一种速干型瓷砖水性粘合剂的制备设备
技术领域
本实用新型涉及瓷砖水性粘合剂制造技术领域，具体涉及一种速干型瓷砖水性粘合剂的制备设备。
背景技术
水性瓷砖粘结剂，是由水泥、石英砂、聚合物胶结料配以多种添加剂经机械混合均匀而成，以专用高聚物乳液为基料，辅以多种填料制成的一种高分子聚合物强力柔韧型界面剂，通过对物体表面进行处理，该处理是物理作用的吸附或包覆，也经常是物理化学的作用，改善材料表面的物理技术性能和表面化学特性，水性瓷砖粘结剂具有渗透性，粘结性，耐水性，透气性及耐候性，可在基层之间形成网状体系，并有效的清除瓷砖背面的脱模剂带来的副作用，解决了结层间的空鼓，脱落等质量问题瓷砖，施工方便，粘结性强，耐候性好，绿色环保，适用于抛光砖，玻化砖，大理石，玻璃马赛克，水磨砖，混泥土，水泥，砂浆及保温板等表面。
综上，现有的水性瓷砖粘结剂及其制备方法均存在一些缺陷，所制得的材料耐热，耐腐蚀性较差，瓷砖铺设后粘合剂硬化较慢，实干周期较长，影响施工效率；同时，制备型瓷砖水性粘合剂的设备在使用过程中加水过于集中，容易出现部分物料浸湿，另一部分物料仍保持干燥而导致搅拌不均匀。
为此，提出一种新的速干型瓷砖水性粘合剂、制备方法及设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供速干型瓷砖水性粘合剂的制备设备，通过对水泥基墙体聚合物防水涂料组分、制备方法及设备的同时改进，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种速干型瓷砖水性粘合剂的制备设备，包括底座，底座的上端外表面一侧固定安装有固定架，且固定架的外表面上端位置活动安装有横梁，所述横梁与固定架之间活动安装有步进电机，所述横梁的下端外表面一侧活动安装有电机，且横梁的上端外表面另一侧开设有注水孔，所述横梁的下端外表面靠近注水孔的一侧固定安装有盖板，且盖板的下端外表面中间位置固定安装有固定座，所述固定座的下端外表面中间位置活动安装有搅拌杆，且固定座的下端外表面边角位置开设有喷水口，所述底座的上端外表面另一侧固定安装有搅拌桶，且搅拌桶的前端外表面下端位置开设有排料口。
所述电机的上端外表面活动安装有转轴，所述横梁的内部前后两端位于固定架的一侧活动安装有副轴，所述转轴与搅拌杆之间活动安装有皮带，电机利用皮带带动搅拌杆转动从而对物料进行搅拌，副轴起到过渡作用，避免皮带与固定架之间相摩擦。
所述搅拌杆贯穿于固定座及横梁的内部，搅拌杆贯穿于固定座及横梁的内部与皮带相连接，从而电机可利用皮带带动搅拌杆转动。
所述盖板与搅拌桶位于同一垂直面，利用盖板对搅拌桶进行盖合，避免搅拌过程中物料外溅。
所述注水孔与喷水口之间相连通，将注水孔分为多个喷水口进行全方面喷水，提高了物料与水的接触面，便于将物料搅拌均匀。
所述电机及步进电机均与外接电源之间电性连接，电机利用皮带带动搅拌杆转动从而对物料进行搅拌，利用步进电机控制横梁沿固定架上下移动，从而使得盖板将搅拌桶盖合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过对速干型瓷砖水性粘合剂组分、制备方法及设备的同时改进，提高材料的实干速度；同时加料过程中，采用将注水孔分为多个喷水口进行全方面喷水，提高了物料与水的接触面，便于将物料搅拌均匀。
2、本实用新型提供的速干型瓷砖水性粘合剂，以水性聚氨酯乳液，硅酸盐水泥及石英砂为主要原料，并在其基础上添加了高铝水泥及无水石膏，在原有涂料粘结性强，耐候性优异的同时，具备了耐热，耐腐蚀性。本产品喷涂在瓷砖表面将瓷砖贴合后，1小时内可表干，6小时内实干，大大缩短了施工周期；本品不燃，不暴，无毒，无腐蚀性，属非危险品；其保质时间较长，能有效抑制和阻止生物在涂层上的附着和生长。
附图说明
图1为本实用新型制备设备的整体结构示意图；
图2为本实用新型制备设备的横梁内部结构示意图；
图3为本实用新型制备设备的固定座与喷水口相结合的结构示意图。
图中：1、底座；2、固定架；3、横梁；4、电机；5、注水孔；6、盖板；7、固定座；8、搅拌杆；9、搅拌桶；10、排料口；11、转轴；12、副轴；13、皮带；14、步进电机；15、喷水口。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1至图3，本实用新型提供的速干型瓷砖水性粘合剂的制备设备，包括底座1，底座1的上端外表面一侧固定安装有固定架2，且固定架2的外表面上端位置活动安装有横梁3，所述横梁3与固定架2之间活动安装有步进电机14，所述横梁3的下端外表面一侧活动安装有电机4，且横梁3的上端外表面另一侧开设有注水孔5，所述横梁3的下端外表面靠近注水孔5的一侧固定安装有盖板6，且盖板6的下端外表面中间位置固定安装有固定座7，所述固定座7的下端外表面中间位置活动安装有搅拌杆8，且固定座7的下端外表面边角位置开设有喷水口15，所述底座1的上端外表面另一侧固定安装有搅拌桶9，且搅拌桶9的前端外表面下端位置开设有排料口10。
所述电机4的上端外表面活动安装有转轴11，所述横梁3的内部前后两端位于固定架2的一侧活动安装有副轴12，所述转轴11与搅拌杆8之间活动安装有皮带13，电机4利用皮带13带动搅拌杆8转动从而对物料进行搅拌，副轴12起到过渡作用，避免皮带13与固定架2之间相摩擦。
所述搅拌杆8贯穿于固定座7及横梁3的内部，搅拌杆8贯穿于固定座7及横梁3的内部与皮带13相连接，从而电机4可利用皮带13带动搅拌杆8转动。
所述盖板6与搅拌桶9位于同一垂直面，利用盖板6对搅拌桶9进行盖合，避免搅拌过程中物料外溅。
所述注水孔5与喷水口15之间相连通将注水孔5分为多个喷水口15进行全方面喷水，提高了物料与水的接触面，便于将物料搅拌均匀。
所述电机4及步进电机14均与外接电源之间电性连接，电机4利用皮带13带动搅拌杆8转动从而对物料进行搅拌，利用步进电机14控制横梁3沿固定架2上下移动，从而使得盖板6将搅拌桶9盖合。
本实施例提供的水速干型瓷砖水性粘合剂，其由以下重量份的组成制成：硅酸盐水泥270份，高铝水泥60份，石英砂480份，碳酸钙160份，无水石膏50份，可再分散乳胶粉80份，纤维素醚4份，减水剂5份，碳酸锂1份，消泡剂1份，水300份。
所述水性聚氨酯乳液是采用如下步骤制成：将环氧树脂在100℃真空下减压脱水0.5h，将脱水后的环氧树脂放入装有温度计、搅拌器及回流冷凝管的三口烧瓶中，加丙烯酸及催化剂，于110℃左右进行开环反应2～3h，制得环氧乙烯基树脂备用，然后向环氧乙烯基树脂中缓慢滴加TDI及适量二月桂酸二丁基锡，于60～70℃保温反应1h左右，然后加入亲水性扩链剂DMPA，继续在此温度下反应2～4h，冷却至40℃左右，加入与扩链剂等摩尔的三乙胺中和，再加少量丙酮及蒸馏水激烈搅拌几分钟，即得水性聚氨酯乳液。
前述速干型瓷砖水性粘合剂的制备方法，其包括以下步骤：
S1：制备水性聚氨酯乳液，将环氧树脂在100℃真空下减压脱水0.5h，将脱水后的环氧树脂放入装有温度计、搅拌器及回流冷凝管的三口烧瓶中，加丙烯酸及催化剂，于110℃左右进行开环反应2～3h，制得环氧乙烯基树脂备用，然后向环氧乙烯基树脂中缓慢滴加TDI及适量二月桂酸二丁基锡，于60～70℃保温反应1h左右，然后加入亲水性扩链剂DMPA，继续在此温度下反应2～4h，冷却至40℃左右，加入与扩链剂等摩尔的三乙胺中和，再加少量丙酮及蒸馏水激烈搅拌几分钟，即得水性聚氨酯乳液；
S2：将水性聚氨酯乳液，硅酸盐水泥，高铝水泥，石英砂，碳酸钙，无水石膏及水加入搅拌器中混合搅拌至呈胶装液体；
S3：将纤维素醚，减水剂，碳酸锂，消泡剂加入搅拌器中，根据混合液状态添加水混合搅拌至呈胶装液体、但不产生絮凝的状态，即制得速干型瓷砖水性粘合剂。
请参阅图1至图3，本实用新型提供的速干型瓷砖水性粘合剂的制备设备，在生产时，首先，将电机4及步进电机14接通电源，然后将配备好的水性聚氨酯乳液加入至搅拌桶9中，接着向搅拌桶9中添加硅酸盐水泥，高铝水泥，石英砂，碳酸钙及无水石膏，然后通过步进电机14驱动横梁3向下移动，利用横梁3上的盖板6将搅拌桶9盖合，加料过程中电机4持续工作带动搅拌杆8转动对物料进行搅拌，在加水过程中，将注水孔5分为多个喷水口15进行全方面喷水，提高了物料与水的接触面，避免物料与水凝结成团而导致难以搅拌，便于将物料搅拌均匀，提高了搅拌效率，接着将纤维素醚，减水剂，碳酸锂，消泡剂加入搅拌器中，根据混合液状态添加水混合搅拌至呈胶装液体、但不产生絮凝的状态，即制得速干型瓷砖水性粘合剂，制备完成后干型瓷砖水性粘合剂可从排料口10排出。
本实用新型通过对速干型瓷砖水性粘合剂组分、制备方法及设备的同时改进，提高材料的实干速度；同时加料过程中，采用将注水孔5分为多个喷水口15进行全方面喷水，提高了物料与水的接触面，便于将物料搅拌均匀；
本实用新型提供的速干型瓷砖水性粘合剂，以水性聚氨酯乳液，硅酸盐水泥及石英砂为主要原料，并在其基础上添加了高铝水泥及无水石膏，在原有涂料粘结性强，耐候性优异的同时，具备了耐热，耐腐蚀性。本产品喷涂在瓷砖表面将瓷砖贴合后，1小时内可表干，6小时内实干，大大缩短了施工周期；本品不燃，不暴，无毒，无腐蚀性，属非危险品；其保质时间较长，能有效抑制和阻止生物在涂层上的附着和生长。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下会有各种改进和变化，因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本实用新型范围内的所有变化和修改。
