用于使流体液化以及存储液化的流体的系统和方法
本专利申请根据35U.S.C.§119(e)要求享有2009年9月29日提交的美国临时申请No.61/246,558的优先权，该申请的内容通过引用而被包括在此。
技术领域
本发明涉及流体的液化，以及涉及液化流体的存储。特别地，本发明涉及一种以统一并且集成的方式进行液化和存储的系统。
背景技术
通过降低被液化流体的温度以及增加流体压力从而使流体(例如氧气、氮气和/或其它流体)液化的系统是公知的。类似地，被配置成存储液化的流体的系统也是公知的。然而，这些系统通常被配置成单独的技术方案来应对单独的问题。因此，被配置成单独地使流体液化以及存储流体的传统设备依赖于流体从液化系统到存储系统的低效传送，并且容易出现故障和失效。此外，用于液化和存储的单独系统的实施会妨碍这些传统技术方案的便携性、可购性、和/或易用性。
发明内容
本发明的一个方面涉及一种系统，该系统被配置用于使流体液化以及存储液化的流体。在一个实施例中，该系统包括壳体、热交换组件、以及流体存储组件。该壳体被配置成大体上密封壳体的内部而与大气隔离。热交换组件被设置在该壳体内。热交换组件包括从壳体内部通到壳体外部并且被配置成从流体流发生器接收气体状态的流体流的流体导管，所述流体流发生器位于壳体外部。热交换组件被配置成使得经由流体导管而被接收到热交换组件中的流体流液化。流体存储组件被设置在壳体内。流体存储组件与热交换组件流体相通，并且被配置成存储已被热交换组件液化的流体。
本发明的另一个方面涉及一种使流体液化以及存储液化的流体的方法。在一个实施例中，该方法包括大体上密封空腔而与大气隔离;通过流体导管将气体状态的流体流从空腔外部接收到空腔中，其中流体流以气体状态被接收到空腔中;使经由流体导管而被接收到空腔中的流体流液化;将液化的流体导引到设置在空腔内的存储器中;以及在存储器中存储液化的流体。
本发明的另一个方面涉及一个被配置成用于使流体液化以及存储液化的流体的系统。在一个实施例中，该系统包括用于使空腔大体密封而与大气隔离的装置;用于使气体状态的流体流从空腔外部接收到空腔中的装置，其中流体流通过用于接收的装置以气体状态被接收到空腔中;用于使接收到空腔中的流体流液化的装置，其中用于使流体流液化的装置被设置在空腔内部;以及用于将液化的流体存储在空腔内部的装置。
通过参考附图而对接下来的描述以及附加权利要求进行理解，本发明的这些以及其它目标、特征及特性，以及相关结构元件及部件组合的操作方法和功能性，以及制造的经济性将会变得更加清楚，所有这些形成了本说明书的一部分，其各个附图中类似的附图标记代表相应的部件。在本发明的一个实施例中，在此显示的结构性元件是按比例绘制。然而可以清楚地理解，这些附图仅用于解释和说明的目的，并且并非是本发明的限制。此外，应当理解的是，在此任一实施例中显示或描述的结构性特征同样能够用于其它实施例中。然而可以清楚地理解，附图仅用于解释和说明的目的并且不被看作是给出了本发明的限制。说明书以及权利要求书中使用的单数形式也包含复数个对象，除非行文中明确地表达出其它的含义。
附图说明
图1显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦(Dewar)系统;
图2显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图3显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图4显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图5显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图6显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图7显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图8显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图9显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图10显示了根据本发明一个或多个实施例、在杜瓦系统中实施的密封件，用于使接口组件密封而与存储组件隔离;
图11显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统中的热交换组件与接口组件;
图12显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统中的接口组件;
图13显示了根据本发明一个或多个实施例、与壳体的盖整体地或者紧固地形成的热交换组件，该壳体容纳着被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图14显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图15显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统中的接口组件;
图16显示了根据本发明一个或多个实施例、从被设置成液化流体的热交换组件延伸的冷却头;
图17显示了根据本发明一个或多个实施例、与壳体的盖整体地或者紧固地形成的热交换组件，该壳体容纳着被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图18显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图19显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统中的热交换组件与接口组件;
图20显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统中的接口组件与热交换组件之间的密封件;
图21显示了根据本发明一个或多个实施例、与壳体的盖整体地或者紧固地形成的热交换组件，该壳体容纳着被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图22显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;
图23显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统;以及
图24显示了根据本发明一个或多个实施例、被配置用于使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统中的接口组件。
具体实施方式
图1和2显示了被配置成使流体流液化以及存储液化的流体的杜瓦系统10。杜瓦系统10被设置在单个、便携式壳体12内。将杜瓦系统10的部件设置在单个壳体12内部使得液化的流体能够在被配置成使流体液化的热交换组件14与被配置成存储液化的流体的存储组件16之间以改进的方式传送。例如，通过将热交换组件14和存储组件16封入到壳体12内部，流体在热交换组件14与存储组件16之间传送而不需要使用必须单独地与外部大气隔离的导管或者管路。作为另一个示例，热交换组件14和存储组件16封入到壳体12内部可以提高杜瓦系统10的便携性和/或易用性。在一个实施例中，被杜瓦系统10液化和存储的流体流是氧气(例如纯氧)、氮气和/或某种其它流体。
壳体12被配置成大体上使壳体12的内部密封而与大气隔离。因而，壳体12的内部形成空腔18，该空腔18被大体上被密封而与外部大气隔离。这为杜瓦系统10被设置在壳体12的空腔18内部的部件提供了与外部大气的一些隔离。为了加强这种隔离，壳体12可由绝热材料形成。通过非限制性示例，壳体12可由不锈钢和/或其它材料形成。为了进一步使热交换组件14和存储组件16与大气隔离，在一个实施例中，壳体12可在壳体12与热交换组件14和/或存储组件16被设置在其中的空腔18的一部分之间抽真空。所形成的真空能够为热交换组件14和/或存储组件提供改进的绝热和/或保护层。除了提供隔离之外，壳体12还为设置在其内部的部件提供了结构性保护。因而，壳体12是刚性的，从而能够抵抗由于掉落、碰撞和/或杜瓦系统10经受的其它作用力而导致的破裂。此外，隔离包裹物(未示出)可被用于包裹壳体12的内部和/或容纳在其中的部件，作为额外的一层或多层散热屏障。
在一个实施例中，壳体12由第一件20和第二件22形成。第一件20形成了壳体12的空腔18，使得空腔18具有由边缘24形成的开口。第二件22是盖，该盖在空腔18的边缘24处可选择地连接到第一件20，从而大体上密封空腔18而与大气隔离。第一件20与第二件22之间的可选择连接可以通过可释放紧固件26(例如螺钉和螺母)而实现，如图1和2中所示。在其它实施例中，可以应用将第一件20与第二件22可选择连接的替换性机构。例如，第一件20通过可释放锁钩和/或闩锁、螺纹配合、摩擦配合、挤压配合、卡扣配合、棘爪机构和/或用于选择性连接部件的其它机构而与第二件22可选择地连接。尽管在图1和2中所示的实施例中第一件20和第二件22能够完全地彼此脱离连接，但是这并非限制。相反地，第一件20和第二件22能够以在一个或多个位置不可取下的方式彼此连接。例如，第一件20和第二件22可以在一个或多个位置通过铰链连接，使得第一件20能够与第二件22部分地分离以及枢转远离彼此，从而使壳体12的空腔18暴露于大气。在一个实施例中，第一件20和第二件22以不可取下的方式连接(例如焊接)。
热交换组件14被配置成接收处于气体状态的流体流，以及使接收的流体流液化。热交换组件14从处在壳体12外部的流体源(未示出)接收流体流。流体源可包括流体流发生器(例如变压吸附发生器)、存储罐、壁挂气体接头、和/或其它流体源。
热交换组件14被配置成通过降低流体的温度而使流体流液化。这包括使流体在1个大气压下过度冷却到大约100°K温度以下或者更低。如下所述，在一个实施例中，热交换组件14通过压缩机冷却制冷剂的循环而进行操作。然而，这并非进行限制，并且其它类型的热交换系统可以(整体地或者部分地)设置在壳体12的内部，用于使流体流液化。例如，某些其它类型的过度冷却流体(例如液氮)可以在热交换组件14内部进行循环，而不是压缩机冷却的制冷剂。
存储组件16被配置成存储已被热交换组件14液化的流体。在一个实施例中，存储组件16包括存储器28。存储器28与热交换组件14流体相通，使得已被热交换组件14液化的流体被引入到存储器28中。液化的流体随后被保存在存储器28中直到被需要。由于液化的流体被存储在存储器28内，因此存储器28内的温度会上升到部分流体开始汽化成气体状态的温度。这些汽化流体中的至少一部分可从壳体12排出，从而将存储器28内部的压力保持在可控水平。
在一个实施例中，壳体12形成圆柱体。壳体12的这个实施例具有由第二件22形成的顶部30、以及由第一件20形成的底部32。当在如图1和2中所示的实施例中壳体12位于底部32上时，热交换组件14和存储组件16以垂直方式被设置在壳体12内部，其中热交换组件14被放置在存储组件16上方。
在一个实施例中，存储组件16与第一件20整体地或者紧固地形成。如在此所使用的，存储组件16与第一件20整体地或者紧固地形成指的是存储组件16与第一件20的结构使得这两个部件在常规使用和/或维持期间不打算被分开。尽管存储组件16与第一件20的分开可以实现，但是这些部件之间的紧固和/或整体连接反映出在常规使用期间这种连接的相对强度和持久性。
在一个实施例中，热交换组件14与第二件22整体或紧固地形成。如在此所使用的，热交换组件14与第二件22整体地或者紧固地形成指的是热交换组件14与第二件22的结构使得这两个部件在常规使用和/或维持期间不打算被分开。尽管热交换组件14与第二件22的分开可以实现，但是这些部件之间的紧固和/或整体连接反映出在常规使用期间这种连接的相对强度和持久性。
在图1和2中所示的实施例中，通过存储组件16与第一件20以及热交换组件14与第二件22的整体及紧固的形成，那么使第一件20与第二件22脱离连接以及从第一件20取出第二件22会导致热交换组件14从壳体12的空腔18取下。然而，这种脱离连接将存储组件16留在空腔18中。因而，将热交换组件14设置成与存储组件16流体相通的接口组件34使得热交换组件14能够在壳体12的第二件22与壳体12的第一件20脱离连接时从流体相通的存储组件16选择性地释放。
图3和4显示了杜瓦系统10的一个或多个实施例，其中当壳体12位于底部32上时，热交换组件14和存储组件16被并排地定位在壳体12内部(而不是一个在另一个的顶部上)。在图3和4中显示的一个或多个实施例中，壳体12的第二件22被设置在热交换组件14的上方，使得热交换组件14能够与热交换组件14整体地且紧固地形成。
在图4所示的杜瓦系统10的视图中，流体出口36提供了存储组件16与壳体12外部之间的选择性流体相通。流体出口36使得存储在存储组件16中的流体能够从存储器28中释放出来，用于存储器28内部的压力维持和/或以便使用。流体出口36包括出口导管38以及出口阀40。出口导管38将流体从存储器28内部运输到壳体12外部。出口阀40被配置成选择性地密封出口导管38，使得来自于存储器28的流体能够以可控方式从存储器28中释放出来。在一个实施例中，流体出口36而不是出口阀40可包括接口(例如螺纹部件、具有棘爪机构的部件等等)，该接口使得接口组件34能够与控制流体从存储器28释放的阀组件紧固地连接。流体出口36可被配置成将流体以气体状态从存储器28中释放出来(例如用于压力维持)和/或将流体以液体状态从存储器28中释放出来(例如以便使用)。
图5和6显示了杜瓦系统10的一个或多个实施例。在图5和6所示的实施例中，第二件22没有形成为大体扁平的、可选择地连接到第一件20的边缘24的盖。相反地，第二件22自身形成了壳体12的空腔18的一部分。如图5和6中可以看到，热交换组件14被套入由第二件22所形成的空腔18的部分内，而存储组件16被套入由第一件20所形成的空腔18的部分内。
在一个实施例中，在第一件20与第二件22之间设置有垫圈42。一个或多个开口44形成在垫圈42中。通过一个或多个开口44，容纳在壳体12内的杜瓦系统10的部件与壳体12的外部相通。例如，来自于流体源的流体可通过开口44与热交换组件14相通，存储在存储器28中的流体可以通过开口44与壳体外部相通，和/或在壳体12内的杜瓦系统10的其它部件可通过一个或多个开口44与壳体12外部相通。
图7和8显示了杜瓦系统10的一个或多个实施例。在图7和8中所示的实施例中，存储组件16被设置在热交换组件14内部。在图7和8中所示的杜瓦系统10的图示中，存储组件16被显示成完全定位在热交换组件14内部。这并非是限制。在一个实施例中，热交换组件14仅仅部分地围绕着存储组件16。
图9-13显示了杜瓦系统10的一或多个实施例，其中热交换组件14以图1和2中所示的方式被定位在存储组件16的顶部上。特别地参考图9，热交换组件14被显示成被设置在壳体12内部的热交换壳体46所封闭。壳体46容纳空腔18内的热交换组件14。壳体46在热交换组件14与外部大气之间提供另外的隔离层，并且在壳体12与进一步隔离热交换组件14的壳体46之间形成气阱(或者真空阱)。
在一个实施例中，热交换组件14包括制冷剂导管48。制冷剂导管48穿过壳体12(例如在第二件22处)从而使热交换组件14与壳体12外部相通。制冷剂导管48被设置成接收冷却的制冷剂流以及使该制冷剂流循环。冷却的制冷剂流可例如从冷却制冷剂并且位于壳体12外部的压缩机(未示出)接收。在穿过制冷剂导管48的长度之后，制冷剂可通过制冷剂导管48而被输送到壳体12外部(例如返回到压缩机以便进一步冷却和再循环)。在一个实施例中，制冷剂导管48可被设置成绕组或者某些其它的迷宫配置，迷宫配置被设计成使得热交换组件14的整体体积最小，同时增加包括在其中的制冷剂导管48的长度。
如图9中可以看到，在一个实施例中，热交换组件14包括流体导管50，该流体导管50被设置成与热交换组件14热量相通。在一个实施例中，流体导管50被设置成靠近和/或接触制冷剂导管48，使得制冷剂导管48形成沿着流体导管50长度的散热体。流体导管50穿过壳体12(例如在第二件22处)，从而与壳体12外部相通。流体导管被设置成从流体源接收气体状态的流体流。所接收的流体流被引导穿过流体导管50。当流体流穿过流体导管50时，热量通过制冷剂导管48而从流体中取出。这会将流体流的温度降低到流体从气态转换到液态的温度。将热量从流体导管50内的流体中取出会使流体流的温度降低到过冷水平。
在一个实施例中，热交换组件14包括冷却头52。在沿着制冷剂导管48的长度导引流体流之后，流体导管50可将流体流提供到冷却头52中。冷却头52被设置成进一步降低流体流的温度，使得流体导管50内部没有液化的任何流体都能在冷却头52中被液化。在图9中所示的一个实施例中，冷却头52包括第二制冷剂导管54和冷凝室56。
第二制冷剂导管54被设置成接收冷却的制冷剂(例如从制冷剂导管48、从外部源等等)以及使制冷剂循环。第二制冷剂导管54与冷却头52处于热量互通。在一个实施例中，第二制冷剂导管54被绕着冷却头52外部设置，从而为冷却头52提供散热体。
冷凝室56是由冷却头52的主体形成。冷凝室包括流体入口58和流体出口60。流体入口58与流体导管50相通从而从流体导管50接收冷却且至少部分液化的流体。流体出口60与存储器28相通，从而将液化的流体提供到存储器28用于存储。在一个实施例中，一个或多个聚结结构62形成在冷凝室56的内部。聚结结构62被设置成形成过冷表面，还没有液化的流体能够在该过冷表面上冷凝。聚结结构62被散热体所冷却，该散热体通过第二制冷剂导管54而被提供给冷却头52。在一个实施例中，冷凝室56由导热材料(例如铜、铝或者其它材料)形成，其增强了通过第二制冷剂导管54而将热量从聚结结构62取出。
在操作期间，至少部分液化的流体通过流体入口58而被引入到冷却头52中，以及向着流体出口60移动。随着流体从流体入口58穿过冷凝室56到达流体出口60，尚未液化的流体在聚结结构62上冷凝。由此，从冷却头52提供给存储器28以便存储和/或使用的流体大体上完全地液化。
图9进一步显示出运输管64和流体排出口66。运输管64被设置成使存储器28内的液化流体与壳体12的外部相通(例如为了使用)。流体排出口66被设置成使得存储器28内部存储的流体被排出。例如，由于存储器28内存储的液化流体汽化而导致的存储器28内部的升高压力能够通过将气态流体(汽化之后)从存储器28通过流体排出口66选择性地排出而得到调节。
如图9中所示，在一个实施例中，接口组件34包括存储器颈部68和存储器盖70。存储器颈部68被设置在存储组件16的存储器28中、面对着热交换组件14的开口处。存储器颈部68具有大致圆柱形状。当杜瓦系统10被组装和操作时，存储器颈部68在其与存储器28相反的端部被可取下地安放在壳体46中形成的开口72中。在图9中所示的一个实施例中，冷却头52被设置成当杜瓦系统10被组装和操作时定位在存储器颈部68的内部。
存储器盖70被设置成堵塞存储器28中被存储器颈部68穿过的开口，由此封闭存储器28。在一个实施例中，存储器盖70密封存储器28。例如，图10提供了被存储器盖70携带的密封件74的放大视图。密封件74包括O形环76以及弹簧支撑部78，该弹簧支撑部78将O形环76保持在存储器盖70上的适当位置。当杜瓦系统10被组装和操作时，O形环76与存储器28开口处形成的唇缘80相接触，从而密封存储器28。
图11和12分别提供了热交换组件14与接口组件34在一起、以及接口组件34单独的放大视图。如这些放大视图中可见，在一个实施例中，冷却头52中形成的聚结结构62包括由间隔件84隔开的多个丝网82。丝网82和/或间隔件84可由导热材料(例如铜、铝或者其它材料)形成，从而增强了热量通过热传导借助第二制冷剂导管54而从聚结结构62取出。
图13提供了整体地或者紧固地与第二件22形成在一起的热交换组件14的视图。具体地，在图13中所示的视图中，使第二件22与第一件20脱离连接从而打开壳体12导致了热交换组件14从壳体12取出。如图13中可以看到，除了热交换组件14之外，在一个实施例中，第二件22至少携带一部分接口组件34(例如唇缘80)。
图14-17显示了杜瓦系统10的一个或多个实施例，其中热交换组件14以图1和2中所示的方式而被定位在存储组件16的顶部上。在图14-17中所示的一个或多个实施例中，热交换组件14不包括第二制冷剂导管或者冷凝室。相反地，从流体导管50排出的流体被提供到由存储器颈部68所形成的室内。如图所示，在图15的放大视图中，冷却头52同样也设置在这个室内。
冷却头52被形成为具有能够增加冷却头52上表面面积大小的横截面。当流体从流体导管50进入到由存储器颈部68所形成的室中时，仍然处于气体状态的流体与冷却头52相接触。这导致了流体冷凝，以及随后向下流到存储器28中以便存储。
如图15中所示，存储器颈部68内的室部分地由盖86形成。尽管盖86与存储器颈部68以形成室，但是盖86没有密封室而与热交换组件14隔离。相反地，存储器28内处于气体状态的流体可通过盖86和/或围绕盖86而从存储器28逸出到热交换组件14中。例如，盖86与存储器颈部68之间的接合可以不被密封，和/或盖86可形成图16中所示的排气开口88。返回到图14，从存储器28以气体状态逸出到热交换组件14中的流体可通过流体出口90而从壳体12释放(例如释放到大气)。
图17提供了热交换组件14和通过与第二件22的整体和/或紧固形成而从杜瓦系统10的其余部分拆卸下来的接口组件34的一部分(例如盖86)的视图。如图17中所示，在图14-17中所示的一个实施例中，使第二件22与第一件20脱离连接能够使热交换组件14(连同冷却头52)以及盖86从壳体12的空腔18取出。
图18-21显示了杜瓦系统10的一个或多个实施例，其中热交换组件14以图1和2中所示的方式被定位在存储组件16的顶部上。在图18-21中所示的一个实施例中，冷却头52不是位于存储器颈部68内，而是与热交换组件14的其余部分一起位于壳体46内部。
如图19和20中可以看到，接口组件34包括盖92，该盖92密封存储器颈部68和存储器28而与壳体46隔离。如图21中所示，当壳体12的第二件22与壳体12的第一件11脱离连接时，盖92与热交换组件14一起从空腔18取出。
图22显示了杜瓦系统10的一个或多个实施例，其中热交换组件14以图1和2中所示的方式被定位在存储组件16的顶部上。然而，在图22中所示的一个实施例中，存储器颈部68从存储器28延伸穿过壳体12到空腔18中的开口，并且被设置成当杜瓦系统10被完全组装时与壳体12的第二件22相接合。因而，如果壳体12的内部被排空从而在其中形成真空的话，那么真空空间将围绕着存储器28和存储器颈部68。
在图22所示的一个实施例中，热交换组件14没有被壳体46所容纳，而是被配置成至少围绕壳体12内的真空空间中的一部分存储器颈部68。例如，制冷剂导管48以及流体导管50可以绕着壳体12内形成的真空空间中的存储器颈部68卷绕。在部分实施方式中，流体导管50可在制冷剂导管48周围卷绕。这可增加通过流过制冷剂导管48的制冷剂而从流体导管50内的流体中所取出的热量量。
在图22中所示的一个实施例中，热交换组件14与壳体12的第二件22整体地和/或紧固地形成。因而，如果壳体12通过使第二件22从第一件20取出而拆卸的话，那么热交换组件14将会从空腔18中取出。然而，这并非限制，并且在一个实施例中，热交换组件14与壳体12的第一件20整体地或者紧固地形成，使得如果第二件22从第一件20取出的话，那么热交换组件14保持位于空腔18内。
图23和24显示了杜瓦系统10的一个或多个实施例，其中热交换组件14和存储组件16以图3和4中所示的方式被并排地设置在壳体12内。在一个实施例中，流体通过流体导管50而被接收到热交换组件14中，并且热量通过与上面参考图9-13所述相同方式而从流体导管50内的流体中取出。流体随后被分配到冷却头52中，该冷却头52自身与热交换组件14的其余部分设置在壳体46内部。
在图23和24中所示的一个实施例中，在被热交换组件14液化之后，流体通过接口组件34从冷却头52被提供给存储器28。在这个实施例中，接口组件34包括使冷却头52与存储器28相通的虹吸导管94。虹吸导管94可由可释放两件式结构形成，使得热交换组件14能够选择性地与存储组件16脱离连接以便从壳体12取出。或者，虹吸导管94可形成为单一件、或者至少大体上不可释放的导管，它从冷却头52的出口延伸到存储器28的入口。
特别地，如图24的放大视图中可以看到，在壳体46与存储器28之间，形成虹吸导管94的材料厚度可大于热交换组件14内的材料厚度。这可隔离由虹吸导管94所形成的流体路径，和/或使得虹吸导管94能够在壳体12内部处于真空的实施例中保持它的结构整体性。
尽管本发明已经基于当前被认为是最可行以及优选的实施例而详细描述以用于解释性目的，但是可以理解的是这种细节仅仅用于这个目的并且本发明没有受限于所公开的实施例，而是相反地覆盖了附加权利要求精神和范围内的改进及等同配置。例如，可以理解的是，本发明预见到在一定程度上任意实施例的一个或多个特征能够与任意其它实施例的一个或多个特征相结合。
