一种智能温控足弓型发热鞋垫
技术领域
本实用新型涉及鞋垫领域，具体而言，涉及一种智能温控足弓型发热鞋垫。
背景技术
鞋垫作为鞋子的主要组成部分，在保护鞋子、保护脚部不受磨损和提高鞋子的舒适度等方面发挥了不可替代的作用，目前鞋垫基本成为了现代人的必备生活用品。
但是目前市面上的鞋垫基本上在保温方面做的差强人意，尤其在寒冷的冬季基本不能满足脚部保暖的需要，在雨雪天气中这种不足体现的更为明显。另一方面目前市面上的自发热鞋垫基本上在舒适度上差强人意，同时对温度的调控上不够人性化，存在一定的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型提供一种智能温控足弓型发热鞋垫，采用底壳、前脚掌底、中间层、表面层，所述中间层的中部呈足弓型，所述中间层底部粘接所述前脚掌底和所述底壳，所述前脚掌底和所述底壳的粘接处于所述中间层的足弓区域对应，所述表面层粘接在所述中间层上表面，所述前脚掌底和所述中间层的夹层内设有感温探头和发热片，所述底壳内设有腔体，所述腔体内固定发热控制组件，所述发热控制组件通过导线连接所述感温探头和所述发热片，解决现有技术中，舒适度不好，和温控不安全的技术问题。
本实用新型为解决上述技术问题而提供的这种智能温控足弓型发热鞋垫，包括底壳、前脚掌底、中间层、表面层，所述中间层的中部呈足弓型，所述中间层底部粘接所述前脚掌底和所述底壳，所述前脚掌底和所述底壳的粘接处于所述中间层的足弓区域对应，所述表面层粘接在所述中间层上表面，所述前脚掌底和所述中间层的夹层内设有感温探头和发热片，所述底壳内设有腔体，所述腔体内固定发热控制组件，所述发热控制组件通过导线连接所述感温探头和所述发热片；还包括封盖片、保护钢板，所述封盖片一端可旋转的固定在所述底壳一侧，所述封盖片的位置与所述发热控制组件的位置对应，所述封盖片可嵌入所述底壳的表面，所述保护钢板覆盖所述底壳上部，所述保护钢板通过卡槽固定在所述底壳上。
本实用新型的进一步改进在于：所述发热控制组件包括MCU主控、PCB电路板、锂电池、功能按键、充电端口，所述MCU主控嵌入所述PCB电路板内，所述PCB电路板一侧焊接所述功能按键和所述充电端口，所述PCB电路板通过导线连接所述锂电池，所述PCB电路板一侧还设置有状态指示灯，所述功能按键、所述充电端口和所述状态指示灯被所述封盖片覆盖。
本实用新型的进一步改进在于：所述MCU主控为整流器U4，所述MCU主控的端口包括P2.2、P2.1、P2.0、P2.3、P2.4、P2.5、VDD、VSS、P1.3/XIN、P0.0/INTO、P1.2/XOUT、P1.0、P1.1/RST、P5.0/BZ0/PWM，所述P2.2通过RS DATA、电阻器互通整流器U2的DO端口，所述P2.1连接整流器U3的SCL端口，所述P2.0连接所述整流器U3的SDA端口和电阻R6 4.7K的一端，所述电阻R6 4.7K的另一端接电VCC，所述P2.3接电阻R4 470后接第一发光二极管再后接地GND，所述P2.4接电阻R6 470后接第二发光二极管再后接地GND，所述P2.5接电阻R5 470后接第三发光二极管再后接地GND，所述VDD接电VCC和第一电阻R6 100K的一端，所述第一电阻R6 100K的另一端接所述P1.1/RST和开关S1，所述开关S1另一端接地GND，所述VSS接地线，所述P1.3/XIN接第二电阻R6 100K后接电阻R6 10K、所述P0.0/INTO、电容C5 0.47uF1%一端、电阻R1 NTC 100K一端,所述电阻R6 10K另一端接所述P1.2/XOUT，所述电容C50.47uF1%和所述电阻R1 NTC 100K另一端接地线GND，所述P1.0通过RF SHUT互通整流器U2的SHUT端口，所述P5.0/BZ0/PWM通过DC OUT EN接电阻R3 3.3K后接电阻R2 100K、金属半导体场效应晶体管Q1的一端，所述金属半导体场效应晶体管Q1一端接所述电阻R2 100K和电源V BAT，所述金属半导体场效应晶体管Q1一端接热敏电阻P1的端口2，所述热敏电阻P1的端口1接地线GND，所述整流器U3的端口E0、E1、E2、GND、MODE都接地线GND，所述整流器U3的端口VCC接电VCC，所述整流器U2的端口CTH接电容C7 0.47uF后接地线，所述整流器U2的端口ANT接绕组线圈L1和电容C4，所述电容C4另一端接绕组线圈L2、天线ANT1、电容C6，所述绕组线圈L1、所述绕组线圈L2和所述电容C6另一端接地，所述整流器U2的端口CAGC接电容C5后接地线，所述整流器U2的端口REFOSC接电容Y1后接地线。
本实用新型的进一步改进在于：所述底壳侧面设置对应所述PCB电路板的位置设置有凹槽，所述凹槽内对应所述功能按键、所述充电端口和所述状态指示灯的位置设置有开口，所述凹槽可以嵌入所述封盖片。
本实用新型的进一步改进在于：所述表面层的材料采用混合纤维面料，所述表面层上设有网孔。
本实用新型的进一步改进在于：所述中间层的材料采用泡绵，所述中间层上设有网孔，所述泡棉外设有一层防火膜。
本实用新型的进一步改进在于：所述底壳的材料采用硬塑料。
本实用新型的进一步改进在于：所述前脚掌底的材料采用软塑料。
本实用新型的进一步改进在于：所述充电端口采用Type C充电口。
本实用新型所具有的有益效果：足弓设计增加足部平衡稳定度，支撑及控制足部，减少足部疲劳和疼痛舒适度增加；发热控制组件加入快速升温、过温保护、记忆功能、充电保护、自动调温功能，有效提高安全性。
附图说明
图1是本实用新型所述智能温控足弓型发热鞋垫结构图。
图2是本实用新型所述控制电路示意图。
图3是本实用新型所述智能温控足弓型发热鞋垫原理图。
图4是本实用新型所述智能温控足弓型发热鞋垫温度控制输出图。
其中，附图中符号简单说明如下：
1. 底壳2. 锂电池3. PCB电路板4. 保护钢板5. 前脚掌底6. 中间层7. 封盖片8. 表面层9. 感温探头10. 发热片11. 功能按键12. 充电端口13. 导线。
具体实施方式
结合上述附图说明本实用新型的具体实施例。
如图1所示，本实用新型提供一种智能温控足弓型发热鞋垫，包括底壳1、前脚掌底5、中间层6、表面层8，所述中间层6的中部呈足弓型，所述中间层6底部粘接所述前脚掌底5和所述底壳1，所述前脚掌底5和所述底壳1的粘接处于所述中间层6的足弓区域对应，所述表面层8粘接在所述中间层6上表面，所述前脚掌底5和所述中间层6的夹层内设有感温探头9和发热片10，所述底壳1内设有腔体，所述腔体内固定发热控制组件，所述发热控制组件通过导线13连接所述感温探头9和所述发热片10，增加足部平衡稳定度，支撑及控制足部，减少足部疲劳和疼痛，预防及矫正足部变形，预防扁平足，同时抗震，缓冲脚底压力；还包括封盖片7、保护钢板4，所述封盖片7一端可旋转的固定在所述底壳1一侧，所述封盖片7的位置与所述发热控制组件的位置对应，所述封盖片7可嵌入所述底壳1的表面，可开合且防水防尘，所述保护钢板4覆盖所述底壳1上部，所述保护钢板4通过卡槽固定在所述底壳1上，利用足弓特点，减少承重压力，以保护控制组件受损，提高产品的安全性。
进一步，如图3所示，所述发热控制组件包括MCU主控、PCB电路板3、锂电池2、功能按键11、充电端口12，所述MCU主控嵌入所述PCB电路板3内，所述PCB电路板3一侧焊接所述功能按键11和所述充电端口12，可根据使用需求手动切换三个不同的温度档位，所述PCB电路板3通过导线13连接所述锂电池2，所述PCB电路板3一侧还设置有状态指示灯，可显示鞋垫工作温度档位和工作状态，所述功能按键11、所述充电端口12和所述状态指示灯被所述封盖片7覆盖。
进一步，如图2所示，所述MCU主控为整流器U4，所述MCU主控的端口包括P2.2、P2.1、P2.0、P2.3、P2.4、P2.5、VDD、VSS、P1.3/XIN、P0.0/INTO、P1.2/XOUT、P1.0、P1.1/RST、P5.0/BZ0/PWM，所述P2.2通过RS DATA、电阻器互通整流器U2的DO端口，所述P2.1连接整流器U3的SCL端口，所述P2.0连接所述整流器U3的SDA端口和电阻R6 4.7K的一端，所述电阻R64.7K的另一端接电VCC，所述P2.3接电阻R4 470后接第一发光二极管再后接地GND，所述P2.4接电阻R6 470后接第二发光二极管再后接地GND，所述P2.5接电阻R5 470后接第三发光二极管再后接地GND，所述VDD接电VCC和第一电阻R6 100K的一端，所述第一电阻R6 100K的另一端接所述P1.1/RST和开关S1，所述开关S1另一端接地GND，所述VSS接地线，所述P1.3/XIN接第二电阻R6 100K后接电阻R6 10K、所述P0.0/INTO、电容C5 0.47uF1%一端、电阻R1 NTC 100K一端,所述电阻R6 10K另一端接所述P1.2/XOUT，所述电容C5 0.47uF1%和所述电阻R1 NTC 100K另一端接地线GND，所述P1.0通过RF SHUT互通整流器U2的SHUT端口，所述P5.0/BZ0/PWM通过DC OUT EN接电阻R3 3.3K后接电阻R2 100K、金属半导体场效应晶体管Q1的一端，所述金属半导体场效应晶体管Q1一端接所述电阻R2 100K和电源V BAT，所述金属半导体场效应晶体管Q1一端接热敏电阻P1的端口2，所述热敏电阻P1的端口1接地线GND，所述整流器U3的端口E0、E1、E2、GND、MODE都接地线GND，所述整流器U3的端口VCC接电VCC，所述整流器U2的端口CTH接电容C7 0.47uF后接地线，所述整流器U2的端口ANT接绕组线圈L1和电容C4，所述电容C4另一端接绕组线圈L2、天线ANT1、电容C6，所述绕组线圈L1、所述绕组线圈L2和所述电容C6另一端接地，所述整流器U2的端口CAGC接电容C5后接地线，所述整流器U2的端口REFOSC接电容Y1后接地线，如图4所示，具有温度记忆功能，可通过遥控器控制开机使用上一次的设定的温度，并将信号发送给所述MCU主控分析处理后控制所述发热片10以最大的输出快速达到设定的温度，当温度达到或者超过设定温度时，将会停止最大输出，当温度达到65度，直接停止输出，过温保护；当温度低于设定温度时，控制电路启动加热，以保持恒温。
进一步，所述底壳1侧面设置对应所述PCB电路板3的位置设置有凹槽，所述凹槽内对应所述功能按键11、所述充电端口12和所述状态指示灯的位置设置有开口，所述凹槽可以嵌入所述封盖片7，完全覆盖底壳1内部的空间，保护内部结构的安全。
进一步，所述表面层8的材料采用混合纤维面料，所述表面层8上设有网孔，导热性好，发热温度高，而且透气好，除臭杀菌。
进一步，所述中间层6的材料采用泡绵，鞋垫更柔软，减震效果好，所述中间层6上设有网孔，透气性更好，所述泡棉外设有一层防火膜，使用更安全。
进一步，所述底壳1的材料采用硬塑料，具有保护和支撑作用。
进一步，所述前脚掌底5的材料采用软塑料。
进一步，所述充电端口12采用Type C充电口，插口稳固，接触良好，充电速度快，使用方便。
本实用新型提供这种智能温控足弓型发热鞋垫，在使用前需要先充满电，充满电后在室温测试下可使用3.5-7.5小时，具有恒温、手动调温和遥控器无线调温三种方式。充电前先将充电器插在家用交流插座上并连接双充电接口USB转换线，将鞋垫侧面封盖片7打开，连接USB转换线接口。发热鞋垫手动控制温度有三个不同的温度档位还可通过遥控器控制，且具有温度记忆功能，每次开机后显示上一次使用的设定温度，并将信号发送给控制电路中无线调温接收电路，然后将信号送到智能控制电路，控制电路分析处理后告知输出电路以最大的输出快速达到设定的温度。当温度达到或者超过设定温度时，将会停止输出，当温度达到65度，直接断电保护电池和发热电芯，过温保护；当温度低于设定温度时，所述MCU主控控制启动加热，以保持恒温。充电保护为锂电池2的充电过程提供保护。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于实用新型的保护范围。
