摄像模组及其制造方法
技术领域
本申请涉及光学器件技术领域，且更为具体地，涉及一种摄像模组和摄像模组的制造方法。
背景技术
近年来，电子设备越来越多地朝向轻薄化、高性能的方向发展。这种发展趋势对作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和成像能力都提出了更加苛刻的要求。随着消费者对于高像素、高性能的摄像模组的要求越来越高，无论是镜头还是感光芯片，其尺寸都在变大，且因此，摄像模组的高度、尺寸随之不断地增加。
但是，为了满足摄像模组的轻薄化的需要，又需要降低摄像模组的高度。目前，这一方面可以通过优化光学设计来缩短镜头的高度，即，将光学系统的高度尽量减小，或者优化镜筒的高度，即，将限制镜头高度的镜筒高度尽量减小。另一方面，可以通过采用短后焦的镜头，使得感光芯片与镜头之间的距离进一步减小。
在后一情况下，由于电容电阻等电子器件的高度限制(电容电阻等电子器件通常采用表面贴装技术(SMT)工艺电连接于线路板，且电子器件本身存在一定的高度)以及滤色片(IR)支架成型厚度限制，摄像模组的后焦空间内不足以容纳电子器件及IR支架，使得传统的模组结构不能适应新的结构设计。
因此，需要提供一种新的摄像模组的设计，以满足当前对于摄像模组的高性能、小尺寸的需求。
发明内容
为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种摄像模组和摄像模组的制造方法，其能够通过在摄像模组的后焦空间内从外侧到内侧依次设置镜座、电子元件和与电子元件不重叠的滤色片支架来提高该后焦空间的利用率，从而通过降低后焦空间的高度来减小摄像模组的整体高度，以实现高性能和小尺寸的摄像模组。
根据本申请的一方面，提供了一种摄像模组，包括：镜头；马达，与所述镜头连接且用于驱动所述镜头；线路板；镜座，设置于所述线路板上且位于所述线路板的最外侧；电子元件，设置于所述线路板上且位于所述镜座的内侧；滤色片支架，设置于所述电子元件的内侧，所述滤色片支架在所述线路板的平面方向上与所述电子元件不重叠；滤色片，设置于所述滤色片支架上；以及，感光元件，设置于所述线路板上且位于所述滤色片的下方。
在上述摄像模组中，所述滤色片支架设置于所述感光元件的非感光区域上。
在上述摄像模组中，所述滤色片支架包括位于上部的阻挡件，所述阻挡件的上表面高于所述滤色片的上表面，且所述阻挡件与所述镜头的镜筒的下端面在所述线路板的平面方向上的投影重叠。
在上述摄像模组中，所述阻挡件设置在所述滤色片支架与所述感光元件的两侧长边对应的位置处。
在上述摄像模组中，所述阻挡件的上表面高于所述马达的下表面。
在上述摄像模组中，所述滤色片以正贴或者倒贴的方式设置于所述滤色片支架上。
在上述摄像模组中，所述滤色片支架通过粘接剂粘附于所述线路板或者所述感光元件上。
在上述摄像模组中，所述粘接剂设置有缺口以用作逃气通道。
在上述摄像模组中，所述滤色片支架的上表面和/或侧表面设置有逃气通道。
在上述摄像模组中，所述镜座通过模塑工艺与所述线路板一体形成。
在上述摄像模组中，所述镜座包覆所述电子元件的至少一部分。
在上述摄像模组中，所述滤色片支架设置于所述镜座上。
在上述摄像模组中，所述镜座是所述马达底部向着所述线路板延伸的延伸部。
在上述摄像模组中，所述镜座由通过模塑工艺与所述线路板一体形成的第一部分和所述马达底部向着所述线路板延伸的第二部分组成。
在上述摄像模组中，所述第一部分的高度取决于所述马达的结构和所述摄像模组所需的后焦距离。
根据本申请的另一方面，提供了一种摄像模组的制造方法，包括：将电子元件电连接于线路板；将感光芯片电连接于所述线路板上的所述电子元件的内侧；将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧且与所述电子元件在所述线路板的平面方向上不重叠；以及，将镜座设置于所述线路板上的最外侧。
在上述摄像模组的制造方法中，进一步包括：将滤色片以正贴或倒贴的方式设置于所述滤色片支架上。
在上述摄像模组的制造方法中，将镜座设置于线路板上的最外侧包括：通过粘接剂将所述镜座粘附于所述线路板上的最外侧。
在上述摄像模组的制造方法中，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧包括：将所述滤色片支架通过粘接剂粘附于所述线路板上。
在上述摄像模组的制造方法中，将镜座设置于线路板上的最外侧包括：通过粘接剂将作为所述镜座的马达底部向着所述线路板延伸的延伸部粘附于所述线路板上的最外侧。
根据本申请的又一方面，提供了一种摄像模组的制造方法，包括：将电子元件电连接于线路板；将所述镜座通过模塑工艺与所述线路板一体成型地设置于所述线路板上的最外侧；将感光芯片电连接于所述线路板上的所述电子元件的内侧；以及，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧且与所述电子元件在所述线路板的平面方向上不重叠。
在上述摄像模组的制造方法中，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧包括：将所述滤色片支架通过粘接剂粘附于所述镜座延伸到所述电子元件内侧的部分上。
在上述摄像模组的制造方法中，将所述镜座通过模塑工艺与所述线路板一体成型地设置于所述线路板上的最外侧包括：通过粘接剂粘附通过模塑工艺与所述线路板一体成型地设置于所述线路板上的最外侧的第一部分和马达底部向着所述线路板延伸的第二部分以形成所述镜座。
本申请提供的摄像模组和摄像模组的制造方法，通过在摄像模组的后焦空间内从外侧到内侧依次设置镜座、电子元件和与电子元件在平面方向上不重叠的滤色片支架，可以保证电子元件和滤色片支架仅在后焦空间的平面方向上彼此分开地布置，而不会在后焦空间的高度方向上形成彼此叠加的结构，影响后焦空间内高度的利用率。
这样，可以提高后焦空间的利用率，尤其是确保后焦空间的高度仅由滤色片支架或者电子元件其中之一的高度限制，从而通过降低后焦空间的高度来减小摄像模组的整体高度，以实现高性能和小尺寸的摄像模组。
附图说明
通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1图示了现有的摄像模组的结构的截面图。
图2图示了根据本申请实施例的摄像模组的一个示例的截面图。
图3图示了根据本申请实施例的摄像模组的分解立体视图。
图4图示了根据本申请实施例的滤色片支架设置的一个示例的截面图。
图5图示了根据本申请实施例的阻挡件的阻挡功能的示意图。
图6图示了根据本申请实施例的滤色片的倒贴方式的示意图。
图7A图示了根据本申请实施例的模塑镜座的第一示例的截面图。
图7B图示了根据本申请实施例的模塑镜座的第二示例的截面图。
图7C图示了根据本申请实施例的模塑镜座的第三示例的截面图。
图8A图示了根据本申请实施例的马达延伸的第一示例的截面图。
图8B图示了根据本申请实施例的马达延伸的第二示例的截面图。
图9图示了根据本申请实施例的摄像模组的制造方法的第一示例的流程图。
图10图示了根据本申请实施例的摄像模组的制造方法的第二示例的流程图。
具体实施方式
下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
申请概述
图1图示了现有的摄像模组的结构的截面图。如图1所示，在现有的摄像模组100中，镜头110与马达120锁附(连接固定)，滤色片(IR)支架130和线路板140之间通过胶水粘接固定，电子元件150，比如电容电阻等电连接于线路板140上，且其位置设置在IR支架130的内侧。并且，滤色片160粘附于IR支架130之上。
但是，如上所述，由于目前对摄像模组的性能及尺寸要求越来越高，尤其是尺寸上的需求，因此，所采用的镜头通常是短后焦(镜头的后焦可能小于等于0.6mm)的镜头，因此镜头与感光芯片的距离相对较小。也就是说，驱动镜头的马达的底面与线路板之间的后焦空间的高度非常有限，这使得如图1所示的摄像模组在制造时存在很大困难。
具体地，如图1所示，电子元件150位于IR支架130的下方，因此必须在有限的后焦空间的高度内容纳IR支架的同时，在IR支架的下方设置电子器件。并且，因为IR支架和电容、电阻等电子器件受到工艺的影响均具有高度限制，同时需要保证各结构之间互不干涉，这使得现有的摄像模组的结构设计难以满足当前对高性能、小尺寸的摄像模组的需求。
针对上述技术问题，本申请的基本构思是提出一种新颖的摄像模组的结构设计思路，在摄像模组的后焦空间内从外侧到内侧依次设置镜座、电子元件和滤色片支架，且将所述滤色片支架设置为与所述电子元件在平面方向上不重叠。
具体地，本申请提供的摄像模组包括：镜头；马达，与所述镜头连接且用于驱动所述镜头；线路板；镜座，设置于所述线路板上且位于所述线路板的最外侧；电子元件，设置于所述线路板上且位于所述镜座的内侧；滤色片支架，设置于所述电子元件的内侧，所述滤色片支架在所述线路板的平面方向上与所述电子元件不重叠；滤色片，设置于所述滤色片支架上；以及，感光元件，设置于所述线路板上且位于所述滤色片的下方。
此外，在一个示例中，本申请提供的摄像模组的制造方法包括：将电子元件电连接于线路板；将感光芯片电连接于所述线路板上的所述电子元件的内侧；将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧且与所述电子元件在所述线路板的平面方向上不重叠；以及，将镜座设置于所述线路板上的最外侧。
在另一示例中，本申请提供的摄像模组的制造方法包括：将电子元件电连接于线路板；将所述镜座通过模塑工艺与所述线路板一体成型地设置于所述线路板上的最外侧；将感光芯片电连接于所述线路板上的所述电子元件的内侧；以及，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧且与所述电子元件在所述线路板的平面方向上不重叠。
这样，本申请提供的摄像模组和摄像模组的制造方法将滤色片支架设置于电子元件的内侧，这样，滤色片支架的整体结构与电子元件在后焦空间的平面方向上彼此分开，而不会导致如图1所示的滤色片支架与电子元件在后焦空间的高度方向上形成彼此叠加的结构的情况。
这样，所述后焦空间的高度将仅受到滤色片支架或者电子元件中较高者的高度的限制，同时能够保证电子元件和滤色片支架在结构上不相互干涉，从而提高了后焦空间的利用率。
因此，本申请提供的摄像模组和摄像模组的制造方法可以通过降低后焦空间的高度来减小摄像模组的整体高度，以实现高性能和小尺寸的摄像模组。
在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。
示例性摄像模组
图2图示了根据本申请实施例的摄像模组的一个示例的截面图。
如图2所示，根据本申请实施例的摄像模组200包括：镜头210；马达220，与所述镜头210连接且用于驱动所述镜头210；线路板230；镜座240，设置于所述线路板230上且位于所述线路板230的最外侧；电子元件250，设置于所述线路板230上且位于所述镜座240的内侧；滤色片支架260，设置于所述电子元件250的内侧，所述滤色片支架260在所述线路板230的平面方向上与所述电子元件250不重叠；滤色片270，设置于所述滤色片支架260上；以及，感光元件280，设置于所述线路板230上且位于所述滤色片270的下方。
这里，本领域技术人员可以理解，所述线路板230，所述电子元件250和所述感光元件280可以被集合地称为感光组件，且所述滤色片支架260和所述滤色片270可以被集合地称为滤色片组件。
如上所述，为了在较小的摄像模组的后焦空间内合理地布置滤色片组件、电子元件等结构，同时避免各元件的结构之间产生干涉，在根据本申请实施例的摄像模组中，将所述滤色片支架设置于所述电子元件的内侧。通过比较图2和图1可以很清楚地看到，当滤色片支架260设置于所述电子元件250的内侧时，可以实现所述滤色片支架260与所述电子元件250在所述线路板230的平面方向上完全不重叠。相应地，所述滤色片支架260与所述电子元件250不会出现如图1所示的在高度方向上形成彼此叠加的结构的情况，即，如图1所示，所述滤色片支架130必然有一部分延伸到电子元件150的上方，从而在高度方向上形成彼此叠加的结构。
这样，在根据本申请实施例的摄像模组200中，后焦空间的高度将仅取决于滤色片支架260或者电子元件250中较高者的高度，因此可以减小后焦空间整体的高度。并且，在减小了后焦空间的高度的情况下，摄像模组的整体高度也可以相应地减小，从而可以实现高性能和小尺寸的摄像模组。
图3图示了根据本申请实施例的摄像模组的分解立体视图。
如图3所示，根据本申请实施例的摄像模组300包括感光组件310，所述感光组件310包括线路板311、以及与线路板311电连接的感光芯片312和电子元件313。在线路板311上，在感光芯片312与电子元件313之间设置滤色片支架320，且在滤色片支架320上固定滤色片330。镜座340设置在线路板311上，电子元件313的外侧。在镜座340上，安装有用于驱动镜头360的马达350。
本领域技术人员可以理解，在这里以及本申请其它部分的描述中，按照如图2和图3所示的摄像模组定义本申请中使用的“上”“下”方向，但是，其并不意在构成对本申请实施例的限制。
图4图示了根据本申请实施例的滤色片支架设置的一个示例的截面图。
如图4所示，在该示例中，镜座410，电子元件420与滤色片支架430从外侧到内侧依次设置在线路板440上。并且，感光芯片450连接于线路板440上，滤色片支架430进一步设置在感光芯片440的非感光区上。优选地，所述滤色片支架430设置在感光芯片450上焊点，即如图4所示与线路板440连接的连接线460，例如金线的连接点的内侧，以保证感光芯片450与线路板440的电连接。滤色片470设置于滤色片支架430上。
该示例可以允许向电容电阻等电子元件提供更多的设置空间。同时，由于减小了感光芯片两侧的滤色片支架的间隔，可以使用尺寸更小的滤色片，降低滤色片的破碎风险及成本(滤色片面积越大，越昂贵，且滤光片的面积越大，制造精度越难控制)。
在本申请实施例中，所述摄像模组可能是自动调焦的摄像模组。因此，在所述摄像模组的调焦过程中，马达驱动镜头在光轴方向上运动以使得镜头的像面与感光芯片的感光区重合。为避免在调焦过程中，镜头撞击在滤色片上，致使滤色片或者镜头受损，在一个示例中，在滤色片支架上设置高于滤色片上表面的阻挡件。
并且，该阻挡件的阻挡面(阻挡面是指高于滤色片上表面的部分，其包括阻挡件的上表面和部分侧面)与镜筒下端面在感光组件上的投影具有重叠的部分，以使得当镜头在非正常工作状态下向下运动时，镜筒的下端面可以先撞击在阻挡件的阻挡面上，以避免镜头或滤色片因撞击而破碎。
因此，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述滤色片支架包括位于上部的阻挡件，所述阻挡件的上表面高于所述滤色片的上表面，且所述阻挡件与所述镜头的镜筒的下端面在所述线路板的平面方向上的投影重叠。
在本申请实施例中，该阻挡件位于滤色片支架四周的至少一侧，优选地设置在长边侧，且进一步优选设置在长边的两侧。原因在于，感光芯片的有效感光区为矩形，因此对应的滤色片及滤色片支架的结构也为矩形，而镜筒下端面通常是圆形的，设置在长边更容易与镜头接触，而设置在两侧易于保证不会因为镜头的倾斜而导致撞击的发生，如图5所示。图5图示了根据本申请实施例的阻挡件的阻挡功能的示意图。
并且，在本申请实施例中，所述阻挡件可以是所述滤色片支架一体延伸出来的部分，也可以是通过连接介质固定在滤色片支架上的，例如，通过粘接剂粘附于滤色片支架上。并且，在所述阻挡件是与所述滤色片支架分开的分体结构的情况下，所述阻挡件可以由具有弹性的材料形成。
因此，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述阻挡件设置在所述感光元件的两侧长边的位置处。
此外，如上所述，由于根据本申请实施例的摄像模组的后焦较短，因此所述滤光片支架的上表面可以高于马达的底面。因为摄像模组的后焦短，所以马达底面与线路板的距离短，而滤光片需要与感光芯片保持一定的距离(出于防止摄像模组出现杂光的需求，滤色片与感光芯片距离过小，容易造成杂光现象)，因此，滤色片支架需要维持一定的高度，由此其上表面可以高于马达的底面。相应地，在所述滤光片支架包括阻挡件的情况下，所述阻挡件的上表面高于所述马达的下表面。
在本申请实施例中，为了避免产生杂光，可以在滤色片的上表面和/或下表面的周围区域进行涂黑消光处理，这里，涂黑消光处理的方式可以为喷漆、涂墨、丝印和光刻中的一种或几种。并且，滤色片可以通过粘接剂，比如胶水粘附于滤色片支架，且其固定方式可以是正贴或者倒贴。正贴方式如图2所示，且倒贴方式如图6所示。图6图示了根据本申请实施例的滤色片的倒贴方式的示意图。通过将滤色片以倒贴方式固定到所述滤色片支架，不仅具有更好的防杂光作用，而且因为在倒贴的结构中天然具有阻挡面，可以降低滤色片组件的高度，在减小滤色片支架与镜头干涉的可能性的同时，进一步降低摄像模组的整体高度。
因此，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述滤色片以正贴或者倒贴的方式设置于所述滤色片支架上。
如上所述，滤色片支架可以直接设置于线路板上，也可以设置于感光芯片的非感光区域上，且镜座也设置于线路板上，马达进一步与镜座的上表面连接。因此，滤色片支架与线路板或者感光芯片之间的连接，镜座与线路板之间的连接，以及马达与镜座的连接都可以通过粘接剂，比如胶水粘接。在粘接之后，可以通过任意方式，比如紫外光照射、烘烤、可见光照射等的一种或多种来固化胶水，以固定各个部件。
在通过胶水进行固定的情况下，当例如通过烘烤来固化胶水时，优选地设置一定的逃气通道，以沟通内外空间，使得在烘烤中或者烘烤结束后的冷却过程中，气体可以流通，避免造成各部件之间，尤其是滤光片组件相对于感光组件产生不必要的移动，减少不良的产生。具体地，逃气通道可以通过布设带缺口的胶水形成,例如，当通过胶水粘接IR支架时，可以使用C型的胶水。或者，如果胶水本身为环形而不具有缺口，也可以通过在滤光片支架的上表面或者侧表面设置通道而形成逃气通道。具体地，该通道可以实现为滤色片支架上的一个较小的通孔，以将滤色片组件与感光芯片所形成的腔体与外部空间连通。这样，可以在固化胶水时实现腔体内外的气压平衡，减小造成各部分移动、变异的可能。并且，在完成烘烤固化胶水并降温后，需要对该逃气通道进行密封，避免灰尘等脏污进入，污染摄像模组。
模塑镜座示例
图7A图示了根据本申请实施例的模塑镜座的第一示例的截面图。
如图7A所示，在本申请实施例中，镜座510可以采用模塑工艺与线路板520一体成型，并可以用于封装线路板520。与上面所述相同，电子元件530设置于线路板520上，镜座510的内侧，且滤色片支架540设置于线路板520上，电子元件530的内侧。感光芯片550设置于线路板上，且滤色片560以正贴方式固定在滤色片支架540上。
在如上所述的示例中，如果通过胶水将镜座粘附于线路板上，则会因为胶水布设的厚度不均、胶水固化变形的方向不同而导致镜座不能向提供马达一个平行且平整的安装面。而通过如图7A所示的示例，通过模塑工艺形成的镜座可以具有与马达平行且平整的用于安装的上表面，能够减少摄像模组的制造过程中的累积公差，从而提高摄像模组的良率。
并且，通过模塑工艺一体成型镜座和线路板，也可以提高线路板的强度，降低线路板的弯曲，从而减少感光组件的场曲，提高摄像模组的良率。
并且，采用模塑工艺还可以改变摄像模组的工艺流程，使得摄像模组因粉尘等脏污造成的模组不良更少，下面将对此进行详细说明。
在传统的制造工艺中，先通过表面贴装技术(SMT)工艺将电容、电阻等电子元件贴装在线路板上，然后通过板上芯片(Chip On Board：COB)工艺，将感光芯片通过金线电连接于线路板，再粘接滤色片支架于线路板上，最后，将镜头及马达设置在线路板上或者滤色片支架上，以实现摄像模组的组装。
在该过程中，SMT工艺对于车间的无尘等级要求相对较低，电容电阻等电子元件及线路板上原本就附着有粉尘、碎屑等脏污，即使在各工艺流程中增加清洗的步骤，也难以完全去除粉尘、碎屑等脏污，因此会导致在COB工艺电连接感光芯片的工艺步骤中，粉尘、碎屑等脏污会污染感光芯片，导致在滤色片支架粘接于线路板上时，粉尘、碎屑等脏污会被封闭在滤色片支架与线路板形成的密闭空间内，导致摄像模组在后续的使用中产生颗粒性不良。
而通过模塑工艺，线路板在贴装好电容电阻等电子器件后，先在线路板上形成模塑基座，该模塑基座包覆了部分线路板及电容电阻等电子元件，线路板及电容电阻等电子元件上携带的粉尘、碎屑等脏污被密封在模塑基座中。因此，在后续将感光芯片电连接于线路板时，感光芯片不易被粉尘、碎屑等脏污污染，且滤色片支架粘接在线路板上时也不容易让灰尘进入。
图7B图示了根据本申请实施例的模塑镜座的第一示例的截面图。
图7B所示的第二示例中的组件与如图7A所示的第一示例中的基本相同，区别在于在图7B所示的第二示例中，镜座510包覆电容电阻等电子元件530。该第二示例可以进一步为电子元件提供更大的设置空间，并为马达提供更大的安装面，并且能保证电子元件上可能携带的灰尘等脏污被封闭在镜座中，不对镜片、滤色片、感光芯片等摄像模组的部件造成污染，导致模组不良。
图7C图示了根据本申请实施例的模塑镜座的第三示例的截面图。
图7C所示的第三示例中的组件与如图7B所示的第二示例中的基本相同，区别在于镜座510进一步延伸至滤色片支架540的底面，从而向滤色片支架同样提供较平整的贴附面。并且，由于增大了模塑镜座的面积，更可以进一步优化感光组件的场曲问题，减小感光组件的弯曲。
因此，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述镜座通过模塑工艺与所述线路板一体形成。
并且，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述镜座包覆所述电子元件的至少一部分。
此外，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述滤色片支架设置于所述镜座上。
另外，如上所述，当将滤色片支架设置在镜座延伸到电子元件内侧的部分上时，也可以通过粘接剂，例如胶水将滤色片支架粘附在该部分上。并且，在这种情况下，应当设置如上所述的逃气通道，即，可以设置带有缺口的胶水，或者在滤色片支架的顶表面或者侧表面上设置通道以作为逃气通道。
马达延伸示例
图8A图示了根据本申请实施例的马达延伸的第一示例的截面图。
如图8A所示，马达610的底面向下一体延伸以形成延伸部611，该延伸部611可以替代如上所述的镜座，例如通过粘接剂620直接粘接固定在线路板630上。该示例也可以减小组装过程中的累积公差，提高摄像模组的良率。
图8B图示了根据本申请实施例的马达延伸的第二示例的截面图。
与如图8A所示的第一示例不同，在如图8B所示的第二示例中，马达610的底面形成的延伸部611粘接在模塑镜座640上。这里，模塑基座640可以是如上述图7A到图7C所示的模塑镜座的第一示例到第三示例中任意的结构。并且，图8B中示出了如图7A所示的模塑镜座的第一示例中的结构作为示例。模塑镜座640与线路板630通过模塑工艺一体成型，且延伸部611通过粘接剂620粘附于模塑镜座640的上表面上。
在本申请实施例中，模塑镜座640的厚度可以进行调节，在同样的马达结构下，可以改变模塑镜座的高度以适应不同的摄像模组的后焦距离。
因此，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述镜座是所述马达底部向着所述线路板延伸的延伸部。
或者，在根据本申请实施例的摄像模组中，所述镜座由通过模塑工艺与所述线路板一体形成的第一部分和所述马达底部向着所述线路板延伸的第二部分组成。
并且，在上述摄像模组中，所述第一部分的高度取决于所述马达的结构和所述摄像模组所需的后焦距离。
摄像模组的制造方法
图9图示了根据本申请实施例的摄像模组的制造方法的第一示例的流程图。
如图9所示，根据本申请实施例的摄像模组的制造方法的第一示例包括：S710，将电子元件电连接于线路板；S720，将感光芯片电连接于所述线路板上的所述电子元件的内侧；S730，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧且与所述电子元件在所述线路板的平面方向上不重叠；以及S740，将镜座设置于所述线路板上的最外侧。
这里，在本申请实施例中，由于可以通过SMT工艺将电子元件电连接于线路板上，因此如果首先在线路板上设置其它元件，将可能会影响SMT工艺。
并且，在本申请实施例中，首先设置滤色片支架而后设置镜座，可以减少污染感光芯片的可能性。
并且，本领域技术人员可以理解，在图9中仅示出了与通过优化后焦空间内的元件布置而充分利用后焦空间的高度相关的部分步骤，此外，为了制造摄像模组，其制造方法也应该包括安装镜头及马达，以及在滤色片支架上贴附滤色片等其它步骤。
在一个示例中，在上述摄像模组的制造方法中，进一步包括：将滤色片以正贴或倒贴的方式设置于所述滤色片支架上。
在一个示例中，在上述摄像模组的制造方法中，将镜座设置于线路板上包括：通过粘接剂将所述镜座粘附于所述线路板上。
在一个示例中，在上述摄像模组的制造方法中，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧包括：将所述滤色片支架通过粘接剂粘附于所述线路板上。
也就是，如上所述，所述镜座和所述滤色片支架均可以通过粘接剂的方式，例如使用胶水粘接在所述线路板上，然后再通过固化胶水使其固定。并且，在固化过程中，胶水优选地设置有逃气通道。
另外，如上所述，所述镜座可以由马达底部的延伸部形成。因此，在一个示例中，在上述摄像模组的制造方法中，将镜座设置于线路板上的最外侧包括：通过粘接剂将作为所述镜座的马达底部向着所述线路板延伸的延伸部粘附于所述线路板上的最外侧。
此外，如上所述，在根据本申请实施例的摄像模组的制造方法中，还可以通过模塑的方式将线路板和镜座一体成型。
图10图示了根据本申请实施例的摄像模组的制造方法的第二示例的流程图。
如图10所示，根据本申请实施例的摄像模组的制造方法的第二示例包括：S810，将电子元件电连接于线路板；S820，将所述镜座通过模塑工艺与所述线路板一体成型地设置于所述线路板上的最外侧；S830，将感光芯片电连接于所述线路板上的所述电子元件的内侧；S840，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧且与所述电子元件在所述线路板的平面方向上不重叠。
在一个示例中，在上述摄像模组的制造方法中，将滤色片支架设置于所述电子元件的内侧包括：将所述滤色片支架通过粘接剂粘附于所述镜座延伸到所述电子元件内侧的部分上。
也就是，如上所述，在第二示例中，所述镜座可以与所述线路板通过模塑工艺一体成型，且所述模塑成型的镜座可以包覆线路板以及电子元件的至少一部分，或者进一步延伸至所述电子元件的内侧，从而使得滤色片支架可以粘附在所述模塑镜座的延伸部分上。
在一个示例中，在上述摄像模组的制造方法中，将所述镜座通过模塑工艺与所述线路板一体成型地设置于所述线路板上的最外侧包括：通过粘接剂粘附通过模塑工艺与所述线路板一体成型地设置于所述线路板上的最外侧的第一部分和马达底部向着所述线路板延伸的第二部分以形成所述镜座。
也就是，如上所述，镜座可以由马达底部向着所述线路板延伸的延伸部代替，并且，所述延伸部可以完全替代镜座而直接延伸并粘接于所述线路板上，也可以与如上所述的与线路板通过模塑工艺一体成型的镜座部分共同构成镜座。
这里，本领域技术人员可以理解，根据本申请实施例的摄像模组的制造方法的其它细节与之前描述的根据本申请实施例的摄像模组的相应细节完全相同，这里为了避免冗余便不再赘述。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。
还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。
提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。
