一种端子箱封堵材料、结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及箱体材料技术领域，更具体地，涉及一种端子箱封堵材料、结构及其制备方法。
背景技术
目前，变电站内端子箱柜体内的底板缝隙、二次电缆入口处电缆间的缝隙等一般采用有机防火封堵材料进行封堵，阻挡小动物进入箱体内部。如公开号为CN201402959Y提出的一种端子箱等装置电缆防火封堵堵料盒，其根据开关端子箱等装置对要封堵的各种电缆防火封堵，釆用防火铝板与防火硅橡胶等有机防火封堵材料，做成相应的长方型堵料盒，将封堵电缆的防火堵料罩住。
有机防火封堵材料(即防火泥胶)，是以有机合成树脂为粘接剂，添加防火剂、填料等材料，经辗压而成，其性能柔软可拆，长久不固化，可塑性好。然而，一方面由于现有的防火泥胶为固态物理性状，全靠用受挤压填充实现消除缝隙，当端子箱柜体内部穿入电缆较多时，电缆排列之间的缝隙由于过小无法挤压填充防火泥胶，而存在封堵死角，留下安全隐患；另一方面，在冷热交替的环境中，容易导致造成端子箱柜体内部的防火泥胶冷缩热胀，龟裂变形出现裂缝，甚至出现变质融化等现象，而失去封堵效果。
发明内容
本发明为克服上述现有技术所述的有机防火封堵材料难以填充封堵死角、防干裂性能存在不足的缺陷，提供一种端子箱封堵材料，以及应用所述端子箱封堵材料的端子箱封堵结构及其制备方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：
一种端子箱封堵材料，由以下质量配比的原料组成：组份A：环氧树脂25～35份，增韧剂8～12份，增塑剂1～4份，分散剂1～3份，消泡剂1～4份，流平剂1～3份，防沉剂1～3份，抗氧剂1～3份，阻燃剂4～6份，防霉剂1～3份，填料40～60份；组份B：固化剂24～28份，增韧剂12～18份，增塑剂8～12份，促进剂15～20份，防潮剂4～8份，填料35～50份；其中，组份A与组份B按1:1配比。
优选地，端子箱封堵材料由以下质量份数配比的原料组成：组份A：环氧树脂25份，增韧剂10份，增塑剂2.5份，分散剂2份，消泡剂2.5份，流平剂2份，防沉剂1.5份，抗氧剂2份，阻燃剂5份，防霉剂2份，填料50份；组份B：固化剂26份，增韧剂15份，增塑剂11份，促进剂17份，防潮剂6份，填料41份；其中，组份A与组份B按1:1配比。
优选地，环氧树脂的环氧值小于0.25。
优选地，填料为柔性石墨填料、陶瓷纤维填料、金属填料中一种或多种的混合物。
优选地，填料还包括石墨粉、石棉粉、滑石粉、石英粉、硅胶粉、高温水泥、瓷粉中的一种或多种。
优选地，促进剂为脂肪胺促进剂、酸酐促进剂、聚醚胺催化剂、潜伏型催化剂中的一种或多种。
优选地，促进剂由以下组份原料配比而成：脂肪胺促进剂11份，酸酐促进剂6份。
优选地，固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺中一种或多种的混合物。
本发明还提出了一种端子箱封堵结构，由上述的任意一种或多种技术方案组合得到的端子箱封堵材料制备而成。
本发明哈提出了一种端子箱封堵结构制备方法，应用上述的任意一种或多种技术方案组合得到的端子箱封堵材料，其具体包括以下步骤：对端子箱内目标封堵位置进行清洁，保持目标封堵位置的清洁干燥；将组份A与组份B的原料按配比在常温条件下混合得到流体状态的端子箱封堵材料，然后将所述端子箱封堵材料注入并填充端子箱内目标封堵位置，得到端子箱封堵结构。
与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：本发明通过调节封堵材料原料及其配比，提高材料初始阶段流性，降低其粘度，使其易于扩散渗透电缆缝隙，便于填充封堵死角，且封堵材料随时间延迟粘度逐渐增高，形成胶体状塑性固化材料，紧紧贴合底部和电缆周边，能够保证封堵效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
实施例1
本实施例提出一种端子箱封堵材料，由以下质量份数配比的原料组成：组份A：环氧树脂25份，增韧剂10份，增塑剂2.5份，分散剂2份，消泡剂2.5份，流平剂2份，防沉剂1.5份，抗氧剂2份，阻燃剂5份，防霉剂2份，填料50份；组份B：固化剂26份，增韧剂15份，增塑剂11份，促进剂17份，防潮剂6份，填料41份；其中，组份A与组份B按1:1配比。
本实施例中，环氧树脂的环氧值为0.25，使其能快干，不易流失。
本实施例中，填料采用柔性石墨填料、陶瓷纤维填料、金属填料的混合物。
本实施例中，促进剂由以下组份原料配比而成：脂肪胺促进剂11份，酸酐促进剂6份。
本实施例中，固化剂为脂肪胺、脂环胺的混合物。
按上述配比构成的端子箱封堵材料可低温或常温固化，固化速度快，生成固化过程不放出热量，具有自流平性能，且固化后粘接强度高、软硬度适中，有一定韧性。在具体使用时，对端子箱内目标封堵位置注入按上述配料和比例混合的封堵材料，可以快速填满和胀挤于目标封堵位置内的缝隙，对死角进行填充封堵。剩余乳液则自动流平于预置好的围框底部，即完成端子箱的封堵。
此外，将本实施例中的组份A、B按1:1进行混合，A组中的低分子聚合物在B组的作用下，分子内产生静电排斥和水合作用，分子结构由卷曲状态逐渐伸展，周围大量水分子被吸附，自由水减少，粘度升高，最终形成空间网状结构。被空间网状结构中的聚合物紧紧吸附并包裹，最终形成更紧密的空间网状结构。空间网状结构达到一定的大小后，分子内的斥力和引力达到一定的平衡，空间网状结构不再进一步增大，此时材料形成的粘度既能保证对裂隙的有效封堵又能保证塑性流动，有效扩散，且材料不易分解变化，能保持持久的封堵效果，有效提高防干裂性能，同时具有良好的烟密性、气密性、水密性、耐候性及绝缘性。
实施例2
本实施例提出一种端子箱封堵结构，由实施例1提出的端子箱封堵材料构成。
具体地，准备以下质量份数配比的原料：组份A：环氧树脂25份，增韧剂10份，增塑剂2.5份，分散剂2份，消泡剂2.5份，流平剂2份，防沉剂1.5份，抗氧剂2份，阻燃剂5份，防霉剂2份，填料50份；组份B：固化剂26份，增韧剂15份，增塑剂11份，促进剂17份，防潮剂6份，填料41份；然后将将组份A与组份B的原料按配比在常温条件下混合得到流体状态的端子箱封堵材料，然后将所述端子箱封堵材料注入并填充端子箱内目标封堵位置，即可得到本实施例的端子箱封堵结构。
实施例3
本实施例提出一种端子箱封堵结构制备方法，由实施例1提出的端子箱封堵材料制成。
具体地，准备以下质量份数配比的原料：组份A：环氧树脂25份，增韧剂10份，增塑剂2.5份，分散剂2份，消泡剂2.5份，流平剂2份，防沉剂1.5份，抗氧剂2份，阻燃剂5份，防霉剂2份，填料50份；组份B：固化剂26份，增韧剂15份，增塑剂11份，促进剂17份，防潮剂6份，填料41份；然后将将组份A与组份B的原料按配比在常温条件下混合得到流体状态的端子箱封堵材料，然后将所述端子箱封堵材料注入并填充端子箱内目标封堵位置，即可得到本实施例的端子箱封堵结构。
本实施例中，通过控制原料中流平剂与增塑剂的比例控制封组份A与组份B混合物的塑化时间，实现初始阶段流性好，粘度低，封堵材料易于扩散渗透电缆缝隙，随时间延迟粘度逐渐增高，形成胶体状塑性固化材料，紧紧贴合底部和电缆周边，保证封堵效果。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
