一种自动上料铺贴地砖机构
技术领域
本发明涉及建筑工程技术领域，具体为一种自动上料铺贴地砖机构。
背景技术
地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。地砖铺设过程中，遇到收尾墙边时，往往需要对地砖进行切割后方可铺贴，施工工人进行人工切割铺贴劳动强度高，耗时长。
专利号为CN201721039898.9的专利文献公开了的一种建筑施工中的地砖切割上灰拉毛一体机，包括安装有操作平台的支撑架、拉毛机构、切割机构以及铺浆机构；支撑架包括支撑基座、安装在支撑基座上的A臂和B臂；操作平台安装在支撑基座上并与支撑基座转动连接；拉毛机构包括与A臂连接的A支架、滑动安装在A支架上的伸缩机构以及安装在伸缩机构伸缩端的拉毛刀；切割机构包括与B臂连接的B支架以及滑动安装在B支架上的切割头；铺浆机构包括与B臂连接的C支架以及安装在C支架上的喷头。
上述专利中公开的的一种建筑施工中的地砖切割上灰拉毛一体机，只针对地砖进行切割和上灰，然后利用人工搬运铺贴，耗费人力，并且该发明的切割刀对地砖的毛面切割，极易出现地砖釉面破碎，切面不平整现象。
发明内容
针对以上问题，本发明提供了一种自动上料铺贴地砖机构，通过利用测距组件配合切割组件，完成所需地砖宽度的测量及切割，然后由铺贴组件将切割完成的地砖自动铺贴到地面上，既能完成斜边的切割，又能实现地砖捶打防止空鼓，解决了背景技术中需要人工搬运完成铺贴的问题，同时通过划刀作用于地砖的釉面切割，避免了釉面破碎的现象。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种自动上料铺贴地砖机构，包括车体、固定设置于所述车体上的支架以及设置于所述支架上的气泵，还包括：
测距装置，该测距装置在所述车体长度方向的两侧各设置一组，所述测距装置包括驱动电机、换向器以及测距杆，所述驱动电机固定设置于所述支架上，所述换向器设置于所述驱动电机的转轴端部，所述换向器与所述测距杆传动连接，所述测距杆约束于所述车体且仅能沿所述车体的长度方向滑动；
切割装置，所述切割装置包括切割单元和移动组件，所述切割单元横跨所述车体的宽度方向设置，所述移动组件在所述切割单元的两端各设置一组，所述移动组件沿所述车体的长度方向驱动所述切割单元，所述移动组件与所述换向器传动连接；
联动架，所述联动架约束于所述切割单元上且仅能沿所述切割单元的长度方向滑动；
上料装置，所述上料装置包括存料组件和上料组件，所述存料组件设置于所述车体的侧部，所述上料组件设置于所述联动架的自由端；
铺贴组件，所述铺贴组件约束于所述支架上且仅能沿所述支架的长度方向滑动；以及
捶打装置，所述捶打装置包括橡皮锤、传动组及顶动轨迹，所述顶动轨迹固定设置于所述支架上，所述橡皮锤约束于所述顶动轨迹运动，所述传动组传动连接所述橡皮锤和所述铺贴组件。
作为改进，所述测距装置在所述车体的两侧各设置一组，且每组所述测距装置传动连接位于所述车体另一侧的移动组件。
作为改进，所述测距杆和所述移动组件的运动方向相反，且两者运动的距离相等。
作为改进，所述切割单元包括：
底座，所述底座相对所述车体水平滑动设置；
第一气缸，所述第一气缸设置于所述底座上，其相对所述底座的长度方向运动；
划刀，所述划刀设置于所述第一气缸的底部，所述划刀的底端与所述底座的上表面设置间距L；以及
导杆，所述导杆的一端铰接于所述底座的端部，所述导杆的另一端与所述底座铰接且相对滑动设置。
作为改进，所述存料组件包括：
举升机构，所述举升机构与所述联动架传动连接；
棘轮，所述棘轮安装于所述举升机构上；
棘爪，所述棘爪铰接于所述车体上，所述棘爪控制所述棘轮单向旋转；以及
脱扣机构，所述脱扣机构设置于所述棘爪的一侧，所述脱扣机构控制所述棘爪旋转与所述棘轮脱扣。
作为改进，所述举升机构包括：
举升架，所述举升架铰接于所述车体上，所述举升架沿所述车体的长度方向设置两组，所述举升架上整齐码放多块地砖；以及
齿轮组，所述齿轮组转动设置于所述车体上，所述齿轮组将所述第一气缸的力传动至所述举升架。
作为改进，所述脱扣机构包括：
拨杆，所述拨杆转动设置于所述车体上，所述拨杆的底端抵触所述棘爪；
顶杆，所述顶杆滑动设置于所述车体上，所述顶杆的尾端抵触所述拨杆的顶端；以及
主动块，所述主动块铰接于所述车体上，所述主动块的一侧抵触所述顶杆的首端，所述主动块的另一侧与所述地砖可配合设置。
作为改进，所述铺贴组件包括：
第二气缸，所述第二气缸沿所述支架的长度方向设置；
第三气缸，所述第三气缸沿竖直方向设置于所述第二气缸的传动端；
吸头组，所述吸头组设置于所述第三气缸的传动端；以及
转向组件，所述转向组件包括转轮和轨迹件，所述转轮与所述第三气缸固定设置，所述轨迹件固定设置于所述支架上，所述转轮贴合所述轨迹件运动，所述轨迹件上设置有两组凸起轨迹，所述凸起轨迹驱动所述转轮旋转。
作为改进，还包括脱离单元，所述脱离单元包括：
离合件，所述离合件相对所述支架的竖直方向滑动设置，所述离合件与所述第一联动架可配合传动；
承接件，所述承接件滑动设置于所述车体，且其沿所述车体的宽度方向设置，所述承接件的上表面设置有基准靠面，所述承接件面对所述切割单元的一侧设置有柔性台阶；以及
连杆，所述连杆连接所述离合件和所述承接件，所述连杆将所述离合件的竖直运动转换成所述承接件水平移动。
作为改进，所述传动组设定的传动比等于所述第二气缸的行程L1与所述橡皮锤的移动距离L2之比。
本发明系统的有益效果在于：
(1)本发明通过利用测距组件配合切割组件，完成所需地砖宽度的测量及切割，然后由铺贴组件将切割完成的地砖自动铺贴到地面上，既能完成斜边的切割，又能实现地砖捶打防止空鼓，解决了人工进行地砖切割并搬运铺贴的问题，同时通过划刀作用于地砖的釉面切割，避免了釉面破碎的现象；
(2)本发明通过利用驱动电机同时带动测距组件和切割组件的位移运动，实现同步运动，并且使得地砖的宽度与所测间距相等，精确性好；
(3)本发明通过利用转向组件对抓取单元进行180度转向，使得地砖的切割刀口靠墙铺贴，整体效果美观；
(4)本发明通过利用承接件对地砖进行基准校准，避免偏斜切割，并且承接件在吸盘抓取件下降时联动撤离，利于吸盘抓取件将地砖下按，使得地砖沿切割刀口分断；
(5)本发明通过利用举升机构将存储于存料组件的地砖进行步进举升，利于上料组件每次在固定位置吸取地砖，运行可靠；
(6)本发明通过利用捶打装置对铺贴完成的地砖进行捶打，使得地砖背面的砂浆能够充满地砖与地面的空隙，防止空鼓现象。
综上所述，本发明具有自动上料并切割铺贴、准确测量、防止空鼓等优点，尤其适用于建筑工程技术领域。
附图说明
图1为本发明整体轴测示意图；
图2为本发明局部轴测示意图之一；
图3为本发明局部轴测示意图之二；
图4为图2中A处放大示意图；
图5为本发明距离检测机构与切割机构联动示意图；
图6为本发明右视示意图；
图7为图6中C处放大示意图；
图8为本发明正视剖面示意图；
图9为本发明上料装置剖面示意图；
图10为图3中B处放大示意图；
图11为本发明脱扣机构运动示意图；
图12为本发明承接件运动示意图；
图13为本发明主动块示意图；
图14为本发明转向组件运动示意图；
图15为本发明捶打装置与铺贴组件联动示意图；
图16为本发明捶打装置工作示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1：
如图1至图3所示，一种自动上料铺贴地砖机构，包括车体1、固定设置于所述车体1上的支架2以及设置于所述支架2上的气泵3，还包括：
测距装置4，该测距装置4在所述车体1长度方向的两侧各设置一组，所述测距装置4包括驱动电机41、换向器42以及测距杆43，所述驱动电机41固定设置于所述支架2上，所述换向器42设置于所述驱动电机41的转轴端部，所述换向器42与所述测距杆43传动连接，所述测距杆43约束于所述车体1且仅能沿所述车体1的长度方向滑动；
切割装置5，所述切割装置5包括切割单元51和移动组件52，所述切割单元51横跨所述车体1的宽度方向设置，所述移动组件52在所述切割单元51的两端各设置一组，所述移动组件52沿所述车体1的长度方向驱动所述切割单元51，所述移动组件52与所述换向器42传动连接；
联动架6，所述联动架6约束于所述切割单元51上且仅能沿所述切割单元51的长度方向滑动；
上料装置7，所述上料装置7包括存料组件71和上料组件72，所述存料组件71设置于所述车体1的侧部，所述上料组件72设置于所述联动架6的自由端；
铺贴组件8，所述铺贴组件8约束于所述支架2上且仅能沿所述支架2的长度方向滑动；以及
捶打装置10，所述捶打装置10包括橡皮锤101、传动组102及顶动轨迹103，所述顶动轨迹103固定设置于所述支架2上，所述橡皮锤101约束于所述顶动轨迹103运动，所述传动组102传动连接所述橡皮锤101和所述铺贴组件8。
需要说明的是，测距杆43的端部设置有触点开关44，当测距杆43运动靠近墙体时，触点开关44触碰墙体，控制驱动电机41停止运动，同时触发信号给切割单元51，切割单元51对地砖进行切割。
更需要说明的是，驱动电机41选用伺服电机，达到精准启停无惯性旋转，确保地砖的尺寸测量准确，切割也准确。
此外，移动平台1在待用工位21的下方开设有落料口11，其用于将切割后的地砖废料排出。
还需要说明的是，顶动轨迹103设置为封闭环绕轨迹，并且在该轨迹的长度方向两端设置有防逆弹片104，使得橡皮锤101仅沿一个确定的环绕方向运动。
如图5所示，进一步地，所述测距装置4在所述车体1的两侧各设置一组，且每组所述测距装置4传动连接位于所述车体1另一侧的移动组件52。
需要说明的是，距离检测机构4与移动组件52实行交叉式传动，使得在铺贴墙边的地砖区域为梯形时，距离检测机构4以中心对称的方式转移到移动组件52上呈现，切割单元51即可切割出与该墙边区域相适配的地砖形状。
进一步地，所述测距杆43和所述移动组件52的运动方向相反，且两者运动的距离相等。
值得说明的是，测距杆43和位移单元52的运动距离相等，使得测距杆43所测得的距离尺寸转换到位移单元52，切割地砖准确。
如图6和7所示，进一步地，所述切割单元51包括：
底座511，所述底座511相对所述车体1水平滑动设置；
第一气缸512，所述第一气缸512设置于所述底座511上，其相对所述底座511的长度方向运动；
划刀513，所述划刀513设置于所述第一气缸512的底部，所述划刀513的底端与所述底座511的上表面设置间距L；以及
导杆515，所述导杆515的一端铰接于所述底座511的端部，所述导杆515的另一端与所述底座511铰接且相对滑动设置。
需要说明的是，划刀513的一侧设置有压块514，用于压住被切割下了的地砖边料，便于铺贴组件8抓取地砖时对地砖进行分断。
值得说明的是，划刀513的底端与底座511的上表面设置间距L略大于地砖的厚度，划刀513通过其上方的弹性力作用，划刀513的刀头抵触地砖进行切割。
如图3、9和10所示，进一步地，所述存料组件71包括：
举升机构711，所述举升机构711与所述联动架6传动连接；
棘轮712，所述棘轮712安装于所述举升机构711上；
棘爪713，所述棘爪713铰接于所述车体1上，所述棘爪713控制所述棘轮712单向旋转；以及
脱扣机构714，所述脱扣机构714设置于所述棘爪713的一侧，所述脱扣机构714控制所述棘爪713旋转与所述棘轮712脱扣。
进一步地，所述举升机构711包括：
举升架7111，所述举升架7111铰接于所述车体1上，所述举升架7111沿所述车体1的长度方向设置两组，所述举升架7111上整齐码放多块地砖；以及
齿轮组7112，所述齿轮组7112转动设置于所述车体1上，所述齿轮组7112将所述第一气缸512的力传动至所述举升架7111。
需要说明的是，两组举升架7111对称设置于齿轮组7112的两侧，地砖在举升架7111得到平稳的支撑。
值得说明的是，齿轮组7112设置为同一齿轮带动两条齿条同步运行，使得两组举升架7111同步抬升，从而让地砖一致保持水平状态。
此外，齿轮组7112通过计算传动比设计，该齿轮组7112单向旋转一次，即可将举升架7111抬升一块地砖的厚度。
如图11所示，进一步地，所述脱扣机构714包括：
拨杆7141，所述拨杆7141转动设置于所述车体1上，所述拨杆7141的底端抵触所述棘爪713；
顶杆7142，所述顶杆7142滑动设置于所述车体1上，所述顶杆7142的尾端抵触所述拨杆7141的顶端；以及
主动块7143，所述主动块7143铰接于所述车体1上，所述主动块7143的一侧抵触所述顶杆7142的首端，所述主动块7143的另一侧与所述地砖可配合设置。
需要说明的是，主动块7143与地砖接触的面设置为斜面，使得地砖抵触主动块7143向外运动，而主动块7143铰接于所述移动平台1上，即可将其旋转运动转变为顶杆7142的轴向滑动。
值得说明的是，顶杆7142相对移动平台1设置回复弹簧用于回复原位。
如图2、3和14所示，进一步地，所述铺贴组件8包括：
第二气缸81，所述第二气缸81沿所述支架2的长度方向设置；
第三气缸82，所述第三气缸82沿竖直方向设置于所述第二气缸81的传动端；
吸头组83，所述吸头组83设置于所述第三气缸82的传动端；以及
转向组件84，所述转向组件84包括转轮841和轨迹件842，所述转轮841与所述第三气缸82固定设置，所述轨迹件842固定设置于所述支架2上，所述转轮841贴合所述轨迹件842运动，所述轨迹件842上设置有两组凸起轨迹8421，所述凸起轨迹8421驱动所述转轮841旋转。
需要说明的是，吸头组83设置多个吸头，提升抓取地砖的稳定性，并且吸头部设置为柔性，使得吸头组83接触地砖时避免刚性接触而损坏地砖。
如图8和12所示，进一步地，还包括脱离单元9，所述脱离单元9包括：
离合件91，所述离合件91相对所述支架2的竖直方向滑动设置，所述离合件91与所述第一联动架62可配合传动；
承接件92，所述承接件92滑动设置于所述车体1，且其沿所述车体1的宽度方向设置，所述承接件92的上表面设置有基准靠面921，所述承接件92面对所述切割单元51的一侧设置有柔性台阶922；以及
连杆93，所述连杆93连接所述离合件91和所述承接件92，所述连杆93将所述离合件91的竖直运动转换成所述承接件92水平移动。
需要说明的是，柔性台阶922用于地砖接触时，起到柔性缓冲作用，柔性台阶922优选用软橡胶。
如图15和16所示，进一步地，所述传动组102设定的传动比等于所述第二气缸81的行程L1与所述橡皮锤101的移动距离L2之比。
工作过程：
首先人工将多块地砖放置在存料组件71上，该设备的测距组件4对准已铺贴好的地砖边缘，测距杆43伸出至墙体测距，同时位移单元52带动切割单元51运动，测距组件4中的触点开关44触碰墙体后，驱动电机41停止，第一无杆气缸512直线运动带动划刀513对地砖进行切割，然后铺贴组件8抓取地砖并运动到铺贴位置，移动过程中铺贴组件8完成旋转180度动作，将地砖的切割面紧贴墙面放置铺贴，最后，铺贴组件8传动捶打装置10对铺贴完成的地砖进行捶打敲击，消除砂浆空隙。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
