蛋卷鞋鞋跟结构
技术领域
本实用新型涉及一种蛋卷鞋鞋跟结构，涉及鞋跟技术领域。
背景技术
现有技术中，鞋跟本体通过鞋钉固定在鞋垫的后跟部下方，虽然鞋钉的钉头较薄，但是外露的钉头仍然容易顶脚，弹性差。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种蛋卷鞋鞋跟结构，不仅结构简单，而且便捷高效。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种蛋卷鞋鞋跟结构，包括鞋垫，所述鞋垫的后跟部下方经鞋钉与鞋跟本体相固连，所述鞋垫上开设有打钉预留孔，所述打钉预留孔内嵌设有弹性体。
优选的，所述弹性体与鞋垫的厚度相同，均为5mm。
优选的，所述鞋垫的上表面胶粘有用以将弹性体密封在打钉预留孔中的柔性薄贴片。
优选的，所述柔性薄贴片采用猪皮材料制成。
优选的，所述鞋垫的中后部下表面胶粘有内置跟，所述内置跟前面薄、后面厚，所述鞋垫与内置跟设置于鞋面的内部，鞋面的下边缘胶粘在鞋垫与内置跟的下表面，形成半成品鞋体。
优选的，所述鞋跟本体与半成品鞋体之间设置有橡胶大底，所述橡胶大底胶粘在半成品鞋体下表面，所述鞋钉自上往下依次穿过内置跟、橡胶大底、鞋跟本体。
优选的，所述鞋面的后部上方为鞋口，所述鞋口的敞口边缘缝有弹性的松紧带。
优选的，所述鞋钉的数量为若干根。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该蛋卷鞋鞋跟结构的结构简单，通过鞋钉固定鞋跟本体，打钉预留孔方便打钉，用于容纳鞋钉的钉头，弹性体用于将打钉预留孔填平，使鞋钉不外露、不顶脚，后跟部弹性好，美观大方。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的构造示意图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
如图1所示，一种蛋卷鞋鞋跟结构，包括鞋垫1，所述鞋垫的后跟部下方经鞋钉2与鞋跟本体3相固连，所述鞋垫上开设有打钉预留孔4，所述打钉预留孔内嵌设有弹性体5。
在本实用新型实施例中，所述弹性体与鞋垫的厚度相同，均为5mm。
在本实用新型实施例中，所述鞋垫的上表面胶粘有用以将弹性体密封在打钉预留孔中的柔性薄贴片6。
在本实用新型实施例中，所述柔性薄贴片采用猪皮材料制成。
在本实用新型实施例中，所述鞋垫的中后部下表面胶粘有内置跟7，所述内置跟前面薄、后面厚，所述鞋垫与内置跟设置于鞋面11的内部，鞋面的下边缘胶粘在鞋垫与内置跟的下表面，形成半成品鞋体8。
在本实用新型实施例中，所述鞋跟本体与半成品鞋体之间设置有橡胶大底9，所述橡胶大底胶粘在半成品鞋体下表面，所述鞋钉自上往下依次穿过内置跟、橡胶大底、鞋跟本体。
在本实用新型实施例中，所述鞋面的后部上方为鞋口，所述鞋口的敞口边缘缝有弹性的松紧带10。
在本实用新型实施例中，所述鞋钉的数量为若干根。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的蛋卷鞋鞋跟结构。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
