一种波峰焊炉后冷却系统
技术领域
本实用新型涉及冷却设备技术领域，尤其涉及一种波峰焊炉后冷却系统。
背景技术
在电路板的元器件焊接加工领域，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式，波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，通常是在波峰焊炉内进行的。元器件经过波峰焊炉加工后，其上的温度较高，需要使用波峰焊炉后冷却系统对其进行冷却降温。现有的波峰焊后冷却系统，主要是通过传送带传送产品到风扇组下方，再采用风扇吹风冷却。
但是如果要加大元器件的生产时，传送带传输速度较快，出来的元器件数量较多，风扇附近的温度也会上升，导致风扇吹向元器件也是热风，对元器件的散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中风扇附近的温度容易升高，风扇将热风吹向元器件表面，对元器件的散热效果较差的问题，而提出的一种波峰焊炉后冷却系统。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种波峰焊炉后冷却系统，包括支架，所述支架上端安装有第一传送带和第二传送带，所述第一传送带上端安装有U型的第一风扇架，所述第一风扇架上均匀等距的安装有若干个风扇，位于所述第一传送带下方的支架四角处均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的上端共同固定连接有安装板，所述安装板上端固定连接有冷却箱，所述冷却箱内填充有冷却液，所述冷却箱上固定连接有干燥箱，所述干燥箱的上端开口处安装有箱盖，所述第一传送带的两侧固定连接有U型的安装架，所述安装架的竖直侧壁上开设有吸气口，且所述吸气口连通有L型的吸气管，所述吸气管的另一端连通有进气管，所述吸气管管口内安装有吸风机，所述进气管远离吸风机的一端贯穿安装板和冷却箱箱底并向冷却箱内延伸，且连通有波纹管，所述波纹管另一端贯穿冷却箱箱壁和干燥箱箱壁并向干燥箱内延伸，所述干燥箱箱底连通有排气管，所述排气管的另一端贯穿安装板并向下延伸，且连通有排气罩，所述排气罩的输出端位于第一风扇架的上端。
优选的，所述箱盖的底部固定连接有与干燥箱相匹配的网箱，所述网箱和干燥箱滑动连接，所述网箱的一侧设有开口，所述网箱内填充有干燥剂。
优选的，所述第二传送带上安装有与第一风扇架相同的第二风扇架。
优选的，所述冷却箱的箱顶连通有进液管，所述冷却箱靠近支架的箱壁上连通有排液管，所述进液管和排液管上均安装有管阀。
优选的，所述排气罩和安装板之间对称固定连接有加强筋。
优选的，所述箱盖远离支架的固定连接有把手。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种波峰焊炉后冷却系统，具备以下有益效果：
该波峰焊炉后冷却系统，通过设置第一传送带、第一风扇架、冷却箱、干燥箱、安装架、吸气管、进气管、吸风机、波纹管、排气管和排气罩，电路板的元器件从波峰焊炉出来后，先经过第一传送带传送，电路板的元器件先经过安装架内，吸风机将其表面散发的热气吸入吸气管内，使得元器件上的温度下降，热气经过吸气管和进气管进入到波纹管内，由于波纹管呈螺旋设置，使得热气充分与冷却箱内的冷却液接触，大大降低了热气的温度，气体经过干燥箱干燥后，由排气管排出并经过排气罩输送到第一风扇架的上方，再由风扇将温度较低的气体吹向元器件表面，对元器件的散热效果更好，避免风扇附近的温度上升，风扇将热风吹向元器件表面。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够将温度较低的气体吹向元器件表面，对元器件的散热效果更好，避免风扇附近的温度上升，风扇将热风吹向元器件表面。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种波峰焊炉后冷却系统的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种波峰焊炉后冷却系统的安装架和吸气管的连接结构图。
图中：1支架、2第一传送带、3第二传送带、4第一风扇架、5支撑杆、6安装板、7冷却箱、8干燥箱、9箱盖、10安装架、11吸气管、12进气管、13吸风机、14波纹管、15排气管、16排气罩、17网箱、18第二风扇架、19进液管、20排液管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-2，一种波峰焊炉后冷却系统，包括支架1，支架1上端安装有第一传送带2和第二传送带3，第一传送带2上端安装有U型的第一风扇架4，第一风扇架4上均匀等距的安装有若干个风扇，位于第一传送带2下方的支架1四角处均固定连接有支撑杆5，四个支撑杆5的上端共同固定连接有安装板6，安装板6上端固定连接有冷却箱7，冷却箱7内填充有冷却液，冷却箱7上固定连接有干燥箱8，干燥箱8的上端开口处安装有箱盖9，第一传送带2的两侧固定连接有U型的安装架10，安装架10的竖直侧壁上开设有吸气口，且吸气口连通有L型的吸气管11，吸气管11的另一端连通有进气管12，吸气管11管口内安装有吸风机13，进气管12远离吸风机13的一端贯穿安装板6和冷却箱7箱底并向冷却箱7内延伸，且连通有波纹管14，波纹管14另一端贯穿冷却箱7箱壁和干燥箱8箱壁并向干燥箱8内延伸，干燥箱8箱底连通有排气管15，排气管15的另一端贯穿安装板6并向下延伸，且连通有排气罩16，排气罩16的输出端位于第一风扇架4的上端，电路板的元器件从波峰焊炉出来后，先经过第一传送带2传送，电路板的元器件先经过安装架10内，吸风机13将其表面散发的热气吸入吸气管11内，使得元器件上的温度下降，热气经过吸气管11和进气管12进入到波纹管14内，由于波纹管14呈螺旋设置，使得热气充分与冷却箱7内的冷却液接触，大大降低了热气的温度，气体经过干燥箱8干燥后，由排气管15排出并经过排气罩16输送到第一风扇架4的上方，再由风扇将温度较低的气体吹向元器件表面，对元器件的散热效果更好，避免风扇附近的温度上升，风扇将热风吹向元器件表面。
箱盖9的底部固定连接有与干燥箱8相匹配的网箱17，网箱17和干燥箱8滑动连接，网箱17的一侧设有开口，网箱17内填充有干燥剂，网箱17可以随着箱盖9一起与干燥箱8分离，便于更换网箱17内的固体干燥剂。
第二传送带3上安装有与第一风扇架4相同的第二风扇架18，可以对电路板的元器件再次进行降温。
冷却箱7的箱顶连通有进液管19，冷却箱7靠近支架1的箱壁上连通有排液管20，进液管19和排液管20上均安装有管阀，便于冷却箱7内的冷却液的补充或更换。
排气罩16和安装板6之间对称固定连接有加强筋，增加排气罩16和安装板6连接的稳固性。
箱盖9远离支架1的固定连接有把手，易于箱盖9的拉动。
本实用新型中，电路板的元器件从波峰焊炉出来后，先经过第一传送带2传送，电路板的元器件先经过安装架10内，吸风机13将其表面散发的热气吸入吸气管11内，使得元器件上的温度下降，热气经过吸气管11和进气管12进入到波纹管14内，由于波纹管14呈螺旋设置，使得热气充分与冷却箱7内的冷却液接触，大大降低了热气的温度，气体经过干燥箱8干燥后，由排气管15排出并经过排气罩16输送到第一风扇架4的上方，再由风扇将温度较低的气体吹向元器件表面，对元器件的散热效果更好，避免风扇附近的温度上升，风扇将热风吹向元器件表面。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
