一种大米的保鲜加工方法
技术领域
本发明涉及大米加工技术领域，尤其涉及一种大米的保鲜加工方法。
背景技术
大米是人们日常生活中不可缺少的主食之一，含有丰富的碳水化合物以及蛋白质等人体所需的营养成分。在将稻谷碾制成大米以后，由于胚乳直接暴露于外，不仅对外界温度、湿度、氧气等条件更加敏感，导致营养物质加速代谢、脂肪氧化分解、酸度增大，陈化劣变速度较快，而且易受微生物和害虫的直接危害，容易霉变、生虫。这些因素导致大米的贮藏稳定性差，保质期短，储存条件要求严苛，不利于大米的长期储存。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种大米的保鲜加工方法。
本发明提出的一种大米的保鲜加工方法，包括以下步骤：
S1、将脱壳去皮后的大米进行第一次紫外辐照处理，得到预处理大米；
S2、先将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖加入醋酸溶液中溶解完全，然后采用微射流均质机进行动态高压微射流处理，得到复合保鲜液；
S3、将所述复合保鲜液均匀喷涂至所述预处理大米中，先低温干燥，再在300-400W的条件下微波处理1-3min；
S4、将步骤S3处理后的大米包装后进行第二次紫外辐照处理，即可。
优选地，所述步骤S1中，第一次紫外辐照处理的条件为：辐照波长为230-260nm，辐照强度为90-120W/m2，辐照时间为20-30min。
优选地，所述步骤S2中，动态高压微射流处理的压力为100-140MPa，次数为3-6次。
优选地，所述复合保鲜液中，壳聚糖的质量分数为0.5-1％，水解胶原蛋白的质量分数为1-2％，低聚果糖的质量分数为0.5-1％。
优选地，所述醋酸溶液的质量分数为0.5-2％。
优选地，所述复合保鲜液与预处理大米的质量比为(0.3-0.5)：100。
优选地，所述步骤S3中，低温干燥的方法为:在40-55℃条件下干燥1-3h。
优选地，所述步骤S4中，第二次紫外辐照处理的条件为:辐照波长为240-280nm，辐照强度为70-90μW/m2，辐照时间为1-2h。
优选地，所述步骤S1中，将脱壳去皮后的大米干燥至含水量为10-15％，然后进行第一次紫外辐照。
本发明的有益效果如下：
本发明的大米保鲜加工方法，依次包括对脱壳去皮的大米进行一次紫外辐照、涂膜、微波处理、二次紫外辐照的工序，其中，一次紫外辐照不仅能起到初步杀灭细菌、真菌以及虫卵的作用，而且能在大米表面产生更多活性基团，从而提高大米表面与涂膜的亲和性和结合力；涂膜采用壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖复配作为涂膜保鲜剂，壳聚糖具有优良的成膜性以及抗菌、防霉、防虫活性，水解胶原蛋白和低聚果糖具有很强的自由基清除能力和抗氧化活性，能降低大米的陈化速度，将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖进行复配，并且采用动态高压微射流技术制备复合保鲜液，由于动态高压微射流处理集强烈剪切、高速撞击、高频振荡、压力瞬时释放、膨爆和气穴等一系列综合作用，可以促进壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖的分子间相互作用，增加其相容性和均匀性，从而在大米表面形成均匀性好、结合能力强、具有优良抗菌、防霉、防虫和抗氧化活性的涂膜，提高对大米的保鲜效果；但是，动态高压微射流处理会一定程度上使高分子发生降解，通过后续采用合适的微波处理工艺，使涂膜成分发生适度的交联，提高涂膜的交联度，可以弥补涂膜的防护性能，进一步提高涂膜的保鲜效果；微波处理和二次紫外辐照还能起到补充灭菌、杀虫的作用，更好地提高大米的贮藏稳定性。因此，通过上述保鲜加工工艺的联用，本发明能够大大提高大米的保鲜性能，延缓大米陈化、发霉、生虫，从而改善大米的贮藏稳定性，延长大米的贮藏保质期，其在通常条件下的贮藏时间接近一年半，有利于大米的长期保存。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种大米的保鲜加工方法，包括以下步骤：
S1、将脱壳去皮后的大米干燥至含水量为10％，然后进行第一次紫外辐照处理，辐照波长为230nm，辐照强度为90W/m2，辐照时间为20min，得到预处理大米；
S2、先将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖加入质量分数为0.5％的醋酸溶液中溶解完全，然后采用微射流均质机在100MPa的条件下进行动态高压微射流处理，处理次数为次数为3次，得到复合保鲜液，其中壳聚糖的质量分数为0.5％，水解胶原蛋白的质量分数为1％，低聚果糖的质量分数为0.5％；
S3、将所述复合保鲜液均匀喷涂至所述预处理大米中，在40-55℃条件下干燥1h，再在300W的条件下微波处理1min，其中复合保鲜液与预处理大米的质量比为0.3：100；
S4、将步骤S3处理后的大米包装后进行第二次紫外辐照处理，辐照波长为240nm，辐照强度为70μW/m2，辐照时间为1h，即可。
实施例2
一种大米的保鲜加工方法，包括以下步骤：
S1、将脱壳去皮后的大米干燥至含水量为13.5％，然后进行第一次紫外辐照处理，辐照波长为240nm，辐照强度为100W/m2，辐照时间为25min，得到预处理大米；
S2、先将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖加入质量分数为1％的醋酸溶液中溶解完全，然后采用微射流均质机在120MPa的条件下进行动态高压微射流处理，处理次数为次数为5次，得到复合保鲜液，其中壳聚糖的质量分数为0.9％，水解胶原蛋白的质量分数为1.5％，低聚果糖的质量分数为0.6％；
S3、将所述复合保鲜液均匀喷涂至所述预处理大米中，在50℃条件下干燥2h，再在350W的条件下微波处理2min，其中复合保鲜液与预处理大米的质量比为0.4：100；
S4、将步骤S3处理后的大米包装后进行第二次紫外辐照处理，辐照波长为260nm，辐照强度为80μW/m2，辐照时间为1.5h，即可。
实施例3
一种大米的保鲜加工方法，包括以下步骤：
S1、将脱壳去皮后的大米干燥至含水量为15％，然后进行第一次紫外辐照处理，辐照波长为260nm，辐照强度为120W/m2，辐照时间为30min，得到预处理大米；
S2、先将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖加入质量分数为2％的醋酸溶液中溶解完全，然后采用微射流均质机在140MPa的条件下进行动态高压微射流处理，处理次数为次数为6次，得到复合保鲜液，其中壳聚糖的质量分数为1％，水解胶原蛋白的质量分数为2％，低聚果糖的质量分数为1％；
S3、将所述复合保鲜液均匀喷涂至所述预处理大米中，在55℃条件下干燥3h，再在400W的条件下微波处理3min，其中复合保鲜液与预处理大米的质量比为0.5：100；
S4、将步骤S3处理后的大米包装后进行第二次紫外辐照处理，辐照波长为240-280nm，辐照强度为70-90μW/m2，辐照时间为1-2h，即可。
对比例1
一种大米的保鲜加工方法，包括以下步骤：
S1、将脱壳去皮后的大米干燥至含水量为10％，然后进行第一次紫外辐照处理，辐照波长为230nm，辐照强度为90W/m2，辐照时间为20min，得到预处理大米；
S2、先将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖加入质量分数为0.5％的醋酸溶液中溶解完全，得到复合保鲜液，其中壳聚糖的质量分数为0.5％，水解胶原蛋白的质量分数为1％，低聚果糖的质量分数为0.5％；
S3、将所述复合保鲜液均匀喷涂至所述预处理大米中，在40-55℃条件下干燥1h，其中复合保鲜液与预处理大米的质量比为0.3：100；
S4、将步骤S3处理后的大米包装后进行第二次紫外辐照处理，辐照波长为240nm，辐照强度为70μW/m2，辐照时间为1h，即可。
对比例2
一种大米的保鲜加工方法，包括以下步骤：
S1、将脱壳去皮后的大米干燥至含水量为10％，然后进行第一次紫外辐照处理，辐照波长为230nm，辐照强度为90W/m2，辐照时间为20min，得到预处理大米；
S2、先将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖加入质量分数为0.5％的醋酸溶液中溶解完全，得到复合保鲜液，其中壳聚糖的质量分数为0.5％，水解胶原蛋白的质量分数为1％，低聚果糖的质量分数为0.5％；
S3、将所述复合保鲜液均匀喷涂至所述预处理大米中，在40-55℃条件下干燥1h，再在300W的条件下微波处理1min，其中复合保鲜液与预处理大米的质量比为0.3：100；
S4、将步骤S3处理后的大米包装后进行第二次紫外辐照处理，辐照波长为240nm，辐照强度为70μW/m2，辐照时间为1h，即可。
对比例3
一种大米的保鲜加工方法，包括以下步骤：
S1、将脱壳去皮后的大米干燥至含水量为10％，然后进行第一次紫外辐照处理，辐照波长为230nm，辐照强度为90W/m2，辐照时间为20min，得到预处理大米；
S2、先将壳聚糖、水解胶原蛋白和低聚果糖加入质量分数为0.5％的醋酸溶液中溶解完全，然后采用微射流均质机在100MPa的条件下进行动态高压微射流处理，处理次数为次数为3次，得到复合保鲜液，其中壳聚糖的质量分数为0.5％，水解胶原蛋白的质量分数为1％，低聚果糖的质量分数为0.5％；
S3、将所述复合保鲜液均匀喷涂至所述预处理大米中，在40-55℃条件下干燥1h，其中复合保鲜液与预处理大米的质量比为0.3：100；
S4、将步骤S3处理后的大米包装后进行第二次紫外辐照处理，辐照波长为240nm，辐照强度为70μW/m2，辐照时间为1h，即可。
试验例
分别按照实施例1-3以及对比例1-3的加工方法对初始脂肪酸值为7.55mgKOH/100g的大米进行加工，然后在温度为38±0.5℃、湿度为85±5％的条件下密封贮藏，进行加速陈化试验，在30d时对各组进行取样，参照GBT%2015684-1995测定脂肪酸值；在温度为25±0.5℃、湿度为65±5％的条件下密封贮藏，每隔60d取样进行感官、食用评价，记录变质时间，其中变质评价标准如下：无发霉、无生虫、食用无不适口感，即为未变质，否则为变质。上述试验结果如表1所示：
表1大米的密封贮藏试验结果
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
