一种用于模块电源灌胶的封装机构
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种用于模块电源灌胶的封装机构。
背景技术
传统的DC-DC模块电源由于散热要求高，通常使用环氧树脂注塑的工艺生产，但是模具成本高，开发周期长。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于模块电源灌胶的封装机构，以解决上述背景技术中提出现有的DC-DC模块电源由于散热要求高，通常使用环氧树脂注塑的工艺生产，但是模具成本高，开发周期长的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于模块电源灌胶的封装机构，包括面壳，所述面壳的一端部开设有灌装口，所述灌装口处安装有底壳，所述底壳与面壳相连的一侧两端部对称设置有侧骨，所述底壳的中部开设有若干均匀等距呈线性排列的第一针孔，所述底壳的边缘部开设有若干均匀等距呈线性排列的第二针孔，所述面壳内安装有PCBA电路板，所述PCBA电路板靠近底壳的一侧安装有若干均匀等距呈线性排列的第一针座和第二针座。
作为优选，所述第一针座与第一针孔的数量相等、位置相对应、尺寸相适配且两者插接配合，所述第二针座与第二针孔的数量相等、位置相对应、尺寸相适配且两者插接配合。
作为优选，所述第二针座的截面呈L型。
作为优选，所述侧骨上开设有通孔。
作为优选，所述面壳内壁与PCBA电路板之间的空隙采用A/B胶填充。
作为优选，所述底壳的截面与所述灌装口的截面积尺寸相适配，且所述底壳嵌设于所述灌装口处。
作为优选，所述PCBA电路板的侧面积与所述面壳的横切面积相适配。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本用于模块电源灌胶的封装机构在使用时，先将PCBA电路板插入至面壳内，使用灌胶机向面壳内打入适量的高导热A/B胶水，之后盖上底壳，并使得第一针座和第二针座分别与第一针孔、第二针孔插接配合，胶水固化后成品完成，只需以上三个步骤即可完成组装，方便简单，有效地降低模具成本，模具成本低，开发周期短，适合用于产品的小批量生产。
2、本用于模块电源灌胶的封装机构中侧骨上开设有通孔，面壳内壁与PCBA电路板之间的空隙采用A/B胶填充，在使用灌胶机向面壳内打入高导热A/B胶后，A/B胶可以通过通孔结合为整体，从而提高结构的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型的分解结构示意图。
图中：1、底壳；11、侧骨；12、通孔；13、第一针孔；14、第二针孔；2、PCBA电路板；21、第二针座；22、第一针座；3、面壳；31、灌装口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：
一种用于模块电源灌胶的封装机构，如图1和图2所示，包括面壳3，面壳3的一端部开设有灌装口31，灌装口31处安装有底壳1，底壳1与面壳3相连的一侧两端部对称设置有侧骨11，底壳1的中部开设有若干均匀等距呈线性排列的第一针孔13，底壳1的边缘部开设有若干均匀等距呈线性排列的第二针孔14，面壳3内安装有PCBA电路板2，PCBA电路板2靠近底壳1的一侧安装有若干均匀等距呈线性排列的第一针座22和第二针座21。
进一步的，第一针座22与第一针孔13的数量相等、位置相对应、尺寸相适配且两者插接配合，第二针座21与第二针孔14的数量相等、位置相对应、尺寸相适配且两者插接配合，便于进行安装和拆卸，第二针座21的截面呈L型。
具体的，侧骨11上开设有通孔12，面壳3内壁与PCBA电路板2之间的空隙采用A/B胶填充，在使用灌胶机向面壳3内打入高导热A/B胶后，A/B胶可以通过通孔12结合为整体，从而提高结构的稳定性。
此外，底壳1的截面与灌装口31的截面积尺寸相适配，且底壳1嵌设于灌装口31处，PCBA电路板2的侧面积与面壳3的横切面积相适配，便于进行安装，组成方便。
本实施例的用于模块电源灌胶的封装机构在使用时，先将PCBA电路板2插入至面壳3内，使用灌胶机向面壳3内打入适量的高导热A/B胶水，之后盖上底壳1，并使得第一针座22和第二针座21分别与第一针孔13、第二针孔14插接配合，胶水固化后成品完成，只需以上三个步骤即可完成组装，方便简单，有效地降低模具成本，模具成本低，开发周期短，适合用于产品的小批量生产。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
