单侧出声双频喇叭
技术领域
本实用新型涉及电声换能器技术领域，尤其涉及单侧出声双频喇叭。
背景技术
双频喇叭主要是由一个内磁式喇叭和一个外磁式喇叭组成，在这当中T铁起着关键的连接作用，它既是外磁喇叭的磁导体，也是内磁喇叭的磁导体。
由于目前耳机市场对重低音和明亮的高音需求越来越迫切，双频喇叭的出现很大程度上解决了这个问题。但目前市场的双频喇叭大多为高音喇叭和低音喇叭从相对两侧出音，这样在成品耳机调试时会比较复杂，调音者需要做较多的处理才能达到预期的音质效果，且目前耳机越来越追求小巧，两侧出音双频喇叭对结构空间要求较高，生产时容易造成不良。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种单侧出声双频喇叭。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：单侧出声双频喇叭，包括外壳和第一通孔，所述外壳内设有T铁，所述T铁具有凸台，所述凸台内设有腔体，所述腔体内设有第一磁路组件，所述T铁下方设有第一音膜，所述T铁上方设有第二音膜，所述第一通孔贯穿所述第一磁路组件的底面与所述凸台的顶面，所述外壳的底部设有第二通孔，所述第一音膜上设有与所述第一通孔对应的贯穿孔，所述第一音膜的顶面具有与所述第一磁路组件粘接的粘接区，所述粘接区包围所述贯穿孔。
进一步的，所述粘接区为封闭的环形区域。
进一步的，所述第一磁路组件包括固定在T铁上的第一磁钢和固定在第一磁钢底面的第一华司，所述第一华司的底面具有呈环状的架高部，所述第一音膜通过所述粘接区粘接在所述架高部的底面。
进一步的，所述第一华司与所述架高部一体成型。
进一步的，所述第一华司与所述架高部为分体式结构，所述架高部固定在所述第一华司上。
进一步的，所述架高部的材质为铜。
进一步的，所述第一音膜的顶面设有第一音圈，所述第一音圈围绕所述第一磁路组件设置。
进一步的，所述T铁的顶面设有第二磁路组件，所述第二音膜的外缘固定在所述第二磁路组件上，所述第二音膜的底面设有第二音圈，所述第二音圈位于所述二磁路组件与所述凸台之间。
进一步的，所述第二磁路组件包括固定在所述T铁上的第二磁钢和固定在所述第二磁钢顶面的第二华司。
进一步的，所述第二通孔的数量为多个。
本实用新型的有益效果在于：在第一音膜上开设与第一通孔对齐的贯穿孔并使第一音膜的贯穿孔周围区域与第一磁路组件粘接固定使得第二音膜产生的空气振动能够依次经由第一通孔、贯穿孔及第二通孔向外传递，实现了第一音膜与第二音膜的同侧发声，即实现了双频喇叭的单侧发声，利于简化调音者的工作、提升工作效率；生产时作业者不再需要担心操作不当导致一侧喇叭被堵住，大大降低了生产过程中的不良损耗，利于节约制造成本；提升了双频喇叭的音质，节省了成品耳机的结构空间，利于成品耳机小型化。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的单侧出声双频喇叭的剖视图；
图2为本实用新型实施例一的单侧出声双频喇叭的中的第一音膜的俯视图。
标号说明：
1、外壳；2、第一通孔；3、T铁；4、凸台；5、第一磁路组件；6、第一音膜；7、第二音膜；8、第二通孔；9、贯穿孔；10、粘接区；11、第一磁钢；12、第一华司；13、架高部；14、第一音圈；15、第二磁路组件；16、第二音圈；17、第二磁钢；18、第二华司。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1和图2，单侧出声双频喇叭，包括外壳1和第一通孔2，所述外壳1内设有T铁3，所述T铁3具有凸台4，所述凸台4内设有腔体，所述腔体内设有第一磁路组件5，所述T铁3下方设有第一音膜6，所述T铁3上方设有第二音膜7，所述第一通孔2贯穿所述第一磁路组件5的底面与所述凸台4的顶面，所述外壳1的底部设有第二通孔8，所述第一音膜6上设有与所述第一通孔2对应的贯穿孔9，所述第一音膜6的顶面具有与所述第一磁路组件5粘接的粘接区10，所述粘接区10包围所述贯穿孔9。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：实现了双频喇叭的单侧发声，利于简化调音者的工作、提升工作效率；生产时作业者不再需要担心操作不当导致一侧喇叭被堵住，大大降低了生产过程中的不良损耗，利于节约制造成本；提升了双频喇叭的音质，节省了成品耳机的结构空间，利于成品耳机小型化。
进一步的，所述粘接区10为封闭的环形区域。
由上述描述可知，粘接区10为连续的、封闭的环形区域能够让第一音膜6与第一磁路组件5粘接更牢固，更重要的是，流通的空气不会经由第一音膜6与第一磁路组件5的连接缝隙回流，利于避免杂音的产生，有效地保证了单侧发声双频喇叭的声学性能。
进一步的，所述第一磁路组件5包括固定在T铁3上的第一磁钢11和固定在第一磁钢11底面的第一华司12，所述第一华司12的底面具有呈环状的架高部13，所述第一音膜6通过所述粘接区10粘接在所述架高部13的底面。
由上述描述可知，架高部13的设置能够保证第一音膜6可以顺畅地振动，同时避免第一音膜6在振动的过程中与第一磁路组件5发生碰触。
进一步的，所述第一华司12与所述架高部13一体成型。
进一步的，所述第一华司12与所述架高部13为分体式结构，所述架高部13固定在所述第一华司12上。
进一步的，所述架高部13的材质为铜。
由上述描述可知，架高部13的设置方式多种多样，利于增强单侧发声双频喇叭的多样性。
进一步的，所述第一音膜6的顶面设有第一音圈14，所述第一音圈14围绕所述第一磁路组件5设置。
进一步的，所述T铁3的顶面设有第二磁路组件15，所述第二音膜7的外缘固定在所述第二磁路组件15上，所述第二音膜7的底面设有第二音圈16，所述第二音圈16位于所述二磁路组件与所述凸台4之间。
进一步的，所述第二磁路组件15包括固定在所述T铁3上的第二磁钢17和固定在所述第二磁钢17顶面的第二华司18。
进一步的，所述第二通孔8的数量为多个。
实施例一
请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：单侧出声双频喇叭，包括外壳1和第一通孔2，所述外壳1内设有T铁3，所述T铁3具有凸台4，所述凸台4内设有腔体，所述腔体内设有第一磁路组件5，所述T铁3下方设有第一音膜6，所述第一音膜6的外缘固定在所述T铁3上，所述T铁3上方设有第二音膜7，所述第一通孔2贯穿所述第一磁路组件5的底面与所述凸台4的顶面，所述外壳1的底部设有若干个第二通孔8，所述第一音膜6上设有与所述第一通孔2对应的贯穿孔9，所述第一音膜6的顶面具有与所述第一磁路组件5粘接的粘接区10，所述粘接区10包围所述贯穿孔9，为保证单侧发声双频喇叭的声学性能，所述粘接区10为封闭的环形区域。本实施例中，所述第一音膜6为高频发声音膜，所述第二音膜7为低频发声音膜。容易理解的，所述第二通孔8的个数既可以是一个，也可以是多个。
具体的，所述第一磁路组件5包括固定在T铁3上的第一磁钢11和固定在第一磁钢11底面的第一华司12，所述第一华司12的底面具有呈环状的架高部13，所述第一音膜6通过所述粘接区10粘接在所述架高部13的底面。优选的，所述架高部13的外壁面到所述第一通孔2的中心轴的距离小于所述第一磁路组件5的外壁面到所述第一通孔2的中心轴的距离。
在一些实施例中，所述第一华司12与所述架高部13可以是一体成型的，例如一体铣削成型。但在本实施例中，所述第一华司12与所述架高部13为分体式结构，所述架高部13固定在所述第一华司12上，可选的，所述架高部13的材质为铜，也就是说，所述架高部13为铜环，第一音膜6的中央区域通过所述粘接区10粘接在所述铜环的底面。
进一步的，所述贯穿孔9的孔径大于或等于所述架高部13的内径，如此可避免杂音的产生。详细的，所述贯穿孔9的孔壁位于所述架高部13的内壁面的外围。
所述第一音膜6的顶面设有第一音圈14，所述第一音圈14围绕所述第一磁路组件5设置。
所述T铁3的顶面设有第二磁路组件15，所述第二音膜7的外缘固定在所述第二磁路组件15上，所述第二音膜7的底面设有第二音圈16，所述第二音圈16位于所述二磁路组件与所述凸台4之间的缝隙中。具体的，所述第二磁路组件15包括固定在所述T铁3上的第二磁钢17和固定在所述第二磁钢17顶面的第二华司18。
综上所述，本实用新型提供的单侧出声双频喇叭，实现了双频喇叭的单侧发声，利于简化调音者的工作、提升工作效率；生产时作业者不再需要担心操作不当导致一侧喇叭被堵住，大大降低了生产过程中的不良损耗，利于节约制造成本；提升了双频喇叭的音质，节省了成品耳机的结构空间，利于成品耳机小型化。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
