一种陶瓷瓷砖结构
技术领域
本实用新型涉及瓷砖结构领域，更具体的，涉及一种陶瓷瓷砖结构。
背景技术
人们为了美化居室，常用瓷砖来铺设地面和墙体，起到装饰美观的作用，但是传统的瓷砖除了用于装置美化之外，并没有其他的作用，功能单一。在一些寒冷的地方，如北方，在冬季时需要采用集体供暖来维持室内温度，但是由于传统的建材保温能力差，且传统的瓷砖不具备发热保温功能，使得室内的温度散失过快，因此需要长时间的供暖供热，引起资源的浪费。
同时随着科技的不断发展，家庭、公共场所都配备着各种无线设备，而无线设备的使用需要时刻提防静电的危害，在新型瓷砖得到加热功能的同时，其积攒静电的概率也随之提升，如何有效去除瓷砖上的静电，亦是目前亟需解决的问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种陶瓷瓷砖结构。该瓷砖结构在传统结构上增加了加热保暖的功能，并且针对加热通电产生的静电也采用防静电层实现静电释放，能够有效避免静电对各种电气设备的影响，同时降低灰尘粘附在瓷砖表面，降低瓷砖日常的清洁难度，具有更高的实用性。
为达此目的，本是实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种陶瓷瓷砖结构，包括基层、第一保温层、第二保温层、加热层、防静电层、防潮层、除湿层、陶瓷砖面、以及两个包边块，所述陶瓷砖面、所述第一保温层、所述加热层、所述第二保温层、所述基层、所述防静电层、所述防潮层、所述除湿层依次由上至下贴合组成砖体，两个所述包边块分别设置于所述砖体的左右两侧，所述包边块包括竖直板以及分别固定于所述竖直板顶部以及底部的上扣板、下扣板，所述上扣板嵌于所述陶瓷砖面上，所述下扣板嵌于所述除湿层底部，所述竖直板与所述砖体侧壁之间留有缝隙，左右两个所述包边块与所述砖体左右两侧壁之间形成两个用于装设器件的空腔，位于左侧的所述竖直板的左侧壁上开设有插接触口，右侧的所述竖直板上嵌有插接触头，且所述插接触头延伸至竖直板的右侧，所述加热层的左侧壁、所述基层的左侧壁、所述防静电层的左侧壁均固定有静电收纳器，且三个所述静电收纳器的左端均延伸至左侧的所述空腔内，三个所述静电收纳器之间通过传导电线固定连接，位于所述防静电层的所述静电收纳器右端固定连接接地线，所述接地线右端贯穿所述下扣板，延伸至所述砖体下方，所述加热层内部水平固定有多个加热芯片，且多个所述加热芯片从左往右依次电性连接，位于最右端的所述加热芯片上固定连接有第一金属触片，所述第一金属触片贯穿所述加热层的右壁与位于右侧的所述竖直板上的所述插接触头电性连接，位于最左端的所述加热芯片上固定连接有第二金属触片，所述第二金属触片贯穿所述加热层的左壁与位于左侧的所述竖直板上的所述插接触口电性连接。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述第一保温层以及所述第二保温层均采用秸秆碳材质制成，且所述第一保温层以及所述第二保温层内部均嵌有多个秸秆碳凝胶球。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述防潮层内部水平等间距开设有多个防潮通孔，所述防潮通孔的开孔直径配置为3mm。
在本实用新型较佳地技术方案中，还包括疏水耐磨层，所述疏水耐磨层固定于所述砖体的顶部。
在本实用新型较佳地技术方案中，各个所述结构层之间均采用酚醛树脂粘接剂粘合。
在本实用新型较佳地技术方案中，还包括两个封合板，两个所述封合板分别固定于所述砖体的端面上。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的陶瓷瓷砖结构，该瓷砖结构设置了加热层以及保温层，能够避免瓷砖在冬天减少室内热量的散失，从而达到室内保暖的功效，并且该瓷砖结构增设有防静电层，可以防止瓷砖通电加热时有电子逃逸附着在瓷砖上，进而使得瓷砖粘尘染灰，同时也避免静电对各种无线设备的击穿损坏，该瓷砖结构具有更强的保温性能，适用于多种场所装设。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的陶瓷瓷砖结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式提供的陶瓷瓷砖结构俯视示意图。
图中：
1、基层，2、加热层，3、第一保温层，4、防静电层，5、防潮层，6、除湿层，7、陶瓷砖面，8、疏水耐磨层，9、包边块，10、砖体，11、封合板，21、加热芯片，22、第一金属触片，23、第二金属触片，31、第二保温层，32、秸秆碳凝胶球，41、静电收纳器，42、传导电线，43、接地线，51、防潮通孔，91、上扣板，92、下扣板，93、竖直板，94、插接触头，95、插接触口，96、空腔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型提供了一种陶瓷瓷砖结构，包括基层1、第一保温层3、第二保温层31、加热层2、防静电层4、防潮层5、除湿层6、陶瓷砖面7、以及两个包边块9，陶瓷砖面7、第一保温层3、加热层2、第二保温层31、基层1、防静电层4、防潮层5、除湿层6依次由上至下贴合组成砖体10，两个包边块9分别设置于砖体10的左右两侧，包边块9包括竖直板93以及分别固定于竖直板93顶部以及底部的上扣板91、下扣板92，上扣板91嵌于陶瓷砖面7上，下扣板92嵌于除湿层6底部，竖直板93与砖体10侧壁之间留有缝隙，左右两个包边块9与砖体10左右两侧壁之间形成两个用于装设器件的空腔96，位于左侧的竖直板93的左侧壁上开设有插接触口95，右侧的竖直板93上嵌有插接触头94，且插接触头94延伸至竖直板93的右侧，加热层2的左侧壁、基层1的左侧壁、防静电层4的左侧壁均固定有静电收纳器41，且三个静电收纳器41的左端均延伸至左侧的空腔96内，三个静电收纳器41之间通过传导电线42固定连接，位于防静电层4的静电收纳器41右端固定连接接地线43，接地线43右端贯穿下扣板92，延伸至砖体10下方，加热层2内部水平固定有多个加热芯片21，且多个加热芯片21从左往右依次电性连接，位于最右端的加热芯片21上固定连接有第一金属触片22，第一金属触片22贯穿加热层2的右壁与位于右侧的竖直板93上的插接触头94电性连接，位于最左端的加热芯片21上固定连接有第二金属触片23，第二金属触片23贯穿加热层2的左壁与位于左侧的竖直板93上的插接触口95电性连接。基层1采用的是轻质陶瓷材料制成，为整个瓷砖结构提供基础承托，轻质陶瓷其无机材料成分较少，并且碳含量更少，具有轻薄、合成密度高的特点，在冬天时，瓷砖结构里的加热层2内部的加热芯片21会在通电的情况进行对瓷砖加热，该加热层2内部采用石墨烯材料填充制成，石墨烯具有非常好的热传导性能，为目前导热系数最好的碳材料，且在保持了高热传导性的同时，其质量较轻，硬度高，非常适用于瓷砖的结构层设计，而各个瓷砖之间则是通过最右端的加热芯片21上的第一金属触片22以及最左端的加热芯片21上的第二金属触片23进行电性连接，而第一金属触片22、第二金属触片23则分别通过插接触头94以及插接触口95实现通电传导，由于在加热时需要通电，存在电子逃逸的情况，因此在基层1底部固定有防静电层4，该防静电4层内部为空腔结构，内部固定有静电收集释放的装置，该防静电层4工作时，位于基层1、加热层2以及防静电层4的静电收纳器41便会启动，会将附着于各层间的电离子吸附于静电收纳器41中，同时各个静电收纳器41之间通过传导电线42进行电性连接，位于防静电层4中的静电收纳器41会通过右端的接地线43将收集到的电离子排放到大地，进而实现消除静电。同时针对南方容易潮湿的特性，在该瓷砖结构的最底部固定有除湿层6，该除湿层6是直接贴覆于地表，采用的是活性炭材质制成，内部存有多个碳孔，能有有效吸附水汽，避免水汽进入瓷砖内部，并且该瓷砖结构采用了包边块9的设计，对各层结构边缘进行密封包边，这样也能进一步避免水汽进入瓷砖内部，提高瓷砖的耐潮耐湿性能。
为了提高瓷砖的防潮特性，进一步的，防潮层5内部水平等间距开设有多个防潮通孔51，防潮通孔51的开孔直径配置为3mm。防潮层5采用轻质陶瓷中添加了防潮砂浆制成为，且在防潮层5内开设有多个3mm的防潮通孔51，在陶瓷冷热不均时内部产生水汽时，经由防潮通孔51吸附水汽，再通过防潮层5内的防潮砂浆缓慢吸收水分，再经由其底部的除湿层6去除水分。
为了提高瓷砖的耐磨特性，进一步的，还包括疏水耐磨层8，疏水耐磨层8固定于砖体10的顶部。该疏水耐磨层8采用的是钢化玻璃涂料制成，其后仅为1mm，既能达到抗磨疏水的功效，亦不会过大影响陶瓷瓷砖的整体重量，同时进一步提高了瓷砖的使用寿命。
为了提高各结构层之间的粘合度，进一步的，各个所述结构层之间均采用酚醛树脂粘接剂粘合。酚醛树脂粘接剂具有极性大、粘接力强、刚性大、耐热性高、耐老化性好、耐水、耐油、耐化学介质、耐霉菌等特点，用于个结构层之间的粘合，能够使得各结构层之间粘合的更加稳固，且不易被侵蚀而层间分离，具体的层间贴合顺序为，基层1上方贴合为第二保温层31，第二保温层31上方为加热层2，加热层2上方为第一保温层3，第一保温层3上方为陶瓷砖面7，而在基层1下方贴合为防静电层4，防静电层4下方为防潮层5，防潮层5下方为除湿层6。
为了便于瓷砖的封合铺设，进一步的，如图2所示，还包括两个封合板11，两个封合板11分别固定于砖体10的端面上。该封合板11在瓷砖铺设时，会与上下对应的瓷砖进行贴合，提高瓷砖封合的整体性，便于瓷砖的铺设。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
