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发光基板、显示模组和显示装置

2023-03-20 00:36:27

发光基板、显示模组和显示装置

  技术领域

  本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种发光基板、显示模组和显示装置。

  背景技术

  目前LED作为背光源在液晶面板显示领域的应用渗透率已经超过90%。背光源模组架构主要有侧入式和直下式两种,侧入式LED背光是将LED光源设置在导光板的侧面LED发出的光通过耦合进入导光板,通过反射片、网点的反射和散射将光导出,这样做的缺点在于所形成的画面对比度相对较差,不可进行局部调光。直下式LED背光则以更准确地呈现图像,并展现出优秀的色彩和明暗对比效果而逐渐成为市场的主流趋势。但是现有技术中有的背光源亮度受功率限制普遍偏低,容易影响显示效果。

  随着人机交互技术的发展,触控技术越来越多地使用在各种显示器上,不用额外的按键直接在显示图标上进行操作大大方便了用户的使用体验。电容式触控技术由于其耐磨损、寿命长,用户使用时维护成本低,并且可以支持手势识别及多点触控的优点而被广泛地使用。目前,按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质,可以把触摸屏分为四大类,分别是电阻式触摸屏、电容感应式触摸屏、红外线式触摸屏以及表面声波式触摸屏。电容式触控技术根据不同对象之间的电容的检测方式,可以分为自电容式触控技术和互电容式触控技术。自电容式触控技术根据输入对象和电极之间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。互电容式触控技术则根据输入对象导致的电极间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。现有集成式触控技术分为In-cell技术和On-cell技术,针对电容感应式触摸屏来说,In-Cell Touch技术凭借其低成本、低功耗和可以实现多点触控等优势成为了触摸领域的主流,成为未来一个新的发展方向。

  现有技术中无论自电容式触控技术还是互电容式触控技术,都需要在触控显示面板内设置电极层,电极层被划分为多个触控电极,触控电极连接触控走线来进行触控感测。当显示屏尺寸较大时,触控走线的负载太大成为技术难点。而由于集成于显示屏的结构,考虑开口率的因素,触控走线宽度受限,无法有效降低触控走线阻抗。

  因此,提供一种既可以如何提高显示装置中的背光的发光效率,又可以有效降低显示装置中的触控走线阻抗的显示装置,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

  发明内容

  有鉴于此,本发明提供了一种发光基板、显示模组和显示装置,以解决现有技术的显示装置中背光发光亮度不高,且不能有效降低显示装置中触控走线阻抗的问题。

  本发明公开了一种发光基板,包括:衬底基板;驱动线路层,位于衬底基板的一侧;驱动线路层包括多个第一电压信号线和多个第二电压信号线;发光结构层,发光结构层位于驱动线路层远离衬底基板的一侧;发光结构层包括多个阵列排布的发光单元,发光单元包括电连接的开关控制管和发光二极管,开关控制管的控制端与一条驱动信号线电连接,开关控制管的第一端与发光二极管的第一极电连接,开关控制管的第二端与第一电压信号线电连接,发光二极管的第二极与第二电压信号线电连接;第一反射层,位于衬底基板靠近发光结构层的一侧,第一反射层包括多个第一反射部。

  基于同一发明构思,本发明还公开了一种显示模组,包括:相对设置的显示面板和背光组件,显示面板设置于背光组件的出光面一侧;该背光组件包括上述发光基板。

  基于同一发明构思,本发明还公开了一种显示模组,包括:相对设置的显示面板和背光组件,显示面板设置于背光组件的出光面一侧;该背光组件包括上述发光基板;显示面板包括第一电极层;背光组件包括多个阵列排布的触控电极,在垂直于显示模组出光面的方向上,触控电极位于衬底基板靠近发光结构层的一侧;触控电极与第一电极层之间形成电容;每个触控电极与至少一条触控走线电连接;第一电压信号线复用为触控电极;相邻的两个触控电极之间包括缝隙,在垂直于衬底基板所在面的方向上,第一反射部至少部分覆盖缝隙。

  基于同一发明构思,本发明还公开了一种显示模组,包括:相对设置的显示面板和背光组件,显示面板设置于背光组件的出光面一侧;该背光组件包括上述发光基板;显示面板包括第一电极层;背光组件包括多个阵列排布的触控电极,在垂直于显示模组出光面的方向上,触控电极位于衬底基板靠近发光结构层的一侧;触控电极与第一电极层之间形成电容;每个触控电极与至少一条触控走线电连接;第一电压信号线和第二电压信号线均复用为触控电极;相邻的两个触控电极之间包括缝隙,在垂直于衬底基板所在面的方向上,第一反射部至少部分覆盖缝隙。

  基于同一发明构思,本发明还公开了一种显示装置,该显示装置包括上述显示模组。

  与现有技术相比,本发明提供的发光基板、显示模组和显示装置,至少实现了如下的有益效果:

  本发明的发光基板可以应用于背光组件中,作为显示装置的背光使用,发光基板包括位于衬底基板靠近发光结构层的一侧第一反射层,第一反射层可以包括多个第一反射部,第一反射部用于将发光结构层部分出射至衬底基板一侧的光线反射至发光基板的出光面,即将发光结构层部分出射至衬底基板一侧的光线反射至发光结构层远离衬底基板的一侧,从而可以利用该第一反射层提高发光基板的发光效率,有利于提高整个发光基板的发光亮度。发光基板的驱动线路层可以复用做为触控电极块的制作层,在实现背光功能的同时,实现使用该背光的显示装置的触控功能。触控电极块可以连接有触控走线,此时,触控走线所在膜层可以制作于衬底基板和驱动线路层之间,由于发光基板作为背光使用时,无需考虑透光率,因此可以尽可能增加触控走线的宽度,进而能够有效降低触控走线阻抗,有利于提升触控精度。本发明公开的显示模组包括上述发光基板,既可以判断触摸位置,又可以根据检测电容变化的大小识别压力大小,从而实现3D触控功能还无需另设金属层制作触控走线,有利于模组的薄型化发展,降低生产成本。

  当然,实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

  通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

  附图说明

  被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

  图1是本发明实施例提供的一种发光基板的平面结构示意图;

  图2是图1中A-A’向剖面结构示意图;

  图3是图1中的一个发光单元的等效电路图;

  图4是本发明实施例提供的一种显示装置的局部剖面结构示意图;

  图5是图1中的一个发光单元的另一种等效电路图;

  图6是本发明实施例提供的另一种发光基板的平面结构示意图;

  图7是图6中B-B’向剖面结构示意图;

  图8是本发明实施例提供的另一种发光基板的平面结构示意图;

  图9是图8中C-C’向剖面结构示意图;

  图10是本发明实施例提供的另一种发光基板的平面结构示意图;

  图11是图10中D-D’向剖面结构示意图;

  图12是图6中B-B’向的另一种剖面结构示意图;

  图13是图8中C-C’向的另一种剖面结构示意图;

  图14是图10中D-D’向的另一种剖面结构示意图;

  图15是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图;

  图16是图15中E-E’向的局部剖面结构示意图,;

  图17是图15中E-E’向的另一种局部剖面结构示意图;

  图18是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。

  具体实施方式

  现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

  以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

  对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

  在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

  应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

  请参考图1-图3,图1是本发明实施例提供的一种发光基板的平面结构示意图(为了清楚示意图1中发光基板的各膜层结构,图1中对驱动线路层和第一反射层做了透明度填充),图2是图1中A-A’向剖面结构示意图,图3是图1中的一个发光单元的等效电路图,本实施例提供的发光基板000,包括:

  衬底基板10(图1中未填充);

  驱动线路层20,位于衬底基板10的一侧;驱动线路层20包括多个第一电压信号线201和多个第二电压信号线202;

  发光结构层30,发光结构层30位于驱动线路层20远离衬底基板10的一侧;发光结构层30包括多个阵列排布的发光单元301,发光单元301包括电连接的开关控制管3011和发光二极管3012,开关控制管3011的控制端3011A与一条驱动信号线40电连接,开关控制管3011的第一端3011B与发光二极管3012的第一极电连接,开关控制管3011的第二端3011C与第一电压信号线201电连接,发光二极管3012的第二极与第二电压信号线202电连接;第一反射层50,位于衬底基板10靠近发光结构层30的一侧,第一反射层10包括多个第一反射部501。可选的,开关控制管3011和发光二极管3012可以通过焊接或绑定的工艺与驱动线路层20电连接,也可以将开关控制管3011通过刻蚀、图案化等工艺直接沉积在衬底基板上,在此不做限定。

  具体而言,本实施例提供的发光基板000可以应用于背光组件中,作为显示装置的背光使用,发光单元301的发光二极管3012可以作为背光源,可选的,本实施例的背光源为直下式面光源。每个发光单元301包括电连接的开关控制管3011和发光二极管3012;可选的,发光二极管3012为次毫米发光二极管(Mini LED)或微发光二极管(Micro LED)中的任一者,本实施例不作具体限定。本实施例的每个发光单元301中的开关控制管3011的控制端3011A均与一条驱动信号线40电连接,即每个发光单元301独立引出一条驱动信号线40,每条驱动信号线40需单独输入一个驱动信号至开关控制管3011的控制端3011A,发光二极管3012的明暗(即灰阶)可以通过发光二极管3012通电时间的长短来控制,开关控制管3011作为开关元件,实现发光二极管3012的通电与否,而发光二极管3012通电时间的长短可以通过驱动信号线40输入的不同的驱动信号调节,即每个发光单元301的发光二极管3012的不同灰阶通过各自的驱动信号线40输入不同的驱动信号来实现,驱动信号线40可与驱动芯片(图中未示意)连接,实现发光单元301的单独控制,无需扫描驱动控制,发光二极管3012的发光亮度直接由各自驱动信号线40输入不同的驱动信号来控制,控制简单,灵活和动态响应好,有利于提高对比度。

  本实施例的衬底基板10作为承载基板,用于承载发光基板000的结构,驱动线路层20,位于衬底基板10的一侧,用于布设与发光结构层30电连接的一些电源信号线或驱动信号线等,可选的,驱动线路层20可以包括多个第一电压信号线201和多个第二电压信号线202,第一电压信号线201用于为发光结构层30的发光单元301提供第一电压信号,第一电压信号可以为PVEE电压信号,第二电压信号线202用于为发光结构层30的发光单元301提供第二电压信号,第二电压信号可以为PVDD电压信号。驱动线路层20可以为一层结构,也可以为两层或多层结构,本实施例不作具体限定,具体实施时,可根据实际需求选择设置。发光结构层30位于驱动线路层20远离衬底基板10的一侧,用于布设多个阵列排布的发光单元301,为发光基板000提供发光亮度,使发光基板000能够作为背光使用。本实施例的发光基板000还包括位于衬底基板10靠近发光结构层30的一侧第一反射层50,第一反射层10可以包括多个第一反射部501,第一反射部501用于将发光结构层30部分出射至衬底基板10一侧的光线反射至发光基板000的出光面,即将发光结构层30部分出射至衬底基板10一侧的光线反射至发光结构层30远离衬底基板10的一侧,从而可以利用该第一反射层50提高发光基板000的发光效率,有利于提高整个发光基板000的发光亮度,第一反射部501与驱动线路层20、发光结构层30相互配合,可选的,与驱动线路层20之间的缝隙和/或发光结构层30之间的缝隙相互配合,尽可能多的填补缝隙,来提高整个发光基板000的发光亮度。

  在一些可选实施例中,驱动线路层20可以包括多个电极块200,如图1所示,电极块200可以作为第一电压信号线201和/或第二电压信号线202使用,此时,由于相邻的两个电极块200之间包括缝隙2001,从而可以将实现触控功能的触控电极块(电极块200)制作于发光基板000中(背光组件中),即发光基板000的驱动线路层20可以复用做为触控电极块的制作层,在实现背光功能的同时,实现使用该背光的显示装置的触控功能。可选的电极块200可以连接有触控走线,此时,触控走线所在膜层(本实施例图中未示意)可以制作于衬底基板10和驱动线路层20之间,由于发光基板000作为背光使用时,无需考虑透光率,因此可以将触控走线所在膜层完全覆盖整个基板表面,只留出能够避免短路的刻蚀间距,进而可以尽可能增加触控走线的宽度,能够有效降低触控走线阻抗,有利于提升触控精度。并且本实施例的相邻的两个电极块200之间的缝隙2001可以使用第一反射层50的多个第一反射部501填补,即在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖缝隙2001(如图1所示),从而在实现发光基板000内集成触控功能的同时,优化发光基板000的发光效率,提升发光基板000作为背光使用时的发光亮度。

  需要说明的是,本实施例的图1和图2以驱动线路层20中的第一电压信号线201和第二电压信号线202不同层、第一电压信号线201为块状结构且复用为电极块200,位于衬底基板10和第二电压信号线202之间的膜层和第二电压信号线202均作为第一反射部501使用为例进行解释说明,即第二电压信号线202也填补于相邻的两个电极块200之间的缝隙2001内,从而实现提升发光基板000作为背光使用时的发光亮度的效果。可选的,此时位于衬底基板10和第二电压信号线202之间的膜层可以作为触控走线和驱动信号线40的制作膜层使用,在增加第一反射层50的面积、提升反射效果的同时,无需另设金属层制作触控走线和驱动信号线40,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  可选的,驱动信号线40可以位于第一反射层50,驱动信号线40通过打孔方式与开关控制管3011的控制端3011A电连接,此时驱动信号线40也复用为第一反射部501使用,从而在增加第一反射层50的反射面积的同时,还进一步有利于基板的薄型化发展。

  可选的,本实施例的触控走线所在膜层(本实施例图中未示意)可以制作于衬底基板10和驱动线路层20之间,即发光基板000作为背光使用时,发光基板与显示面板贴合设置,触摸主体如手指的触摸位置在显示面板出光面的一侧,即在触控电极块所在膜层远离触控走线所在膜层的一侧,触控走线所在膜层在触控电极块所在膜层的下方,也就是远离手指的一侧,那么手指触摸时,只触摸到触控电极块(即本实施例的驱动线路层20的电极块200),不会触摸到多条触控走线(相当于触摸了多个触控电极,不利于触控位置的定位),从而可以减小触摸串扰。

  需要说明的是,本实施例的图2仅是示意性画出发光基板000的结构,具体实施时,衬底基板10和第一反射层50之间、第一反射层50和驱动线路层20之间、驱动线路层20和发光结构层30之间均需要设置绝缘层,以避免膜层之间短路。

  可选的,当驱动线路层20为两层或多层结构时,驱动线路层20本身的各膜层之间也需要绝缘层。具体而言,如图4所示,图4是本发明实施例提供的一种显示装置的局部剖面结构示意图,当图1-3中的发光基板作为背光使用,且驱动线路层20为两层、第一电压信号线201和第二电压信号线202不同层,触控走线所在膜层复用为第一反射层50使用,且触控走线所在膜层位于驱动线路层20和衬底基板10之间时,如图4所示,衬底基板10可以是玻璃基板,衬底基板10上设有第一反射层50(由于图4为一个发光单元301的局部剖面图,因此仅体现出一个发光单元301与一个第一反射部501的对应结构),驱动线路层20为两层,第二电压信号线202所在的驱动线路层20中的一层与第一反射层50(触控走线所在膜层)之间设有第一绝缘层01,第二电压信号线202所在的驱动线路层20中的一层与第一电压信号线201所在的驱动线路层20中的一层之间设有第二绝缘层02,第一电压信号线201所在的驱动线路层20中的一层与发光结构层30之间设有第三绝缘层03,可选的,开关控制管3011和发光二极管3012可以通过键合的方式与发光基板000上的各个膜层实现电连接。第三绝缘层03和发光结构层30之间可以填充保护胶04,用于保护键合后的开关控制管3011和发光二极管3012。发光基板000的出光面靠近显示面板111一侧,发光基板000和显示面板111之间可以设有多个光学膜片05,显示面板111为液晶显示面板。此时,第一电压信号线201可以为电极块200结构,第一电压信号线201复用为触控电极,第一反射层50复用为触控走线所在膜层,第一反射部501复用为触控走线,为了实现第一电压信号线201与触控走线的电连接,可以通过对第一绝缘层01、第二绝缘层02、第二电压信号线202所在的驱动线路层20中的一层打孔的方式实现电连接。为了实现开关控制管3011和发光二极管3012与第二电压信号线202、第一电压信号线201的电连接,可以通过对第三绝缘层03、第一电压信号线201所在的驱动线路层20中的一层、第二绝缘层02打孔的方式实现电连接。

  需要说明的是,本实施例的图4仅是以驱动线路层20为两层结构时举例说明一种显示装置的局部剖面图,具体实施时,驱动线路层20还可以仅为一层,即第一电压信号线201、第二电压信号线202同层设置,本实施例不作具体限定。

  需要进一步说明的是,本实施例的第一反射层50包括多个刻蚀而成的第一反射部501,与单独设置一整层作为第一反射层相比,如果设置一整层反射层会使该整层导体处于浮空状态,即不接信号的状态,一整层浮空的导体会造成相邻电极块200之间的电容耦合,从而造成串扰。若一整层的反射层接地,虽然可以减少耦合影响,但是就需要使用刻蚀工艺或者额外的工艺将一整层的反射层接地信号,造成工艺的浪费。因此,本实施例将第一反射层50设置为多个刻蚀而成的第一反射部501,在实现反射作用的同时,可将第一反射部501复用作其他能够实现触控功能的触控走线或其他信号线等,无需另设金属层,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  在一些可选实施例中,如图3所示,本实施例的发光单元301包括电连接的开关控制管3011和发光二极管3012,开关控制管3011的控制端3011A与一条驱动信号线40电连接,开关控制管3011的第一端3011B与发光二极管3012的第一极电连接,开关控制管3011的第二端3011C与第一电压信号线201电连接,发光二极管3012的第二极与第二电压信号线202电连接;可选的开关控制管3011为场效应晶体管,开关控制管3011的第一端3011B与发光二极管3012的第一极电连接,开关控制管3011的第二端3011C与第一电压信号线201电连接,发光二极管3012的第二极与第二电压信号线202电连接。可选的,第一电压信号线201用于为发光单元301输入PVEE电压信号,第二电压信号线202用于为发光单元301输入PVDD电压信号。

  本实施例进一步解释说明了每个发光单元301中,开关控制管3011可以为场效应晶体管,开关控制管3011作为开关元件,实现发光二极管3012的通电与否,开关控制管3011的3011A均与一条驱动信号线40电连接,驱动信号线40为每个发光单元301提供脉冲宽度调制信号(PWM驱动信号,Pulse Width Modulation),即驱动信号线40可以通过驱动芯片(图中未示意)提供脉冲宽度调制信号,通过调节驱动芯片输入的脉冲宽度调制信号不同的脉冲宽度(占空比)来实现发光二极管3012不同的灰阶,占空比越大,亮度越大。开关控制管3011的第二端3011C与第一电压信号线201电连接,发光二极管3012的第二极与第二电压信号线202电连接,第一电压信号线201用于为发光单元301输入PVEE电压信号,第二电压信号线202用于为发光单元301输入PVDD电压信号,PVDD电压信号、PVEE电压信号可以通过外部电源提供,发光二极管3012的明暗(即灰阶)通过发光二极管3012的通电时间长短来控制。

  本实施例的发光二极管3012的不同灰阶通过调节驱动芯片输入的脉冲宽度调制信号不同的脉冲宽度(占空比)来实现,占空比越大,亮度越大,可以实现对每个发光单元301的单独控制,无需扫描驱动控制,控制简单,灵活和动态响应好,有利于提高对比度。

  需要说明的是,本实施例图3所示的一个发光单元的等效电路图中,开关控制管3011的第一端3011B与发光二极管3012的负极电连接,开关控制管3011的第二端3011C与第一电压信号线201电连接,发光二极管3012的正极与第二电压信号线202电连接。可选的,发光单元的等效电路还可以如图5所示,图5是图1中的一个发光单元的另一种等效电路图,图5所示的一个发光单元的等效电路图中,开关控制管3011的第一端3011B与第二电压信号线202电连接,开关控制管3011的第二端3011C与发光二极管3012的正极电连接,发光二极管3012的负极与第一电压信号线201电连接。第一电压信号线201用于为发光单元301输入PVEE电压信号,第二电压信号线202用于为发光单元301输入PVDD电压信号,PVDD电压信号、PVEE电压信号可以通过外部电源提供,发光二极管3012的明暗(即灰阶)通过发光二极管3012的通电时间长短来控制。发光二极管3012的发光原理与图3所示的发光单元的等效电路相同,本实施例在此不作赘述。

  在一些可选实施例中,请继续参考图1-图5,本实施例中开关控制管3011为金属氧化物半导体场效应晶体管。即本实施例的开关控制管3011可以为金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET),是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。金属氧化物半导体场效应管依照其沟道极性的不同,可分为电子占多数的N沟道型与空穴占多数的P沟道型,通常被称为N型金氧半场效晶体管(NMOSFET)与P型金氧半场效晶体管(PMOSFET),本实施例对于开关控制管3011是N沟道型或者是P沟道型不作具体限定。本实施例的开关控制管3011作为开关元件,由于金属氧化物半导体场效应晶体管是电压控制型器件,有利于节省功耗。

  在一些可选实施例中,请参考图6和图7,图6是本发明实施例提供的另一种发光基板的平面结构示意图(为了清楚示意图6中发光基板的各膜层结构,图6中对驱动线路层和第一反射层做了透明度填充),图7是图6中B-B’向剖面结构示意图,本实施例中,驱动线路层20包括第一驱动线路层20A和第二驱动线路层20B,第一驱动线路层20A位于第二驱动线路层20B远离衬底基板10的一侧;第一驱动线路层20A包括多个第一电压信号线201,第二驱动线路层20B包括多个第二电压信号线202;第一反射层50位于衬底基板10和第二驱动线路层20B之间。

  本实施例进一步解释说明了驱动线路层20可以设置为两层相互绝缘的结构,其中第一驱动线路层20A位于第二驱动线路层20B远离衬底基板10的一侧,第一驱动线路层20A用于布设多个第一电压信号线201,第二驱动线路层20B用于多个第二电压信号线202,此时通过将多个第一电压信号线201设置为块状结构,从而可以将多个第一电压信号线201复用为实现触控功能的电极块200,第二驱动线路层20B的多个第二电压信号线202还是可以为条状结构,用于提供发光单元301的第二电压信号。第一反射层50位于衬底基板10和第二驱动线路层20B之间,相邻的两个电极块200之间的缝隙2001可以使用第一反射层50的多个第一反射部501填补,即在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖缝隙2001(如图6所示),从而在实现发光基板000内集成触控功能的同时,优化发光基板000的发光效率,提升发光基板000作为背光使用时的发光亮度。可选的,开关控制管3011的控制端3011A连接的驱动信号线40、电极块200连接的至少一条触控走线60均可以设置在第一反射层50,即开关控制管3011的控制端3011A连接的驱动信号线40、电极块200连接的至少一条触控走线60复用作为第一反射部501使用,由于发光基板000作为背光使用时,无需考虑透光率,因此可以尽可能增加触控走线的宽度,进而能够有效降低触控走线阻抗,有利于提升触控精度,从而有利于在增加第一反射层50的面积、提升反射效果的同时,还能够无需另设金属层制作触控走线60和驱动信号线40,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  可选的,本实施例的一个电极块200可以与一个发光单元301交叠设置(如图1所示),一个电极块200还可以与多个发光单元301交叠设置(如图6中,一个电极块200与四个发光单元301交叠设置),本实施例不作具体限定,具体实施时,可根据实际需求设置。

  可选的,请继续结合参考图6和图7,当第一反射层50位于衬底基板10和第二驱动线路层20B之间时,第一驱动线路层20A的第一电压信号线201为阵列排布的块状结构,相邻的两个第一电压信号线201之间包括第一缝隙(即图6中的缝隙2001);在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖第一缝隙(即图6中的缝隙2001)。本实施例解释说明了第一驱动线路层20A的第一电压信号线201为阵列排布的块状结构,即第一电压信号线201复用为触控电极块使用时,第一反射层50位于衬底基板10和第二驱动线路层20B之间,部分第一反射部501可以作为触控走线60使用且与第一电压信号线201电连接,在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射层50的第一反射部501需要至少部分覆盖第一缝隙(即图6中的缝隙2001),从而可以使第一反射部501起到反射作用,提高发光基板000的发光效率的同时,还能够无需另设金属层制作触控走线60,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  在一些可选实施例中,请参考图8和图9,图8是本发明实施例提供的另一种发光基板的平面结构示意图(为了清楚示意图8中发光基板的各膜层结构,图8中对驱动线路层和第一反射层做了透明度填充),图9是图8中C-C’向剖面结构示意图,本实施例中,驱动线路层20包括第一驱动线路层20A和第二驱动线路层20B,第一驱动线路层20A位于第二驱动线路层20B远离衬底基板10的一侧;第一驱动线路层20A包括多个第一电压信号线201,第二驱动线路层20B包括多个第二电压信号线202;第二驱动线路层20B复用为第一反射层50。

  本实施例进一步解释说明了驱动线路层20可以设置为两层相互绝缘的结构,其中第一驱动线路层20A位于第二驱动线路层20B远离衬底基板10的一侧,第一驱动线路层20A用于布设多个第一电压信号线201,第二驱动线路层20B用于多个第二电压信号线202,此时通过将多个第一电压信号线201设置为块状结构,从而可以将多个第一电压信号线201复用为实现触控功能的电极块200,第二驱动线路层20B的多个第二电压信号线202还是可以为条状结构,用于提供发光单元301的第二电压信号。本实施例的第二驱动线路层20B复用为第一反射层50,即第二电压信号线202复用为第一反射部501,相邻的两个电极块200之间的缝隙2001可以使用第一反射层50的多个第一反射部501填补,即在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖缝隙2001(如图8所示),从而在实现发光基板000内集成触控功能的同时,优化发光基板000的发光效率,提升发光基板000作为背光使用时的发光亮度。可选的,开关控制管3011的控制端3011A连接的驱动信号线40、电极块200连接的至少一条触控走线60、第二电压信号线202可以同层设置,均作为第一反射层50使用,即开关控制管3011的控制端3011A连接的驱动信号线40、电极块200连接的至少一条触控走线60复用作为第一反射部501使用,第二电压信号线202也复用为第一反射部501使用,由于发光基板000作为背光使用时,无需考虑透光率,因此可以尽可能增加触控走线的宽度,进而能够有效降低触控走线阻抗,有利于提升触控精度,从而有利于在增加反射面积、提升反射效果的同时,还能够无需另设金属层制作第一反射层50,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  可选的,请继续结合参考图8和图9,当第二驱动线路层20B复用为第一反射层50时,第一反射部501包括第一子部5011和第二子部5012,第一子部5011复用为第二电压信号线202,第二子部5012与第一电压信号线201电连接,即本实施例的第一驱动线路层20A的第一电压信号线201为阵列排布的块状结构,相邻的两个第一电压信号线201之间包括第一缝隙(即图8中的缝隙2001);在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖第一缝隙(即图8中的缝隙2001)。本实施例解释说明了第一驱动线路层20A的第一电压信号线201为阵列排布的块状结构,即第一电压信号线201复用为触控电极块使用时,第二驱动线路层20B可以复用为第一反射层50使用,第一反射部501至少包括第一子部5011和第二子部5012,第一子部5011作为第二电压信号线202使用,第二子部5012作为触控走线60使用且与第一电压信号线201电连接,在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射层50的各个第一反射部501需要至少部分覆盖第一缝隙(即图8中的缝隙2001),从而可以使第一反射部501起到反射作用,提高发光基板000的发光效率的同时,还能够无需另设金属层制作第一反射层50,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  在一些可选实施例中,请参考图10和图11,图10是本发明实施例提供的另一种发光基板的平面结构示意图(为了清楚示意图10中发光基板的各膜层结构,图10中对驱动线路层和第一反射层做了透明度填充),图11是图10中D-D’向剖面结构示意图,本实施例中,多个第一电压信号线201和多个第二电压信号线202同层设置;第一反射层50位于衬底基板10和驱动线路层20之间。

  本实施例进一步解释说明了驱动线路层20可以为单层结构,即多个第一电压信号线201和多个第二电压信号线202同层设置,驱动线路层20用于布设多个第一电压信号线201和多个第二电压信号线202,可选的,如图10所示,一列的多个第一电压信号线201和一列的多个第二电压信号线202可依次交替设置。此时第一电压信号线201和第二电压信号线202均可以为阵列排布的块状结构,即第一电压信号线201和第二电压信号线202均复用作触控电极块使用,相邻的两个触控电极块之间具有缝隙2001。本实施例的第一反射层50可以位于衬底基板10和驱动线路层20之间,在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射层50的各个第一反射部501需要至少部分图10中的缝隙2001,从而可以使第一反射部501起到反射作用,提高发光基板000的发光效率的同时,通过减少驱动线路层20的总膜层厚度,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  可选的,请继续结合参考图10和图11,本实施例中,多个第一电压信号线201和多个第二电压信号线202同层设置;第一反射层50位于衬底基板10和驱动线路层20之间,第一电压信号线201和第二电压信号线202均为阵列排布的块状结构,驱动线路层20包括第二缝隙(即图10中的缝隙2001);在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖第二缝隙(即图10中的缝隙2001)。

  本实施例进一步解释说明了多个第一电压信号线201和多个第二电压信号线202同层设置,第一反射层50位于衬底基板10和驱动线路层20之间时,第一电压信号线201和第二电压信号线202均为阵列排布的块状结构,第一电压信号线201和第二电压信号线202均复用作触控电极块使用,驱动线路层20包括第二缝隙(即图10中相邻的两个触控电极块之间的缝隙2001),在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖第二缝隙(即图10中的缝隙2001)。本实施例的多个第一反射部501至少包括第三子部5013和第四子部5014,第三子部5013作为驱动信号线40使用,第四子部5014作为触控走线60使用,即部分第一反射部501与第一电压信号线201电连接,部分第一反射部501和第二电压信号线202电连接,在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射层50的各个第一反射部501需要至少部分覆盖第而缝隙(即图10中的缝隙2001),从而可以使第一反射部501起到反射作用,提高发光基板000的发光效率的同时,还能够减少驱动线路层20的总膜层厚度,有利于基板的薄型化发展,降低生产成本。

  在一些可选实施例中,请结合参考图6-11和图12、图13、图14,图12是图6中B-B’向的另一种剖面结构示意图,图13是图8中C-C’向的另一种剖面结构示意图,图14是图10中D-D’向的另一种剖面结构示意图,本实施例中,发光基板000还包括第二反射层70,第二反射层70位于衬底基板10靠近发光结构层30的一侧,且第二反射层70与第一反射层50相互绝缘;

  第二反射层70包括多个第二反射部701,第二反射部701至少部分覆盖第一缝隙(图6、图8、图10中的缝隙2001)或者第二反射部701至少部分覆盖第二缝隙(图6、图8、图10中的缝隙2001)。

  本实施例进一步解释说明了发光基板000还包括位于衬底基板10靠近发光结构层30的一侧的第二反射层70,且第二反射层70与第一反射层50相互绝缘,第二反射层70的多个第二反射部701作为虚拟反射部,用于在第一反射层50的各个第一反射部501不足以填补相邻电极块200之间的缝隙2001时,进一步通过第二反射层70的多个第二反射部701进行填补,以进一步增加反射面积,增强反射效果,进一步提高发光效率和发光均匀性。

  需要说明的是,本实施例的图12-图14以第二反射层70位于第一反射层50和衬底基板10之间为例进行示意性说明,实际实施时,第二反射层70还可以位于第一反射层50远离衬底基板10的一侧,只需满足第二反射层70位于衬底基板10靠近发光结构层30的一侧,即第二反射层70位于衬底基板10和发光结构层30之间起到反射作用即可,本实施例不作具体限定。

  在一些可选实施例中,请结合参考图4和图15,图15是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图,则图4可以理解为图15的一种局部剖面示意图,本实施例提供的显示模组1111,包括相对设置的显示面板111和背光组件,显示面板111设置于背光组件的出光面一侧;可选的,显示面板为液晶显示面板,背光组件包括上述实施例提供的发光基板000。可以理解的是,本发明实施例提供的显示模组1111,可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示模组1111,本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示模组11111,具有本发明实施例提供的发光基板000的有益效果,具体可以参考上述各实施例对于发光基板000的具体说明,本实施例在此不再赘述。

  在一些可选实施例中,请结合参考图1-9、图15和图16,图16是图15中E-E’向的局部剖面结构示意图,本实施例提供的显示模组1111,包括:相对设置的显示面板111(如图16所示)和背光组件222,显示面板111设置于背光组件222的出光面一侧;背光组件222包括图1-9所示的各个实施例中的发光基板000;显示面板111包括第一电极层80;

  背光组件222包括多个阵列排布的触控电极,在垂直于显示模组1111出光面的方向上,触控电极位于衬底基板10靠近发光结构层30的一侧;

  触控电极与第一电极层80之间形成电容;每个触控电极与至少一条触控走线60电连接;

  第一电压信号线201复用为触控电极;相邻的两个触控电极之间包括缝隙2001,在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖缝隙2001。

  本实施例进一步解释说明了当上述实施例中的发光基板000用于背光组件222中时,背光组件222包括多个阵列排布的触控电极(即上述实施例中的电极块200),该触控电极即为多个块状结构且阵列排布的第一电压信号线201复用得到,相邻的两个触控电极之间包括缝隙2001(参考上述实施例中的缝隙2001),在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖缝隙2001,从而通过第一反射部501起到反射作用,提高背光组件222的发光效率。本实施例在显示面板111包括第一电极层80,可选的第一电极层80为显示面板的公共电极层,本实施例的显示模组1111可实现触控检测功能,触控电极与第一电极层80之间形成检测电容,触摸主体触摸显示模组1111时,触摸压力改变检测电容大小,从而根据每个触控电极连接的至少一条触控走线60实现触控检测,既可以判断触摸位置(触控走线60连接触控电极实现),又可以根据检测电容变化的大小识别压力大小(触控电极与第一电极层80之间形成感应电容实现),从而实现3D触控功能。

  可选的,本实施例的至少部分第一反射部501复用为触控走线60,其余第一反射部501可以复用作驱动信号线40,可选的,其余第一反射部501还可以复用作第二电压信号线202(具体可参考上述实施例的说明,本实施例在此不作赘述),从而可以在实现显示模组1111的触控功能的同时,将触控走线60复用作为第一反射部501使用,进一步增加反射面积,还无需另设金属层制作触控走线60,有利于模组的薄型化发展,降低生产成本。

  需要说明的是,每个触控电极与至少一条触控走线60电连接,可以每个触控电极均与一条触控走线60电连接,各条触控走线60的宽度可以不同,也可以部分触控电极与一条触控走线60电连接,部分触控电极与两条触控走线60电连接,部分触控电极与三条触控走线60电连接,从而有利于平衡各个触控电极连接的触控走线的阻抗,提升触控精度和触控检测效果。

  在一些可选实施例中,请结合参考图10-11、图15和图17,图17是图15中E-E’向的另一种局部剖面结构示意图,本实施例提供的显示模组1111,包括:相对设置的显示面板111(如图17所示)和背光组件222,显示面板111设置于背光组件222的出光面一侧;背光组件222包括图10-11所示的各个实施例中的发光基板000;显示面板111包括第一电极层80;

  背光组件222包括多个阵列排布的触控电极,在垂直于显示模组1111出光面的方向上,触控电极位于衬底基板10靠近发光结构层30的一侧;

  触控电极与第一电极层80之间形成电容;每个触控电极与至少一条触控走线60电连接;

  第一电压信号线201和第二电压信号线202均复用为触控电极;

  相邻的两个触控电极之间包括缝隙2001,在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖缝隙2001。

  本实施例进一步解释说明了当上述实施例中的发光基板000用于背光组件222中时,背光组件222包括多个阵列排布的触控电极(即上述实施例中的电极块200),该触控电极即为多个块状结构且阵列排布的第一电压信号线201和第二电压信号线202复用得到(如图10和图11所示的实施例),相邻的两个触控电极之间包括缝隙2001(参考上述实施例中的缝隙2001),在垂直于衬底基板10所在面的方向上,第一反射部501至少部分覆盖缝隙2001,从而通过第一反射部501起到反射作用,提高背光组件222的发光效率。本实施例在显示面板111包括第一电极层80,可选的第一电极层80为显示面板的公共电极层,本实施例的显示模组1111可实现触控检测功能,触控电极与第一电极层80之间形成检测电容,触摸主体触摸显示模组1111时,触摸压力改变检测电容大小,从而根据每个触控电极连接的至少一条触控走线60实现触控检测,既可以判断触摸位置(触控走线60连接触控电极实现),又可以根据检测电容变化的大小识别压力大小(触控电极与第一电极层80之间形成感应电容实现),从而实现3D触控功能。

  可选的,本实施例的一部分第一反射部501复用为触控走线60,其余第一反射部501可以复用作驱动信号线40(具体可参考上述实施例的说明,本实施例在此不作赘述),从而可以在实现显示模组1111的触控功能的同时,将触控走线60复用作为第一反射部501使用,进一步增加反射面积,还无需另设金属层制作触控走线60,并且第一电压信号线201和第二电压信号线202同层设置且均复用为触控电极,更加有利于模组的薄型化发展。

  在一些可选实施例中,请参考图18,图18是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图,本实施例提供的显示装置0000,包括上述实施例提供的显示模组1111。图18实施例仅以手机为例,对显示装置0000进行说明,可以理解的是,本发明实施例提供的显示装置0000,可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置0000,本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置0000,具有本发明实施例提供的显示模组1111的有益效果,具体可以参考上述各实施例对于显示模组1111的具体说明,本实施例在此不再赘述。

  通过上述实施例可知,本发明提供的发光基板、显示模组和显示装置,至少实现了如下的有益效果:

  本发明的发光基板可以应用于背光组件中,作为显示装置的背光使用,发光基板包括位于衬底基板靠近发光结构层的一侧第一反射层,第一反射层可以包括多个第一反射部,第一反射部用于将发光结构层部分出射至衬底基板一侧的光线反射至发光基板的出光面,即将发光结构层部分出射至衬底基板一侧的光线反射至发光结构层远离衬底基板的一侧,从而可以利用该第一反射层提高发光基板的发光效率,有利于提高整个发光基板的发光亮度。发光基板的驱动线路层可以复用做为触控电极块的制作层,在实现背光功能的同时,实现使用该背光的显示装置的触控功能。触控电极块可以连接有触控走线,此时,触控走线所在膜层可以制作于衬底基板和驱动线路层之间,由于发光基板作为背光使用时,无需考虑透光率,因此可以尽可能增加触控走线的宽度,进而能够有效降低触控走线阻抗,有利于提升触控精度。本发明公开的显示模组包括上述发光基板,既可以判断触摸位置,又可以根据检测电容变化的大小识别压力大小,从而实现3D触控功能还无需另设金属层制作触控走线,有利于模组的薄型化发展,降低生产成本。

  虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

《发光基板、显示模组和显示装置.doc》
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