柔性电路板、感光组件及摄像头模组
技术领域
本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种柔性电路板、感光组件及摄像头模组。
背景技术
当前模组结构中，感光芯片通过胶水贴附于线路板表面，一方面，线路板热膨胀系数CTE远高于感光芯片CTE，在经过DA/WB高温过程中，因两者CTE巨大差异使得其形变量不一样，最终导致芯片受应力发生不规则的形变，影响模组影像品质；另一方面，感光芯片搭载处为整体平面结构，无法准确控制制品的DA胶的覆盖面积，特别是覆盖面积在95％以上时很容易造成DA胶溢出污染金线PAD的情况。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种可改善溢胶情况的柔性电路板、感光组件及摄像头模组。
一种柔性电路板，用于安装感光芯片，包括TPI叠层及位于所述TPI叠层上的油墨层，所述油墨层包括用以安装所述感光芯片的凹槽及环绕所述凹槽的凸台，所述凹槽内涂覆有粘合剂。通过凹槽结构设计，所述粘合剂内置，可有效控制所述粘合剂的覆盖面积，改善溢胶问题。
进一步地，所述TPI叠层包括：
软板，所述软板包括柔性基底及位于所述柔性基底两相对侧的线路层；
导电层，所述导电层结构位于所述线路层远离所述柔性基底的一侧；
粘结层，所述粘结层设于所述导电层和所述软板之间。
在上述TPI叠层结构中，所述粘结层不仅能起粘结所述软板和所述导电层的作用，保证所述导电层和所述线路层分层运行，延长所述柔性电路板的使用寿命。
进一步地，所述TPI叠层还包括设于所述导电层远离所述软板的一侧表面的保护层。所述保护层可隔绝空气，保护所述导电层。
进一步地，所述油墨层为一种干性油墨，厚度为10微米-180微米。所述干性油墨硬度大且易堆叠，利于对所述油墨层进行凹槽处理。当所述油墨层厚度小于10微米时，凹槽处理工艺难度大，设备操作精度难以实现；当所述油墨层厚度大于180微米时，所述柔性电路板的厚度过大，不利于小型化发展。
进一步地，所述凹槽的凹陷深度为10微米-180微米。当所述凹槽的凹陷深度小于10微米时，不利于内置所述粘合剂，易导致粘合剂溢出，当所述凹槽的凹陷深度大于180微米时，所述柔性电路板厚度过大，不利于小型化发展。
进一步地，所述凸台的宽度为100微米-350微米。当所述凸台的宽度小于100微米时，影响所述油墨层的稳定性，不利于所述感光芯片的放置；当所述凸台的宽度大于350微米时，所述柔性电路板的面积过大，不利于小型化发展。
进一步地，所述线路层及导电层为铜、银、金中的至少一种。所述线路层具有良好导电性及柔韧性。
一种感光组件包括：
上述柔性电路板；以及
感光芯片，覆盖于所述凹槽内的所述粘合剂上并与所述凸台形成有间隙。
所述间隙可提供空间容纳由于所述感光芯片挤压所述粘合剂而上溢的所述粘合剂，最大程度防止所述粘合剂溢出所述凹槽。
进一步地，所述间隙的宽度小于或等于300微米。当所述间隙的宽度大于300微米时，所述柔性电路板的面积过大，不利于小型化发展。
一种摄像头模组包括：
上述感光组件；以及
镜头单元，固定于所述柔性电路板上并正对所述感光芯片；
由于上述感光组件具有厚度小的特点，因此上述摄像模组也具有厚度小的特点。
附图说明
通过附图中所示的本实用新型的优选实施例的更具体说明，本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。附图中，为清楚起见，放大了层的厚度。
图1是图1中感光组件的俯视图。
图2是图1沿剖面线AB所得感光组件的截面图；
图3是图1沿剖面线AB所得感光组件另一实施例的截面图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。本文所使用的术语、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。
请参阅图1和图2，所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。本实用新型提供一种感光组件100，包括柔性电路板及位于所述柔性电路板上的感光芯片30。
所述柔性电路板包括TPI叠层10及位于所述TPI叠层10上的油墨层20，所述油墨层20包括用以安装所述感光芯片30的凹槽24及环绕所述凹槽24的凸台22，所述凹槽24内涂覆有粘合剂40。
所述TPI叠层10包括软板12、粘结层14、导电层16和保护层18，所述软板12为双层线路软板，包括柔性基底121及两个线路层122，两个所述线路层122分别设于所述柔性基底121的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述柔性基底121采用具有良好绝缘性及柔韧性的聚酰亚胺材料，所述线路层122采用具有良好导电性及柔性的材料，可以为铜、银、金中的至少一种。
在一实施方式中，所述导电层16为一个，位于所述软板12远离所述柔性基底121的一侧。在另一实施方式中，所述导电层16为两个，分别设于所述软板12的安装面和与所述安装面相对的背面。所述导电层16为铜、银、金中的至少一种，具有良好导电性及柔韧性。
所述粘结层14位于所述导电层16和所述软板12之间，从而将所述导电层16固定于所述软板12上。所述粘结层14为一种双面胶结构，包括柔性基材、设于所述柔性基材一表面的第一粘胶层和设于所述柔性基材另一表面的第二粘胶层，所述第一粘胶层连接所述软板12，所述第二粘胶层连接所述导电层14。所述柔性基材为聚酰亚胺基材，所述第一粘胶层及第二粘胶层均为热塑性聚酰亚胺层，如此配置，所述粘结层14具有厚度较小、良好绝缘性及较好柔性等诸多优点。
所述保护层18设于所述导电层16远离所述软板12的一侧表面。所述保护层18的材质可以是聚酰亚胺和环氧树脂胶，能保护所述导电层16，避免所述导电层16被空气氧化。
所述柔性线路板还包括位于所述保护层18远离所述软板12一侧的油墨层20。所述油墨层20为一种干性油墨，具有良好热固性、受高温不易变形、硬度大且易堆叠。所述油墨层20的厚度H2为10微米-180微米，当H2小于10微米时，后续进行凹槽处理工艺难度大，设备操作精度难以实现，当H2大于180微米时，所述柔性电路板的厚度过大，不利于小型化发展。
所述油墨层20包括凹槽24及环绕所述凹槽24的凸台22，所述油墨层20呈“回”字型。所述凹槽24是由所述油墨层20镂空形成，内涂覆有粘合剂40。所述凸台的宽度W2为100微米-350微米。当W2小于100微米时，影响所述油墨层20的稳定性，不利于所述感光芯片30的放置，当W2大于350微米时，所述柔性电路板的面积过大，不利于小型化发展。
在一些实施例中，本实用新型还提供一种感光组件100，所述感光组件100包括所述柔性电路板和所述感光芯片30，所述感光芯片30覆盖于所述粘合剂40上并与所述凸台22之间形成宽度为W1的间隔，其中W1≤300微米。若W1大于300微米时，所述柔性电路板的面积过大，不利于小型化发展。通过对所述油墨层20进行上述处理，不仅解决了现有模组组装技术中无法准确控制所述粘合剂40的覆盖面积，导致所述粘合剂40溢出污染金手指的问题，还改善了制作所述柔性电路板过程中所述感光芯片30的形变。
请参阅图3，在本实用新型的第二实施例中，与第一实施例的区别仅在于，所述凹槽24并未贯穿所述油墨层20，所述凹槽24是对所述油墨层20远离所述软板10的一侧表面进行部分镂空处理，形成一面积略大于所述感光芯片30的所述凹槽24，所述凹槽24的高度H1可根据所述感光芯片30的型号和所述油墨层20的高度设置，形成一合适高度的凹槽安置所述感光芯片30，既可解决现有模组安装技术溢胶问题，又可节省所述粘合剂40的用量。
本实用新型还提供一种具有所述感光组件100以及镜头单元的摄像头模组，所述镜头单元固定于所述柔性电路板上并正对所述感光芯片30。由于所述感光组件具有厚度小的特点，所述摄像头模组也具有厚度小的特点。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
