一种晶闸管芯片切割夹具
技术领域
本实用新型涉及晶闸管芯片加工技术领域，具体为一种晶闸管芯片切割夹具。
背景技术
晶闸管芯片属于硅元件，在现有晶闸管芯片的生产切割过程中，存在固定不稳定造成飞片的现象，同时不便更据不同尺寸的芯片进行精准调节夹持固定，容易造成磨损破裂，不具备自主收料的功能，依次需要一种晶闸管芯片切割夹具对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶闸管芯片切割夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶闸管芯片切割夹具，包括装置主体、操作台面、夹具主体、风箱、收集抽屉以及管道，所述装置主体的内部左侧安装有真空泵，所述装置主体的内部右侧通过滑轨安装有收集抽屉，所述装置主体的顶部中心处安装有操作台面，所述操作台面的顶部嵌入安装有真空吸板，所述真空吸板的底部通过管道连接于真空泵的顶部，所述真空吸板的顶部放置有芯片主体，所述装置主体的顶部贴近操作台面的前后两侧安装有夹具主体，所述夹具主体的顶部安装有挡板，所述夹具主体贴近操作台面的一侧设有滑槽，所述滑槽的内部安装有电控滑块，所述电控滑块的内部设有位移传感器，所述电控滑块的一侧安装有夹板，所述夹板的另一端安装有防滑软垫，所述装置主体的顶部贴近操作台面的右侧开设有收集进料口，所述装置主体的顶部位于收集进料口的外围设有防护罩，所述装置主体的顶部贴近操作台面的左侧安装有风箱，所述风箱的内部安装有鼓风机，所述鼓风机的右侧设有出风口，所述风箱贴近操作台面的一侧安装有通风格栅。
优选的，所述夹具主体与挡板均设有两组。
优选的，所述风箱的基面上开设有散热孔。
优选的，所述收集抽屉的基面上安装有拉手，且所述收集抽屉的顶部安装于收集进料口的下侧。
优选的，所述真空泵与鼓风机和电控滑块以及位移传感器电性连接外部控制器。
优选的，所述电控滑块与位移传感器、夹板以及防滑软垫均设有四组。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置的夹具主体上的滑槽配合电控滑块控制夹具主体之间的夹板的夹紧间距发生改变，通过电控滑块内部的位移传感器可以精准测量移动的距离，便于监测控制四组夹板之间平移改变与不同直径芯片主体的夹紧相切点的位置，同时由真空泵配合真空吸板用于芯片主体辅助吸附固定，结合四点相切夹紧，保证了夹持的稳定性，便于后续的切割，适用广泛，结构简单且方便使用。
2、本实用新型中，通过设置的夹板与防滑软垫的配合，由夹板对芯片主体进行多点固定，同时防滑软垫在增加与芯片主体接触点摩擦力的同时柔性防滑材质防止芯片主体边角的磨损，固定牢固减少损耗，提高切割生产作业的合格率。
3、本实用新型中，通过设置的风箱内的鼓风机由出风口和通风格栅对操作台面上释放真空和松开夹持切割后的芯片颗粒进行吹风，芯片颗粒带入收集进料口底部的收集抽屉内，便于通过基面的拉手配合底部滑轨抽出收集抽屉，方便集中收集，同时避免操作台面上的切割残渣对切割芯片主体造成磨损破裂，结构简单且提高工作效率的同时保证产品的合格率。
附图说明
图1是本实用新型整体主视图；
图2是本实用新型整体内部结构示意图；
图3是本实用新型整体俯视内部结构示意图。
图中：1-装置主体、2-操作台面、3-夹具主体、301-挡板、4-风箱、5-收集进料口、6-防护罩、7-滑轨、8-收集抽屉、9-真空泵、10-管道、11-真空吸板、12-鼓风机、13-出风口、14-通风格栅、15-滑槽、16-电控滑块、17-位移传感器、18-夹板、19-防滑软垫、20-芯片主体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种晶闸管芯片切割夹具，包括装置主体1、操作台面2、夹具主体3、风箱4、收集抽屉8以及管道10，装置主体1的内部左侧安装有真空泵9，真空泵9与鼓风机12和电控滑块16以及位移传感器17电性连接外部控制器，装置主体1的内部右侧通过滑轨7安装有收集抽屉8，收集抽屉8的顶部安装于收集进料口5的下侧，装置主体1的顶部中心处安装有操作台面2，操作台面2的顶部嵌入安装有真空吸板11，真空吸板11的底部通过管道10连接于真空泵9的顶部，真空吸板11的顶部放置有芯片主体20，装置主体1的顶部贴近操作台面2的前后两侧安装有夹具主体3，夹具主体3的顶部安装有挡板301，夹具主体3与挡板301均设有两组，夹具主体3贴近操作台面2的一侧设有滑槽15，滑槽15的内部安装有电控滑块16，电控滑块16的内部设有位移传感器17，电控滑块16的一侧安装有夹板18，夹板18的另一端安装有防滑软垫19，电控滑块16与位移传感器17、夹板18以及防滑软垫19均设有四组，通过设置的夹具主体3上的滑槽15配合电控滑块16控制夹具主体3之间的夹板18的夹紧间距发生改变，通过电控滑块16内部的位移传感器17可以精准测量移动的距离，便于监测控制四组夹板18之间平移改变与不同直径芯片主体20的夹紧相切点的位置，同时由真空泵9配合真空吸板11用于芯片主体20辅助吸附固定，结合四点相切夹紧，保证了夹持的稳定性，便于后续的切割，适用广泛，结构简单且方便使用，通过设置的夹板18与防滑软垫19的配合，由夹板8对芯片主体20进行多点固定，同时防滑软垫19在增加与芯片主体20接触点摩擦力的同时柔性防滑材质防止芯片主体20边角的磨损，固定牢固减少损耗，提高切割生产作业的合格率，装置主体1的顶部贴近操作台面2的右侧开设有收集进料口5，装置主体1的顶部位于收集进料口5的外围设有防护罩6，装置主体1的顶部贴近操作台面2的左侧安装有风箱4，风箱4的基面上开设有散热孔，风箱4的内部安装有鼓风机12，鼓风机12的右侧设有出风口13，风箱4贴近操作台面2的一侧安装有通风格栅14，通过设置的风箱4内的鼓风机12由出风口13和通风格栅14对操作台面2上释放真空和松开夹持切割后的芯片颗粒进行吹风，芯片颗粒带入收集进料口5底部的收集抽屉8内，便于通过基面的拉手配合底部滑轨抽出收集抽屉8，方便集中收集，同时避免操作台面2上的切割残渣对切割芯片主体20造成磨损破裂，结构简单且提高工作效率的同时保证产品的合格率，整体装置结构简单且提高工作效率的同时保证产品的合格率，真空吸附结合四点相切夹紧，保证了夹持的稳定性，便于后续的切割，适用广泛，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
本实用新型工作流程：使用时，通过将芯片主体20放置于操作台面上，通过外部控制器控制夹具主体3上的滑槽15配合电控滑块16控制夹具主体3之间的夹板18的夹紧间距发生改变，通过电控滑块16内部的位移传感器17可以精准测量移动的距离，便于监测控制四组夹板18之间平移改变与不同直径芯片主体20的夹紧相切点的位置，同时由真空泵9配合真空吸板11用于芯片主体20辅助吸附固定，通过夹板18与防滑软垫19的配合，由夹板18对芯片主体20进行多点固定，同时防滑软垫19在增加与芯片主体20接触点摩擦力的同时柔性防滑材质防止芯片主体20边角的磨损，固定牢固减少损耗，提高切割生产作业的合格率，通过风箱4内的鼓风机12由出风口13和通风格栅14对操作台面2上释放真空和松开夹持切割后的芯片颗粒进行吹风，芯片颗粒带入收集进料口5底部的收集抽屉8内，便于通过基面的拉手配合底部滑轨7抽出收集抽屉8，方便集中收集，同时避免操作台面2上的切割残渣对切割芯片造成磨损破裂，整体装置结构简单且提高工作效率的同时保证产品的合格率，真空吸附结合四点相切夹紧，保证了夹持的稳定性，便于后续的切割，适用广泛，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
