一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置
技术领域
本发明涉及钻孔装置技术领域，尤其涉及一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置。
背景技术
众所周知，电子芯片生产加工用钻孔装置是一种用于电子芯片生产过程中，对其安装部位进行打孔的辅助装置，其在电子芯片生产的领域中得到了广泛的使用，现有的电子芯片生产加工用钻孔装置在使用中发现，在打孔的时候无法对电子芯片进行有效固定，造成电子芯片在打孔时会出现位置偏移的现象，影响打孔的精度，导致实用性较低，并且现有的电子芯片生产加工用钻孔装置中冲头不具备限位结构，在冲头进行下压时容易导致打出来的孔过大，使芯片报废，导致使用可靠性较低，而且现有的钻孔装置在打完孔之后，不便于使用者对废料进行收集，影响工作效率，因此，急需一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的电子芯片生产加工用钻孔装置在使用中发现，在打孔的时候无法对电子芯片进行有效固定，造成电子芯片在打孔时会出现位置偏移的现象，影响打孔的精度，导致实用性较低，并且现有的电子芯片生产加工用钻孔装置中冲头不具备限位结构，在冲头进行下压时容易导致打出来的孔过大，使芯片报废，导致使用可靠性较低的问题，而提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，包括箱体，所述箱体上端固定连接有储气室，所述储气室上端固定连接有软管，所述储气室通过软管与外界打气泵连接，所述储气室底部两侧固定连接有两个相对称的冲压气缸，所述冲压气缸贯穿于箱体，所述冲压气缸的上端设有进气口，所述冲压气缸内滑动连接有滑块，所述滑块下端固定连接有第一移动杆，所述第一移动杆下端设有第一移动板，两个所述第一移动杆分别固定连接在第一移动板的两侧，所述第一移动杆上套接有第一回位弹簧，所述第一回位弹簧的两端分别与冲压气缸、第一移动板固定连接，所述第一移动板下端中间固定连接有冲头，所述冲头上套接有第二回位弹簧，所述第二回位弹簧的一端固定连接在第一移动板上，所述第二回位弹簧远离第一移动板的一端固定连接有移动箱，所述冲头远离第一移动板的一端滑动连接在移动箱内，所述移动箱底部设有与冲头位置结构相匹配的箱孔，所述移动箱内设有凹形块，所述凹形块固定连接在冲头上，所述箱体内设有与第一移动板位置相匹配的工作台，所述工作台下端两侧固定连接有支撑杆，所述工作台与箱体之间通过支撑杆固定连接，所述工作台上设有放置槽，所述工作台中间设有与冲头位置结构相匹配的排料槽。
优选的，所述排料槽内滑动连接有封槽块，所述封槽块底部固定连接在第三回位弹簧，所述第三回位弹簧远离封槽块的一端固定连接在排料槽的底部，所述排料槽下端两侧设有两个相对称的出料口，所述第一移动板两端通过螺纹转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的两端均通过转轴转动连接在箱体的内壁上，两个所述螺纹杆的下端均固定连接转轮，所述转轮上固定连接有连接绳，所述排料槽底部设有贯穿孔，所述连接绳远离转轮的一端通过贯穿孔固定连接在封槽块的底部，所述工作台下端设有与出料口位置相匹配的收料箱。
优选的，两个所述出料口中间设有固定杆，所述固定杆的一端固定连接在排料槽的底部，所述固定杆远离排料槽的一端通过转轴转动连接有承接轮，所述连接绳滑动连接在承接轮上。
优选的，所述放置槽两端固定连接套筒，所述套筒内滑动连接有第二移动杆，所述第二移动杆远离套筒的一端固定连接有限位块，所述第二移动杆上套接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与套筒、限位块固定连接。
优选的，所述限位块表面设有橡胶软垫。
优选的，所述储气室包括排气室，所述排气室上滑动连接有第三移动杆，所述第三移动杆下端固定连接第二移动板，所述第三移动杆上套接有第四回位弹簧，所述第四回位弹簧的两端分别与排气室、第二移动板固定连接，所述第二移动板下端两侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离第二移动板的一端固定连接有密封板，所述密封板紧密贴合在储气室的排气口处，所述第三移动杆远离第二移动板的一端固定连接有按钮块,所述排气室的一端设有出气口。
优选的，所述密封板表面设有密封软垫。
优选的，还包括箱门，所述箱门与箱体之间通过合页铰链转动连接，所述箱门上固定连接有观察窗。
优选的，所述箱门远离合页铰链的一端固定连接有把手。
优选的，所述箱体下端两侧固定连接有固定块，所述固定块上通过螺纹转动连接有螺栓。
与现有技术相比，本发明提供了一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，具备以下有益效果：
1、该种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，使用者在使用时，首先将该装置移动至规定位置，其中箱体内设有与第一移动板位置相匹配的工作台，工作台下端两侧固定连接有支撑杆，工作台与箱体之间通过支撑杆固定连接，工作台上设有放置槽，放置槽两端固定连接套筒，套筒内滑动连接有第二移动杆，第二移动杆远离套筒的一端固定连接有限位块，第二移动杆上套接有压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别与套筒、限位块固定连接，使用者将需要进行打孔的芯片放置在放置槽内，通过限位块的设置，可以对芯片进行初步固定，防止芯片因震动发生位移，影响钻孔的精度，箱体上端固定连接有储气室，储气室上端固定连接有软管，储气室通过软管与外界打气泵连接，储气室底部两侧固定连接有两个相对称的冲压气缸，冲压气缸贯穿于箱体，冲压气缸的上端设有进气口，冲压气缸内滑动连接有滑块，滑块下端固定连接有第一移动杆，第一移动杆下端设有第一移动板，两个第一移动杆分别固定连接在第一移动板的两侧，第一移动杆上套接有第一回位弹簧，第一回位弹簧的两端分别与冲压气缸、第一移动板固定连接，第一移动板下端中间固定连接有冲头，冲头上套接有第二回位弹簧，第二回位弹簧的一端固定连接在第一移动板上，第二回位弹簧远离第一移动板的一端固定连接有移动箱，冲头远离第一移动板的一端滑动连接在移动箱内，移动箱底部设有与冲头位置结构相匹配的箱孔，移动箱内设有凹形块，凹形块固定连接在冲头上，固定好芯片后，使用者启动外界打气泵，打气泵通过软管将空气输送进储气室内，储气室内的空气通过进气口进入冲压气缸内，进而推动滑块向下运动，滑块通过第一移动杆使第一移动板向下移动，进而带动冲头向下移动，当移动箱与芯片接触时，在第二回位弹簧的压力下，移动箱与芯片会紧密接触，进而对芯片进行进一步固定，使该装置对芯片在进行打孔时，芯片不会发生偏移，进一步提高了该装置的稳定性，通过凹形块的设置，可以有效的限制冲头伸出移动箱的距离，不仅可以防止打出来的孔过大，使芯片报废，还可以防止冲头因伸出过长而损坏工作台，提高该装置在使用时的可靠性；
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明通过限位块的设置，可以对芯片进行初步固定，通过移动箱的设置，在对芯片进行打孔时，可以对芯片进行进一步固定，有效的防止了电子芯片在打孔时出现位置偏移的现象，提高该装置打孔的精度，通过凹形块的设置，可以有效的限制冲头伸出移动箱的距离，可以防止打出来的孔过大，使芯片报废，提高该装置在使用时的可靠性。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置的结构示意图之一；
图2为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置图1中A部分的结构示意图；
图3为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置的结构示意图之二；
图4为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置的结构示意图之三；
图5为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置的结构示意图之四；
图6为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置的左视图；
图7为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置的俯视图；
图8为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置图3中B部分的结构示意图；
图9为本发明提出的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置的结构示意图之五。
图中：1、箱体；2、储气室；3、固定块；4、第一移动板；5、工作台；6、螺纹杆；7、移动箱；8、第二回位弹簧；9、凹形块；10、冲头；11、放置槽；12、套筒；13、限位块；14、压缩弹簧；15、转轮；16、支撑杆；17、收料箱；18、连接绳；19、冲压气缸；20、第一回位弹簧；21、滑块；22、第一移动杆；23、进气口；24、软管；25、箱门；26、观察窗；27、把手；28、排气室；29、密封板；30、连接杆；31、第二移动板；32、第四回位弹簧；33、第三移动杆；34、按钮块；35、排料槽；36、封槽块；37、第三回位弹簧；38、出料口；39、承接轮；40、固定杆；1201、第二移动杆；301、螺栓。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，包括箱体1，箱体1上端固定连接有储气室2，储气室2上端固定连接有软管24，储气室2通过软管24与外界打气泵连接，储气室2底部两侧固定连接有两个相对称的冲压气缸19，冲压气缸19贯穿于箱体1，冲压气缸19的上端设有进气口23，冲压气缸19内滑动连接有滑块21，滑块21下端固定连接有第一移动杆22，第一移动杆22下端设有第一移动板4，两个第一移动杆22分别固定连接在第一移动板4的两侧，第一移动杆22上套接有第一回位弹簧20，第一回位弹簧20的两端分别与冲压气缸19、第一移动板4固定连接，第一移动板4下端中间固定连接有冲头10，冲头10上套接有第二回位弹簧8，第二回位弹簧8的一端固定连接在第一移动板4上，第二回位弹簧8远离第一移动板4的一端固定连接有移动箱7，冲头10远离第一移动板4的一端滑动连接在移动箱7内，移动箱7底部设有与冲头10位置结构相匹配的箱孔，移动箱7内设有凹形块9，凹形块9固定连接在冲头10上，箱体1内设有与第一移动板4位置相匹配的工作台5，工作台5下端两侧固定连接有支撑杆16，工作台5与箱体1之间通过支撑杆16固定连接，工作台5上设有放置槽11，工作台5中间设有与冲头10位置结构相匹配的排料槽35。
使用者在使用时，首先将该装置移动至规定位置，其中箱体1内设有与第一移动板4位置相匹配的工作台5，工作台5下端两侧固定连接有支撑杆16，工作台5与箱体1之间通过支撑杆16固定连接，工作台5上设有放置槽11，使用者首先将需要进行打孔的芯片放置在放置槽11内，箱体1上端固定连接有储气室2，储气室2上端固定连接有软管24，储气室2通过软管24与外界打气泵连接，储气室2底部两侧固定连接有两个相对称的冲压气缸19，冲压气缸19贯穿于箱体1，冲压气缸19的上端设有进气口23，冲压气缸19内滑动连接有滑块21，滑块21下端固定连接有第一移动杆22，第一移动杆22下端设有第一移动板4，两个第一移动杆22分别固定连接在第一移动板4的两侧，第一移动杆22上套接有第一回位弹簧20，第一回位弹簧20的两端分别与冲压气缸19、第一移动板4固定连接，第一移动板4下端中间固定连接有冲头10，冲头10上套接有第二回位弹簧8，第二回位弹簧8的一端固定连接在第一移动板4上，第二回位弹簧8远离第一移动板4的一端固定连接有移动箱7，冲头10远离第一移动板4的一端滑动连接在移动箱7内，移动箱7底部设有与冲头10位置结构相匹配的箱孔，移动箱7内设有凹形块9，凹形块9固定连接在冲头10上，此时使用者启动外界打气泵，打气泵通过软管24将空气输送进储气室2内，储气室2内的空气通过进气口23进入冲压气缸19内，进而推动滑块21向下运动，滑块21通过第一移动杆22使第一移动板4向下移动，进而带动冲头10向下移动，当移动箱7与芯片接触时，在第二回位弹簧8的压力下，移动箱7与芯片会紧密接触，进而对芯片进行固定，使该装置对芯片在进行打孔时，芯片不会发生偏移，提高了该装置的稳定性，通过凹形块9的设置，可以有效的限制冲头10伸出移动箱7的距离，不仅可以防止打出来的孔过大，使芯片报废，还可以防止冲头10因伸出过长而损坏工作台5，提高该装置在使用时的可靠性。
实施例2：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：排料槽35内滑动连接有封槽块36，封槽块36底部固定连接在第三回位弹簧37，第三回位弹簧37远离封槽块36的一端固定连接在排料槽35的底部，排料槽35下端两侧设有两个相对称的出料口38，第一移动板4两端通过螺纹转动连接有螺纹杆6，螺纹杆6的两端均通过转轴转动连接在箱体1的内壁上，两个螺纹杆6的下端均固定连接转轮15，转轮15上固定连接有连接绳18，排料槽35底部设有贯穿孔，连接绳18远离转轮15的一端通过贯穿孔固定连接在封槽块36的底部，工作台5下端设有与出料口38位置相匹配的收料箱17，当第一移动板4下移时，第一移动板4两端通过螺纹转动连接有螺纹杆6，螺纹杆6会随着第一移动板4下移而转动，两个螺纹杆6的下端均固定连接转轮15，进而带动转轮15转动，转轮15与封槽块36之间通过连接绳18连接，当转轮15转动时，封槽块36也会随之下移，当冲头10对芯片完成打孔后，废料会进入排料槽35，然后通过出料口38掉进收料箱17中，方便使用者对废料的收集，当打完孔之后，转轮15会随着螺纹杆6进行反方向转动，封槽块36则会在第三回位弹簧37的作用下回到原始位置，实现了对废料自动排料的作用，提高了该装置的实用性。
实施例3：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：两个出料口38中间设有固定杆40，固定杆40的一端固定连接在排料槽35的底部，固定杆40远离排料槽35的一端通过转轴转动连接有承接轮39，连接绳18滑动连接在承接轮39上，可以防止连接绳18因磨损而断开，提高连接绳18的使用寿命。
实施例4：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：放置槽11两端固定连接套筒12，套筒12内滑动连接有第二移动杆1201，第二移动杆1201远离套筒12的一端固定连接有限位块13，第二移动杆1201上套接有压缩弹簧14，压缩弹簧14的两端分别与套筒12、限位块13固定连接，通过限位块13的设置，可以对芯片进行初步固定，防止芯片在冲头10下移的过程中因震动发生位移，影响钻孔的精度。
实施例5：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：限位块13表面设有橡胶软垫，防止限位块13损坏芯片，影响芯片的质量。
实施例6：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：储气室2包括排气室28，排气室28上滑动连接有第三移动杆33，第三移动杆33下端固定连接第二移动板31，第三移动杆33上套接有第四回位弹簧32，第四回位弹簧32的两端分别与排气室28、第二移动板31固定连接，第二移动板31下端两侧固定连接有连接杆30，连接杆30远离第二移动板31的一端固定连接有密封板29，密封板29紧密贴合在储气室2的排气口处，第三移动杆33远离第二移动板31的一端固定连接有按钮块34,排气室28的一端设有出气口，当完成打孔后，使用者可以向下按压按钮块34，使密封板29与储气室2的内壁不在贴合，进而对冲压气缸19内的气体进行排出，在第一回位弹簧20的拉力下，使第一移动板4上移，回到原始位置。
实施例7：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：密封板29表面设有密封软垫，防止空气泄漏，提高密封板29的密封性。
实施例8：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：还包括箱门25，箱门25与箱体1之间通过合页铰链转动连接，箱门25上固定连接有观察窗26，使用者可以通过观察窗26对其进行观察，防止意外的发生。
实施例9：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：箱门25远离合页铰链的一端固定连接有把手27，方便使用开关箱门25。
实施例10：
参照图1-9，一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：箱体1下端两侧固定连接有固定块3，固定块3上通过螺纹转动连接有螺栓301，使用者可以通过螺栓301将其固定在工作桌上，进一步提高该装置的稳定性。
本发明通过限位块13的设置，可以对芯片进行初步固定，通过移动箱7的设置，在对芯片进行打孔时，可以对芯片进行进一步固定，有效的防止了电子芯片在打孔时出现位置偏移的现象，提高该装置打孔的精度，通过凹形块9的设置，可以有效的限制冲头10伸出移动箱7的距离，可以防止打出来的孔过大，使芯片报废，提高该装置在使用时的可靠性,通过排料槽35的设置，使用者在打完孔之后，废料会自动掉进收料箱17内，方便使用者对废料进行收集，提高工作效率。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
