发酵面团气泡去除装置
技术领域
本实用新型涉及用揉搓以外的加工方法使面团均匀化的机械设备领域，特别是涉及一种发酵面团气泡去除装置。
背景技术
大部分面点的制作过程都需要进行和面发酵，并用发酵后的面团制作各种面点。面粉在发酵过程中会在面团内部产生气泡，这些气泡分布在面团内部，且大小和位置不一。而且这些气泡在后续工序中很可能会越变越大甚至最后破裂，严重影响到面点的质量和外观。为了去除发酵面团内部的气泡，现有技术通常是采用人工揉搓的方式将气泡挤破。然而，食品加工厂都是大量生成，这种方法并适用于大规模的工业生产，因此，现有技术中中缺少一种适用于工业化生产的发酵面团气泡去除装置。
实用新型内容
为解决以上技术问题，本实用新型提供一种发酵面团气泡去除装置，通过压面机构对发酵的面团施加压力，将面团内部的气泡挤破，以去除面团内部的气泡，适用于工业化生产。
技术方案如下：
一种发酵面团气泡去除装置，包括进料口和出料口，其特征在于：进料口与出料口之间设置有压面机构，该压面机构包括2个并列设置有轧辊，且2个轧辊沿进料口到出料口的方向转动。
结合第一种可实现方式，在第二种可实现方式中，所述压面机构还设置有轧辊压力调节机构，该轧辊压力调节机构用于调节所述压面机构对面团施加的压力。
结合第一或第二种可实现方式，在第三种可实现方式中，所述进料口处设置有气泡探测装置，该气泡探测装置用于探测面团内的气泡情况。
结合第三种可实现方式，在第四种可实现方式中，所述气泡探测装置包括超声波探测器，该超声波探测器的探头通过安装支架安装在所述进料口处。
结合第四种可实现方式，在第五种可实现方式中，所述探头沿进料口的进料方向设置在进料口前方，且位于远离所述压面机构的位置处。
结合第四种可实现方式，在第六种可实现方式中，所述探头包括多个超声波换能器，所有超声波换能器并排安装在所述安装支架上。
结合第三种可实现方式，在第七种可实现方式中，还设置有显示器，该显示器与所述气泡探测装置信号连接，且用于显示所述气泡情况。
有益效果：采用本实用新型的发酵面团气泡去除装置，可以探测出发酵后面团内部的气泡情况，以便工作人员根据气泡情况可以调节压面机构轧辊的压力，从而将面团内的气泡在压片过程中尽可能地压破，避免压制成的面片中残留过多的气泡，能够满足大规模的工业化生成需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示的发酵面团气泡去除装置的结构示意图，该发酵面团气泡去除装置设置有压面机构，该压面机构与现有的压面机构结构相同，设置有进料口1和出料口2，进料口1与出料口2之间并列设置有2个轧辊3，2个轧辊3通过与现有的压面机构相同的传动机构与转动电机4连接。转动电机4通过传动机构驱动2个轧辊3转动，以将进料口1投入的面团辊轧成面片。
为了探测投入进料口1的面团内部的气泡情况，如气泡的大小，该压面机构的进料口1处设置有气泡探测装置5，该气泡探测装置5可以探测面团内的气泡情况。在本实施例中，优选的，所述气泡探测装置5包括超声波探测器，该超声波探测器的探头6通过安装支架7沿进料口1的进料方向设置在进料口1前方，且远离所述压面机构的轧辊3的位置处。
具体而言，超声波探测器可以向投入进料口1处的面团发射超声波，部分超超声波遇到面团后会被反射回超声波探测器，另一部分的超声波可以进入面团内部，利用超声波在不同物质之间的界面具有反射的，当超声波遇到气泡时，会被反射，产生反射波。超声波探测器通过探测反射波即可确定面团内部的气泡大小、位置情况。
由于工业生产所采用的压面机构都属于大型设备，一次投入的面团较多，为了同时覆盖到较大的探测面，尽可能多地对面团内部进行探测，所述探头6包括多个超声波换能器8，所有超声波换能器8并排安装在所述安装支架7上。每个超声波换能器8通过相对应的信号采集通道与超声波探测器信号连接。
为了方便观察探测结果，气泡探测装置5还设置有显示器9，该显示器9与所述超声波探测器信号连接，通过显示器9即可超声波探测器探测到的气泡情况。而工作人员即可根据气泡情况调节压面机构对面团施加的压力。
为了方便调节压力，位于上方的轧辊3设置有轧辊压力调节机构，轧辊压力调节机构与专利《压面机构厚薄调整装置》(公告号CN206687031U)相同。由于探头6设置在进料口1前方，且远离所述压面机构的轧辊，所以超声波探测器探测出经过的面团内部的气泡情况后，工作人员有足够的时间，根据显示器9显示的情况，通过轧辊压力调节机构调节压面机构的轧辊压力。例如，如果面团内气泡的数量较多，或者气泡比较小，工作人员就可以通过转动手柄10使2个轧辊3之间的间隙变窄，从而增大压面机构对面团施加的压力，将气泡尽可能地挤破。
最后需要说明的是，上述描述仅仅为本实用新型的优选实施例，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。
