀的间距，通过以上结构设置，使得该电子元器件加工用银浆点胶设备在满足双头点胶的同时，方便调整两个点胶阀的间距，满足不同点胶需求；
(2)通过将PCB板放在底架上，开启第一电机，第一电机通过两个传动连接的皮带轮带动第一丝杆转动，第一丝杆配合丝杆连接块带动移动板移动，移动板通过滑块沿底架底部的滑轨移动，开启第二电机，第二电机通过两个传动连接的皮带轮带动第二丝杆转动，第二丝杆配合丝杆连接块带动平移板移动，平移板沿连接梁滑动，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合丝杆连接块带动升降板下降，通过升降壳三轴方向调整两个点胶阀，点胶阀将银浆PCB板表面，通过以上结构设置，该电子元器件加工用银浆点胶设备点胶阀的位置调节方便，点胶效率高。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的一种电子元器件加工用银浆点胶设备的结构示意图；
图2是本发明底架的仰视图；
图3是本发明连接梁的内部结构图；
图4是本发明移动架的内部结构图；
图5是本发明点胶阀的安装视图；
图6是本发明升降壳的内部结构图。
图中：1、底架；2、侧柱；3、连接梁；4、第一电机；5、第一丝杆；6、移动板；7、第二电机；8、第二丝杆；9、平移板；10、移动架；11、第三电机；12、第三丝杆；13、升降板；14、升降壳；15、第四电机；16、第四丝杆；17、第五丝杆；18、对中板；19、点胶阀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6所示，本发明为一种电子元器件加工用银浆点胶设备，包括底架1，底架1底部滑动安装有移动板6，移动板6上表面两侧均安装有侧柱2，两个侧柱2分别固定于连接梁3两侧，连接梁3上滑动安装有平移板9，平移板9上安装有移动架10，移动架10上滑动安装有升降板13，升降板13上安装有升降壳14，升降壳14内转动设置有第四丝杆16、第五丝杆17，第四丝杆16、第五丝杆17之间固定连接，第四丝杆16、第五丝杆17外周面均转动套设有丝杆连接块，第四丝杆16、第五丝杆17均通过丝杆连接块连接有对中板18，两个对中板18上安装有两个点胶阀19。
具体的，底架1底部安装有第一电机4，底架1底部通过杆座安装有第一丝杆5，第一丝杆5一侧安装有皮带轮，第一电机4输出轴端部套设有皮带轮，两个皮带轮通过皮带传动连接，第一丝杆5外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块安装于移动板6上表面，底架1底部安装有两个滑轨，两个滑轨相互平行，移动板6上安装有两个滑块，移动板6通过两个滑块滑动连接底架1底部的两个滑轨。连接梁3上安装有第二电机7，连接梁3上通过杆座安装有第二丝杆8，第二电机7输出轴端部套设有皮带轮，第二丝杆8一端套设有皮带轮，两个皮带轮通过皮带传动连接，第二丝杆8外周面转动设置有丝杆连接块，丝杆连接块安装于平移板9一侧。移动架10上安装有第三电机11，移动架10上通过杆座安装有第三丝杆12，第三电机11输出轴端部安装有皮带轮，第三丝杆12顶部套设有皮带轮，两个皮带轮通过皮带传动连接，第三丝杆12外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块安装于升降板13上。第四丝杆16、第五丝杆17螺纹数相同且螺纹方向相反，升降壳14一侧安装有第四电机15，第四电机15输出轴连接第五丝杆17。
请参阅图1-6所示，本实施例的一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法的工作过程如下：
步骤一：开启第四电机15，第四电机15输出轴带动第五丝杆17转动，第五丝杆17带动第四丝杆16转动，第四丝杆16、第五丝杆17配合对应的丝杆连接块带动两个对中板18的间距调整，进而调整两个点胶阀19的间距，通过以上结构设置，使得该电子元器件加工用银浆点胶设备在满足双头点胶的同时，方便调整两个点胶阀的间距，满足不同点胶需求；
步骤二：将PCB板放在底架1上，开启第一电机4，第一电机4通过两个传动连接的皮带轮带动第一丝杆5转动，第一丝杆5配合丝杆连接块带动移动板6移动，移动板6通过滑块沿底架1底部的滑轨移动，开启第二电机7，第二电机7通过两个传动连接的皮带轮带动第二丝杆8转动，第二丝杆8配合丝杆连接块带动平移板9移动，平移板9沿连接梁3滑动，开启第三电机11，第三电机11输出轴带动第三丝杆12转动，第三丝杆12配合丝杆连接块带动升降板13下降，通过升降壳14三轴方向调整两个点胶阀19，点胶阀19将银浆PCB板表面，通过以上结构设置，该电子元器件加工用银浆点胶设备点胶阀的位置调节方便，点胶效率高。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
