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一种增减材激光加工用转盘式送粉装置

2021-03-21 17:29:47

一种增减材激光加工用转盘式送粉装置

  技术领域

  本实用新型涉及增减材激光加工技术领域,尤其涉及一种增减材激光加工用转盘式送粉装置。

  背景技术

  增减材复合加工技术是一种将产品设计、软件控制以及增材制造与减材制造相结合的技术。借助于计算机生成的CAD模型,并将其按一定的厚度分层,从而将零件的三维数据信息转换为一系列的二维或三维轮廓几何信息、层面几何信息融合沉积参数和机加工参数生成增材制造加工路径数控代码,最终成型三维实体零件。再针对成形的三维的实体零件进行测量与特征提取,并与CAD模型进行对照寻找误差区域后,基于减材制造,对零件进行进一步加工修正,直至满足产品设计要求。在增减材激光加工的过程中,需要通过送粉装置送料,为增减材加工提供原料。

  目前,转盘式送粉装置多采用刮板送料,送料断断续续,容易导致原料沉积不均,从而导致零件密度不均。

  实用新型内容

  本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的刮板送料不均匀的缺点,而提出的一种增减材激光加工用转盘式送粉装置。

  为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

  一种增减材激光加工用转盘式送粉装置,包括底座、罩体和旋转盘,所述罩体呈圆柱形且固定安装在底座上,所述底座上固定安装有气泵,且气泵的输出端连接有送风管,所述送风管的末端延伸至罩体的内部并与罩体固定,所述罩体的内部固定有水平的分隔板,所述旋转盘与分隔板同轴并且置于分隔板上侧,且旋转盘的边缘和罩体的内壁间存在间隙,所述罩体的内部安装有向上的驱动电机,且驱动电机的输出轴上端与旋转盘固定,驱动电机的输出轴通过轴承与分隔板连接,所述罩体的侧壁连通有送料管,所述旋转盘上连通有末端延伸至罩体外侧的下料管。

  优选的,所述送风管与罩体同轴。

  优选的,所述送风管的末端设置有送风嘴。

  优选的,所述分隔板和罩体之间设有内侧为弧面的导向环。

  优选的,所述旋转盘上设置有贯穿旋转盘的环状的分布网。

  优选的,所述送料管的内端朝向旋转盘折弯,且送料管的末端下侧设置有布料板,送料管的末端上侧设置有豁口。

  本实用新型的有益效果是:

  1、本实用新型在送风管的吹风下,通过旋转盘的旋转对粉末进行布料,使得粉末分布均匀,提高零件密度的均匀性。

  2、分隔板和罩体之间设有导向环,可将吹向旋转盘边缘的粉末导向分隔板中,避免粉末在旋转盘边缘堆积。

  附图说明

  图1为本实用新型提出的一种增减材激光加工用转盘式送粉装置的主视结构示意图;

  图2为本实用新型提出的一种增减材激光加工用转盘式送粉装置的旋转盘俯视结构示意图;

  图3为本实用新型提出的一种增减材激光加工用转盘式送粉装置的送料管俯视结构示意图。

  图中:1底座、2罩体、3气泵、4送风管、5送风嘴、6分隔板、7驱动电机、8旋转盘、9分布网、10送料管、11布料板、12豁口、13下料管。

  具体实施方式

  下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

  参照图1-3,一种增减材激光加工用转盘式送粉装置,包括底座1、罩体2和旋转盘8,罩体2呈圆柱形且固定安装在底座1上,底座1上固定安装有气泵3,气泵3的输出端连接有送风管4,送风管4的末端延伸至罩体2的内部并与罩体2焊接,送风管4与罩体2同轴,送风管4的末端设置有送风嘴5,送风嘴5处内径减小,可以增大流速,罩体2的内部一体设置有水平的分隔板6,旋转盘8与分隔板6同轴并且置于分隔板6上侧,且旋转盘8的边缘和罩体2的内壁间存在间隙,罩体2的内部安装有向上的驱动电机7,且驱动电机7的输出轴上端与旋转盘8键连接,驱动电机7的输出轴通过轴承与分隔板6连接,罩体2的侧壁连通有送料管10,旋转盘8上连通有末端延伸至罩体2外侧的下料管13。

  其中,分隔板6和罩体2之间设有内侧为弧面的导向环,可将吹向旋转盘8边缘的粉末导向分隔板6中,避免粉末在旋转盘8边缘堆积。

  进一步地,旋转盘8上设置有贯穿旋转盘8的环状的分布网9,送料管10的内端朝向旋转盘8折弯,且送料管10的末端下侧设置有布料板11,送料管10的末端上侧设置有豁口12。

  粉末状的原料经送料管10进入,在布料板11的导流下,落到旋转盘8上,在驱动电机7的驱动下,旋转盘8旋转,在送风嘴5送出的气体的吹扫下,原料粉末经旋转盘8的边缘或分布网9的孔隙落下,落到分隔板6上,在气流的吹扫下,粉末原料经下料管13下料。

  以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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