半导换热器组件及半导体空调
技术领域
本实用新型涉及空调设备技术领域，具体而言，涉及一种半导换热器组件及半导体空调。
背景技术
目前针对厨房环境的空调市场上已有推出，有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；有单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐等等，这些厨房空调都有一个特点，工程安装量比较大，适合于还没有装修的厨房。如果想安装此类厨房空调，需要拆除吊顶，安装机组后，再将吊顶复原，安装机组的工作量更大，使得机组的安装成本较大，用户难以接受。
且现有的机组大多采用冷媒制冷方式，此时的机组由于存在压缩机等大质量器件，导致整体机组笨重，即便是一体式壁挂机，也存在机组占用空间大的问题，导致市场反馈体积过大是通病，且机组重，不方便拆装清洁，因此，开发一种适合于厨房装修后仍能方便安装的机组，同时机组安装工作量小，机组轻便，易安置，维护简单方便的空调将很有必要性。
为了解决上述问题，市面上也开始出现一些安装维护方便的半导体空调，但是目前的半导体空调的基本换热器功能部件的结构设置不够合理，导致故障后不能使用或者检修困难。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种半导换热器组件及半导体空调，以解决现有技术中半导体空调存在的基本换热器功能部件后期维护性能差的技术问题。
本申请实施方式提供了一种半导换热器组件，包括：多个相邻设置的换热器单元，换热器单元包括一个散冷换热器、一个散热换热器和安装在散冷换热器和散热换热器之间的至少一个半导体制冷片，相邻两个换热器单元的散冷换热器相对设置和/或散热换热器相对设置。
在一个实施方式中，散冷换热器上形成有散冷翅片流道，散热换热器上形成有散热翅片流道，相邻两个换热器单元的散冷换热器相对设置，两个散冷换热器上的散冷翅片流道共同形成散冷通道，和/或相邻两个换热器单元的散热换热器相对设置，两个散热换热器上的散热翅片流道共同形成散热通道。
在一个实施方式中，在换热器单元的厚度方向上，相邻两个换热器单元的散冷换热器相对设置，相邻两个换热器单元的散热换热器相对设置。
在一个实施方式中，在换热器单元的宽度方向上，相邻两个换热器单元的散冷换热器并排设置，相邻两个换热器单元的散热换热器并排设置。
在一个实施方式中，半导换热器组件还包括封装壳体，多个换热器单元设置在封装壳体中，封装壳体上开设有与散冷翅片流道相连通的散冷风口，以及与散热翅片流道相连通的散热风口。
在一个实施方式中，散冷风口和/或散热风口上设置有加强筋。
在一个实施方式中，散冷翅片流道沿第一方向设置，散热翅片流道沿垂直于第一方向的第二方向设置。
在一个实施方式中，散冷翅片流道沿水平方向设置，在换热器单元的宽度方向上，相邻两个换热器单元的散冷换热器上的散冷翅片流道相连通。
在一个实施方式中，散冷风口开设在封装壳体的侧壁上，散热风口开设在壳体的顶壁和底壁上。
本申请实施方式还提供了一种半导体空调，包括半导换热器组件，半导换热器组件为上述的半导换热器组件。
在上述实施例中，通过将一个散冷换热器、一个散热换热器和安装在散冷换热器和散热换热器之间的至少一个半导体制冷片形成一个换热器单元，再将多个换热器单元相邻设置，可以使得多个换热器单元之间的运行相互独立、互不影响，提高了容故障率；同时，进行检修时，只需要将出现故障部分的换热器单元进行拆卸，减小了维修难度。这样一来，就可以提高半导体空调的换热器容故障率，在换热器某部分出现故障时，不影响换热器其他部分的运行，同时检修精准且方便。此外，通过将相邻两个换热器单元的散冷换热器相对设置，相邻两个换热器单元的散热换热器相对设置，就可以针对相对设置的散冷换热器进行集中散冷，针对相对设置的散热换热器进行集中散热，以便于集中性的散热和散冷。这样的优点也在于相邻的两个换热器单元之间热的一侧与热的侧靠近贴合；冷的一侧与冷的一侧靠近贴合，有效的防止了相邻的两个换热器单元冷热短路，中和的现象。在此同时风道的形成有序且紧凑，风阻变得更小，有利于提供风量。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是根据本实用新型的半导换热器组件的实施例的整体结构示意图；
图2是图1的半导换热器组件去掉部分封装壳体的结构示意图；
图3是图1的半导换热器组件的分解结构示意图；
图4是图3的半导换热器组件的换热器单元的立体结构示意图；
图5是图4的换热器单元的分解结构示意图；
图6是图5的换热器单元的散冷换热器的结构示意图；
图7是图5的换热器单元的散热换热器的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
图3、图4和图5示出了本实用新型的半导换热器组件的实施例，该半导换热器组件包括多个相邻设置的换热器单元c，换热器单元c包括一个散冷换热器21、一个散热换热器22和安装在散冷换热器21和散热换热器22之间的至少一个半导体制冷片23，相邻两个换热器单元c的散冷换热器21相对设置和/或散热换热器22相对设置。
应用本实用新型的技术方案，通过将一个散冷换热器21、一个散热换热器22和安装在散冷换热器21和散热换热器22之间的至少一个半导体制冷片23形成一个换热器单元c，再将多个换热器单元c相邻设置，可以使得多个换热器单元c之间的运行相互独立、互不影响，提高了容故障率；同时，进行检修时，只需要将出现故障部分的换热器单元c进行拆卸，减小了维修难度。这样一来，就可以提高半导体空调的换热器容故障率，在换热器某部分出现故障时，不影响换热器其他部分的运行，同时检修精准且方便。此外，通过将相邻两个换热器单元c的散冷换热器21相对设置，相邻两个换热器单元c的散热换热器22相对设置，就可以针对相对设置的散冷换热器21进行集中散冷，针对相对设置的散热换热器22进行集中散热，以便于集中性的散热和散冷。这样的优点也在于相邻的两个换热器单元c之间热的一侧与热的侧靠近贴合；冷的一侧与冷的一侧靠近贴合，有效的防止了相邻的两个换热器单元c冷热短路，中和的现象。在此同时风道的形成有序且紧凑，风阻变得更小，有利于提供风量。
可选的，在安装时，可以采用螺栓将一个散冷换热器21和一个散热换热器22紧固连接在一起。
如图1、图2和图3所示，在本实施例的技术方案中，散冷换热器21上形成有散冷翅片流道211，散热换热器22上形成有散热翅片流道221。相邻两个换热器单元c的散冷换热器21相对设置，两个散冷换热器21上的散冷翅片流道211共同形成散冷通道a，和/或相邻两个换热器单元c的散热换热器22相对设置，两个散热换热器22上的散热翅片流道221共同形成散热通道b。通过在相邻两个换热器单元c的两个散冷换热器21上的散冷翅片流道211共同形成散冷通道a，以及在相邻两个换热器单元c的两个散热换热器22上的散热翅片流道221共同形成散热通道b，可以针对性的对散冷通道a和散热通道b进行通风散冷/散热即可。
如图2和图3所示，在厚度方向上，一共分布了3个换热器单元c，在3个换热器单元c之间形成了一个散冷通道a和一个散热通道b，最外侧的两个换热器单元c的散冷翅片流道211和散热翅片流道221单独形成风道。
可选的，散冷换热器21和散热换热器22都由型材制成。
如图2和图3所示，可选的，在换热器单元c的厚度方向上，相邻两个换热器单元c的散冷换热器21相对设置，相邻两个换热器单元c的散热换热器22相对设置。优选的，为了进一步增加半导换热器组件的功率，也可以在宽度方向上设置多个换热器单元c。在换热器单元c的宽度方向上，相邻两个换热器单元c的散冷换热器21并排设置，相邻两个换热器单元c的散热换热器22并排设置。
需要说明的是，在本申请的技术方案中，宽度方向和厚度方向指的是附图3中示出的方向，该方向是为了更加清楚的解释本实用新型的技术方案所作出的描述，并不构成对半导体空调结构上的限定。
如图1和图2所示，在本实施例的技术方案中，半导换热器组件还包括封装壳体10，多个换热器单元c设置在封装壳体10中，封装壳体10上开设有与散冷翅片流道211相连通的散冷风口11，以及与散热翅片流道221相连通的散热风口12。在本实施例的技术方案，封装壳体10起到相对分隔散冷换热器21的散冷翅片流道211和散热换热器22的散热翅片流道221的作用。这样，半导换热器组件就组成了一个整体产品，在使用时直接将封装壳体10上的散冷风口11与散热风口12分别接入半导体空调的风路系统即可。更有优选的的，由于散冷风口11和/或散热风口12较大，容易导致封装壳体10的强度降低，因此在散冷风口11和/或散热风口12上设置有加强筋13，以提高封装壳体10整体结构强度。
如图6和图7所示，在本实施例的技术方案中，散冷翅片流道211沿水平方向设置，散热翅片流道221沿竖直方向设置，在换热器单元c的宽度方向上，相邻两个换热器单元c的散冷换热器21上的散冷翅片流道211相连通。相对应的，散冷风口11开设在封装壳体10的侧壁上，散热风口12开设在壳体的顶壁和底壁上。
作为另一种可选的实施方式，也可以让散冷翅片流道211沿竖直方向设置，让散热翅片流道221沿水平方向设置。除此之外，也可以让散冷翅片流道211沿不同于上述方向的第一方向设置，让散热翅片流道221沿垂直于第一方向的第二方向设置。
本实用新型还提供了一种半导体空调，包括上述的半导换热器组件，采用上述半导换热器组件的半导体空调，就可以提高半导体空调的换热器容故障率，在换热器某部分出现故障时，不影响换热器其他部分的运行，同时检修精准且方便。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
