成像装置及电子设备
技术领域
本申请涉及影像技术领域，更具体而言，涉及一种成像装置及电子设备。
背景技术
摄像头拍摄被摄场景时，若摄像头出现抖动，则镜头和图像传感器会发生偏移，导致摄像头获取的图像的清晰度降低，成像质量较差。为了防止抖动对成像品质造成影响，可以采用镜头平移式防抖进行摄像头的抖动修正。镜头平移式防抖是通过对摄像头中的镜头进行平移以实现抖动补偿，从而校正镜头与图像传感器之间产生的偏移，达到防抖的目的。然而，利用镜头平移式防抖的防抖效果并不佳。
实用新型内容
本申请实施方式提供一种成像装置及电子设备。
本申请实施方式的成像装置包括基座、框架、成像模组、第一支撑件及第二支撑件。所述框架承载在所述基座上。所述成像模组收容在所述框架内，所述成像模组包括镜头组件及感光元件，光线经过所述镜头组件到达所述感光元件，所述感光元件用于将光信号转换为电信号以成像。所述第一支撑件设置在所述基座上，所述第一支撑件用于弹性支撑所述成像模组并使得所述成像模组与所述基座间隔。所述第二支撑件设置在所述基座上并位于所述间隔内，所述第二支撑件支撑所述成像模组，所述成像模组在驱动力的作用下能够以所述第二支撑件与所述基座的接触处为中心摆动以补偿所述成像模组的抖动量。
在某些实施方式中，所述第二支撑件包括接触部，所述接触部包括半球体结构或球缺结构，所述接触部包括底面及球面，所述底面与所述成像模组结合，所述球面与所述基座接触。
在某些实施方式中，所述接触部与所述成像模组的底部一体成型。或，所述接触部固定安装在所述成像模组的底部。或，所述接触部能够拆卸地安装在所述成像模组的底部。
在某些实施方式中，所述第二支撑件还包括结合部，所述底面与所述结合部结合，其中：所述结合部与所述成像模组的底部一体成型；或，所述结合部固定安装在所述成像模组的底部；或，所述结合部能够拆卸地安装在所述成像模组的底部。
在某些实施方式中，所述成像模组的底部开设有凹陷，所述结合部至少部分收容在所述凹陷内。
在某些实施方式中，所述成像装置包括第一驱动组件及第二驱动组件，所述第一驱动组件用于提供所述驱动力，以驱动所述成像模组以所述第二支撑件与所述基座的接触处为中心摆动；所述第二驱动组件用于提供作用力，以驱动所述镜头组件沿着所述成像模组的光轴移动，所述第一驱动组件与所述第二驱动组件共用部分元件。
在某些实施方式中，所述第一驱动组件包括驱动电路板、第一驱动件、及第二驱动件，所述驱动电路板设置在所述框架上，所述第一驱动件安装在所述驱动电路板的靠近所述成像模组的一侧，所述第二驱动件安装在所述成像模组并与所述第一驱动件对应，所述第一驱动件与所述第二驱动件相互作用以产生所述驱动力。
在某些实施方式中，所述框架包括相背的第一外侧面及第一内侧面，所述第一外侧面向所述第一内侧面凹陷形成第一凹槽，所述第一内侧面向所述第一外侧面凹陷形成第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，所述驱动电路板收容在所述第一凹槽内，所述第一驱动件收容在所述第二凹槽内。
在某些实施方式中，所述成像装置还包括磁感应器件，所述磁感应器件设置在所述驱动电路板的靠近所述成像模组的一侧。
在某些实施方式中，成像模组包括支架及镜筒。支架设置在所述基座上，所述支架包括相背的第二内侧面及第二外侧面。所述镜筒部分收容在所述支架内，所述镜头组件收容在所述镜筒内，所述第二驱动组件包括第三驱动件及第四驱动件，所述第三驱动件设置在所述第二内侧面，所述第四驱动件设置在所述镜筒上并与所述第三驱动件对应且相互作用以产生所述作用力，至少一个所述第三驱动件与至少一个所述第二驱动件为同一个元件。
在某些实施方式中，成像模组还包括基板及模组电路板，所述第二支撑件支撑所述基座的第一侧。所述模组电路板设置在所述基板的第二侧。所述支架及所述感光元件均设置是所述模组电路板上，所述感光元件收容在所述支架内。
在某些实施方式中，所述成像装置包括两个第一驱动组件及两个第二驱动组件，两个所述第一驱动组件设置在所述成像装置相邻的第一侧与第二侧，两个所述第二驱动组件设置在所述成像装置相对的第一侧与第三侧，位于所述第一侧的所述第二驱动件与位于所述第一侧的所述第三驱动件为同一个元件。或，所述成像装置包括一个第一驱动组件及两个第二驱动组件，所述第一驱动组件设置在所述成像装置的第一侧，两个所述第二驱动组件设置在所述成像装置相对的第一侧与第三侧，位于所述第一侧的所述第二驱动件与位于所述第一侧的所述第三驱动件为同一个元件。
在某些实施方式中，成像装置还包括盖板。所述盖板安装在所述框架的顶部，在所述成像模组的光轴方向上，所述盖板阻挡所述成像模组的移动。
本申请实施方式的电子设备包括壳体及上述任意一实施方式所述的成像装置，所述壳体与所述成像装置结合。
本申请实施方式中的成像装置及电子设备通过在成像装置设置第二支撑件，使成像模组能够在驱动力的作用下以第二支撑件与基座的接触处为中心进行摆动以补偿成像模组的抖动量。如此，在整个防抖过程中，成像模组是整体运动以进行抖动补偿，相较于镜头组件与感光元件相对平移以进行抖动补偿，防抖效果更佳，成像模组能够获得质量较佳的图像。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请某些实施方式的成像装置的立体组装示意图；
图2是图1中成像装置的立体分解示意图；
图3是图1中成像装置沿III-III线的部分截面示意图；
图4是图1中成像装置沿IV-IV线的部分截面示意图；
图5是某些实施方式中成像装置的第一驱动组件与成像模组的位置关系图；
图6是某些实施方式中成像装置的第一驱动组件与成像模组的位置关系图；
图7是某些实施方式中成像装置的第一驱动组件与成像模组的位置关系图；
图8是本申请某些实施方式的成像装置中的第一驱动件与磁感应器件的位置关系示意图；
图9是本申请某些实施方式的成像装置中的第一驱动件与磁感应器件的位置关系示意图；
图10是本申请某些实施方式的电子设备的平面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1至图3，本申请提供一种成像装置100。成像装置100包括基座10、框架20、成像模组30、第一支撑件40及第二支撑件50。框架20承载在基座10上。成像模组30收容在框架20内，成像模组30包括镜头组件31及感光元件32，光线经过镜头组件31到达感光元件32，感光元件32用于将光信号转换为电信号以成像。第一支撑件40设置在基座10上，第一支撑件40用于弹性支撑成像模组30并使得成像模组30与基座10间隔。第二支撑件50设置在基座10上并位于间隔内，第二支撑件50支撑成像模组30，成像模组30在驱动力的作用下能够以第二支撑件50与基座10的接触处为中心摆动以补偿成像模组30的抖动量。
可以理解，为了防止抖动对成像品质造成影响，通常使用镜头平移式防抖进行成像模组的抖动校正。在镜头平移式防抖中，由于镜头组件和感光元件之间会产生相对位移，因此会在一定程度上影响到成像模组的成像质量。此外，镜头组件的平移会导致四角的抖动较明显，成像模组所获取的图像中四个顶角处的区域的清晰度不高。
本申请实施方式的成像装置100中，成像模组30能够在驱动力的作用下以第二支撑件50与基座10的接触处为中心进行摆动以补偿成像模组30的抖动量。如此，在整个防抖过程中，成像模组30是整体运动的，镜头组件31不会相对于感光元件32平移，成像模组30能够获得质量较佳的图像。
请参阅图1至图4，本申请实施方式的成像装置100包括基座10、框架20、成像模组30、第一支撑件40、第二支撑件50、第一驱动组件60、第二驱动组件70、磁感应器件80及盖板90。
请参阅图2，基座10包括相背设置的第一表面11及第二表面12。基座10的第一表面11上开设有用于收容第一支撑件40的第一收容空间111。
框架20承载在基座10上。具体地，框架20承载在基座10的第一表面11上。框架20包括相背设置的第一外侧面21及第一内侧面22，第一内侧面22相较于第一外侧面21更靠近成像模组30。框架20的第一内侧面22围成有第二收容空间25。第一外侧面21向第一内侧面22凹陷形成第一凹槽23，第一内侧面22向第一外侧面21凹陷形成第二凹槽24，并且第一凹槽23与第二凹槽24连通。
请参阅图2、图3及图4，成像模组30收容在框架20内，具体地，成像模组30收容在框架20的第二收容空间25中。成像模组30包括镜头组件31及感光元件32，光线经过镜头组件31到达感光元件32，感光元件32用于将光信号转换为电信号以成像。
成像模组30还包括支架33、镜筒34、基板35及模组电路板36。镜头组件31收容在镜筒34内，镜筒34部分收容在支架33内。支架33及感光元件32设置在模组电路板36上，模组电路板36承载在基板35的一侧。
具体地，基板35包括相背设置的第一侧351及第二侧352，第二侧352相较于第一侧351更靠近模组电路板36。模组电路板36设置在基板35的第二侧352上，模组电路板36可用于为成像模组30中的感光元件32供电，也可为下文中提到的第二驱动组件70提供电流。
具体地，模组电路板36包括依次相接的第一连接部361、第二连接部362及第三连接部363。第一连接部361承载在基板35的第二侧352上，感光元件32设置在第一连接部361上并与第一连接部361电连接。第二连接部362包括多个直线型连接部3621、至少一个弯折型连接部3622及至少两个垫块3623。一个弯折型连接部3622的两端分别连接有一个直线型连接部3621。如图3所示，第二连接部362包括五个直线型连接部3621、四个弯折型连接部3622及八个垫块3623。五个直线型连接部3621沿与镜头组件31的光轴平行的方向层叠设置。任意两个相邻直线型连接部3621的与弯折型连接部3622连接的一端的两个相对表面分别设置有一个垫块3623，两个垫块3623层叠设置后的高度与相邻两个直线型连接部3621之间的距离大致相等。垫块3623可以使得直线型连接部3621与弯折型连接部3622的连接更为牢固。第二连接部362的远离第一连接部361的一端与第三连接部363连接。第三连接部363的远离第二连接部362的一端为连接器端，该连接器端用于与外部的其他电路板，例如主板连接。可以理解，由于模组电路板36是为成像模组30供电的，而为了防抖，驱动力能够通过第二支撑件50带动成像模组30相对框架20整体运动，在成像模组30整体运动以实现防抖补偿的过程中，模组电路板36也会运动，此时，若模组电路板采用普通的结构，就会对成像模组30的运动产生较大的抗扭力的作用，影响成像模组30的抖动补偿。而且，成像模组30整体运动带动模组电路板运动也可能造成模组电路板的损坏。因此，本申请中的模组电路板36通过设置第一连接部361、包含直线型连接部3621与弯折型连接部3622的第二连接部362以及第三连接部363可以降低模组电路板36对成像模组30运动的抗扭力作用，保障成像模组30能够进行精确地抖动补偿，同时，也可以减小成像模组30的运动对模组电路板36的影响，避免模组电路板36的损坏。
请参阅图3，支架33包括第一子支架331及第二子支架332，第一子支架331承载在第二子支架332上。第二子支架332设置在第一连接部361远离基板35的一侧，具体地，第二子支架332包括相背设置得第一面3321及第二面3322，第二子支架332的中间部位形成有一贯穿第一面3321及第二面3322的收容槽3323。
收容槽3323包括第一收容槽3324及第二收容槽3326。第二子支架332包括位于第一收容槽3324与第二收容槽3326之间的支撑部3325。其中，第一收容槽3324自第一面3321凹陷形成，第二收容槽3326自第二面3322凹陷形成，支撑部3325分隔开第一收容槽3324与第二收容槽3326，且支撑部3325呈环形的板状。
在一些实施例中，成像模组30还包括滤光片37。感光元件32设置在模组电路板36上，感光元件32收容于第二收容槽3326内。滤光片37设置在镜头组件31与感光元件32之间，并且滤光片37承载在第二支架332的支撑部3325上，感光元件32与设置在第二子支架332上的滤光片37相对应。也即是说，感光元件32与镜头组件31相对，滤光片37位于感光元件32与镜头组件31之间，使得进入镜头组件31的光线通过滤光片37最后到达感光元件32上。其中，滤光片37可采用IR通过滤光片37或IR截止滤光片37等，可根据实际用途使用不同类型的滤光片37。例如，当成像模组30采用IR通过滤光片37，则仅允许红外线穿过滤光片37达到感光元件32上，此时，成像模组30获取的是红外图像，红外图像可以用来进行虹膜识别，或者作为结构光测距用的结构光图像来获取深度信息，或者与可见光图像一起进行3D建模，或双目测距等。当成像模组30采用IR截止滤光片37，则不允许红外线穿过滤光片37，而允许可见光穿过滤光片37达到感光元件32上，此时，成像模组30获取的是可见光图像，可以作为一般的拍摄需求使用。
请参阅图4，第一子支架331承载在第二子支架332上，第一子支架331包括相背设置的第二外侧面3311及第二内侧面3312，第二内侧面3312相较于第二外侧面3312更靠近镜筒34。第一子支架331的第二内侧面3312围成有第三收容空间3313，镜筒34部分收容在第三收容空间3313内。
请继续参阅图4，第一支撑件40设置在基座10的第一表面11上，第一支撑件40用于弹性支撑成像模组30并使得成像模组30与基座10的第一表面11之间存在间隔。
第二支撑件50设在基座10上，并位于第一支撑件40与基座10形成的间隔内，使成像模组30在驱动力的作用下能够以第二支撑件50与基座10的接触处为中心摆动以补偿成像模组30的抖动量。
具体地，在一个例子中，第二支撑件50包括接触部51，接触部51可以是半球体结构也可以是球缺结构，在本实施例中以接触部51为半球体结构为例进行说明。接触部51包括底面511及球面512。其中，底面511支撑基板35的第一侧351，接触部51与成像模组30相结合，具体地，接触部51与基板35的第一侧351结合。球面512与基座10的第一表面11接触，以使成像模组30在驱动力的作用下能够以球面512与基座10相接触处为中心摆动以补偿成像模组30的抖动量。
需要说明的是，第二支撑件50的接触部51与成像模组30的底部可以是一体成型的。具体地，成像模组30的基板35的第一侧351朝向基座10方向凸起，以形成第二支撑件50的接触部51，由于接触部51与基板35一体成型，相较于接触部51与基板35分体成型需要考虑安装位置而言，第二支撑件50设置在基板35上的位置由成像模组30制作工艺来保证，安装精度更高。第二支撑件50的接触部51也可以固定在成像模组30的底部，由于第二支撑件50的接触部51是固定在成像模组30底部的，可根据不同型号成像模组30的重心位置调整接触部51设置在成像模组30的基板上的位置，增加了第二支撑部50的适应性。具体地，接触部51的底面511可采用胶接或焊接等任意一种固定方式固定在成像模组30的基板35的第一侧351上。当然，第二支撑件50的接触部51也可以能够拆卸的安装在成像模组30的底部。具体地，接触部51的底面511可采用卡合或螺纹连接等能够拆卸的安装方式安装在成像模组30的基板35的第一侧351上，由于第二支撑件50的接触部51与成像模组30底部是可拆卸连接，则在第二支撑件50出现损坏时，只需要更换第二支撑件50即可，无需整机更换(更换整个成像模组30或甚至整个成像装置100)，节约了成像模组30和/或成像装置100的维修成本。综上所述，接触部51可以是与成像模组30底部一体成型；接触部51可以与成像模组30底部是固定连接；接触部51还可以是能够拆卸的安装在成像模组30的底部，在此不作限制。
由于第二支撑件50的接触部51的球面512为弧面结构，即成像模组30通过第二支撑件50与基座10仅通过一支点接触，因此，能够用较小的力即可驱动成像模组30以第二支撑件50与基座10的接触处为中心摆动。
请继续参阅图4，在一些实施例中，第二支撑件50还可包括结合部52，结合部52设置在成像模组30的基板35的第一侧351上，接触部51的底面511设置在结合部52远离成像模组30的一侧。同样的，结合部52可以与成像模组30的基板35一体成型；结合部52也可以固定安装在成像模组30的基板35上；结合部52也可以能够拆卸的安装在成像模组30的基板35上，具体安装方式同前所述，在此不作赘述。
由于在接触部51与成像模组30的基板35之间增加了结合部52，增加了第二支撑件50与成像模组30的接触面积，能够使成像模组30在静止状态下更容易保持平衡。同时，当成像模组30受到冲击时，结合部52可以用来缓存冲击，从而使成像模组30与基座10及框架20之间不易发生谐振。
需要说明的是，结合部52可以与接触部51一体成型；或者，结合部52也可以与接触部51的底面511固定连接；或者，结合部52也可以能够拆卸的安装在接触部51的底面511上，在此不作限制。
在一些实施例中，成像模组30的底部还可开设有凹陷353，即成像模组30的基板35的第一侧351上开设有凹陷353，结合部52至少部分收容在凹陷353内。例如，结合部52可以全部收容在凹陷353内；或者，结合部52可以部分收容在凹陷353内，在此不作限制。由于成像模组30的基板35开设有凹陷353，且第二支撑件50的结合部52至少部分收容在凹陷353，缩小了成像模组30与基座10之间的距离，从而降低了整个成像装置100的高度，有利于成像模组100的小型化。
在一些实施例中，基座10上设置有凸台13，并且凸台13开设有收容腔131。第二支撑件50的球面512与凸台13接触，并且在驱动力的作用下第二支撑件50在收容腔131内摆动。
具体地，请继续参阅图4，基座10的第一表面11上设置有凸台13。凸台13在远离基座10的一侧开设有收容腔131，第二支撑件50的球面512部分收容在收容腔131内，在驱动力的作用下第二支撑件50在收容腔131内以球面512与凸台13接触点为中心摆动。一方面，由于增加了凸台13，即增加了成像模组30与基座10之间距离，使成像模组30在驱动力的作用下进行摆动时，不易与基座10产生碰撞，从而在一定程度上对成像模组30、基座10及框架20均提供了保护。另一方面，由于球面512部分收容在收容腔131内，可以将第二支撑件50的摆动幅度控制在预定范围内。
请参阅图4至图7，成像装置100还包括第一驱动组件60及第二驱动组件70，第一驱动组件60用于提供驱动力，以驱动成像模组30以第二支撑件50与基座10的接触处为中心摆动；第二驱动组件70用于提供作用力，以驱动镜头组件31沿着成像模组30的光轴移动。
具体地，第一驱动组件60包括第一驱动件61、第二驱动件62及驱动电路板63。驱动电路板63设置在框架20的第一外侧面21上，第一驱动件61安装在驱动电路板63的靠近成像模组30的一侧。第二驱动件62安装在成像模组30上并与第一驱动件61对应，具体地，第二驱动件62安装在第一子支架331的第二内侧面3312上，第一驱动件61与第二驱动件62相互作用以产生驱动力。示例地，如图4至图7所示，第一驱动件61为线圈，第二驱动件62为磁石，驱动电路板63为线圈提供电流，使得线圈与磁石相互作用以产生驱动力。需要说明的是在一些实施例中，驱动电路板63收容在框架20的第一凹槽23内，第一驱动件61收容在框架20的第二凹槽24内，如此，有利于减小成像装置100的横向尺寸，有利于成像装置100的小型化。
第一驱动组件60的数量可以是一个、两个、三个、四个等，在此不作限制。在一个实施方式中，如图5所示，第一驱动组件60的数量为两个，两个第一驱动组件60分别位于成像装置100的相邻两侧。当然，在其他实施例中，两个第一驱动组件60也可以位于成像装置100的相对两侧，在此不作限制。设置两个第一驱动组件60以对成像模组30施加驱动力，可以在保证能够施加足够的驱动力以达到防抖效果的基础上，减小成像装置100所需的元件数量，降低成像装置100的重量。在另一个实施方式中，如图6，第一驱动组件60的数量为四个，四个第一驱动组件60分别位于成像装置100的四侧。设置四个第一驱动组件60可以保障能够对成像模组30施加足够的驱动力，使得成像模组30在运动以实现防抖的过程中，第二支撑件50的支撑更稳定。
请参阅图4至图7，第二驱动组件70包括第三驱动件71及第四驱动件72。第三驱动件71设置在第一子支架331的第二内侧面3312上，第四驱动件72设置在镜筒34靠近第一子支架331的一侧，第三驱动件71与第四驱动件72相互作用以产生作用力，该作用力可以促使镜头组件31沿着成像模组30的光轴移动，从而实现成像模组30的变焦或对焦。在一个例子中，第三驱动件71为磁石，第四驱动件72为线圈。第二驱动组件70的数量也可以是一个、两个、三个、四个等，在此不作限制。
在一些实施例中，第一驱动组件60与第二驱动组件70共用部分元件。此时，至少一个第三驱动件71与至少一个第二驱动件62为同一个元件。示例地，请参阅图5，成像装置100包括两个第一驱动组件60及两个第二驱动组件70。两个第一驱动组件60设置在成像装置100相邻的第一侧101与第二侧102，两个第二驱动组件70设置在成像装置100相对的第一侧101及第三侧103，位于成像装置100的第一侧101的第二驱动件62与位于成像装置100的第一侧101的第三驱动件71为同一元件。示例地，请参阅图6，成像装置100包括四个第一驱动组件60及两个第二驱动组件70。四个第一驱动组件60设置在成像装置100首尾相连的第一侧101、第二侧102、第三侧103及第四侧104，两个第二驱动组件70设置在成像装置100相对的第一侧101及第三侧103，位于成像装置100的第一侧101的第二驱动件62与位于成像装置100的第一侧101的第三驱动件71为同一元件，位于成像装置100的第三侧103的第二驱动件62与位于成像装置100的第三侧103的第三驱动件71为同一元件。示例地，请参阅图7，成像装置100包括一个第一驱动组件60及两个第二驱动组件70，第一驱动组件60设置在成像装置100的第一侧101，两个第二驱动组件70设置在成像装置100相对的第一侧101及第三侧103，位于成像装置100的第一侧101的第二驱动件62与位于成像装置100的第一侧101的第三驱动件71为同一元件。此种驱动件共用的方式可以减少成像装置100所需的元件数量，且有利于减小成像模装置100的横向尺寸和重量，有利于成像装置100的小型化及轻薄化。
请参阅图2、图4、图8及图9，磁感应器件80设置在驱动电路板63的靠近框架20的一侧(即靠近第一外侧面21)。如图8所示，磁感应器件80设置在驱动电路板63(图4所示)的靠近框架20的一侧时，还可以设置在第一驱动件61(即线圈)围绕形成的空间内；或者，如图9所示，磁感应器件80设置在驱动电路板63(图4所示)的靠近框架20的一侧时，还可以设置在第一驱动件61(即线圈)围绕形成的空间外。磁感应器件80可以检测成像模组30的运动位置，检测到的运动位置可以用于判断成像模组30是否运动到目标位置，并在成像模组30未运动到目标位置时进一步对成像模组30的运动位置进行修正。如此，磁感应器件80检测到的数据形成反馈信息，基于该反馈信息来进一步调整成像模组30的运动位置，使得成像模组30的抖动补偿更精准。
请参阅图2，成像装置100还包括盖板90。盖板90安装在框架20的顶部，即盖板90安装在框架20远离基座10的一侧。盖板90用于阻挡成像模组30在其光轴方向上的移动，防止成像模组30脱离框架20。具体地，盖板90包括相背设置的第一面91及第二面92。盖板90与镜筒34相对应位置还开设有一贯穿第一面91及第二面92的贯穿孔93，使外界光线能够进入到镜筒34内，且镜筒34在第二驱动件70(图4所示)的作用下可从贯穿孔93穿出实现变焦或对焦。盖板90的第二面92还设置有多个凸起部94，多个凸起部94卡合在框架20顶部的卡合槽27之间，以使盖板90能够拆卸地安装在框架20上，一方面盖板90能够防止成像模组30脱离框架20，另一方面盖板90可拆卸，方便成像模组30的更换与维修。
综上，本申请实施方式的成像装置100中，成像模组30能够在驱动力的作用下以第二支撑件50与基座10的接触处为中心进行摆动以补偿成像模组30的抖动量。如此，在整个防抖过程中，成像模组30是整体运动的，镜头组件31不会相对于感光元件32平移，成像模组30能够获得质量较佳的图像。
此外，第一驱动组件60用于提供驱动力，以驱动成像模组30以第二支撑件50与基座10的接触处为中心摆动；第二驱动组件70用于提供作用力，以驱动镜头组件31沿着成像模组30的光轴移动，并且第一驱动组件60与第二驱动组件70共用部分元件。此种驱动件共用的方式可以减少成像装置100所需的元件数量，且有利于减小成像装置100的横向尺寸和重量，有利于成像装置100的小型化。
另外，模组电路板36包括第一连接部361、包含直线型连接部3621与弯折型连接部3622的第二连接部362以及第三连接部363，此种设计方式可以降低模组电路板36对成像模组30运动的抗扭力作用，保障成像模组30能够进行精确地抖动补偿，同时，也可以减小成像模组30运动对模组电路板36的影响，避免模组电路板36的损坏。
请参阅图10，本申请还提供一种电子设备300。电子设备300包括壳体200和上述任意一个实施方式所述的成像装置100。成像装置100与壳体200结合，例如，成像装置100安装在壳体200内。电子设备300可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备(如智能手表、智能手环、智能头盔、智能眼镜等)、虚拟现实设备等等，在此不作限制。
本申请实施方式的电子设备300中，成像模组30能够在驱动力的作用下以第二支撑件50与基座10的接触处为中心进行摆动以补偿成像模组30的抖动量。如此，在整个防抖过程中，成像模组30是整体运动的，镜头组件31不会相对于感光元件32平移，成像模组30能够获得质量较佳的图像。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
