包括用于检测在与显示器上形成的开口邻近的区域上形成的裂缝的布线的显示设备以及包括该显示设备的电子设备
技术领域
本公开涉及显示设备和具有显示器的电子设备，更具体地，涉及一种能够检测在与显示器中形成的开口邻近的区域上形成的裂缝的电路和机械结构。
背景技术
随着移动通信和处理器技术的发展，除典型的通信功能之外，便携式终端设备(例如，电子设备)可以被实现为实现各种功能。因此，每个电子设备都设有显示器，以便在视觉上向用户提供各种功能。
用户需要具有更大显示器的电子设备，并且由于便携性，电子设备不可避免地限于一定尺寸。这样，尺寸受限的电子设备需要提供尽可能大的显示器。此外，除了显示器以及相机之外，还应当将用于与各种传感器通信的接收器等布置在电子设备的前表面中。
发明内容
技术问题
作为在具有有限尺寸的电子设备中增加显示器的尺寸的方法，存在一种将显示器的一部分区域物理地切掉以凹陷成形为矩形以外的形状并在形成的区域(或开口)中设置电子设备(如相机)的组件的方法。在具有带缺口的显示器的电子设备的前表面上减少了无效(dead)空间，但是存在切割区域破裂的可能性。
本公开的各种实施例旨在提供一种能够检测如上所述带缺口的显示器的裂缝的显示设备和电子设备。
问题的解决方案
根据各种实施例的显示设备包括：像素层，该像素层被配置为包括多个像素，并且具有轮廓的设置有多个像素的至少部分区域，该轮廓的至少部分区域凹陷地形成；以及布线层，该布线层沿着轮廓的凹陷形成的至少部分区域设置，并且配置为包括用于检测与像素层邻近的区域上的裂缝的检测布线。布线层设置在像素层下方。
根据各种实施例的电子设备包括：显示器，该显示器被配置为包括像素层和布线层，该像素层具有轮廓的设置有多个像素的至少部分区域，该布线层上形成有用于检测与像素层邻近的区域上的裂缝的检测布线，该轮廓的至少部分区域被凹陷地形成；以及至少一个传感器，其设置在凹陷形成的至少部分区域上。检测布线沿着轮廓的凹陷形成的至少部分区域设置在轮廓线与至少一个传感器之间。
根据各个实施例的用于检测显示设备的至少一部分的裂缝的设备包括：输出电路，用于将第一电信号输出到显示设备的检测布线的第一级；输入电路，用于接收从检测布线的第二级输入的第二电信号；以及处理器，其可操作地连接到输出电路和输入电路。处理器被设置为利用输出电路向检测布线输出第一电信号，利用输入电路接收第二电信号，并基于第一电信号和第二电信号检测与显示设备的像素层邻近的区域上的裂缝。
本发明的有益效果
根据本公开的各种实施例，可以提供具有机械和/或电子部件的显示设备和电子设备，该机械和/或电子部件可以检测开口的显示器的裂缝并且可以使显示器和安装在开口的部分上的部件之间的噪声最小化。
附图说明
图1是示出了根据各种实施例的网络环境中的电子设备的框图。
图2a和图2b简要示出了根据各种实施例的具有开口的显示器。
图3是示出根据各种实施例的显示设备的框图。
图4和图5示出了根据各种实施例的检测布线的布局形式。
图6a和图6b示出了根据各种实施例的检测布线的结构。
图7a和图7b示出了根据各种实施例的根据逻辑电路和检测布线的逻辑值的裂缝检测方法。
图8示出了根据各种实施例的检测布线的结构。
图9示出了根据各种实施例的检测布线的结构。
图10示出了根据各种实施例的布线层的开关。
图11示出了根据各种实施例的电子设备的结构。
图12是示出了根据各种实施例的检测在与显示器中形成的开口邻近的区域上形成的裂缝的方法的流程图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的框图。参照图1，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108进行通信。根据实施例，电子设备101可经由服务器108与电子设备104进行通信。根据实施例，电子设备101可包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子设备101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子设备101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)实现为嵌入在显示设备160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子设备101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子设备101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入设备150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由电子设备101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入设备150可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出设备155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示设备160可向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备155或与电子设备101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，电子设备101可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子设备101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子设备101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子设备101的外部(例如，外部电子设备)或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据一个实施例，天线模块197可以包括一个或更多个天线，并且从中，可以选择适合于在通信网络中例如通过通信模块190(例如，无线通信模块192)使用的通信方案的至少一个天线，例如第一网络198或第二网络199。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。电子设备102和电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同类型的设备，或者是与电子设备101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备101运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备102、104或108中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备101可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子设备可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于以上所述的那些电子设备。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子设备101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2a简要示出了根据各种实施例的具有开口的显示器。
根据各种实施例，显示器200(例如，图1的显示设备160)在其前表面中包括显示区域221。显示区域221可以包括由多个像素组成的像素层，通过该像素层显示图像数据。根据各种实施例的显示器200可以包括非显示区域223。非显示区域223可以包括连接显示驱动电路(未示出)和显示区域221的多个像素的布线。布线层和/或聚合物层可以设置在像素层下方。例如，聚合物层可以包括选自以下中的任何一种或两种或更多种的组合：聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丙二酯(PPT)、无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)、双环戊二烯(DCPD)、环戊二烯(CPD)、聚芳酯(PAR)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、改性环氧树脂、或丙烯酸树脂。
如图所示，可以在显示器200中凹陷地形成部分区域225。也即是，显示器200可以被构造成使得从具有典型矩形形状的显示器200切出一部分区域，并且在向内凹陷的区域上没有布置像素层。如上所述，在此显示器200的凹陷区域可以被称为开口区域。在下文中，为了便于描述，根据各种实施例的开口区域225可以指的是显示器200的与开口区域225邻近的至少部分区域。例如，开口区域225可以包括与凹陷区域相邻的部分(例如，显示区域221和非显示区域223的部分区域)，在凹陷区域中未设置用于在显示器200中显示信息的像素。在图2中示出了开口区域225形成在显示器200的上端的中间区域中。然而，开口区域225的位置、大小和/或形状不限于图2所示。
如图所示，当受到物理冲击时，根据开口区域225的形状，开口区域225(例如，包括与显示器200中的开口区域225邻近的部分的区域)不可避免地遭受破裂的高风险。特别地，在将显示器200与其他构成部件组装以制造电子设备(例如，图1的电子设备101)的过程中，根据物理冲击，在显示器200的像素层的一部分处可能会出现裂缝。
根据各种实施例，显示器200可以包括用于检测像素层的裂缝的物理和/或电子部件，该裂缝可能出现在开口区域225处。此外，在显示器200与其他组成部分一起组装到电子设备中的情况下，降低了像素层的破裂风险，因此可以使用物理和/或电子部件来最小化诸如照相机和与其相邻设置的传感器的部件之间的噪声。
图2b示出了根据各种实施例的显示器200的层叠结构。
根据各种实施例，显示器可以包括像素层220、布线层230和聚合物层210。如图2b所示，像素层220、布线层230和聚合物层210可以依次层叠。
根据各种实施例，布线层230的至少一部分(例如，检测布线)可以被设置为在聚合物层210上方而不是在像素层220下方与像素层220平行。
图3是示出根据各种实施例的显示设备的框图。
如图所示，显示设备300(例如，显示设备160或显示器220)可以包括像素层320、布线层330和检测电路340。
根据各种实施例，显示设备300可以由以下中的至少一种制成：液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。触摸屏可以设置在显示器的背面或与显示器一体。显示设备300可以包括图1的显示设备160的至少一些部件和/或功能。
像素层320可以包括多个像素。如图2中所示，可以凹陷地形成其上设置有像素层320的多个像素的轮廓的至少部分区域(例如，图2的开口区域225)。
根据各种实施例，布线层330可以包括用于检测像素层320的裂缝的检测布线335。检测布线335可以沿着像素层320的轮廓的凹陷形成的至少部分区域(例如，开口区域)设置，并且可以被在与其邻近的区域上形成的裂缝所损坏。根据各种实施例，电子设备的处理器(例如，图1的电子设备101的处理器120)、检测电路340或外部电子设备(例如，图1的电子设备102)可以确定：至少基于对检测布线335的损坏，检测布线335的周围形成了裂缝。例如，检测电路340可以包括发光电路，该发光电路用于通过从像素层320的至少一部分或显示驱动器IC(DDI)发射光来检测是否形成了裂缝。根据各种实施例，检测布线335可以整体上设置在像素层320的整个区域的边缘上，或者仅设置在与开口区域相邻的区域的边缘上。
根据各种实施例，布线层330和聚合物层(例如，图2b的聚合物层250)(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI))可以设置在像素层320下方。例如，布线层330的至少一部分可以在聚合物层上延伸以平行于像素层320。
根据各种实施例，检测布线335可以被配置为使得其至少一部分被在开口邻近区域上形成的裂缝损坏。为此，检测布线335可以包括至少一个布线，并且被布置为与开口区域邻近。例如，在布线层330、像素层320或聚合物层的与开口相邻的至少一部分上形成有裂缝的情况下，检测布线335也可能被破坏，从而检测布线335的阻抗(或电阻)可能改变，并且电子设备(例如，包括显示器300的电子设备100)或外部电子设备(例如，处理中的裂缝检查设备)电信号的大小可能改变。
根据各种实施例，显示设备300可以包括检测电路340(例如，照明电路)，该检测电路340连接到电子设备(例如，电子设备101)和检测布线335并且被配置为根据从检测布线335输入的电信号进行发光。检测电路340可以连接到检测布线335和像素层320，并且输出信号，使得如果在执行裂缝检测功能的过程中如果从像素层320的至少一部分检测到裂缝(例如，如果检测到对检测布线335的损坏)，则连接的像素层320的至少一些像素发光。根据各种实施例，检测电路340可以包括发光构件(例如，发光二极管(LED))，并且如果检测到裂缝，则可以控制发光构件发光。根据各种实施例，检测电路340可以被设置在像素层320的轮廓的开口区域或凹陷形成的至少部分区域上，并且可以设置在例如电子设备的其上设置有接收的区域的背面上。
在配置检测布线335的方法中，各种实施例是可能的。
根据各种实施例，检测布线335可以包括第一检测线和第二检测线。如上所述，检测布线335可以设置在聚合物层上并且邻近像素层320的一侧。第一检测线可以设置为比第二检测线更靠近像素层320。将参照图6更详细地描述第一检测线和第二检测线的具体配置。
检测布线335可以包括逻辑电路，该逻辑电路连接到第一检测线和第二检测线并且被配置为基于从第一检测线和第二检测线输出的电信号来输出与是否在像素层320上形成有裂缝相对应的电信号。例如，逻辑电路可由“NAND”门或“OR”门组成。根据逻辑电路的输出值，可以检查在像素层320上是否形成裂缝。将参考图7a和图7b更详细地描述逻辑电路的具体示例。
根据各种实施例，检测布线335还可以包括至少一个点图案线，其设置在第一检测线和第二检测线之间并且连接到第一检测线和第二检测中的至少一个。至少一个点图案线用于更准确地检测在开口邻近区域上的裂缝的形成，并且可以设置在具有在开口邻近区域上形成裂缝的可能性高的角区域上。将参考图8更详细地描述点图案线的配置。
根据各种实施例，检测布线335还可以包括弯曲图案线，其设置在第一检测线与第二检测线之间并且连接到第一检测线和第二检测中的至少一个。因为弯曲图案线可以形成为“S”形并且覆盖第一检测线与第二检测线之间的宽区域，所以其可以进行更精确的裂缝检测。将参考图9更详细地描述弯曲图案线的具体配置。
根据各种实施例，检测布线335可以连接至裂缝检测端，外部设备可以连接至该裂缝检测端。根据各种实施例的裂缝检测端用于在制造显示设备300的过程中或将显示设备300组装到电子设备的过程中连接用于检测显示器的裂缝的外部设备。即，在将外部设备连接到裂缝检测端的情况下，从外部设备输入电信号，并检测检测布线335是否异常。可以至少基于该检测来确定像素层320是否异常。在另一实施例中，裂缝检测端可以连接到包括显示设备300的电子设备(例如，电子设备100)的处理器(例如，处理器120)。处理器120可以至少部分地基于对检测布线335是否异常的检测来确定像素层320是否异常。
根据各种实施例，布线层可以包括开关，该开关在执行像素层320的裂缝检测功能时将检测布线335连接到检测电路340，并且在像素层320的裂缝检测功能完成的情况下将检测布线335接地。例如，在外部设备连接到裂缝检测端并且裂缝检测功能被执行的情况下，开关可以执行切换，使得检测布线335连接到检测电路340。在像素层320上形成有裂缝的情况下，检测电路340被用作根据从检测布线335输出的信号使像素层320的至少一些像素发光，因此，可以从视觉上检查像素层320上是否形成裂缝。此外，在裂缝检测功能完成的情况下，开关可以将检测布线335接地。裂缝检测功能可以在制造显示设备300的过程中和/或将显示设备300组装到电子设备的过程中执行。在用户实际使用完整的电子设备的情况下，可能无法执行裂缝检测功能。在这种情况下，为了减小显示器与设置在开口区域上的诸如照相机、传感器等的部件之间的噪声，将检测布线335接地，这导致了屏蔽效果。将参考图10更详细地描述开关的具体配置。
图4和图5示出了根据各种实施例的检测布线的布局形式。
图4是示出显示设备的正视图。
根据各种实施例，显示设备可以包括像素层420和聚合物层410。聚合物层410可以设置在像素层420下。
布线层(例如，图3的布线层330)可以包括用于检测像素层420和/或聚合物层410的裂缝的检测布线430。如图4所示，检测布线430可以沿着像素层420的其中至少部分区域凹陷地形成的轮廓的至少部分区域(例如，开口邻近区域)设置，并且检测形成在开口邻近区域的裂缝。根据实施例，检测布线430可以设置在显示设备的整个区域上，并且检测在像素层420和/或聚合物层410的整个区域上形成的裂缝。
检测电路440可以连接到检测布线430，并且可以设置在像素层420轮廓的凹陷形成的至少部分区域的背面，例如，电子设备中设置接收器的区域。
图5是示出显示设备的侧视图。
根据各种实施例，聚合物层510可以被配置为使得聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚酰亚胺(PI)被层叠。布线层530和像素层520可以设置在聚合物层510上。布线层530可以包括检测布线535。布线层530的至少一部分(例如，检测布线535)可以设置在聚合物层510上与像素层520平行的位置。
检测布线535和像素层520可以彼此相邻布置。然而，如上所述，在未激活裂缝检测功能的状态下，检测布线535接地，因此检测布线535和像素层520不会彼此受到电影响。
图6a和图6b示出了根据各种实施例的检测布线的结构。
根据各种实施例，布线层630(例如，图5的布线层530)可以包括用于检测像素层620的裂缝的检测布线。检测布线(例如，图4的检测布线430)可以包括第一检测线636、第二检测线637和开口检测线638。
根据各种实施例，第一检测线636和第二检测线637可以设置在显示器的整个区域上。例如，第一检测线636和第二检测线637可以设置在显示器的开口邻近区域和左/右/上/下侧的所有区域上，并检测像素层520和/或聚合物层510的裂缝。如图所示，第一检测线636可以形成在布线层630上比第二检测线637更靠近像素层620的区域上。也即是，第一检测线636可以接收由像素层620邻近的裂缝引起的冲击，从而电性能(例如，阻抗)首先被改变，而第二检测线637可以经受由于邻近聚合物层的裂缝而产生的电性能改变。
根据各种实施例，第一检测线636可以包括第一输入端和第一输出端，向它们输入并从它们输出检查设备(例如，显示器外部的检查设备或包括该设备的电子设备)的电信号。此外，第二检测线637可以包括第二输入端和第二输出端，向它们输入或从它们输出检查设备的电信号。第一输出端和第二输出端可以连接到检查设备，并且可以直接连接到检测电路(例如，图3的检测电路340)。
根据各种实施例，检测设备可以将输入信号(例如，高或低信号)第一检测线636的第一输入端和第二检测线637的第二输入端，并根据由于输入信号的输入而从第一输出端和第二输出端输出的输出信号的逻辑值，检测在显示器的其上形成第一检测线636的内部(例如，像素层)和/或显示器的其上形成第二检测线637的外部(例如，聚合物层)上是否形成裂缝。在输入信号与输出信号不同的情况下，检查设备可以确定裂缝来自第一检测线636和/或第二检测线637。例如，在检查设备将高信号输入到第一输入端的情况下，如果没有对第一检测线636造成损坏，则高信号从第一输出端不变地输出，并且如果对第一检测线636造成了损坏，则根据第一检测线636的电特性(例如，阻抗)的改变，可以从第一输出端输出低信号。
根据各种实施例，检测布线可以包括逻辑电路，向该逻辑电路输入在开口邻近区域上形成的开口检测线638的输入信号和检查设备的输入信号，并且其向开口检测线638输出与逻辑值相对应的输出信号。开口检测线638可以设置在第一检测线636和第二检测线637之间。由检查设备输入到第一检测线636和第二检测线637的输入信号可以成为逻辑电路的输入值。
根据各种实施例，如图6a所示，开口检测线638可以包括点图案线638a。点图案线638a用于更准确地检测在开口邻近区域上的裂缝的形成，并且可以设置在具有在开口邻近区域上形成裂缝的可能性高的角区域上。根据另一实施例，如图6b所示，开口检测线638可以包括弯曲图案线638b。弯曲图案线638b可以形成为“S”形并且覆盖第一检测线636与第二检测线637之间的宽区域，所以可以进行更精确的裂缝检测。
根据各种实施例，开口检测线638的输出端可以连接到检查设备，并且可以直接连接到检测电路(例如，图3的检测电路340)。输入到开口检测线638的输入信号可以是逻辑电路的输出信号，并且逻辑电路的输入信号可以是由检查设备输入到第一检测线636和第二检测线637的输入信号。因此，可以根据从检查设备输出的输入信号来确定开口检测线638的输入信号的逻辑值(例如，高或低)。根据各种实施例，根据检查设备输出的输入信号是否与开口检测线638的输出信号相同，检查设备可以检查开口检测线638是否损坏(或者，开口邻近区域上是否形成裂缝)。
根据各种实施例，检查设备(或检测电路)可以基于第一检测线636、第二检测线637和开口检测线638的输出信号来检查在显示器的外部、内部和开口区域中的哪一个上形成了裂缝。
图7a和图7b示出了根据各种实施例的根据检测布线的逻辑电路和逻辑值的裂缝检测方法。
根据各种实施例，第一检测布线和第二检测布线可以连接到逻辑电路的输入级(stage)，并且从检查设备输出的输入信号可以输入到输入级，并且检查设备或检测电路可以连接到逻辑电路的输出级。逻辑电路可以包括“NAND”门(例如，图7a)或“OR”门(例如，图7b)，但是不限于此。
图7a示出了逻辑电路被形成为NAND门的示例。
根据各种实施例，具有特定逻辑值的输入信号可以由检查设备输入到第一检测线的第一输入端和第二检测线的第二输入端，并且输入到逻辑电路。检查设备可以基于第一检测线(例如，图6a的第一检测线636)的第一输出端、第二检测线(例如，图6a的第二检测线637)的第二输出端和开口(例如，图6a的开口检测线638a)检测线的输出端的输出信号来检查在显示器的外部、内部和开口区域中的哪个上形成裂缝。每个输出信号可以被输入到检测电路，并且因此当形成裂缝时，检测电路可以使显示器的至少一些像素发光。
检查设备可以向第一检测线和第二检测线输入高信号，以便检测显示器的整个轮廓的内部区域(例如，像素层)和外部区域(例如，聚合物层)上是否形成裂缝。在这种情况下，如果从第一检测线输出高信号，则可以确认没有损坏第一检测线。如果从第一检测线输出低信号，则可以确认对第一检测线造成了损坏。此外，如果从第二输出端输出高信号，则可以确认没有对第二检测线造成损坏。如果从第二检测线输出低信号，则可以确认对第二检测线造成了损坏。从检查设备输出的信号可以输入到逻辑电路，并且因为逻辑电路被配置为NAND门，所以逻辑电路可以输出作为高/高输出值的低。因此，开口检测线可以接地并且被屏蔽。
根据各种实施例，检查设备可以将高信号输入到第一检测线并且将低信号输入到第二检测线，以便检测在显示器的外部区域和开口邻近区域处是否形成裂缝。在这种情况下，如果从第一检测线输出高信号，则可以确认没有损坏第一检测线。如果从第一检测线输出低信号，则可以确认对第一检测线造成了损坏。此外，逻辑电路可以输出作为高/低输出值的高，并且高信号可以被输入到开口检测线。如果没有对开口检测线造成损坏，则开口检测线的输出信号可以是高信号。如果对开口检测线造成损坏，则开口检测线的输出信号可以是低信号。
根据各种实施例，检查设备可以将高信号输入到第二检测线并且将低信号输入到第一检测线，以便检测在显示器的内部区域和开口邻近区域处是否形成裂缝。在这种情况下，如果从第二输出级输出高信号，则可以确认没有对第二检测线造成损坏。如果从第二输出级输出低信号，则可以确认对第二检测线造成了损坏。此外，逻辑电路可以输出作为低/高输出值的高，并且高信号可以被输入到开口检测线。如果没有对开口检测线造成损坏，则开口检测线的输出信号可以是高信号。如果对开口检测线造成损坏，则开口检测线的输出信号可能是低信号。
根据各种实施例，检查设备可以将低信号输入到第一检测线和第二检测线两者，以便检测在显示器的开口邻近区域上是否形成裂缝。在这种情况下，可以将低信号输入到第一检测线和第二检测线，并且可以将第一检测线和第二检测线屏蔽。因为逻辑电路的输出值为高，所以可以检查是否没有对开口检测线造成损坏。
如上所述，检查设备可以使用四个组合的逻辑值作为输入信号，并且根据第一检测线、第二检测线和开口检测线的输出信号来确认形成裂缝的区域。
图7b示出了逻辑电路被形成为OR门的示例。
根据各种实施例，检查设备可以输入高/高信号以检查第一检测线、第二检测线和开口检测线是否损坏。在这种情况下，检查设备可以根据第一输出级/第二输出级的高/低信号来检查第一检测线/第二检测线是否损坏。在该实施例中，因为逻辑电路形成为OR门，所以输入信号的高/高输出信号可以是高信号。因此，可以将高信号输入到开口检测线，并且检查设备可以根据开口检测线的输出信号是高/低信号来检查在开口邻近区域上是否形成裂缝。
根据各个实施例，检查设备可以输入高/低信号确认对第一检测线和开口检测线的损坏，并且输入低/高信号确认对第二检测线和开口检测线的损坏。为了屏蔽所有线路，检查设备可以输入低/低信号。
图8示出了根据各种实施例的检测布线的结构。
根据各种实施例，检测布线可以包括形成在显示器的开口邻近区域上的至少一个点图案线836。检查设备可以将指定的输入信号输入到点图案线836，并且根据点图案线836的输出信号来检测点图案线是否损坏以及形成点图案线836的开口邻近区域的像素层820和/或聚合物层810的裂缝。根据各种实施例，点图案线836的输出端可以直接连接到检测电路(例如，图4的检测电路440)。如果在开口邻近区域上形成裂缝，则可以根据由裂缝引起的阻抗的变化，将具有与输入信号的值不同的值的输出信号输出到检测电路。
检测布线可以包括点图案线836，从而更准确地检测在具有在开口邻近区域之外形成裂缝的高风险的指定区域(例如，拐角区域)上的裂缝的形成。根据各种实施例，检测布线可以包括多个点图案线836。多个点图案线836可以串联或并联连接。在多个点图案线836并联连接的情况下，根据形成裂缝的区域上设置的点图案线836的阻抗的变化可以输出(或改变)电信号，从而检查设备可以检查形成裂缝的准确位置。相对的，在多个点图案线836串联连接的情况下，可以检查在像素层820的开口邻近区域上是否形成裂缝。
根据各种实施例，点图案线836可以被设置为与开口区域的拐角区域的至少一些(例如，836a和836b)相邻。在拐角区域的情况下，因为形成裂缝的可能性更高，所以可以设置点图案线836以更准确地检测是否形成裂缝。然而，点图案线836可以设置在拐角区域以及开口区域以外的区域上。
图9示出了根据各种实施例的检测布线的结构。
根据各种实施例，检测布线可以包括形成在显示器的开口邻近区域上的至少一个弯曲图案线936。检查设备可以将指定的输入信号输入到弯曲图案线936，并且根据弯曲图案线936的输出信号来检测点图案线是否损坏以及形成弯曲图案线936的开口邻近区域的像素层820和/或聚合物层810的裂缝。
根据各种实施例，弯曲图案线936的输出端可以直接连接到检测电路(例如，图4的检测电路440)。在开口邻近区域上形成裂缝的情况下，则可以根据由裂缝引起的阻抗的变化，将具有与输入信号的值不同的值的输出信号输出到检测电路。
弯曲图案线936可以形成为“S”形并且覆盖开口邻近区域上的宽区域，因此可以进行更准确的裂缝检测。
图10示出了根据各种实施例的布线层的开关1060。
根据各种实施例，布线层可以包括开关1060，该开关1060在执行像素层的裂缝检测功能时将检测布线连接到检测电路1040，并且在像素层的裂缝检测功能完成的情况下将检测布线连接到地1050。开关1060的一端可以连接到检测布线，并且开关1060的另一端可以连接到检测电路1040或地1050。
开关1060可以根据是否将外部设备连接至与检测布线连接的裂缝检测端来进行切换。例如，在将外部设备连接到裂缝检测端并且执行裂缝检测功能的情况下，开关1060可以执行切换，使得检测布线连接到检测电路1040。在像素层上形成有裂缝的情况下，检测电路1040可以被用作根据从检测布线输出的信号使像素层的至少一些信号发光，因此，可以从视觉上检查像素层上是否形成裂缝。
此外，在完成裂缝检测功能的情况下，开关1060可以被用作使检测布线能够连接到地1050。裂缝检测功能可以在制造显示设备的过程中和/或将显示设备组装到电子设备的过程中执行。在用户实际使用完整的电子设备的情况下，可能无法执行裂缝检测功能。在这种情况下，检测布线连接到地1050，以减小显示器与设置在开口区域上的诸如照相机、传感器等的部件之间的噪声，并且具有屏蔽效果。
根据各种实施例的显示设备300包括：像素层320，该像素层320被配置为包括多个像素，并且具有其上设置有多个像素的轮廓的至少部分区域，该轮廓的至少部分区域被凹陷地形成；以及布线层330，该布线层330沿着轮廓的凹陷形成的至少部分区域设置，并且配置为包括用于检测在像素层320邻近的区域上的裂缝的检测布线335，其中，布线层330设置在像素层下方320。
根据各种实施例，检测布线335可以包括第一检测线和第二检测线，并且第一检测线可以被设置为比第二检测线更靠近像素层320。
根据各种实施例，显示设备300还可包括逻辑电路，该逻辑电路被配置为基于输入到第一检测线和第二检测线的电信号将电信号输出到检测布线335。
根据各种实施例，输入到第一检测线和第二检测线的电信号可以应对第一检测线的阻抗的改变和第二检测线的阻抗的改变。
根据各种实施例，检测布线335还可以包括至少一个点图案线，其设置在第一检测线和第二检测线之间并且连接到第一检测线和第二检测中的至少一个。
根据各种实施例，该至少一个点图案线可以被设置为与凹陷形成的至少部分区域的至少一些拐角区域相邻。
根据各种实施例，至少一个点图案线可以并联连接。
根据各种实施例，检测布线335还可以包括弯曲图案线，其设置在第一检测线和第二检测线之间并且连接到第一检测线和第二检测中的至少一个。
根据各种实施例，显示设备330还可包括检测电路340，该检测电路340连接到检测布线335，并且被设置为基于输入到检测布线335的电信号进行发光。
根据各种实施例，检测电路340可以被设置在轮廓的凹陷形成的至少部分区域上。
根据各种实施例，检测电路340可以被设置为基于从检测布线335输入的电信号从连接到检测电路340的像素层320的至少一部分发光。
根据各种实施例，布线层330还可以包括开关，该开关用于在执行像素层320的裂缝检测功能时将检测布线335连接到检测电路340，并且用于当像素层320的裂缝检测功能完成时将检测布线335连接到地。
根据各种实施例，检测布线335可以连接到外部设备可连接到的检测端，并且如果外部设备被连接到检测终端，则开关可以被设置为将检测布线335连接到检测电路340。
图11示出了根据各种实施例的电子设备1100的结构。
根据各种实施例，电子设备1100(例如，电子设备100)在其前表面上包括显示器。显示器可以包括参考图2至图10描述的显示设备的至少一些部件。
根据各种实施例，可以在电子设备1100的显示器的开口区域1110上设置相机1111、接收器1112以及诸如照度传感器1113和虹膜传感器1114之类的各种传感器。另外，适合于设置在电子设备1100的前表面(例如，设置有显示器的表面)上的各种部件可以布置在开口区域1110上。
即使将显示设备组装到电子设备1100，也可以将显示设备的检测布线和检测电路完整地包括在电子设备1100中，作为显示设备的一些部件。在这种情况下，当电子设备1100被组装并实际使用时，检测布线可以接地，并且不会使用裂缝检测功能。
如上所述，可以根据接地连接结构对检测布线进行电屏蔽。因此，可以减少显示器和设置在开口区域1110上的其他部件(例如，相机、接收器、传感器等)之间的噪声。
根据各种实施例的电子设备1100包括：显示器，该显示器被配置为包括具有轮廓的在其上设置有多个像素的至少部分区域的像素层，以及其上形成有用于检测像素层的邻近区域上的裂缝的检测布线的布线层，轮廓的至少部分区域被凹陷地形成；以及至少一个传感器，该至少一个传感器设置在凹陷形成的至少部分区域上，其中，检测布线沿着轮廓的凹陷形成的至少部分区域设置在轮廓和至少一个传感器之间。
根据各种实施例，检测布线可以包括第一检测线和第二检测线，并且第一检测线可以被设置为比第二检测线更靠近像素层。
根据各种实施例，电子设备1100还可以包括至少一个点图案线或弯曲图案线，该至少一个点图案线或弯曲图案线设置在第一检测线和第二检测线之间并且连接到第一检测线和第二检测线。
根据各种实施例，检测布线可以接地。
根据各种实施例，至少一个传感器可以包括相机、光电传感器、指纹传感器和扬声器。
图12是示出了根据各种实施例的检测在与显示器中形成的开口邻近的区域上形成的裂缝的方法的流程图。
所示出的方法可以由用于检测在与显示设备(例如，图2的显示设备200)的开口区域(例如，图2的225)邻近的区域上形成的裂缝的检查设备(例如，包括裂缝检查设备的电子设备或处理中的显示设备)执行。
在过程1210中，检查设备可以将第一电信号输出到显示设备的检测布线的第一级。根据各种实施例，检测布线可包括第一检测线(例如，图6a的第一检测线636)、第二检测线(例如，图6a的第二检测线637)和开口检测线(例如，图6a的点图案线638a或图6b的弯曲图案线638b)。根据各种实施例，第一电信号可以包括图7a和图7b的逻辑信号。
在过程1220中，检查设备可以接收从检测布线的第二级输入的第二电信号。根据各种实施例，第二电信号可以包括从第一检测线、第二检测线和开口检测线中的每一个输出的信号。
在过程1230中，检查设备可以将第一电信号与第二电信号进行比较。根据各种实施例，检查设备可以比较第一检测线的输入信号和输出信号、第二检测线的输入信号和输出信号以及开口检测线的输入信号和输出信号。
作为过程1230的比较的结果，如果第一电信号与第二电信号相同，则在过程1240中，检查设备可以确认在显示设备中没有形成裂缝。根据各种实施例，检查设备可以基于每条线的输入信号和输出信号来检查在第一检测线、第二检测线和开口检测线上的每一个上是否形成裂缝。
作为过程1230的比较的结果，如果第一电信号与第二电信号不同，则在过程1250中，检查设备可以确认在显示设备中形成了裂缝。根据各种实施例，如图6a、图6b、图7a和图7b中所述，检查设备可以根据第一检测线、第二检测线和开口检测线中的每一个的输出信号来确认在其上形成有裂缝的区域。
根据各种实施例的用于检测显示设备的至少一部分的裂缝的设备包括：输出电路，该输出电路用于向显示设备的检测布线的第一级输出第一电信号；输入电路，该输入电路用于接收从检测布线的第二级输入的第二电信号；以及处理器，其可操作地连接到输出电路和输入电路，其中，该处理器被设置为利用输出电路向检测布线输出第一电信号，利用输入电路接收第二电信号，并基于第一电信号和第二电信号检测与显示设备的像素层相邻的区域上的裂缝。
根据各种实施例，如果检测到裂缝，则可以将处理器设置为向显示设备的检测电路输出第三电信号。
