应用于智能鞋的电子组件和智能鞋垫
技术领域
本实用新型涉及穿戴设备领域，具体涉及一种应用于智能鞋的电子组件和智能鞋垫。
背景技术
智能穿戴设备，如智能鞋，随着市场需求的发展和技术的不断提升，其功能的复杂性和完善性将大幅进步。智能鞋中，为达到更多的功能，设置其中的电子部件的数量也日益增多，形成了多点化分布结构。
然而，为了达到穿着柔软舒适的目的，各电子部件需封装在柔软的布料或软胶体内。在此过程中，零散的电子部件在封装进软胶体中时，其预先设定的相对位置极容易发生偏移，使预先的精准定位与封装后的实际位置产生较大偏差，因而难以达到预想的实施效果。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种应用于智能鞋的电子组件，旨在解决现有的智能鞋中的电子组件在封装时容易产生位置偏移的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提出一种应用于智能鞋的电子组件，该电子组件包括基板、和固定于所述基板上的控制盒、传感组件、发热组件；所述控制盒与所述发热组件、传感组件电连接；所述基板包括前掌区、足跟区、和连接所述前掌区与足跟区的足弓区，所述控制盒安装于所述基板的足弓区。
优选地，所述控制盒包括可拆卸连接且对半设置的两盒体，两所述盒体分别于所述基板的两侧将所述基板卡紧。
优选地，两所述盒体之一设有若干导向柱，另一设有与所述导向柱配合的导向孔，所述基板上对应设有供所述导向柱穿过的通孔。
优选地，所述发热组件固定于所述基板的前掌区。
优选地，所述发热组件包括固定层、发热件和反射层，所述固定层与所述反射层连接，所述发热件固定于所述固定层与反射层之间，所述反射层与所述基板相贴且固定。
优选地，所述传感组件包括若干压力传感器，所述基板的足跟区和前掌区分别至少设有一个所述压力传感器。
优选地，所述传感组件还包括温度传感器，所述温度传感器贴近所述发热组件设置。
优选地，所述基板采用PET材料制成。
本实用新型还提出一种智能鞋垫，该智能鞋垫包括上封装层、电子组件和下封装层，所述电子组件为如上任一项所述的电子组件，所述上封装层和下封装层互相连接，且二者之间设有用于容置所述电子组件的内腔。
优选地，所述基板上避开所述控制盒、传感组件和发热组件的位置设有若干第一通孔，所述上封装层或下封装层上设有与所述内腔贯通的第二通孔，所述第二通孔用于向所述内腔中灌胶。
本实用新型采用基板将控制盒、发热组件和传感组件固定在其指定位置，不仅使各电子部件的分布更紧凑，而且由于各部件在基板上固定，因此在电子组件进行PU封装时，各部件位置不会随意移动，能够有效控制封装后各部件均位于其指定位置，以对应检测和作用于人体的指定区域，提高了本电子组件在工作时各部件作用的精确性，使发热组件向指定的需要热敷的区域散发热量，传感组件采集指定区域的数据等。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中电子组件的结构示意图；
图2为本实用新型电子组件中基板的结构示意图；
图3为本实用新型又一实施例中智能鞋垫的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提出一种应用于智能鞋的电子组件，如图1所示，该电子组件包括基板100、和固定于基板100上的控制盒200、传感组件400、发热组件300；控制盒200与发热组件300、传感组件400电连接；基板100包括前掌区101、足跟区103、和连接前掌区101与足跟区103的足弓区102，控制盒200安装于基板100的足弓区102。
本实施例中，控制盒200中设置有控制器，用于驱动和控制发热组件300 发热、接收传感组件400采集的信息。基板100的形状与人的脚掌形状相适配，包括前掌区101、足弓区102和足跟区103，在该基板100上，对应控制盒200、传感组件400和发热组件300分别设有安装位，比如足弓区102设有安装控制盒200的安装位。控制盒200具有一定的体积，放置于前掌和足跟区103都很容易受到较大的压力，而脚掌作用于足弓区102的压力最小，且由于人体脚掌的构造，足弓区102具有相比前掌区101和足跟区103更大的纵向空间，因此将控制盒200安装于足弓区102最为适合。
基板100的作用在于将各电子部件(控制盒200、传感组件400、发热组件300)固定在其指定位置，不仅使各电子部件的分布更紧凑，而且由于各部件在基板100上固定，因此在电子组件进行PU封装时，各部件位置不会随意移动，能够有效控制封装后各部件均位于其指定位置，以对应检测和作用于人体的指定区域，提高了本电子组件在工作时各部件作用的精确性，比如发热组件300向指定的需要热敷的区域散发热量，传感组件400采集指定区域的数据等等。
在一较佳实施例中，控制盒200包括可拆卸连接且对半设置的两盒体，两盒体分别于基板100的两侧将基板100卡紧。
本实施例中，对半分开的两盒体，合拢后其内部形成有用于容置控制器和电源等控制部件的空腔，两盒体的边缘则通过粘胶、螺钉等方式相互固定。基板100位于两盒体之间，两盒体相互连接后，基板100被卡紧，则相对控制盒200固定。其中，如图2所示，基板100位于控制盒200空腔内的部分，设置有避让控制器和电源等控制部件的开口105。
在一较佳实施例中，两盒体之一设有若干导向柱，另一设有与导向柱配合的导向孔，基板100上对应设有供导向柱穿过的通孔。
本实施例中，两盒体通过导向柱插入导向孔中以形成连接，相对应的，位于两盒体之间的基板100也应当设置通孔以供导向柱穿过，从而导向柱将基板100和两盒体连接。
在一较佳实施例中，如图1所示，发热组件300固定于基板100的前掌区101。发热组件300可以位于足弓区102、前掌区101或足跟区103。脚的前掌与鞋垫的接触面积最大，将发热组件300置于前掌区101，可最大限度的增大发热组件300与脚掌的接触面，从而达到更好的供热效果。
在一较佳实施例中，发热组件300包括固定层、发热件和反射层，固定层与反射层连接，发热件固定于固定层与反射层之间，反射层与基板100相贴且固定。
本实施例中，发热件与控制盒200中的电源和控制器连接，其作用是产生热量，该发热件可以是由金属纤维或碳纤维制成的内芯和包覆于内芯外的导热硅胶构成的导线状结构，或者由碳纤维丝、电阻丝编织而成的具有柔性的片状结构，或者直接为金属电阻片。
反射层采用不吸热不透热的材料制成，比如铝箔；或是采用片状的耐热材料(如耐高温布)，并在该片状的耐热材料朝向发热件的一侧表面涂覆一层热反射涂料，用以反射发热件辐射的热量。
固定层可以是一层网布，其作用是将发热件与反射层固定在一起，方式发热件移动。反射层背向发热件的一侧贴于基板100上，二者之间可通过粘贴或通过铆钉进行连接，以将发热组件300固定在基板100的对应安装位置。
在一较佳实施例中，传感组件400包括若干压力传感器，基板100的足跟区103和前掌区101分别至少设有一个压力传感器，足跟区103和前掌区 101与鞋垫之间直接接触，因此将压力传感器设置于前掌区101和足跟区103，能够更好的采集脚掌对下方施加的压力。作为优选，前掌区101对应脚掌的第一拓骨和第五拓骨的位置各设有一压力传感器，以采集脚掌的内外两侧的压力。压力传感器通过粘贴的方式固定于基板100上，或通过胶柱插入基板 100上设置的孔洞中以实现固定。
在一较佳实施例中，传感组件400还包括温度传感器，温度传感器贴近发热组件300设置。温度传感器用于检测温度，并反馈至控制器，以防止鞋内温度过高或在温度过低时加热。
在一较佳实施例中，基板100采用PET材料制成。
PET材料，即涤纶树脂，具有耐疲劳、耐磨擦、尺寸稳定性好、韧性佳、电绝缘性能好，受温度影响小、无毒、抗化学药品稳定性好，吸水率低，耐弱酸和有机溶剂等优点。基板100采用该PET材料制成薄片状，用以固定控制盒200等电子部件，所形成的预制件，便于后期的安装和封装。且PET材料制成的基板100具有较佳的柔性，不影响整体的穿戴舒适性。
本实用新型还提出一种智能鞋垫，如图3所示，该智能鞋垫包括上封装层500、电子组件和下封装层600，该电子组件为如上任一实施例所述的电子组件，上封装层500和下封装层600互相连接，且二者之间设有用于容置电子组件的内腔601。
本实施例中，上封装层500和下封装层600相配合形成鞋垫的外形，上封装层500和下封装层600均可采用软质橡胶材料制成，以提高使用舒适度，尤其上封装层500可采用软质导热材料，如导热硅胶，使发热组件300产生的热量传递至脚底，温暖使用者的身体；软质的上封装层500还可减小对传感组件400的冲击力，起到减震的效果。上封装层500和下封装层600之间采用粘接或导柱与导槽配合的方式进行固定。所述的内腔601可设置于上封装层500中，或设置于下封装层600中，或为上封装层500与下封装层600 连接位置所开设的空腔。上封装层500和下封装层600合起后，电子组件封装于该内腔601中。安装时，发热组件300位于靠近上封装层500的一侧(即上侧)，以最大限度地将热量传递至脚掌。
在一较佳实施例中，如图3所示，基板100上避开控制盒200、传感组件400和发热组件300的位置设有若干第一通孔104，上封装层500或下封装层600上设有与内腔601贯通的第二通孔602，第二通孔602用于向内腔 601中灌胶。
本实施例中，第二通孔602用以向内腔601中灌胶，第一通孔104则令被电子组件的基板100分隔成上下两部分的内腔601与第二通孔602连通，胶液灌装时，依次经过第二通孔602、内腔601中基板100靠近第二通孔602 的一侧空间、第一通孔104、内腔601中基板100远离第二通孔602的一侧空间，从而将内腔601充满胶液，使电子组件封装于内腔601中，由于基板 100已预先将各电子部件的位置固定，因此在灌胶时，各电子部件的位置不发生移动。
在一较佳实施例中，如图3所示，上封装层500设有若干透热孔501。上封装层500和下封装层600优选具有较好弹性的PU材料。
以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。
