一种喷涂装置、喷涂方法及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种喷涂装置、喷涂方法及显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展，人们对于显示面板的要求越来越高，显示面板的边框有逐渐变窄的趋势，这样能够有效增加显示面板的显示区域的同时，能够实现多个屏幕无缝隙拼接显示的功能，给人更好的视觉体验和设计美感享受。
覆晶薄膜(Chip On Film，COF)是将芯片固定于柔性电路板的晶粒软膜上，在众多显示面板比如液晶显示面板(Light Emitting Diode，LED)等中，都要用到这种封装技术。以LED为例，出于液晶驱动的需要，通过在LED上预留驱动线路的绑定位置，这样可以通过绑定工艺将LED和电路板进行电连接，从而可以通过外部控制电路实现显示面板的显示效果。为了满足显示面板的边框逐渐变窄的趋势，显示面板几乎没有绑定位置。目前，现有技术中主要通过印刷的方式在显示面板中基板的侧面涂布纳米银浆，从而将基板内的线路引到基板侧面，在基板侧面通过COF实现与电路板的电连接，从而有助于显示面板比如LED超窄边框或者无边框的实现。
然而，由于纳米银浆的制作困难，价格昂贵，使用溶剂也不够环保，而且需要用到银浆印刷设备和银浆激光固化设备，从而使得显示面板的制造成本较高。
发明内容
本发明提供一种喷涂装置、喷涂方法及显示面板，在有助于显示面板超窄边框或者无边框的实现的同时，能够降低显示面板的制造成本。
本发明第一方面提供一种喷涂装置，其包括送粉器和射流器，所述送粉器与所述射流器相连通，用于将金属微粒送入所述射流器内；所述射流器用于将所述金属微粒和所述射流器内的气体混合形成射流，并将所述射流中的所述金属微粒喷涂在显示面板的侧方，以在所述显示面板中基板侧方表面形成导电图案，所述导电图案用于在所述基板与外部电路板之间形成电连接。
可选的，所述射流器包括沿所述射流方向依次连接的混合腔、喷管和喷嘴，所述混合腔具有进气口，所述送粉器的端部伸入所述混合腔内部，且所述送粉器用于将所述金属微粒送入所述混合腔内；所述喷管用于将所述金属微粒和所述气体混合所形成的射流加速并由所述喷嘴喷出；
所述喷嘴与所述喷管可拆卸连接，所述喷嘴内具有格栅，所述格栅在所述射流的横截面方向投影与所述导电图案相匹配。
可选的，所述喷管内径沿所述射流方向逐渐缩小。
可选的，所述金属微粒为铜微粒或者铝微粒。
可选的，所述格栅在所述射流的横截面方向上形成间隔排布的竖直条纹。
可选的，还包括预热组件，所述预热组件通过所述进气口和所述混合腔连通，所述预热组件用于加热通入所述混合腔内的气体，所述气体的预热温度为50℃-100℃。
可选的，喷涂装置还包括载台和对位机构，所述显示面板放置于所述载台之上，所述对位机构位于所述射流器的一侧，用于定位所述显示面板。
本发明第二方面提供一种喷涂方法，所述喷涂方法采用如上任意一项所述的喷涂装置，所述喷涂方法包括:
将显示面板中基板的电连接部显露于基板的侧方；
通过所述喷涂装置在所述基板的侧方进行喷涂，以在所述基板的一侧形成有与所述电连接部电连接的导电图案，所述导电图案用于在所述基板与外部电路板之间形成电连接，所述喷涂装置中气体的喷流速为500m/s～1000m/s。
可选的，在所述通过所述喷涂装置在所述基板的侧方进行喷涂之前还包括：
通过对位机构对所述基板进行定位，以使所述喷涂装置中的射流器与所述电连接部相对设置。
本发明第三方面提供一种显示面板，包括相对设置的两块基板，所述基板的侧方设置有电连接部，且所述基板的侧方覆盖有用于和所述电连接部连接的导电图案，所述导电图案由金属微粒经过喷涂于所述基板侧方而形成，且所述导电图案用于在所述基板与外部电路板之间形成电连接。
可选的，所述基板包括阵列基板和彩膜基板，所述电连接部显露于所述阵列基板的一侧，所述导电图案覆盖与所述基板的对应所述电连接部的一侧，并在所述阵列基板和所述外部电路板之间形成电连接。
本实施例提供一种喷涂装置、喷涂方法及显示面板，喷涂装置包括送粉器和射流器，通过将送粉器与射流器相连通，用于将金属微粒送入射流器内，以便于金属微粒在射流器内与射流器内的气体混合形成射流。接着通过射流器将射流中的金属微粒喷涂在显示面板的一侧，以在显示面板中基板侧方表面形成导电图案，导电图案用于在基板与外部电路板之间形成电连接。这样可以通过导电图案在基板的侧方与外部电路板进行电连接，从而可以通过外部控制电路实现显示面板的显示效果的同时，有助于显示面板超窄边框或者无边框的实现。与此同时，相较于现有技术中在基板的侧面涂布纳米银浆的方法，本发明无需制造纳米银浆用到银浆印刷设备和银浆激光固化设备，这样一方面可以使得显示面板中基板与电路板电连接的工艺更加简单，另一方面可以降低材料成本，使得喷涂的过程也更加环保。因此，本发明的喷涂装置在有助于显示面板超窄边框或者无边框的实现的同时，能够降低显示面板的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的喷涂装置的原理示意图；
图2为本发明实施例二提供的喷涂之前显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的喷涂之前显示面板的侧视图；
图4为本发明实施例一提供的超音速喷嘴与显示面板的喷涂过程示意图；
图5为本发明实施例一提供的喷涂后显示面板的侧视图；
图6为本发明实施例一提供的射流器的结构示意图；
图7为图6中射流器的超音速喷嘴部分的端部示意图；
图8为本发明实施例二提供的显示面板与载台装配的俯视图；
图9为图8中显示面板与载台装配的侧视图；
图10为本发明实施例二提供的一种喷涂方法的流程示意图；
图11为本发明实施例二提供的又一种喷涂方法的流程示意图；
图12为本发明实施例三提供的显示面板的结构示意图。
附图标记：
100-喷涂装置；10-射流器；11-喷管；12-喷嘴；121-本体；122-喷嘴孔；123-格栅；13-混合腔；131-进气口；132-粒子进口；20-送粉器；30-预热组件；40-载台；41-挡板；50-对位机构；
200-显示面板；210-阵列基板；211-电连接部；212-导电点；220-导电图案；221-导电部；230-覆晶薄膜；240-外部电路板；250a-上偏光片；250b-下偏光片；260-框胶；270-背光模组；280-对位点；290-彩膜基板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了实现显示面板和电路板进行电连接，通常需要在显示面板上预留绑定(Bonding)位置，以便COF可以通过绑定工艺将电路板和显示面板电连接，以驱动显示面板进行显示，从而可以通过外部控制电路实现显示面板的显示效果。显示面板上绑定位置的预留通过在显示面板的制作过程中，将显示面板中的阵列基板做的比彩膜基板做的稍微大些(通常大于1mm)，将阵列基板中的电连接部的部分显露出来，以便预留出绑定位置，这样需要在显示面板上设置外框将绑定位置盖住，以免被用户看到，从而影响显示外观。然而，这样会影响显示面板的边框进一步窄化，无边框显示也无法实现。
目前，正如背景技术中所描述的，在显示面板中基板的侧面涂布纳米银浆，这样可以将基板内的线路引到基板侧面，以便基板的侧面通过COF实现与电路板的电连接，这样无需在显示面板上预留绑定位置，从而可以有助于显示面板比如LED超窄边框(比如边框的宽度处于0.5mm-1mm之间)或者无边框的实现。然而，由于纳米银浆的制作困难，价格昂贵，使用溶剂也不够环保，而且需要用到银浆印刷设备和银浆激光固化设备，从而使得显示面板的制造成本较高。
为此，本发明实施例提供一种喷涂装置、喷涂方法及显示面板，在有助于显示面板超窄边框或者无边框的实现的同时，能够降低显示面板的制造成本。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的喷涂装置的原理示意图，图2为本发明实施例二提供的喷涂之前显示面板的结构示意图，图3为本发明实施例二提供的喷涂之前显示面板的侧视图，图4为本发明实施例一提供的超音速喷嘴与显示面板的喷涂过程示意图，图5为本发明实施例一提供的喷涂后显示面板的侧视图，图6为本发明实施例一提供的射流器的结构示意图，图7为图6中射流器的超音速喷嘴部分的端部示意图。
本发明实施例提供一种喷涂装置100，可以应用于显示面板200。具体的，参考图1所示，喷涂装置100可以包括送粉器20和射流器10。送粉器20可以与射流器10相连通，用于将金属微粒送入射流器10内。射流器10用于将金属微粒和射流器10内的气体混合形成射流，并将射流中的金属微粒喷涂在基板侧方，以在显示面板200中基板侧方表面形成导电图案220，导电图案220用于在基板与外部电路板240之间形成电连接。也就是说，导电图案220可以看作用于电连接基板与外部电路板240之间的电连接单元。其中，外部电路板240可以理解为显示面板240的一部分，其可以为印制电路板或者柔性电路板。这样可以利用金属微粒的导电性，通过导电图案220，将基板的电连接部211延伸到基板侧面。此时无需在基板上预留绑定位置，在基板的侧面可以通过COF与导电图案220相贴合，将显示面板200中不同基板电连接后与外部电路板240的电连接，以驱动显示面板200进行显示，从而可以通过外部控制电路实现显示面板200的显示效果的同时，能够使得显示面板200的边框进一步窄化，有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。
由于射流中包含金属微粒和气体，因此当射流喷射到基板的一侧时，金属微粒将以固态的形式撞击基板的侧面，从而在基板的一侧形成导电图案220。这样相较于现有技术中的在基板的侧面涂布纳米银浆的方法，本发明通过喷涂装置100无需制造纳米银浆用到银浆印刷设备和银浆激光固化设备，这样一方面可以使得显示面板200与外部电路板240电连接的工艺更加简单，另一方面通过金属微粒可以降低材料成本，同时没有污染性溶剂的使用，使得喷涂的过程也更加环保。
其中，本实施例中的射流可以为超音速射流。超音速射流可以理解为速度超过音速的射流。这样可以利用射流器10对金属微粒的喷涂速度进行大幅度的提升，以便射流中的金属微粒可以通过较高的喷涂速度以固态的形式撞击到基板的侧面。金属微粒对基板侧面的撞击作用越强，金属微粒的变形越充分，使得导电图案220中金属微粒之间的连接更为紧密，从而有助于减小导电图案220的孔隙率，增大导电图案220与基板侧面的结合强度，从而有助于在基板的侧面能够形成高质量的导电图案220，进而提高基板与显示面板200的外部电路板240的电连接性能。
在实际应用中，送粉器20的送粉速率应控制在3kg/h-15kg/h。送粉速率过高，会增强金属微粒在喷管11中的相互作用，使得制备的导电图案220的质量较差，会产生局部过后、厚度不均匀、甚至是导电图案220脱离等情况。
应理解的是，显示面板200内设有电连接部211，电连接部211通常位于基板的内部。为了便于导电图案220形成在基板侧并在显示面板200中的不同基板之间形成电连接，在实际应用中，可以借助打磨、切割或者其他的方式使得电连接部211可以显露在基板的一侧，这样在导电图案220电连接的不同基板的侧面的同时，可以通过COF实现显示面板200中基板与外部电路板240的电连接，有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。
其中，本实施例中，显示面板200可以为液晶显示面板(Light Emitting Diode，LED)、薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器或者微型LED显示器(Micro LED)等。也就是说，本实施例中，显示面板200包括但不见限于LED。
具体的，金属微粒可以采用铜微粒单质、铝微粒单质或者其他导电性能较好的金属微粒单质。即本实施例中金属微粒包括但不仅限于铜微粒或者铝微粒。在本实施例中，对于金属微粒的种类并不做进一步限定。
示例性，金属微粒可以采用粒径在1um～10um之间的金属微粒，以避免金属微粒的粒径过大，这样一方面能够使得导电图案220的结构导电图案220的结构更加细腻、紧密，有助于提高导电图案220的导电性能，另一方面可以避免由于金属微粒过大或者过小，对金属微粒的飞行速度产生影响，从而影响导电图案220的质量。
其中，本实施例中的气体可以为He、N2或者其他惰性气体。
本发明实施例首先通过将送粉器20与射流器10相连通，用于将金属微粒送入射流器10内，以便于金属微粒在射流器10内与射流器10内的气体混合形成射流。接着通过射流器10将射流中的金属微粒喷涂在显示面板200的一侧，以在显示面板200中基板侧方表面形成导电图案220，导电图案220用于在基板和外部电路板240之间形成电连接。这样可以通过导电图案220在基板的侧方与外部电路板240进行电连接，从而有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。与此同时，相较于现有技术中的在基板的侧面涂布纳米银浆的方法，这样一方面可以使得显示面板200中基板与外部电路板240电连接的工艺更加简单，另一方面可以降低材料成本，使得喷涂的过程也更加环保。因此，本发明的喷涂装置100在有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现的同时，能够降低显示面板200的制造成本。
参考图4和图5所示，导电图案220可以位于基板的一侧并与电连接部211相对设置。这样能够便于通过射流器10在基板设有电连接部211的一侧喷涂形成导电图案220，从而能够使得导电图案220可以覆盖在与电连接部211的侧方并与的部分接触、贴合，从而使得导电图案220与电连接部211电连接，能够将电连接部211从基板的内部延伸至基板的侧面，将显示面板200中基板并与外部电路板240进行电连接，使电显示面板200进行显示的同时，能够有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。
具体的，参考图6和图7中所示，射流器10可以为可以包括沿射流方向依次连接的混合腔13、喷管11和喷嘴12。混合腔13具有进气口131，送粉器的端部伸入混合腔13内部，且送粉器20用于将金属微粒送入混合腔13内。喷管11用于将金属微粒和气体混合所形成的射流加速并由喷嘴12喷出，通过喷嘴12在显示面板200中基板的侧面进行喷涂，以形成显示面板200中基板侧方表面形成导电图案220。喷嘴12可以通过卡接、螺纹连接或者其他的连接连接方式实现与喷管11的可拆卸连接，这样能够便于对喷嘴12进行更换，以使得射流器10的喷管11可以适配更多结构的喷嘴12，以增强射流器10的适用性。喷嘴12内具有格栅123，格栅123在射流的横截面方向投影与导电图案相匹配。这样可以通过改变喷嘴12内格栅123的结构，以在基板的侧面形成不同的导电图案，在实现将显示面板200中将基板与外部电路板240电连接的同时，能够使得射流器10和喷涂装置100的适用性更广。
其中，喷管11可以用于将射流加速并使射流中的金属微粒按照预设速度撞击基板的侧面，从而形成导电图案220，以提高导电图案220于基板的贴合强度，从而提高基板与外部电路板240之间的电连接性。
应理解的是，参考图6中所示，喷嘴12可以与喷管11相连通，这样经喷管11加速后的射流可以进入喷嘴12，并经喷嘴12射出，使得金属微粒与以预设速度撞击基板的侧面，并喷涂在基板的侧面，以形成导电图案220。这样有助于在基板的侧面能够形成高质量的导电图案220，进而提高基板与显示面板200的外部电路板240的电连接性能。
需要说明的是，本实施例中射流器10可以为超音速喷枪或者其他能够形成预设速度射流的射流器。即在本实施例中，射流器10包括但不仅限于超音速喷枪。
示例性的，喷管11的内径可以沿射流方向逐渐缩小。也就是说，喷管11可以为在沿着射流方向上横截面积逐渐减小的结构件。喷管11可以为如图6中所示的缩放喷管。在喷管11内，当气体和金属微粒的混合流经喷管11时，由于喷管11的横截面积在沿着金属微粒的射出方向上逐渐减小，这样可以气体压力的逐渐降低实现对射流的加速，使得射流中的金属微粒能够达到预设速度喷出，并通过喷嘴12射出后撞击基板的侧面，从而在基板的侧面形成导电图案220。其中，喷管11对射流或者金属微粒的加速原理可以参考现有技术中缩放喷管的加速原理，在本实施例中不再对喷管11对射流或者金属微粒的加速原理做进一步阐述。
需要说明的是，金属微粒形成导电图案220与射流中气体的流速或者金属微粒对基板的撞击的速度(即喷涂速度)有关。当气体的流速或者金属微粒的喷涂速度大于一定预设速度时，撞击基板的侧面，就能够较为容易的在基板的侧面形成导电图案220。本实施例中，将上述预设速度设为500m/s～1000m/s。也就是说，气体的流速或者金属微粒的喷涂速度可以为500m/s～1000m/s。
应理解的是，在喷涂的过程中，可以通过调整进气口131处气体的压力来改变射流中气体的流速或者金属微粒的速度。
示例性的，为满足上述预设速度，进气口131气体的压力可以位于1.5Mpa～3.5Mpa之间。其中，当进气口131气体的压力为1.5Mpa时，气体的流速或者金属微粒的喷涂速度可以为500m/s，以确保射流中的金属微粒可以撞击基板的侧面，以在基板的侧面形成导电图案220。
具体的，当进气口131气体的压力为3.5Mpa时，气体的流速或者金属微粒的喷涂速度可以为1000m/s。这样可以通过增大气体的进气压力，来改变气体的流速或者金属微粒的喷涂速度，实现对气体或者金属微粒的加速，从而使得射流中的金属微粒撞击基板的侧面时，能够较为容易的在基板的侧面形成导电图案220。需要说明的是，在实际应用中，可以根据形成的导电图案220的具体状况来对进气口131气体的压力在上述压力范围内进行调整。
其中，电连接部211可以包括多个显露于基板一侧的导电点212(如图2和图3中所示)，多个导电点212可以在基板的内部按预设间距并行排列，并位于显示面板200的阵列基板210上，从而形成阵列基板210内呈规律性排布的电连接部211，以便通过COF与外部电路板240实现电连接，以驱动显示面板200进行显示的同时，能够便于电连接部211与导电图案220的电连接。
需要说明的是，预设间距可以根据实际应用中阵列基板210内的电路排布进行设置，在本实施例中，对于导电点212之间的预设间距并不做进一步限定，只需要保证导电点212在基板内呈规律性排布即可。
作为一种可能的实施方式，如图6和图7中所示，格栅123可以在射流的横截面方向上形成间隔排布的竖直条纹。这样经过喷嘴12射出的金属微粒可以在基板的侧面撞击后形成与格栅123内的竖直条纹相匹配的导电图案220。此时，该导电图案220中可以包括多个具有与格栅123内的竖直条纹相匹配的导电部221。该导电部221可以与电连接部211中导电点212相对设置，且一一对应。这样可以通过导电部221将导电点212从阵列基板210的内部延伸至阵列基板210的侧面，在基板的侧面实现基板与外部电路板240的电连接，有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。
其中，喷嘴12可以包括本体121和格栅123，格栅123可以设在本体121内，并在沿着射流的流动方向上呈散射型排布在本体121的内部。格栅123在本体121内可以形成多个间隔排布的喷嘴孔122。需要说明的是，当格栅123在本体内沿着射流的流动方向上呈散射型时，喷嘴孔122可以呈散射型排布在本体121的内部。也就是说，喷嘴孔122在沿着射流的流动方向上内径逐渐增大。这样能够增大格栅123内竖直条纹的高度，使得形成的导电图案220的高度更高，有助于提高喷涂效率。
其中，喷嘴12可以与电连接部211中的导电点212相对设置。这样经喷嘴12喷射出的金属微粒可以形成在基板的侧面上与导电点212相对的位置处(如图5中所示)，以便提高喷涂效率的同时，能够降低喷涂成本，从而有助于降低显示面板200的制造成本。
示例性的，当格栅123在射流的横截面方向上形成间隔排布的竖直条纹时，喷嘴孔122在射流方向上的横截面可以为矩形或者其他形状。也就是说，喷嘴12可以为矩形喷嘴或者其他形状的喷嘴。在本实施例中，针对喷嘴孔122的数量可以在实际应用中根据需求进行定制，并与导电点212的数量保持一致。在本实施例中，对于喷嘴孔122的数量并不做进一步限定。
进一步的，相邻两个喷嘴孔122之间的间距与相邻两个导电点212之间的间距相同。喷嘴孔122的宽度w可以与导电点212的宽度相同，喷嘴孔122的高度h小于等于基板的厚度。这样可以有助于经过喷嘴12喷射并形成在基板侧面的导电部221可以与导电点212一一对应，在确保导电图案220与电连接部211有效电连接的同时，能够有助于提高喷涂效率。
示例性的，当喷嘴孔122的高度h小于基板的厚度时，可以在移动机构的作用下，将喷嘴孔122竖直上下移动，从而实现喷涂，形成导电图案220。
需要说明的是，参考图6所示，混合腔13可以与喷管11的内部相连通，这样在混合腔13内混合、加压后的射流可以进入喷管11，以便在喷管11内可以利用气体压力的逐渐降低实现对金属微粒的加速。示例性的，混合腔13上可以设有粒子进口132，送粉器20的端部可以伸入粒子进口132与混合腔13相连通。
由于在其他压力不变的条件下，对气体加热是提高金属微粒速度的有效方法。同时，气体温度的升高还将金属颗粒的温度得到一定程度的提高，从而加速金属微粒撞击基板时塑性流动变形的阐述。
为此，喷涂装置100还可以包括预热组件30，预热组件30可以通过进气口131与混合腔1313相连通，用于对进入混合腔1313的气体在低温(比如50℃-100℃)下预热，一方面可以提高金属微粒的速度，在确保喷涂效果的同时，有助于缩短喷涂装置100的喷涂时间；另一方面能够将金属微粒的氧化、烧结及长大等倾向降至最低水平，从而有助于取得性能较好的导电图案220。
需要说明的是，当在低温(比如50℃-100℃)下对气体进行预热时，本实施例中的喷涂装置100可以看作冷喷涂装置。这样可以利用冷喷涂技术(即喷涂温度较低的喷涂技术)把具有一定塑性的金属微粒用压缩气体超音速流喷射到基板上，金属微粒经过强烈的塑性变形而发生沉积形成导电图案220。
图8为本发明实施例二提供的显示面板与载台装配的俯视图，图9为图8中显示面板与载台装配的侧视图。
参考图8和图9所示，为了在喷涂时，实现对显示面板200进行定位，喷涂装置100还可以包括载台40和对位机构50。显示面板200放置于载台40之上，对位机构50位于射流器10的一侧，用于定位显示面板200，以便在喷涂时，喷嘴12可以与电连接部211相对设置，以实现导电图案220与电连接部211准确电连接的同时，提高喷涂效率，减小喷涂成本，从而减小显示面板200的制造成本。
示例性的，对位机构50可以对位用电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)相机或者其他自动对位结构。以对位用CCD相机为例，为了便于对位用CCD相机对显示面板200与喷涂装置100进行对位，可以在显示面板200朝向对位用CCD相机的一面设置至少2个对位点280，这样可以通过对位用CCD相机对准对位点280，从而实现对显示面板200的自动定位，从而使得喷涂装置100的自动化程度更高。
为了避免喷涂时对显示面板200造成污染，载台40上还具有挡板41(如图8中所示)，挡板41位于载台40上朝向射流器10的一侧，且位于电连接部211之下，以遮挡显示面板200底部的部分结构的同时，能够对显示面板200起到限位的作用。
示例性的，挡板41可以一体形成在载台40上，也可以与载台40通过卡接或者其他的连接方式与载台40可拆连接。在本实施例中，对于挡板41和载台40的连接方式并不做进一步限定。
本发明的喷涂装置通过在基板的侧面形成与导电图案，通过导电图案在显示面板中的不同基板之间形成电连接，在有助于显示面板超窄边框或者无边框的实现的同时，能够降低显示面板的制造成本。
实施例二
图10为本发明实施例二提供的一种喷涂方法的流程示意图，图11为本发明实施例二提供的又一种喷涂方法的流程示意图。
在上述实施例一的基础上，参考图10和图11所示，本发明实施例还提供一种喷涂方法，喷涂方法采用上述实施例中的喷涂装置100。喷涂方法可以包括:
步骤S100：将显示面板200中基板的电连接部211显露于基板的侧方，以便可以将电连接部211从基板的内部引导基板的侧面，在实现对显示面板200进行驱动和控制的同时，能够有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。与此同时，相较于现有技术，还能降低显示面板200的制造成本。
具体的，基板可以包括相对设置的彩膜基板290和阵列基板210(如图2和图3中所示)，电连接部211位于阵列基板210内。在将电连接部211显露于基板的一侧之前，需要先将彩膜基板290和阵列基板210通过框胶260框胶贴合边缘对齐后采用切割或者其他的方式，露出电连接部211的截面，从而使得电连接部211显露于基板的一侧。
为了提高导电图案220与基板侧面的贴合强度，在采用喷涂装置100喷涂之前，需要对切割后的基板进行打磨，以去除基板侧面切割处的毛刺，增强基板侧面的光洁度，以提升导电图案220与基板的贴合强度。
步骤S200：通过喷涂装置100在基板的一侧进行喷涂，以在基板的一侧形成有与电连接部211电连接的导电图案220，导电图案220用于在基板与外部电路板240之间形成电连接。这样可以通过导电图案220将电连接部211从基板的内部引至基板的侧面，在基板的侧面通过COF将基板与外部电路板240电连接，以驱动和控制显示面板200的同时，有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。
除此之外，由于本实施例中的喷涂方法无需采用纳米银浆、银浆印刷设备和银浆激光固化设备即可将电连接部211引到基板侧面，因此本实施例的喷涂方法不仅可以有效的降低显示面板200的制造成本，而且工艺较为简单和环保。
为了便于实现对基板侧面的准确喷涂，参考图11所示，通过喷涂装置100在基板的一侧进行喷涂之前还可以包括：
步骤S300：通过对位机构50对基板进行定位，以使喷涂装置100中的射流器10与电连接部211相对设置。这样在喷涂之前，能够通过对位机构50对显示面板200进行准确的定位，能够使喷涂后的导电图案220与电连接部211相对设置，以实现导电图案220与电连接部211的准确电连接，从而提高喷涂效率。
需要说明的是，对位机构50的结构、对位方法以及喷涂装置100的结构可以参考实施例一的描述，在本实施例中，不在对其做进一步阐述。
具体的，在喷涂之前还可以在不同基板的上表面和下表面上分别贴合偏光片，从而形成上偏光片250a和下偏光片250b。其中，上偏光片250a可以设在彩膜基板290背离阵列基板210的一侧，下偏光片250b可以设在阵列基板210背离彩膜基板290的一侧。为了避免喷涂时对偏光片造成污染，载台40上的挡板41可以位于下偏光片250b朝向喷涂装置100的一侧，并将下偏光片250b的至少部分结构进行遮挡。
本实施例的喷涂方法通过在基板的侧面喷涂导电图案，导电图案与电连接部电连接，将电连接部从基板的内部引至基板的侧面，从而驱动和控制显示面板的同时。因此，本实施例中的喷涂方法在有助于显示面板超窄边框或者无边框的实现的同时，能够降低显示面板的制造成本。
实施例三
图12为本发明实施例三提供的显示面板的结构示意图。
在上述实施例一和实施例二的基础上，参考图12所示，本发明实施例提供了一种显示面板200。显示面板200可以包括相对设置的两块基板，基板的侧方设置有电连接部211，且基板的侧方覆盖有用与和电连接部211电连接的导电图案220，导电图案220由金属微粒经过喷涂于基板侧方而形成，且导电图案220用于在基板与外部电路板240之间形成电连接。
其中，导电图案220可以采用上述实施例二中的喷涂方法形成于基板的一侧，并与基板中的电连接部211电连接，同时将相对设置的两块基板电连接。
显示面板200还可以包括覆晶薄膜230和外部电路板240。覆晶薄膜230的一端可以贴合在导电图案220背离基板的一侧，覆晶薄膜230的另一端可以与外部电路板240电连接，从而通过覆晶薄膜230将外部电路板240与上述两块基板电连接，以驱动显示面板200进行显示，从而可以通过外部控制电路实现显示面板200的显示效果的同时，能够使得显示面板200的边框进一步窄化，有助于显示面板200超窄边框或者无边框的实现。
示例性的，覆晶薄膜230可以通过导电胶(比如异方性导电胶膜)或者其他的能够导电的胶黏物与导电图案220相贴合的同时，能够确保覆晶薄膜230与导电图案220的电连接。在覆晶薄膜230弯折之后，外部电路板240可以位于显示面板200的底部。
应理解的是，显示面板200还可以包括背光模组270，背光模组270用于为显示面板200提高充足的亮度与分布均匀的光源，以便于显示面板200能够正常显示影响。背光模组270可以参考现有技术，在本实施例中，对背光模组270的结构并不做进一步限定。需要说明的是，在覆晶薄膜230弯折之后，外部电路板240可以位于背光模组270的底部。
参考图12所示，基板可以包括阵列基板210和彩膜基板290，电连接部211显露于阵列基板210的一侧，导电图案220覆盖于基板的对应电连接部211的一侧，并在阵列基板210和彩膜基板290之间形成电连接。这样能够便于可以通过覆晶薄膜230将基板和外部电路板240进行电连接。
具体的，阵列基板210和彩膜基板290之间还设有液晶(在图中未标示)。阵列基板210和彩膜基板290之间的外围还设有框胶260，阵列基板210和彩膜基板290通过框胶260粘结固定，与此同时，框胶260也可以将液晶封装于阵列基板210和彩膜基板290之间，以防止水汽进入。
本发明实施例通过导电图案可以将电连接部从基板的内部引至基板的侧面，有助于显示面板超窄边框或者无边框的实现的同时，能够降低显示面板的制造成本。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
