音腔结构和扬声设备
技术领域
本实用新型涉及音腔结构技术领域，特别涉及一种音腔结构和扬声设备。
背景技术
随着智能语音时代的到来，蓝牙音箱，Wi-Fi音箱，智能音箱以及各种智能语音产品都包含了音箱。音箱是整个音响系统极其重要的组成部分，音箱的性能高低对一个音响系统的放音质量起着关键作用。
目前市场上应用最为广泛的音箱类型是倒相式音箱，该音箱能够使声波加强，重低音效果好。而现有倒相管音腔的结构是在密闭腔体的一个面板上开一个孔，再用一个倒相管连接到孔上，且一般的倒相管由上下两半管连接到一起，再与面板开孔部位组装，该音腔结构的组装工艺复杂，密封效果也不好。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种音腔结构，旨在得到组装方便且成本低的音腔结构。
为实现上述目的，本实用新型提出的音腔结构包括：
音腔后盖；
音腔中壳，所述音腔中壳与所述音腔后盖围设有中空的音腔；所述音腔中壳开设有安装孔；
喇叭，所述喇叭设于所述音腔内，所述喇叭的发声端连接于所述安装孔的周缘；以及
音腔前盖，所述音腔前盖与所述音腔中壳盖合形成有倒相通道；所述倒相通道的一端与所述音腔内部连通，另一端与所述音腔外部连通；所述音腔前盖开设有与所述安装孔相对应的发音孔。
可选的实施例中，所述音腔中壳形成有倒相槽，所述倒相槽由所述音腔中壳朝向所述音腔前盖的一侧面凹设形成，所述音腔前盖面向所述音腔中壳的表面与所述倒相槽形成所述倒相通道。
可选的实施例中，所述音腔中壳于所述倒相槽延伸方向上的一端开设有第一倒相孔，所述第一倒相孔与所述音腔连通。
可选的实施例中，所述音腔前盖开设有与所述倒相通道连通的第二倒相孔，所述第二倒相孔正对所述倒相槽远离所述第一倒相孔的另一端，所述第二倒相孔与所述音腔外部连通。
可选的实施例中，所述倒相槽沿所述音腔中壳的周缘设置。
可选的实施例中，所述倒相通道在垂直于其延伸方向上的平面的投影形状为椭圆形或圆形。
可选的实施例中，所述音腔中壳的形状为圆形，所述倒相通道的形状与所述音腔中壳的形状相适配。
可选的实施例中，所述喇叭与所述音腔中壳的连接方式为卡扣连接、螺纹连接以及焊接中的一种；和/或，
所述音腔中壳与所述音腔后盖的连接方式为卡扣连接、螺纹连接以及焊接中的一种。
可选的实施例中，所述音腔前盖与所述音腔中壳的连接方式为超声波焊接。
本实用新型还提出一种扬声设备，所述电子设备包括如上所述的音腔结构。
本实用新型技术方案的音腔结构包括音腔前盖、音腔中壳和音腔后盖，音腔中壳与音腔后盖围合形成音腔，音腔中壳开设有安装孔，喇叭装设于音腔内，并连接于安装孔处，能够将电信号转化为声信号从安装孔传出去。音腔前盖与音腔中壳盖合直接形成倒相通道，该倒相通道一端与音腔连通，另一端连通音腔外部，可以将喇叭后端振动的声波也收集后传到音腔外部，从而有效利用喇叭的振动辐射，提高音腔结构的中低音频。同时，该结构的设置避免了额外连接倒相管，减少音腔结构部件，节约材料成本；也能降低组装难度，有效提高组装效率；还可以避免倒相管与面板的接口密封问题，提高组装良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型音腔结构一实施例的剖面图；
图2为图1所示音腔结构除去音腔后盖的结构示意图；
图3为图2所示结构的爆炸图。
附图标号说明：
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种音腔结构100。
请参照图1和图2，在本实用新型实施例中，音腔结构100包括：
音腔后盖10；
音腔中壳30，所述音腔中壳30与所述音腔后盖10围设有中空的音腔100a；所述音腔中壳30开设有安装孔31；
喇叭50，所述喇叭50设于所述音腔100a内，所述喇叭50的发声端连接于所述安装孔31的周缘；以及
音腔前盖70，所述音腔前盖70与所述音腔中壳30盖合形成有倒相通道100b；所述倒相通道100b的一端与所述音腔100a内部连通，另一端与所述音腔100a外部连通；所述音腔前盖70开设有与所述安装孔31相对应的发音孔71。
本实施例中，音腔结构100主要用于需要发声的电子设备(未图示)中，即扬声设备中，该扬声设备包括有壳体，音腔结构100设于壳体内部，壳体对应该音腔结构100开设合适的出音孔，例如，当喇叭50的前端发声，可以在壳体一侧开设出音孔；当喇叭50的前端和后端均发声，可以在壳体两侧均开设出音孔。
请结合图2和图3，具体地，音腔后盖10与音腔中壳30围合形成音腔100a，该音腔100a为中空结构，音腔100a的形状可以是球形、圆柱体、或是长方体，可以根据需要进行设置，本实施例以圆柱体为例，即音腔中壳30的形状为圆形，音腔后盖10的形状为一端开口的圆柱体盖子。音腔中壳30与音腔后盖10的连接方式可以是卡扣连接、螺纹连接以及焊接中的一种。例如，本实施例中，音腔中壳30的周缘设有若干连接孔37，对应的，音腔后盖10的开口端周缘也设有若干螺纹孔，将音腔中壳30与音腔后盖10盖合后，使连接孔37与安装孔对应，通过连接件穿入后即可，该连接方式简单，连接结构稳定，能够有效保证音效的稳定性。
同时，喇叭50的结构参照现有喇叭50结构，对其原理和结构不做赘述。此处，喇叭50的前端和后端区分，是以喇叭50的主要发声端设为前端，即椎形体中尺寸较大的一端，而与前端相对的一端则为后端。喇叭50的前端对应安装孔31进行连接，能够更加方便声波传送出去。该安装孔31的的形状可以是圆形、方形或多边形，本实施例中安装孔31的形状与喇叭50的前端形状相匹配，均为圆形，且安装孔31的位置位于音腔中壳30的中部，从而能够使得声波更加圆滑，音效更好。喇叭50与音腔中壳30的连接方式也可以选择卡扣连接、螺纹连接以及焊接中的一种，在此不作限定。
最重要的，音腔前盖70与音腔中壳30围合形成倒相通道100b，倒相通道100b为收集喇叭50振动后向其后侧发出的声波的通道，该倒相通道100b靠近喇叭50的前端。倒相通道100b通过一端连通音腔100a内部，该音腔100a内部也即喇叭50后端与音腔后盖10之间的腔体，另一端连通音腔100a外部，从而可以将喇叭50后端振动的声波也收集后传到音腔100a外部，有效利用喇叭50的振动辐射，同时也提高音腔结构100的中低音频，使得音质更好。音腔前盖70与音腔中壳30的连接方式为超声波焊接，该连接方式加工效率高，密封性好，可以有效提高倒相通道100b除开口之外的密封性。当然，音腔前盖70与音腔中壳30也可以通过其他连接方式进行连接，同时在两者之间增加密封件等提高密封性。
本实用新型技术方案的音腔结构100包括音腔前盖70、音腔中壳30和音腔后盖10以及喇叭50，音腔前盖70与音腔中壳30围合后可直接形成倒相通道100b，使用原有的部件形成倒相通道100b，从而避免了额外连接倒相管，减少音腔结构100部件，节约材料成本。同时也能降低组装难度，有效提高组装效率。还可以避免倒相管与面板的接口密封问题，提高组装良率。
请结合图1和图3，可选的实施例中，所述音腔中壳30形成有倒相槽33，所述倒相槽33由所述音腔中壳30朝向所述音腔前盖70的一侧面凹设形成，所述音腔前盖70面向所述音腔中壳30的表面与所述倒相槽33形成所述倒相通道100b。
本实施例中，音腔中壳30与音腔前盖70的材料均可以是塑胶，材料结构稳定性好，且对电热声均具有较好的绝缘性。音腔中壳30形成有倒相槽33，该倒相槽33由音腔中壳30凹设形成，凹设的方向由音腔前盖70向音腔后盖10，音腔中壳30可以是注塑一体成型方式制备，有效提高加工成本。该结构的音腔中壳30不仅可以实现音腔100a的连接形成，还可以一体形成倒相槽33，与音腔100a前壳相配合形成具有倒相管结构的倒相通道100b，有效提高喇叭50后端振动声波的利用率，使得音腔结构100的音质效果更佳。当然，于其他实施例中，倒相槽33也可以由音腔前盖70形成，音腔中壳30盖合音腔前盖70形成倒相通道100b，或是音腔前盖70和音腔中壳30均形成有倒相槽33，两个对半的倒相槽33配合形成倒相通道100b。
请参照图2，可选的实施例中，所述音腔中壳30于所述倒相槽33延伸方向上的一端开设有第一倒相孔35，所述第一倒相孔35与所述音腔100a连通。
本实施例中，在音腔中壳30面向音腔前盖70的表面上倒相通道100b为槽体，在音腔中壳30面向音腔后盖10的表面上倒相通道100b则为凸起，在该凸起结构延伸方向上的一端开设有第一倒相孔35，另一端为封闭结构，因喇叭50安装于音腔中壳30面向音腔后盖10的一侧，故而，该第一倒相孔35连通倒相通道100b与音腔100a内部，无需增加其他连接结构和固定结构，结构简单，使得更加方便收集喇叭50后端的声波，节约成本。
请参照图3，可选的实施例中，所述音腔前盖70开设有与所述倒相通道100b连通的第二倒相孔73，所述第二倒相孔73正对所述倒相槽33远离所述第一倒相孔35的另一端，所述第二倒相孔73与所述音腔100a外部连通。
本实施例中，因倒相通道100b由音腔前盖70形成，故而在音腔前盖70上开设第二倒相孔73，该第二倒相孔73正对倒相槽33未开设第一倒相孔35的一端，使得收集喇叭50后端的声波从第一倒相孔35进入后，沿着倒相通道100b传播，最终从第二倒相孔73中传送至音腔100a外部，更加方便和直接，同时，该结构延长了声波在倒相通道100b的内的时间，从而使得发出的声波音频更低，低音更加丰富。此时，喇叭50前端发声和后端发声均可以通过电子设备的一侧传送出来，从而可以在电子设备的一侧开设出音孔，能够使得音频中的中高和中低音频更加重叠，有效提高音效。当然，该第二倒相孔73可以设置为多个，多个倒相孔均集中对应在倒相槽33未设置第一倒相孔35的一端。
请参照图2，可选的实施例中，所述倒相槽33沿所述音腔中壳30的周缘设置。
本实施例中，因音腔中壳30的中部开设有安装孔31，将倒相槽33设于音腔中壳30的周缘，有利于增加倒相槽33的长度，进一步增加低音范围。当然，倒相槽33的长度可以根据具体音频需要通过现有的计算公式计算得出，在此不作限定。
在上述实施例基础上，所述倒相通道100b的形状与所述音腔中壳30的形状相适配。
本实施例中，因音腔中壳30的形状为圆形，故而设置倒相通道100b沿着音腔中壳30的周缘设置，且与音腔中壳30的外周缘相适配，使得倒相通道100b也大致呈圆弧状，从而进一步增加倒相通道100b的长度，增加声波在倒相通道100b内的传送时间。
可选的实施例中，所述倒相通道100b在垂直于其延伸方向上的平面的投影形状为椭圆形或圆形。
本实施例中，倒相通道100b在垂直于其延伸方向的平面的投影形状大致为椭圆形，该形状的倒相通道100b的内壁面更加光滑，能够有效减少声波的阻力，减少杂音，提高音效。当然，于其他实施例中，倒相通道100b的横切形状为圆形或方形。
本实用新型还提出一种扬声设备(未图示)，该扬声设备包括音腔结构100，该音腔结构100的具体结构参照上述实施例，由于本扬声设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
其中，扬声设备可以是专门的音箱设备，例如，智能音箱，也可以是穿戴电子设备，例如智能手表或手环，也可以是移动终端，例如，手机或笔记本电脑等，在此不作限定。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
