一种防泄漏硅压传感器
技术领域
本实用新型属于传感器技术领域,特别涉及一种硅压传感器。
背景技术
采用MEMS工艺制作而成的硅压传感器具有结构简单、灵敏度高、高可靠性等特点,广泛用于各种环境下的压力监测和数据采集,根据市场应用,部分传感器需要具有绝对的气密性要求,但由于传感器壳体的注塑工艺或材料的冷热收缩会出现配合间隙,导致气体泄漏。
目前常见的硅压传感器针对气体泄漏的改善方案是,在硅压传感器外壳上使用胶体涂敷封闭。
采用上述的改善方案可改善部分低压力产品的气密性要求。但是,因胶水涂敷在外壳上,在经过高低温后,外壳的材料会出现收缩,从而导致胶水粘附力下降,配合部分高压力(如Mpa级)的工作压力,会出现胶水跟壳体剥离现象而形成气体泄漏。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种密封性好、不易泄露的硅压传感器。
为了解决以上技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种防泄漏硅压传感器,包括壳体,壳体的内腔装有传感器芯片和电路芯片,还包括穿过壳体的管路,电器线路通过管路从壳体内腔伸出至壳体外,其特征在于,壳体在管路端口处设有凹槽,管路端口伸入凹槽内,胶水A灌装凹槽进行密封。
进一步的,胶水B灌装壳体的内腔包覆传感器芯片、电路芯片、电气线路和凹槽。
进一步的,所述胶水A为高流动性的封底环氧胶。
进一步的,所述胶水B为防腐耐油硅胶。
进一步的,所述管路为金属管。
本实用新型的有益之处在于,本实用新型利用胶水从壳体内部对壳体进行密封,罐装后的胶水由于受到气体压力挤压作用,会紧紧粘附在壳体上,不会出现剥离,因而达到密封性好,不易泄露的特点。采用胶水A对管路端口进行灌装密封,胶水A可采用粘接性能好、强度高的胶水。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述:
如图1所示,一种防泄漏硅压传感器,包括壳体1,壳体1的内腔装有传感器芯片2和电路芯片3,还包括穿过壳体1的管路4,电器线路通过管路4从壳体1内腔伸出至壳体1外,壳体1在管路4端口处设有凹槽,管路4端口伸入凹槽内,胶水A5灌装凹槽进行密封,胶水B6灌装壳体1的内腔包覆传感器芯片2、电路芯片3、电气线路和凹槽。
本实用新型利用胶水从壳体1内部对壳体1进行密封,罐装后的胶水由于受到气体压力挤压作用,会紧紧粘附在壳体1上,不会出现剥离,因而达到密封性好,不易泄露的特点。采用胶水A对管路4端口进行灌装密封,胶水A可采用粘接性能好、强度高的胶水。而为了避免胶水强度干扰传感器芯片2的检测性能,可以选用固化后还具有一定弹性的胶水,对整个内腔进行灌装,包覆传感器芯片2、电路芯片3、电气线路和凹槽,进行二次密封,同时用于保护内部器件不受酸碱腐蚀破坏。
优选的,胶水A为高流动性的封底环氧胶,该胶水固化性能好。
优选的,胶水B为防腐耐油硅胶,该胶水对硅压传感器芯片2的检测性能影响小。
管路4可以为金属管,也可以为其他材料。
需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。