一种终端设备及确定外部环境温度的方法
本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种终端设备及确定外部环境温度的方法。
随着互联网的飞速发展，终端设备的应用已经远远超出最初的时钟显示和通话等功能，趋于智能化和应用多样化。环境温度与用户的生活息息相关。利用终端设备确定外部环境温度是目前终端设备应用的一种趋势。但在现有技术中，关于如何获取终端设备的外部环境温度，并没有相关的解决方案。
发明内容
本申请公开了一种终端设备及确定外部环境温度的方法，采用本申请所提供的终端设备及确定外部环境温度的方法，可确定终端设备的外部环境温度。
第一方面，本申请公开了一种确定外部环境温度的方法，包括：终端设备通过第一温度传感器采集温度信息，所述第一温度传感器位于所述终端设备的冷区域；所述终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度；所述终端设备输出所述外部环境温度。
采用本申请的终端设备无需在终端设备的内部或外部额外增加配件，成本较低，易于实现。
在一种可能的设计中，所述冷区域为所述终端设备的内部空隙处，所述内部空隙处与所述终端设备的外部环境连通；或者，所述冷区域为位于或者邻近所述终端设备的天线净空区域的区域，且所述天线净空区域无所述终端设备的主热源；或者，所述冷区域为印刷电路板上的不存在主热源的区域。
在本申请实施例中，由于终端设备的冷区域受热源的影响较小，因此，采用位于冷区的第一温度传感器，确定终端设备的外部环境温度，可使得所获得的外部环境温度较精准。
在一种可能的设计中，所述方法还包括：所述终端设备通过第二温度传感器采集温度信息，所述第二温度传感器用于采集温度信息，所述第二温度传感器位于所述终端设备的热源中心与所述第一温度传感器的连线上；
所述终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度，包括：所述终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，以及所述第二温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度。
由于在实际应用中，采用位于不同区域的第一温度传感器和第二温度传感器，确定终端设备的外部环境温度，相对于仅采用一个区域的温度传感器，确定终端设备的外部环境温度，可使得所确定的外部环境温度较精准。
具体的，当所述终端设备的热源集中分布时，所述第二温度传感器的数量为1个，所述第二温度传感器位于所述热源的中心与所述第一温度传感器的连线上；
当所述终端设备的热源分散分布时，所述分散分布的热源包括N个集中热源，所述第二温度传感器的数量为N个，N个第二温度传感器中的第i个第二温度传感器，位于第i 个集中热源与所述第一温度传感器的连接上，所述N为大于或者等于2的整数，所述i为大于或者等于1，小于或者等于N的整数。
可选的，第一方面所述方法还可包括：当所述外部环境温度大于第一值时，所述终端设备执行高温控制策略；当所述外部环境温度小于第二值时，所述终端设备执行低温控制策略；当所述外部环境温度大于或者等于所述第二值，小于或者等于所述第一值时，所述终端设备执行常温控制策略。
可选的，第一方面所述方法还可包括：所述终端设备确定第二差值，所述第二差值为所述终端设备的外部环境温度与所述终端设备的外壳温度间的差值；当所述第二差值大于第三值时，所述终端设备执行高温控制策略；当所述第二差值小于第四值时，所述终端设备执行低温控制策略；当所述第二差值大于或者等于所述第四值，小于或者等于所述第三值时，所述终端设备执行常温控制策略。
可选的，第一方面所述方法还可包括：所述终端设备根据所述外部环境温度，确定所述终端设备的发热原因；或者，所述终端设备输出所述外部环境温度至预设服务器，所述预设服务器用于分析所述终端设备的发热原因。
具体的，所述终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度，包括：所述终端设备获取所述终端设备的系统参数；所述终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息以及所述系统参数，确定所述终端设备的外部环境温度。
更具体的，所述终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息以及所述系统参数，确定所述终端设备的外部环境温度，包括所述终端设备根据所述第一温度传感器在不同时刻所采集的温度信息以及所述温度传感器的时间参数，确定第一参数；所述终端设备根据所述第一温度传感器的低温修正系数和温升系数，确定第二参数；所述终端设备根据所述第一参数、第二参数以及所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度。
更具体的，所述系统参数包括所述终端设备的电池输出电流、屏幕亮度和器件工作状态中的至少一个；
当所述系统参数包括所述终端设备的电池输出电流和屏幕亮度时，所述终端设备根据以下公式，确定所述第一温度传感器的温升系数：
ΔTI＝α(pLt)+β(It-pLt)+b；
其中，所述ΔTI代表所述第一温度传感器的温升系数，所述α，β，p，b为预设系数，所述Lt代表所述终端设备的屏幕亮度值，所述It代表所述终端设备的电池电流值。
更具体的，所述终端设备根据以下方式，确定所述第一温度传感器的低温修正系数：
当在当前时刻相邻的上一时刻，不存在输出的所述外部环境温度时，所述第一温度传感器的低温修正系数为1，；
当在当前时刻相邻的上一时刻，存在输出的所述外部环境温度时，所述处理器采用以下公式，确定所述第一温度传感器的低温修正系数；
Υ＝1+(FCOEF-1)*(x-min(T_L,x))
其中，所述Υ代表所述第一温度传感器的低温修正系数，所述T_L代表在当前时刻相邻的上一时刻所输出的外部环境温度，所述x代表在当前时刻，所述终端设备的外部环境温度，且当外部环境温度大于或者等于x摄氏度时，所述终端设备的散热能力相同，所述 FCOEF代表第一散热值与第二散热值的比值，所述第一散热值表征当终端设备的外部环境温度在处于x及以上摄氏度时，所述终端设备的散热能力，所述第二散热值表征当所述终端设备的外部环境温度处于零摄氏度时，所述终端设备的散热能力。
第二方面，本申请提供一种终端设备，所述终端设备包括用于执行以上第一方面各个步骤的单元或手段(means)。
第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面任一项所述的方法。
第四方面，本申请提供一种程序，该程序在被处理器执行时用于执行以上任一方面的方法。
由上可见，在本申请实施例中，首先第一温度传感器可采集温度信息，然后处理器根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度，最后输出装置输出外部环境温度。可见，采用本申请实施例所公开的方式，可确定终端设备的外部环境温度。
图1至图3为本申请实施例提供的第一温度传感器和第二温度传感器相对关系的示意图；
图4为本申请实施例提供的热阻网络示意图；
图5至图8为本申请实施例提供的确定外部环境温度的流程示意图；
图9为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的确定外部环境温度的示意图。
目前，通常采用以下三种方案，获取终端设备的外部环境温度：
第一种方案：在终端设备的配件(比如挂饰)上设置温度传感器，所述温度传感器用于采集外部环境的温度。
第二种方案：在终端设备的内部新增红外线温度传感模块，利用红外探测获取外部环境的温度。
第三种方案：在终端设备的外壳上增加开孔，该开孔可与外界空气对流，然后在该开孔处增加温度检测模块，利用该温度检测模块检测外部环境的温度。
可见，在上述三种方案中，均会破环终端设备外观，额外增加配件，成本较高。
针对以上，本申请实施例公开了一种终端设备及确定外部环境温度的方法，该方法及终端设备的原理为：基于终端设备出厂时即携带的，位于冷区域的第一温度传感器所采集的温度信息，确定终端设备外部环境的温度，无需在终端设备的内部或外部额外增加配件，成本较低，易于实现。
在本申请实施例中，首先在终端设备内选择一个或多个温度传感器，然后基于所选择的温度传感器，建立热阻网络模型。最后基于所述热阻网络模型，生成训练算法，所述训练算法，用于根据温度传感器所采集的温度信息，确定终端设备外部环境的温度。
首先介绍，如何在终端设备内部选择一个或多个温度传感器；
在本申请的一示例中，可仅在终端设备的冷区域选择一个或多个第一温度传感器。然后仅基于所述第一温度传器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度。
在本申请的另一示例中，可在终端设备的冷区域选择第一温度传感器，然后根据第一温度传感器与终端设备内热源的位置关系，再选择一个或多个第二温度传感器。最后，基于第一温度传感器所采集的温度信息以及第二温度传感器所采集的温度信息，确定终端设备的外部环境温度。
在本申请实施例中，所述第一温度传感器与第二温度传感器中的“第一”以及“第二”等词汇，仅用于区分描述，不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。所述第一温度传感器也可称为主温度传感器，所述第二温度传感器也可称为辅温度传感器。
在本申请实施例中，可通过以下方式，确定终端设备的冷区域：第一种方式：可首先获取终端设备在某一工作状态下的红外温度云图，所述红外云图中包括冷区域和热区域，最后将所述红外温度云图中的冷区域，作为终端设备的冷区域。第二种方式：确定终端设备在不同场景下运行的温度云图，将所述不同场景下运行的温度云图中的共同冷区域，作为终端设备的冷区域。比如，可获取终端设备在第一场景运行下的第一温度云图，比如，所述第一场景可为终端设备运行游戏的场景。然后获取终端设备在第二场景运行下的第二温度云图，比如，所述第二场景可为终端设备运行摄像或录像程序时的场景；最后获取终端设备在第三场景运行下的第三温度云图，比如，所述第三场景可为终端设备在上网时的场景。最后获取上述第一温度云图中的第一冷区域、第二温度云图中的第二冷区域和第三温度云图中的第三冷区域，将第一冷区域、第二冷区域以及第三冷区域中的重叠区域或公共区域，称为终端设备的冷区域。
在本申请实施例中，关于如何获取终端设备在不同工作场景或不同场景下的温度云图，可采用以下方式：通过红外仪拍摄获取终端设备在不同工作状态或不同场景下的温度云图。或者，通过仿真软件获取终端设备在不同工作状态或不同场景下的温度云图。
在本申请实施例中，所述终端设备的冷区域可位于终端设备内的以下区域：1)冷区域位于终端设备的内部空隙处，所述内部空隙处与所述终端设备的外部环境连通，或者，称所述内部空隙处与所述终端设备的外部环境有对流；2)所述冷区域位于所述终端设备的天线净空区域，且所述天线净空区域无所述终端设备的主热源，所述终端设备的主热源可指终端设备内功耗高于100mW的器件；3)所述冷区域邻近所述终端设备的天线净空区域，且所述天线净空区域无所述终端设备的主热源。当终端设备的印刷电路板(printed circuit board，PCB)上存在主热源时，邻近天线净空区域表示所述第一温度传感器到主热源的第一距离大于第一温度传感器到天线净空区域的第二距离内的区域。若终端设备的PCB上无主热源，则邻近天线净空区域可表示终端设备内天线净空区域的PCB板区域，此时天线净空区域内的PCB板区域本身已经在靠近天线净空区的位置；4)所述冷区域位于终端设备四角中的区域；5)所述冷区域为印刷电路板上的不存在主热源的区域，所述印刷电路板包括终端设备的小板和柔性电路板(flexible print board，FPB)中的至少一个。
在本申请实施例中，关于如何根据第一温度传感器与热源的位置关系，确定第二温度传感器，可采用以下方式：
由于终端设备内的热源一般会有三个及以上，比如，系统级芯片(System on Chip，SOC)、功率放大器(power amplifier，PA)以及照相机(camera)等。所述热源在终端设备内可 集中分布，也可分散分布。
因此，在本申请实施例中，当终端设备内的热源集中分布时，所述第二温度传感器的数量可为1个。所述第二温度传感器位于所述热源的中心与所述第一温度传感器的连线上，也可称为热源在第一温度传感器与第二温度传感器的连线上均匀分布。在本申请实施例中，以终端设备的热源为两个，分别为第一热源和第二热源，且第一热源和第二热源集中分布为例，详细说明如何选择第二温度传感器。可首先确定第一热源与第二热源的中心，然后连接第一温度传感器与第一热源和第二热源的中心，最后，在所述第一温度传感器与第一热源和第二热源中心的连接线上，选择第二温度传感器。比如，如图1所示，当第一热源与第二热源上下分布时，所述第二温度传感器可位于第一温度传感器与热源之间(比如，图1中的方式a)，所述第二温度传感器也可位于第一温度传感器和热源的左侧(比如，图1中的方式b)，所述第二温度传感器也可位于热源和第一温度传感器的右侧(比如，图1中的方式c)。所述第二温度传感器也可与第一热源和第二热源的中心重叠(比如，图1中的方式d)。再比如，如图2所示，当第一热源与第二热源左右分布时，所述第二温度传感器可位于第一温度传感器与第一热源和第二热源之间(比如，图2中的方式a)，所述第二温度传感器也可位于第一温度传感器与第一热源和第二热源的左侧(比如，图2中的方式b)，所述第二温度传感器也可位于第一温度传感器与第一热源和第二热源的右侧(比如，图2中的方式c)，所述第二温度传感器也可与第一热源和第二热源的中心重叠(比如，图2中的方式d)，所述第二温度传感器也可与第一热源重叠(比如，图2中的方式e)，所述第二温度传感器也可与第二热源重叠(比如，图2中的方式f)。
需要说明的是，在本申请实施例中，并不限定第一温度传感器与第一热源和第二热源的位置关系，在图1和图2的示例中，仅是以第一温度传感器位于第一热源和第二热源的左侧为例进行举例说明，在本申请的实施例中，第一温度传感器可位于第一热源和第二热源的左侧，所述第一温度传感器也可位于第一热源和第二热源的右侧，甚至所述第一温度传感器也可与第一热源和第二热源的中心重叠，在此不再限定。
在本申请实施例中，当终端设备的热源分散时，可按热源的集中程度，将分散的热源划分为多个集中热源，然后在每个集中热源的中心与第一温度传感器的连线上选择一个第二温度传感器，所述第二温度传感器位于第一温度传感器与集中热源中心的连线上，也可称为分散热源中的每个集中热源在第一温度传感器与第二温度传感器的连线上均匀分布。比如，当所述终端设备的热源分散分布时，所述分散分布的热源可包括N个集中热源，所述第二温度传感器的数量为N个，N个第二温度传感器中的第i个第二温度传感器，位于第i个集中热源与所述第一温度传感器的连线上，所述N为大于或者等于2的整数，所述i为大于或者等于1，小于或者等于N的整数。
比如，如图3所示，终端设备内包括9个热源，且9个热源在终端设备内分散，那么可按照热源的集中程度，将9个分散热源，划分为3个集中热源，分别为集中热源1、集中热源2以及集中热源3。其中，集中热源1内包括3个热源，分别为热源1、热源2以及热源3。集中热源2内包括3个热源，分别为热源4、热源5以及热源6。集中热源3内包括3个热源，分别为热源7、热源8以及热源9，那么可在集中热源1的中心与主传感器的连线上设置一第二温度传感器，所述第二温度传感器可位于集中热源1与第一温度传感器之间，也可位于集中热源1与第一温度传感器的外侧，在此不再赘述。在图3中，是以第二温度传感器位于集中热源1与第一温度传感器的外侧为例，进行说明的。同理，可 在集中热源2的中心与第一温度传感器的连接上设置一个第二温度传感器，在集中热源3的中心与第一温度传感器的连线上设置一个第二温度传感器。
然后介绍，基于所选择的温度传感器，建立热阻网络模型。
在本申请实施例中，设定在终端设备内选定n个温度传感器，分别为温度传感器1、温度传感器2、温度传感器3，依次类推，直至温度传感器n，所述n为大于等于1的整数。终端设备内包括i个热源，分别为热源1、热源2，依次类推，直至热源i，所述i为大于等于1的整数，所建立的热阻网络模型，可如图4所示。需要说明的是，图4所示的n个温度传感器，可均位于终端设备的冷区域，即所述n个温度传感器均为上述所述第一温度传感器，或n个温度传感器均为上述所述主温度传感器。或者，图4所示的n个温度传感器中，一个温度传感器位于终端设备的冷区域，其余n-1个温度传感器位于所述热源中心与上述冷区域温度传感器的连线上。也就是说，图4所示的n个温度传感器中，一个温度传感器为上述第一温度传感器，或称n个温度传感器中，一个温度传感器为上述主温度传感器。其余n-1个温度传感器为上述第二温度传感器，或者称其余n-1个温度传感器为辅温度传感器。
通过图4可以看出，每个温度传感器的温度，受i个热源的叠加影响，且每个温度传感器的温度与终端设备的外部环境温度的差值，可通过热阻R体现。所述R＝(T1-T2)/(P1+P2...+Pi，所述T1代表温度传感器的温度，所述T2代表终端设备外部环境的温度，所述Pi代表第i个热源传递到该温度传感器的功率。
最后介绍，基于如图4所示的热阻网络模型，建立训练算法。
在本申请实施例中，所述训练算法，可基于所选定温度传感器的温度信息，以及终端设备内的系统参数，来确定终端设备的外部环境温度，所述系统参数包括不限于终端设备的电池输出电流、屏幕亮度和器件工作状态。其中，所述器件工作状态包括SOC频点、PA发射功率、WIFI强度以及声音输出(speaker)模块功耗等。
在本申请实施例中，所述终端设备的外部环境温度指终端设备整体所处外部环境的温度，或者，所述终端设备的外部环境温度指终端设备所处外部大气的温度，或者，所述终端设备的外部环境温度指终端设备所处小环境的温度，比如，对于可随身携带的移动终端设备，所述终端设备的外部环境温度可包括所述终端设备置于口袋、被子内等时，口袋内或被子等内的温度。需要说明的是，在本申请实施例中，所述终端设备的外部环境温度不是指通过天气预报等方式可以查询的某地区所处天气的温度。
基于以上思路，本申请提供一种确定外部环境温度的方法，如图5所示，所述方法包括：
步骤S51：终端设备通过第一温度传感器采集温度信息。
其中，所述第一温度传感器位于所述终端设备的冷区域，关于终端设备的冷区域，以及第一温度传感器的说明，可参见上述记载，在此不再赘述。
步骤S52：所述终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度。
在本申请实施例中，终端设备还可通过第二温度传感器采集温度信息，关于第二温度传感器的介绍，可参见上述记载，在此不再赘述。
在本申请的一示例中，所述终端设备可通过第一温度传感器所采集的温度信息以及第二温度传感器所采集的温度信息，确定终端设备的外部环境温度。
步骤S53：所述终端设备输出所述外部环境温度。
在本申请实施例中，终端设备可以文字、语音、图像以及视频等发式输出外部环境温度。比如，在本申请的一示例中，终端设备可中可弹出一提示页面，所述提示页中可包括所述外部环境温度。再如，在本申请实施例中，所述终端设备可通过语音的方式，播报外部环境温度。再如，在本申请实施例中，所述终端设备可输出外部环境温度，至天气预报程序，然后通过天气预报程序显示所述外部环境温度。
由上可见，在本申请实施例中，利用终端设备内部预先设置的温度传感器，即可确定外部环境的温度，无需在终端设备的内部或外部额外增加配件，成本较低，易于实现。
以下将详细介绍步骤S52中，如何根据第一传感器所采集的温度信息，确定外部环境温度，如图6所示，具体为：
步骤S61：终端设备获取所述终端设备的系统参数。
步骤S62：终端设备根据所述第一温度传感器所采集的温度信息以及所述系统参数，确定所述终端设备的外部环境温度。
在本申请实施例中，终端设备可首先基于终端设备的系统参数，确定温度传感器所采集的温度与终端设备的外部环境温度的第一差值；然后基于所述第一差值与温度传感器所采集的温度信息，确定终端设备的外部环境温度。比如，温度传感器所采集的温度为25摄氏度，第一差值为0.5摄氏度，那么可确定终端设备的外部环境温度为24.5摄氏度。
在本申请实施例中，温度传感器所采集的温度与终端设备外部环境的温度间的第一差值，主要受两个因素影响，第一因素为：终端设备的系统参数(比如屏幕亮度)对温度传感器温升的影响，其中，第一因素可对应于第一参数。第二因素为：外部环境温度对温度传感器温升的影响，其中Ts为温度传感器对外部温度变化响应的时间常数。其中，所述第二因素可对应于第二参数。
在本申请实施例中，所述终端设备可采用以下方式，确定所述第一差值：首先根据所述温度传感器在不同时刻所采集的温度以及所述温度传感器的时间参数，确定所述第一参数；然后根据所述终端设备的系统参数，确定所述第二参数；最后根据所述第一参数以及所述第二参数，确定所述第一差值。在本申请的一示例中，所述第一差值可为第一参数与第二参数之和。
在本申请实施例中，如图7所示，终端设备可采用以下方式，确定上述第一参数：
步骤S71：终端设备根据所述温度传感器在不同时刻采集的温度，确定所述温度传感器的温度随时间变化率
比如，在本申请实施例中，设定温度传感器在在T1时刻所采集的温度值为TNTC(T1)，在T2时刻所采集的温度值为TNTC(T2)，那么
步骤S72：终端设备基于温度传感器的温度随时间变化率
比如，在本申请的一示例中，所述第一参数的计算可满足以下公式(1.2)。
在本申请实施例中，如图8所示，终端设备可采用以下方式，确定上述第二参数：
步骤S81：终端设备确定所述温度传感器的低温修正系数Υ。
采用本申请实施例中的方法，终端设备可间隔一定时长，计算一次外部环境的温度。 比如，温度传感器每间隔5秒采集一次温度，那么，终端设备可基于温度传感器所采集的温度以及终端设备当前的系统参数，每间隔5s输出一次外部环境的温度。在本申请的一示例中，如果当前时刻相邻的上一时刻，不存在所输出的终端设备的外部环境温度时，所述温度传感器的低温修正系数Υ的取值可为1；如果当前时刻相邻的上一时刻，存在所输出的终端设备的外部环境温度时，所述终端设备可采用下述公式(1.3)，确定所述温度传感器的低温修正系数Υ。
Υ＝1+(FCOEF-1)*(x-min(T_L,x))；公式(1.3)
其中，在上述公式(1.3)中，所述Υ代表所述温度传感器的低温修正系数，所述T_L代表在当前时刻相邻的上一时刻所输出的终端设备的外部环境温度，所述x代表所述终端设备的外部环境温度，且当终端设备的外部环境温度大于或等于x摄氏度时，所述终端设备的散热能力相同，所述FCOEF代表当终端设备的外部环境温度在处于x及以上摄氏度时，所述终端设备的散热能力，与所述终端设备处于零摄氏度时，所述终端设备散热能力的比值。在本申请的一示例中，如果当终端设备处于25摄氏度及以上温度时，终端设备的散热能力相同，那么上述公式(1.3)中的x中的取值可为25。
步骤S82：终端设备根据所述系统参数，确定所述温度传感器的温升系数ΔTI。
在本申请的实施例中，述系统参数包括所述终端设备的电池电流、屏幕亮度、器件工作状态，比如，SOC频点、PA发射功率、WIFI强度以及Speaker模块功耗等个。
在本申请的一示例中，当所述系统参数中包括所述终端设备的电池电流和屏幕亮度时，所述终端设备根据以下公式(1.4)，确定所述温度传感器的温升系数ΔTI：
ΔTI＝α(pLt)+β(It-pLt)+b；公式(1.4)
其中，在上述公式(1.4)中，所述ΔTI代表所述温度传感器的温升系数，所述α，β，p，b为预设系数，所述Lt代表所述终端设备的屏幕亮度值，所述It代表所述终端设备的电池电流值。需要说明的是，在本申请实施例中，如果在终端设备内部所选择的用于计算外部环境温度的温度传感器包括主传感器和辅传感器时，主传感器与辅传感器的预设系数α，β，p，b，的取值不同。
步骤S83：终端设备根据所述温度传感器的低温修正系数Υ以及所述温度传感器的温升系数ΔTI，确定所述第二参数。
在本申请的一示例中，所述第二参数的计算可满足以下公式(1.5)：
第二参数＝-ΥΔTI；公式(1.5)
通过上述论述可知，终端设备的外部环境温度的计算，可满足下述公式(1.6)：
终端设备的外部环境温度＝温度传感器所采集的温度信息+第一差值＝温度传感器所采集的温度+第一参数+第二参数；公式(1.6)
在本申请实施例中，将上述公式(1.2)：
通过上述可以看出，在本申请实施例中，所述终端设备可首先根据所述第一温度传感器在不同时刻所采集的温度信息以及所述温度传感器的时间参数，确定第一参数；然后根据所述第一温度传感器的低温修正系数和温升系数，确定第二参数；最后，根据所述第一 参数、第二参数以及所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度。
在本申请实施例中，在终端设备内可设定一个温度传感器(所述温度传感器可为第一传感器)用于计算终端设备的外部环境温度，也可在终端设备内部设定多个温度传感器(多个温度传感器中包括一个第一温度传感器和至少一个第二温度传感器)用于计算终端设备的外部环境温度。当在终端设备内设定一个温度传感器用于计算终端设备的外部环境温度时，针对终端设备在一个时刻所采集的温度信息，可利用上述图5、图6以及图7所示的方法，计算终端设备的外部环境温度。
而当终端设备内部设定多个温度传感器时，可采用以下方式，确定终端设备的外部环境温度：
所述终端设备根据每个温度传感器所采集的温度信息以及所述系统参数，确定每个温度传感器所对应的外部环境温度；关于，每个温度传感器如何确定其所对应的外部环境温度，可参见上述图5、图6以及图7的介绍，在此不再介绍。
所述终端设备根据多个温度传感器所对应的外部环境温度，确定所述终端设备的外部环境温度。
在本申请的一示例中，所述终端设备可对多个温传感器所对应的外部环境温度进行均值运算，获得最终的外部环境温度。比如，在终端内预定3个温度传感器用于计算智能终端的外部环境温度，分别为温度传感器1、温度传感器2、温度传感器3。且采用上述图5、图6以及图7所示的方法，所计算的温度传感器1所对应的外部环境温度为26摄氏度，所计算的温度传感器2所对应的外部环境温度为27摄氏度，所计算的温度传感器3所对应的外部环境温度为28摄氏度。那么，可在26摄氏度、27摄氏度以及28摄氏度三个温度间进行平均计算，获得三个温度的平均温度27摄氏度，并将27摄氏度作为终端设备外部环境的温度。
在本申请的另一示例中，温度传感器可每间隔n时长，采集一次温度信息。比如，温度传感器1可在时刻A采集一次温度信息，然后采用上述记载的方法，获得在时刻A传感器1所对应的外部环境温度。同理，也可获得在时刻A传感器2所对应的外部环境温度，在时刻A传感器3所对应的外部环境温度。最后，可将可将3个温度传感器在时刻A所对应的外部环境温度求均值，作为时刻A所对应的外部环境温度。同理，也可获得时刻B所对应的外部环境温度，时刻C所对应的外部环境温度等。最后，再将多个时刻所对应的外部环境温度，求均值，作为当前时刻终端设备的外部环境温度。
在本申请的又一示例中，可具体采用以下方式，计算终端设备的外部环境温度：
首先，对所有温度传感所对应的环境温度进行平均运算，可参见下述公式(1.8)
T0_TMP＝Mean(T0_ALL_NTC)；公式(1.8)
然后，根据所述T0_TMP更新环境温度输出历史表。在本申请实施例中，所述环境温度输出历史表中可包括N行，每行可存储一个时刻所对应的环境温度。在本申请实施例中，可将环境温度输出历史表中的第2至N行所存储的环境温度，分别赋于到所述环境温度输出历史表中的第1行至第N-1行，最后，将利用公式(1.8)所计算出的环境温度，存储至环境温度输出历史表中的第N行。
在本申请实施例中，可利用下述公式(1.9)和公式(2.0)，计算终端设备的最终环境温度：
Tout(NOUT)＝∑Tout(1:NOUT).*weight 1:NOUT)/∑weight 1:NOUT)；公式(1.9)
其中，在所述公式(1.9)中，所述Tout(NOUT)代表终端设备的外部环境温度，所述Tout(1:NOUT).代表环境温度输出历史表中第1行至第N行所存储的环境温度，所述weight(1:NOUT)代表对环境温度输出历史表中的第1行至第N行所存储的环境温度进行加权平均。
其中，针对环境温度历史表中的第i行所存储的环境温度进行加权平均，满足下述公式(2.0)
其中，在所述公式(2.0)中，所述weight(i)代表对环境温度输出历史表中的第i行所存储的环境温度进行加权平均，所述time(i)代表环境温度输出历史表中的第i行所存储的环境温度，所述time(NOUT)代表环境温度输出历史表中的第N行所存储的环境温度，所述Tf代表输出外部环境温度平滑过滤参数，对于一特定终端设备而方，所述Tf为一固定常数。
由上可见，在本申请实施例中，利用终端设备内的温度传感器以及系统参数即可获取终端设备的外部环境温度，无需在终端设备内部或外部额外增加配件，成本较低，易于实现。
在本申请的一示例中，在终端设备获取到外部环境的温度后，所述终端设备可显示或弹出提示信息，所述提示信息中至少包括终端设备的外部环境温度。所述提示信息可提醒用户终端设备所处外部环境的温度状态。比如，当检测到终端设备的外部环境温度过低时，可通过弹框提醒告知用户终端设备所处的环境温度过低，提醒用户停止使用，以避免由于终端设备在低温状况下使用，所引用的终端设备低温关机的问题。再如，当检测到终端设备的外部环境温度过高时，可提前告知用户手机所处的环温较高，可能影响手机使用。再比如，所述终端设备可在预设软件中显示外部环境温度，比如，预设软件为天气预报软件。再比如，所述终端设备可在自带的硬件检测结果中显示外部环境的温度，在手机日志(log)文件中显示外部环境温度等。
在本申请的又一示例中，当检测的所述终端设备的外部环境温度大于第一值时，所述终端设备执行高温控制策略。比如，所述第一值可但不限于为35摄氏度及其以上温度。当检测的所述终端设备的外部环境温度小于第二值时，所述终端设备执行低温控制策略；比如，所述第二值可但不限于为5摄氏度及其以下温度。当检测的所述终端设备的外部环境温度大于等于所述第二值，小于等于所述第一值时，所述终端设备执行常温控制策略。
在本申请的另一示例中，当终端设备检测到外部环境的温度时，可确定第二差值，所述第二差值为所述终端设备的外部环境温度与所述终端设备的外壳温度间的差值；且当所述第二差值大于第三值时，所述终端设备执行高温控制策略，当所述第二差值小于第四值时，所述终端设备执行低温控制策略，当所述第二差值大于等于所述第四值，小于等于所述第三值时，所述终端设备执行常温控制策略。
在本申请实施例中，终端设备内可预先存储温度传感所采集的温度信息与外壳温度间 的对应表，所述终端设备可在温度传感器所采集到温度信息后，利用上述对应表，查询到终端设备的外壳温度。
在本申请实施例中，所述高温控制策略可包括提前切换到高环温温控方案，高温温控方案禁止启用camera的4K摄像，禁止开启闪光灯，禁止游戏高帧率模式，且调整CPU/GPU时钟频率、调整显示模组亮度、调整PA发射功率、调整充电电流、限制电池放电、闪光灯关闭、Camera特效模式、网络下载速率、弹框提醒温控门限相比常温温控更加严格从而均衡高环温下的使用时长、性能体验和热感受。
在本申请实施例中，所述低温温控制策略可包括电池电量和电池的温度阈值由低到高逐个配置，温度越低，控制约严格，如-5℃时不开启闪光灯，并提示用户“温度过低，禁止使用闪光灯”，此外根据电量/温度判断限频，使用过程中主动查询电量和温度，根据电量变化再调整限频机制，如-5度～0度时，如果电量>＝60％,CPU不做限制，如果60％>电量>＝45％,CPU大核1.6G,小核不做限制，如果45％>电量>＝30％,CPU大核1.0G,小核不做限制，如果30％>电量>＝10％,如果10％>电量,弹出警告“温度过低，继续使用可能导致异常关机”，请用户进行确认。这样即使设备外壳温度不高，也能采取缓解措施降低电池输出电流，防止低温下大电流导致低压关机等问题。
在本申请实施例中，在所述常温控制策略下，可结合终端设备的外部环境温度和终端设备的外壳温度进行控制，从而确保终端设备在轻负载场景下满足用户热体验。
在本申请的又一示例中，所述终端设备可根据检测到的外部环境温度，确定终端设备的发热原因，且输出分析报告，以告知用户终端设备当前是否可正常使用。或者，所述终端设备也可输出所述终端设备检测的外部环境温度至预设服务器，所述预设服务器将根据所述终端设备设备的外部环境温度，分析所述终端设备的发热原因。
基于相同构思，如图9所示，本申请还提供一种终端设备900，所述终端设备包括第一温度传感器901、处理器902和输出装置903；
其中，所述第一温度传感器901，用于采集温度信息，所述第一温度传感器位于所述终端设备的冷区域；
所述处理器902，用于根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度；
所述输出装置903，用于输出所述外部环境温度。
在本申请实施例中，所述输出装置可为音频输出装置，也可为显示器。所述音频输出装置可通过声音等方式输出外部环境温度。所述显示器可通过弹出界面，所述弹出界面中包括外部环境温度等方式，输出外部环境温度。
可选的，在本申请实施例中，所述终端设备900还可包括：第二温度传感器904，用于采集温度信息。
可选的，在本申请实施例中，所述终端设备900中还可包括：存储器905，所述存储器中905存储有计算机执行指令，所述处理器902具体通过执行所述存储器所存储的计算机执行指令，以使得所述处理器902执行上述根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定终端设备的外部环境温度的方案。
基于相同构思，如图10所示，本申请还提供一种确定外部环境温度的装置100，包括：
采集单元101，用于通过第一温度传感器采集温度信息，所述第一温度传感器位于所述终端设备的冷区域；
确定单元102，用于根据所述第一温度传感器所采集的温度信息，确定所述终端设备的外部环境温度；
输出单元103，用于输出所述外部环境温度。
关于上述采集单元101、确定单元102以及输出单元103的具体实现过程，可参见上述实施例的介绍，在此不再赘述。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述确定外部环境温度的方法。
结合本发明公开内容所描述的方法或者算法的步骤可以硬件的方式来实现，也可以是由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于RAM存储器、闪存、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、移动硬盘、CD-ROM或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于ASIC中。另外，该ASIC可以位于用户设备中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于用户设备中。
本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本发明所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。
