涂布装置及涂布方法
技术领域
本发明涉及一种涂布技术，通过从喷嘴将处理液供给至液晶显示装置、有机EL(electroluminescence：电致发光)显示装置等的FPD(Flat Panel Display：平面显示器)用玻璃基板、半导体晶片、光掩膜用玻璃基板、滤色器(color filter)用基板、记录磁盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等的精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下，简称为“基板”)来进行涂布。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等电子部件等的制造工序中，使用涂布装置作为向基板的上表面供给处理液的基板处理装置的一个示例。例如，日本专利第5437134号中所记载的涂布装置，在使基板从台浮起的状态下将该基板沿台的长边方向运送，并从喷嘴的喷出口向该基板的上表面供给处理液，从而在基板的大致整体上涂布处理液。
在日本专利第5437134号中所记载的装置中，设置有精密浮起台(相当于本发明的“处理台”)，以精密地控制基板的浮起量并从喷嘴向基板供给处理液。该精密浮起台具有：涂布台(相当于本发明的“供给浮起区域”)，在喷嘴的下方使基板浮起；异物检测台(相当于本发明的“上游侧浮起区域”)，在基板的运送方向上，在涂布台的上游侧使基板浮起；以及防振动台(相当于本发明的“下游侧浮起区域”)，在基板的运送方向上，在涂布台的下游侧使基板浮起。并且，异物检测台实现检测基板的上表面所存在的异物从而避免该异物与喷嘴碰撞的功能。另一方面，防振动台通过抑制基板的振动来实现防止对涂布台上的处理液的涂布产生不良影响的功能。
可是，尽管在日本专利第5437134号中没有详细记载，但异物检测台和防振动台具有相同结构，并且在基板的运送方向上的长度也被设定为相同。另外，涂布处理接收从前处理装置运出的基板，并进行涂布处理(参照后面说明的图1)。在前处理装置中，有时会执行将利用药液或纯水等处理液进行的基板清洗，与利用气刀等进行的清洗后的基板干燥，组合起来的前工序。另外，作为前工序，有时也依次执行基板加热和基板冷却，以除去水分。因此，从前处理装置输送到涂布装置的基板的温度有时比适于涂布处理的温度相对高或者相对低。即使在这种情况下，在涂布装置的内部沿运送方向运送基板的期间，基板的温度也接近涂布装置内的温度即适于涂布处理的温度。然而，在异物检测台和防振动台在运送方向上具有相同长度的以往装置中，并不一定分配有充分的运送距离或运送时间来进行基板的均热化，有时会在基板的平面内产生温度不均匀。其结果，这是产生涂布不均匀的主要原因之一，有时会降低涂布品质。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够以优异的品质将涂布液涂布到基板上的涂布装置及涂布方法。
本发明的一形态为一种涂布装置，向从前处理装置接收的基板的上表面供给并涂布处理液，其特征在于，具有：处理台，使基板浮起，基板运送部，将在处理台上浮起的基板在运送方向上运送，以及喷嘴，向由基板运送部运送的基板的上表面供给处理液；处理台具有：供给浮起区域，位于喷嘴的下方，使所述基板浮起，上游侧浮起区域，在运送方向上，在供给浮起区域的上游侧使基板浮起，以及下游侧浮起区域，在运送方向上，在供给浮起区域的下游侧使基板浮起；运送方向上的上游侧浮起区域的长度比下游侧浮起区域的长度长。
另外，本发明的另一形态为一种涂布方法，利用运送部将从前处理装置接收的基板以通过处理台使所述基板浮起的状态，在运送方向上运送所述基板，并从喷嘴将处理液供给到所述基板的上表面来进行涂布，所述涂布方法的特征在于，在所述处理台中，将位于喷嘴的下方并使基板浮起的区域定义为供给浮起区域，将在运送方向上在供给浮起区域的上游侧使基板浮起的区域定义为上游侧浮起区域，将在运送方向上在供给浮起区域的下游侧使基板浮起的区域定义为下游侧浮起区域，此时，在运送方向上运送的基板通过上游侧浮起区域的时间比通过下游侧浮起区域的时间长。
在以这种方式构成的发明中，从前处理装置提供的基板通过上游侧浮起区域的上方而以浮起方式运送到供给浮起区域的上方，在该供给浮起区域中从喷嘴供给来的处理液被涂布到基板的上表面。在此，若在接收到基板的时点的基板的温度与适于处理液的涂布的温度不同，则如上所述那样容易产生温度不均匀。然而，在本发明中，运送方向上的上游侧浮起区域的长度比下游侧浮起区域的长度长，从使基板在上游侧浮起区域的运送时间变长。因此，容易在基板通过上游侧浮起区域的期间对基板进行均热化，抑制基板中的温度不均匀，其结果，可良好地执行处理液的涂布。
另外，由于具有上述那样的长度关系，运送方向上的下游侧浮起区域的长度比上游侧浮起区域短，尽管上游侧浮起区域变长，但是也能够抑制处理台在运送方向上的大型化。
如上所述，根据本发明，运送方向上的上游侧浮起区域的长度比下游侧浮起区域的长度长，从而使基板通过上游侧浮起区域的时间比通过下游侧浮起区域的时间长。因此，能够抑制由温度不均匀引起的涂布不均匀，并能够以优异的品质将涂布液涂布到基板上。
附图说明
图1是示出具有本发明的涂布装置的一实施方式的基板处理系统的一个示例的图。
图2是示意性地示出图1的基板处理系统所配备的涂布装置的整体结构的图。
图3是示出图2所示的涂布装置所配备的浮起台部的结构的图。
图4是示出以往的涂布装置所配备的涂布台的结构的图。
图5是示出本发明的涂布装置的另一实施方式所配备的浮起台部的局部结构的图。
图6是示出本发明的涂布装置的另一实施方式所配备的浮起台部的局部结构的图。
图7是示出本发明的涂布装置的又一实施方式所配备的浮起台部的局部结构的图。
附图标记说明
1：涂布装置、
5：基板运送部、
32：涂布台(处理台)、
32A：上游侧浮起区域、
32B：供给浮起区域、
32C：下游侧浮起区域、
71：喷嘴、
73：异物检测部、
La：(运送方向X上的上游侧浮起区域32A的)长度、
Lc：(运送方向X上的下游侧浮起区域32C的)长度、
S：基板、
Sb：(基板的)下表面、
Sf：(基板的)上表面、
X：运送方向。
具体实施方式
图1是示出具有本发明的涂布装置的一实施方式的基板处理系统的一个示例的图。该基板处理系统具有：涂布装置1，对基板S实施涂布处理；前处理装置PR，执行由涂布装置1执行的涂布处理的前工序；以及后处理装置PS，对接受了涂布处理的基板S执行后工序。前处理装置PR，将在进行涂布处理之前清洗基板S的清洗工序和使清洗后的基板S干燥的干燥工序作为前工序来执行。另外，如以下所详细描述的那样，涂布装置1将从前处理装置PR接收的基板S以浮起的方式运送，并将处理液供给并涂布至基板S的上表面。进而，后处理装置PS将加热工序作为后工序来执行，所述加热工序对基板S进行加热来使涂布于基板S的处理液固化。此外，前工序及后工序的内容不限定于上述内容。
图2是示意性地示出图1的基板处理系统所配备的涂布装置的整体结构的图。该涂布装置1为狭缝涂布机(Slit coater)，其对从图2的左手侧向右手侧以水平姿势运送的基板S的上表面Sf，涂布作为处理液的一个示例的涂布液。此外，在以下的各图中，为了明确装置各部的配置关系，当与基板S的运送方向X相关联地示出位置关系时，有时将“基板S的运送方向X中的上游侧”简称为“上游侧”，并将“基板S的运送方向X中的下游侧”简称为“下游侧”。在该示例中，从某个基准位置观察时，相对地，(－X)侧相当于“上游侧”，(+X)侧相当于“下游侧”。
首先，使用图2说明涂布装置1的结构和动作的概要，然后，说明具有本发明的技术特征的浮起台部3的详细结构及动作。在涂布装置1中，沿着基板S的运送方向X，输入输送机100、输入移载部2、浮起台部3、输出移载部4、输出输送机110按照该顺序接近地配置，如以下所详细描述的那样，通过这些装置形成在大致水平方向上延伸的基板S的运送路径。
作为处理对象的基板S从图2的左手侧被运入输入输送机100。输入输送机100具有辊柱式输送机101以及旋转驱动该辊柱式输送机101的旋转驱动机构102，通过辊柱式输送机101的旋转，基板S以水平姿势被运送至下游侧即(+X)方向。输入移载部2具有辊柱式输送机21以及旋转升降驱动机构22，该旋转升降驱动机构22具有旋转驱动该辊柱式输送机21的功能以及使该辊柱式输送机21升降的功能。通过使辊柱式输送机21旋转，基板S进一步被向(+X)方向运送。另外，通过使辊柱式输送机21升降，来变更基板S的铅垂方向位置。通过以这种方式构成的输入移载部2，基板S从输入输送机100被移载至浮起台部3。
浮起台部3具有沿着基板的运送方向X被分割成三部分的平板状的台。即，浮起台部3具有入口浮起台31、涂布台32以及出口浮起台33，这些各台的上表面相互构成同一平面的一部分。并且，浮起台部3使基板从各台的上表面向铅垂上方(+Z)浮起。此外，在这些台中的入口浮起台31上，设置有图中未示出的升降销，在浮起台部3上设置有使该升降销进行升降的升降销驱动机构34。另外，关于在涂布台32上的浮起量，由控制单元9基于传感器61、62的检测结果来计算，并能够高精度地进行调整。
经由输入移载部2运入浮起台部3的基板S，通过辊柱式输送机21的旋转被赋予向(+X)方向的推进力，从而被运送到入口浮起台31上。入口浮起台31、涂布台32以及出口浮起台33将基板S支撑为浮起状态，但是不具有将基板S在水平方向上进行运送的功能。浮起台部3上的基板S的运送由配置在入口浮起台31、涂布台32以及出口浮起台33的下方的基板运送部5来执行。
基板运送部5具有：夹盘机构51，通过与基板S的下表面周缘部局部抵接来从下方支撑基板S；以及吸附行驶控制机构52，具有对设置于夹盘机构51上端的吸附构件的吸附垫(省略图示)施加负压来吸附保持基板S的功能，和使夹盘机构51在X方向上往返行驶的功能。在夹盘机构51保持基板S的状态下，基板S的下表面Sb位于比浮起台部3的各台的上表面高的位置。因此，基板S的周缘部被夹盘机构51吸附保持，且基板S整体借助由浮起台部3赋予的浮力而维持水平姿势。此外，在由夹盘机构51部分对基板S的下表面Sb进行局部保持的阶段，为了检测基板S的上表面的铅垂方向位置，在辊柱式输送机21的附近配置测量板厚用的传感器61。由于未保持基板S的状态的夹盘(省略图示)位于该传感器61的正下方位置，从而传感器61能够检测吸附构件的上表面即吸附面的铅垂方向位置。
夹盘机构51保持从输入移载部2运入浮起台部3的基板S，在该状态下，夹盘机构51向(+X)方向移动，由此，基板S被从入口浮起台31的上方经由涂布台32的上方而向出口浮起台33的上方运送。被运送的基板S被交接到配置在出口浮起台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4具有辊柱式输送机41和旋转升降驱动机构42，该旋转升降驱动机构42具有对辊柱式输送机41进行旋转驱动的功能以及使辊柱式输送机41升降的功能。通过使辊柱式输送机41旋转，赋予基板S向(+X)方向的推进力，使基板S沿着运送方向X进一步被运送。另外，通过使辊柱式输送机41升降，来变更基板S的铅垂方向位置。关于由辊柱式输送机41的升降所实现的作用将在后面进行描述。通过输出移载部4，使基板S从出口浮起台33的上方移载到输出输送机110。
输出输送机110具有辊柱式输送机111以及对该辊柱式输送机111进行旋转驱动的旋转驱动机构112，通过辊柱式输送机111的旋转，使基板S进一步向(+X)方向被运送，最终向后处理装置PS(图1)交付。此外，输入输送机100及输出输送机110可以被设置为涂布装置1的结构的一部分，但是也可以与涂布装置1分开。例如，设置于涂布装置1的上游侧的前处理装置PR(图1)的基板交付机构可以用作输入输送机100。另外，设置于涂布装置1的下游侧的后处理装置PS(图1)的基板接受机构可以用作输出输送机110。
在以这种方式运送的基板S的运送路径上，配置有用于将涂布液涂布到基板S的上表面Sf的涂布机构7。涂布机构7具有作为狭缝喷嘴的喷嘴71。从涂布液供给机构8向喷嘴71供给涂布液，喷嘴71从在喷嘴下部朝下开口的喷出口喷出涂布液。
喷嘴71可以通过省略图示的定位机构在X方向及Z方向上移动定位。通过定位机构，喷嘴71被定位至涂布台32的上方的涂布位置(图2中的实线所示的位置)。从被定位在该涂布位置的喷嘴71喷出涂布液，并将该涂布液供给至在涂布台32之间运送的基板S。这样，对基板S进行涂布液的涂布。
如图2所示，为了对喷嘴71进行规定的维护，在涂布机构7上设置有喷嘴清洗待机单元72。喷嘴清洗待机单元72主要具有辊721、清洗部722、辊盘723等。并且，通过它们进行喷嘴清洗以及液池形成，并将喷嘴71的喷出口调节为适于下一次涂布处理。另外，使喷嘴71位于设置有喷嘴清洗待机单元72的位置即维护位置，执行最优化处理中的模拟喷出。
此外，在涂布装置1上设置有用于控制装置各部的动作的控制单元9。控制单元9具有：存储各种控制程序或各种数据的存储单元、通过执行该控制程序来使装置各部执行规定的动作的CPU等的运算单元、负责与用户或外部装置进行信息交换的接口单元等。在本实施方式中，运算单元控制装置各部，从而如以下所说明的那样，一边高精度地控制涂布台32上的基板S的浮起量，一边从喷嘴71进行涂布液的供给。
图3是示出图2所示的涂布装置所配备的浮起台部的结构的图，该图中的上部所示的图是浮起台部3的局部俯视图，中部及下部是示意性地示出浮起台部3上的基板S的浮起运送状态的侧视图。此外，在该图以及后面说明的图4至图7中，为了容易理解，根据需要夸大或简化地描绘了各部的尺寸和数量。
在构成浮起台部3的3个台中，在入口浮起台31及出口浮起台33各自的上表面，以矩阵状设置有多个喷出口36。另外，以与日本专利第5437134号中记载的装置同样的方式构成的浮起控制机构35(图2)与各喷出口36连接，从喷出口36朝向基板S的下表面Sb喷出压缩空气，从而将压缩空气送入入口浮起台31及出口浮起台33的台上表面与基板S的下表面Sb之间的空间。由此，基板S借助由从各喷出口36喷出的气流赋予的浮力而浮起。这样，基板S以下表面Sb与台上表面分离的状态被以水平姿势支撑。基板S的下表面Sb与台上表面之间距离即浮起量，例如可以是10微米至500微米。
在涂布台32，沿着运送方向X依次将3个区域32A～32C按照该顺序设置，能够使基板S以比入口浮起台31及出口浮起台33小的浮起量浮起。区域32A被设置于台构件321的台上表面321a。区域32B被设置于台构件322的台上表面322a。区域32C被设置于台构件323的台上表面323a。
在区域32A，分散地设置有上述喷出口36以及吸引基板S的下表面Sb与台上表面321a之间的空气的吸引口37。更详细而言，多个开口以比设置于入口浮起台31及出口浮起台33的喷出口36更窄的间距分散地设置为矩阵状。这些多个开口中的一半的开口作为上述喷出口36而发挥功能，剩下的一半的开口作为吸引口37而发挥功能，喷出口36与吸引口37交替地设置。并且，浮起控制机构35与区域32A的喷出口36连接，从喷出口36朝向基板S的下表面Sb喷出压缩空气，从而将压缩空气送入台上表面321a与基板S的下表面Sb(图2)之间的空间。另外，浮起控制机构35与区域32A的吸引口37连接，经由吸引口37从上述空间吸引空气。这样，通过对上述空间进行空气的喷出和吸引，在上述空间中，从各喷出口36喷出的压缩空气的空气流在水平方向上扩散之后，从与该喷出口36相邻的吸引口37被吸引。因此，在上述空间中扩散的空气层(压力气体层)中的压力平衡变得更稳定，能够高精度且稳定地控制基板S的浮起量Fa(参照图3)。另外，与区域32A相对应地设置有异物检测部73(图2)，该异物检测部73具有与日本专利第5437134号中所记载的装置相同的结构，并对以浮起量Fa浮起的基板S进行异物检测。像这样，在本实施方式中，区域32A作为确保异物检测的上游侧浮起区域而发挥功能，以下，称为“上游侧浮起区域32A”。
在台构件322，在台上表面322a上，以比设置于上游侧浮起区域32A的开口(＝喷出口36+吸引口37)的间距窄且适于向基板S进行涂布液的涂布的间距，以矩阵状分散地设置有多个开口。这些多个开口中的一半的开口作为上述喷出口36而发挥功能，剩下的一半的开口作为吸引口37而发挥功能，喷出口36与吸引口37交替地设置。并且，浮起控制机构35与上游侧浮起区域32A同样地与区域32B的喷出口36及吸引口37连接，以浮起量Fb(参照图3)使基板S浮起。在此，区域32B为位于喷嘴71的下方并用于使接受涂布液供给的基板S浮起的供给浮起区域，因而喷出口36及吸引口37的配置密度比上游侧浮起区域32A高，并且浮起控制机构35使浮起量Fb小于在上游侧浮起区域32A的浮起量Fa，以适于向基板S供给涂布液。这样，在区域32B，以超高精度且稳定地控制基板S的浮起。像这样，区域32B作为用于确保超高精度供给的供给浮起区域而发挥功能，以下，称为“供给浮起区域32B”。
在台构件323中，在台上表面323a设置有区域32C。在该区域32C，与上游侧浮起区域32A同样地，以规定的间距交替地设置有喷出口36及吸引口37，形成将这些喷出口36及吸引口37分散为矩阵状的配置结构。在台构件323上，从台构件322侧运送来的基板S以比在供给浮起区域32B的浮起量Fb大的浮起量Fc被浮起。在此，在该基板S的上表面Sf，接受涂布液的供给而形成有涂布膜，如果基板S在台构件323的上方振动，则有可能对在供给浮起区域32B的上方进行的涂布液的涂布产生不良影响。因此，上述间距及浮起量Fc被设定为适合防止振动的值。此外，在本实施方式中，间距及浮起量Fc被设定为与上游侧浮起区域32A相同的值，区域32C作为用于确保防止涂布完毕的基板S振动的下游侧浮起区域而发挥功能，以下，称为“下游侧浮起区域32C”。
在此，本实施方式的技术特征在于以下的点，即，基板S的运送方向X上的上游侧浮起区域32A的长度La比下游侧浮起区域32C的长度Lc长，在运送方向X上被运送的基板S通过上游侧浮起区域32A的时间比通过下游侧浮起区域32C的时间长。通过具有这样的技术特征，直到将基板S运送至供给浮起区域32B为止，都能够抑制在基板S的面内产生温度不均匀，并能够提高涂布品质。关于这一点，与上游侧浮起区域32A及下游侧浮起区域32C在运送方向X上被设定为相同长度的以往装置(图4)进行比较来说明。
图4是示出以往的涂布装置所配备的涂布台的结构的图。在以往装置中，与本实施方式的涂布装置1同样地，沿着基板S的运送方向X依次将上游侧浮起区域32A、供给浮起区域32B以及下游侧浮起区域32C按照该顺序配置。但是，上游侧浮起区域32A与下游侧浮起区域32C具有完全相同的结构，在运送方向X上，上游侧浮起区域32A的长度La′与下游侧浮起区域32C的长度Lc′相同。在此，两个区域32A、32C的功能如上述那样互不相同。也就是说，上游侧浮起区域32A是用于确保异物检测的浮起区域，而下游侧浮起区域32C是用于确保防止基板S振动的区域，各自的功能不同。然而，在以往装置中，没有充分考虑这一点。
尤其，完全没有考虑在上游侧浮起区域32A将基板S以浮起方式运送的期间执行的基板S的均热化。即，如图3及图4所示，在上游侧浮起区域32A，在来自喷嘴71的涂布液被供给到基板S的上表面Sf之前，基板S在上游侧浮起区域32A以接近台构件321的台上表面321a的状态被运送。在该运送期间，借助台构件321的热影响来进行基板S的均热化。例如，当在从前处理装置PR接收的时点的基板S的温度比涂布装置1内的温度低时，在上游侧浮起区域32A的基板S的运送期间，通过从台构件321向基板S进行热辐射，使基板S的温度接近涂布装置1内的温度即涂布处理的温度。因此，不仅从进行异常检测的观点的出发，还从延长能够使基板S均热的时间来抑制基板S温度不均匀的观点出发，如图3所示，最好延长运送方向X上的上游侧浮起区域32A。
另一方面，由于涂布完毕的基板S在下游侧浮起区域32C被运送，因而不考虑温度不均匀的观点而仅考虑防振即可。如图3及图4所示，为了防止涂布完毕的基板S振动，在运送方向X上，在下游侧浮起区域32C形成将基板S的浮起量维持为恒定的水平浮起范围HR即可，运送方向X上的水平浮起范围HR的长短不太重要。也就是说，能够在满足形成水平浮起范围HR的条件情况下缩短运送方向X上的下游侧浮起区域32C。具体而言，如图3所示，在运送方向X上，能够将下游侧浮起区域32C的长度Lc缩短至与供给浮起区域32B的长度Lb相同的程度。
在本实施方式中，基于这些考虑，缩短下游侧浮起区域32C，而将上游侧浮起区域32A在运送方向X上拉伸出该缩短量(＝Lc′－Lc)。因此，与以往装置(图4)相比，在图3所示的涂布装置1中，在不变更运送方向X上的涂布台32的长度的情况下，将长度La拉伸，从而使上游侧浮起区域32A的基板S的运送时间(即基板S能够均热的时间)相比于以往装置而有所延长，从而能够有效地抑制基板S的温度不均匀。其结果是，能够在不受温度不均匀及振动的影响的情况下，将涂布液均匀地涂布到基板S的上表面Sf。
如上所述，在本实施方式中，运送方向X上的上游侧浮起区域32A的长度La比下游侧浮起区域32C的长度Lc长。由此，基板S在上游侧浮起区域32A中的运送时间变长，即使在从前处理装置PR接收的时点的基板S的温度与涂布装置1内的温度不同，也会在基板S通过上游侧浮起区域32A的过程中，进行基板S的均热化。因此，能够有效地抑制基板S的温度不均匀，并能够良好地执行涂布液的涂布。
另外，在上述实施方式中，以形成水平浮起范围HR并确保防振动机构为条件，将下游侧浮起区域32C设定地尽可能短，另一方面，相应地将上游侧浮起区域32A在运送方向X上扩张。像这样，尽管将上游侧浮起区域32A变长，但是也能够有效地抑制涂布台32在运送方向X上的大型化。
如上所述，在上述实施方式中，涂布液相当于本发明的“处理液”的一个示例。另外，涂布台32相当于本发明的“处理台”的一个示例。
此外，本发明不限定于上述的实施方式，只要不脱离其主旨，除了上述内容以外，还可以进行各种变更。例如，在上述实施方式中，将3个区域32A～32C分配给3个台构件321～323来设置，但是，例如，也可以如图5所示，在1个台构件320上设置所有区域32A～32C。另外，也可以将区域32A～32C分配给2个台构件来设置。
另外，在上述实施方式中，在上游侧浮起区域32A、供给浮起区域32B以及下游侧浮起区域32C，将喷出口36及吸引口37交替地设置并分散成矩阵状，但是分散形态不限定于此，可以将喷出口36及吸引口37设置成格子状。也就是说，除了设置成上述矩阵状以外，作为将喷出口36及吸引口37设置成格子状的方式包括：例如像图6所示那样设置成蜂巢状，或者例如像图7所示那样，将在X方向上排列的喷出口36以及吸引口37的开口列39设置成相对于基板S的运送方向(X方向)倾斜等。
另外，在上述实施方式中，运送方向X上的各区域32A～32C的长度La～Lc满足下式：
La＞Lc＝Lb。
但是，在运送方向X上，下游侧浮起区域32C的长度Lc与供给浮起区域32B的长度Lb一致并非是必须事项，在形成水平浮起范围HR并发挥防振动机构的功能的前提下，可以是任意的。另外，关于长度La、Lc之间的关系，为了确保足以防止涂布不均匀的均热化，长度La被设定为超过长度Lc的1.5倍，另一方面，为了抑制涂布台32的大型化，长度La最好设定为小于长度Lc的10倍(例如小于8倍)。即，例如，优选设定为满足下式：
1.5×Lc＜La＜8×Lc。
本发明能够适用于从喷嘴向以浮起方式被运送的基板供给并涂布处理液的所有涂布技术。
