激光沉积制造技术分段式成形方法、系统及终端设备
技术领域
本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种激光沉积制造技术分段式成形方法、系统及终端设备。
背景技术
激光沉积技制造技术(Laser Deposition Manufacturing,LDM)将快速成形技术和激光熔覆技术相结合，以高能的激光束作为热源，以金属粉末作为原材料，根据零件的三维数模制作数模，并规划扫描的路径，对输送的金属粉末进行逐层地快速地熔化、凝固，逐层地沉积，从而实现整个金属零件的生产制造。激光沉积技制造技术是一种“变革性”的集材料、设计、工艺和制造一体化的先进技术，可以突破传统制造技术束缚，实现结构设计制造理念的转变，尤其适用于高端制造业，对于大型、高性能、复杂金属零件和功能件能快速、敏捷、智能制造，可制造出一些传统工艺无法实现的大型复杂整体结构，甚至功能与结构融合的一体化结构。
三维扫描是指集光、机、电和计算机技术于一体的高新技术，主要用于对物体空间外形和结构进行扫描，以获得物体表面的空间坐标。用三维扫描仪对手板，样品、模型进行扫描，可以得到其立体尺寸数据，这些数据能直接与CAD/CAM软件接口，在CAD系统中可以对数据进行调整、修补、再送到加工中心或快速成型设备上制造，可以极大的缩短产品制造周期。
激光沉积制造过程中零件长期经历高能激光束的周期性、剧烈、非稳态、循环加热和冷却，在零件内产生大的热应力，应力集导致零件严重翘曲变形和开裂，影响零件的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光沉积制造技术分段式成形方法、系统及终端设备，用于在激光沉积制造方式成形零件时减少零件变形、开裂风险，提升零件成形率。
为了实现上述目的，本发明提供一种激光沉积制造技术分段式成形方法，包括：
根据零件激光沉积制造成形策略控制在基材上成形分体件；所述零件激光沉积制造成形策略包括零件所含有的多个分体件相应的激光沉积制造分段式成形策略；
确定激光沉积制造成形分体件的情况下，控制去应力设备对所述激光沉积制造成形的分体件进行去应力操作；
接收在所述基材上成形的所述分体件的扫描信息，根据所述分体件的扫描信息确定分体件存在缺陷的情况下，根据所述分体件存在的缺陷更新零件激光沉积制造分段式成形策略；
根据所述零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件。
与现有技术相比，本发明提供的激光沉积制造技术分段式成形方法中，分体件在基材上成形且对根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形分体件进行去应力操作，可以有效的去除零件材料内部的应力，以减少零件变形甚至开裂的风险。根据分体件存在的缺陷更新零件激光沉积制造分段式成形策略，可以保证零件在成形过程中尺寸可以随时调整，得到合理的控制，保证零件成形的尺寸满足零件设计要求，从而节约原材料，节省成本。
本发明还提供一种终端设备，包括：处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行计算机程序或指令，以实现上述激光沉积制造技术分段式成形方法。
与现有技术相比，本发明提供的终端设备的有益效果与上述技术方案所述激光沉积制造技术分段式成形方法的有益效果相同，此处不做赘述。
本发明还提供一种激光沉积制造技术分段式成形系统，其特征在于，包括：
上述终端设备；
与终端设备通信的增材制造设备；
以及与终端设备通信的去应力设备；和/或，
所述激光沉积制造技术分段式成形系统还包括与所述终端设备连通的机械加工设备。
与现有技术相比，本发明提供的激光沉积制造技术分段式成形系统的有益效果与上述技术方案所述激光沉积制造技术分段式成形方法的有益效果相同，此处不做赘述。
本发明还提供一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有指令，当所述指令被运行时，使得上述提拉速度控制方法被执行。
与现有技术相比，本发明提供的计算机存储介质的有益效果与上述技术方案所述激光沉积制造技术分段式成形方法的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例中的激光沉积制造分段式成形控制系统的结构示意图；
图2为本发明实施例中激光沉积制造分段式成形系统所应用的增材制造设备的结构示意图；
图3为本发明实施例中的激光沉积制造分段式成形方法的示意图一；
图4为本发明实施例中的激光沉积制造分段式成形方法的示意图二；
图5为本发明实施例中的激光沉积制造分段式成形方法的示意图三；
图6为本发明实施例中的激光沉积制造分段式成形控制装置的结构框图；
图7为本发明实施例中的终端设备的硬件结构示意图；
图8为本发明实施例中的芯片的结构示意图。
具体实施方式
为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
应力：物体由于外因(受力、湿度、温度场变化等)而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。
本发明实施例提供了一种激光沉积制造分段式成形方法，该方法可适用于各种零件的激光沉积制造中。该零件可以是金属材质的，也可以是非金属材质等，但不仅限于此。该激光沉积制造分段式成形方法应用于激光沉积制造分段式成形控制系统。
图1示出本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形控制系统的结构示意图。如图1所示，该激光沉积制造分段式成形控制系统包括：终端设备100和增材制造设备200，增材制造设备200与该终端设备100通信连接。
如图1所示，上述终端设备100可以生成并更新激光沉积制造分段式成形策略，使得每一部分的分体件的成形都达到零件成形要求，从而降低零件变形、开裂比例，提高零件质量。该终端设备100可以为台式电脑、笔记本电脑、平板电脑等终端设备100可以生成零件激光沉积制造分段式成形策略。
上述零件激光沉积制造分段式成形策略包括零件所含有的多个分体件相应的激光沉积制造分段式成形策略。例如：先由CATIA、CAD、Soidworks、UG等三维软件或三维扫描仪构建三维数模，并保存转换为STL格式文件；然后使用Magic、Cura或Slic3r等切片软件对该STL格式文件进行校订和修复，并按照一定的厚度对该STL格式文件进行切片和分区成为多个分体件，生成CLI格式切片数据。CLI格式切片数据可以表达多个切片对应的数据；然后，将CLI格式切片数据导入填充软件，在CLI格式切片数据中增加每层切片的每个分区的激光扫描路径数据。换句话说，利用填充软件填充每层切片的每个分区的激光扫描路径。当完成路径规划后，可以输出包含激光扫描路径信息的CLI格式切片数据或增材制造设备200可以读取的数控程序，完成零件激光沉积制造分段式成形策略的制定。
具体的，终端设备100控制增材制造设备200按照零件激光沉积制造分段式成形策略打印零件。增材制造设备200接收到终端设备100的控制信息，按照零件激光沉积制造分段式成形策略在基材上打印零件，在对应的分体件打印完成后，增材制造设备200将打印完成的信息传输给终端设备100。由终端设备更新零件激光沉积制造分段式成形策略后，终端设备100控制增材制造设备200继续打印零件，直至终端设备100确定激光沉积成形的各个分体件构成的结构满足零件数模要求，终端设备100停止根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形分体件。在增材制造打印零件的过程中，零件成形的面积越大，成形时间越长，会导致零件内部累积的应力越大，极易造成零件的变形、开裂。
为了解决上述问题，本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形控制系统还包括去应力设备300。去应力设备300与该终端设备100通信连接。当然，本发明提供的激光沉积制造分段式成形控制系统还包括与终端设备100通信的机械加工设备400。该机械加工设备400与该终端设备100通信连接。如图1所示，上述终端设备100接收到增材制造设备200的信号，确定激光沉积成形分体件的情况下，控制去应力设备300对激光沉积成形的分体件进行去应力操作。在终端设备100确定零件完成去应力后，控制机械加工设备400对基材进行打磨处理。这里的去应力设备300可以为空气炉，但不限于此，所有具有去应力功能的装置都在可选择的范围内。
本发明实施例中的通信连接方式可以是无线通信，也可以是有线通信。无线通信可以基于wifi、zigbee等联网技术进行通信。有线通信可以基于数据线或电力线载波实现通信连接。通信接口可以为标准通信接口。该标准通信接口可以为串行接口，也可以为并行接口。例如，终端设备100可以采用I2C(Inter-Integrated Circuit)总线通信，也可以采用电力线载波通信技术实现与去应力设备300或机械加工设备400的通信连接。
作为一种可能的实现方式，如图1所示，上述激光沉积制造分段式成形系统还包括扫描设备500。该扫描设备500和与该终端设备100通信连接，实现数据传输。具体的，终端设备100在确定机械加工设备400对基材进行打磨处理的情况下，由终端设备100控制扫描设备500对打磨处理后的各个分体件构成的结构进行扫描，并将扫描信息上报给终端设备100。
图2示出了本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形系统所应用的增材制造设备200的结构示意图。如图2所示，上述增材制造设备200包括激光器201、送粉器202、工作腔203以及容纳于工作腔203内的成形平台204。在工作腔203内激光沉积制造零件时，工作腔203内填充惰性气体，成形平台204上安装有制造零件所需的基材205，零件在基材205的上表面沉积成形。应理解，激光器201和送粉器202内均内置有驱动芯片。
如图1或图2所示，上述增材制造设备200可以用于各种材料的打印。以打印TA15材质的零件为例，在进行打印操作之前，先在送粉器中放入TA15粉末，并且将基板放在工作腔203内的成形平台204上。由终端设备100控制激光器201和送粉器202内均具有的驱动芯片，从而控制激光器201和送粉器202开始工作，按照零件激光沉积制造分段式成形策略在基材上成形分体件。在成形一个分体件之后，可以通过去应力设备300，机械加工设备400对基材进行处理后，由终端设备100确定激光沉积成形的各个分体件构成的结构满足零件数模要求的时候，终端设备100控制机械加工设备400对各个分体件构成的结构进行打磨处理，得到符合目标零件尺寸和表面质量要求的零件。
基于上述激光沉积制造分段式成形系统，本发明实施例还提供一种激光沉积制造分段式成形方法，该激光沉积制造分段式成形方法可以由终端设备100或应用于终端设备100的芯片执行。下面实施例以终端设备100为主要执行主体进行描述。
图3示出了本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形方法的示意图，本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形方法应用于图1所示的激光沉积制造分段式成形系统。如图3所示，本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形方法包括：
S110：终端设备根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形分体件。零件激光沉积制造分段式成形策略包括零件所含有的多个分体件相应的激光沉积制造分段式成形策略。
本发明实施例中的基材与打印的零件材质相同。在激光沉积打印时，如果基材的材质不同，在粉末熔化过程中，会混入基材中的杂质，对零件性能有影响，也可能会加大零件开裂的风险。
在实际应用中，本发明实施例中的基材可以是基板，也可以是去除基板后由各个分体件构成的结构。
示例性的，所述零件激光沉积制造分段式成形策略包括零件所含有的多个分体件相应的激光沉积制造分段式成形策略；
在实际应用中，多个分体件包括依序排布的第1分体件、……、第n分体件，n为大于或等于2的整数。
在所述基材上成形的分体件为第k分体件的情况下，k为大于或等于2的整数，所述基材为第1分体件至第k-1分体件构成的基材。
示例的，在k＝1时，此时的基材可以为基板。
在一种示例中，在k＝2时，此时的基材为第一分体件和第二分体件构成的零件。在进行零件激光沉积前，需要对基材进行打磨，并用酒精清洗，去除表面氧化物和杂质，防止在零件成形过程中混入杂质，提升零件的成形率，减少零件变形，开裂的风险。
在实际打印过程中，终端设备控制增材制造设备按照零件激光沉积制造分段式成形策略在基板上成形第一分体件。在第一分体件打印成型后，由终端设备控制去应力设备对成型的第一分体件进行去应力操作。在第一分体件去应力后，由终端设备控制机械加工设备对第一分体件进行打磨并去除基板。此时，去除基板的第一分体件为下一次打印的基板。
S120：终端设备确定激光沉积成形分体件的情况下，控制去应力设备对激光沉积成形的分体件进行去应力操作。
在实际应用中，终端设备通过确定激光沉积成形分体件后，由终端设备控制去应力设备对激光沉积成形的分体件进行去应力操作。
S130：终端设备接收在基板上成形的分体件的扫描信息，根据分体件的扫描信息确定分体件存在缺陷的情况下，根据分体件存在的缺陷更新零件激光沉积制造分段式成形策略。这里的根据分体件存在的缺陷更新零件激光沉积制造分段式成形策略具体为，根据分体件存在的缺陷更新零件激光沉积制造分段式成形策略含有的分体件成形路径。应理解，这里的缺陷包括但不限于在激光沉积制造过程中零件变形、缺量、开裂等缺陷。
在实际应用中，终端设备接收到扫描设备上报的在基板上成形的分体件的扫描信息后，将分体件扫描信息成形的数模与分体件的原始成形数模进行对比分析，根据对比分析结果确定分体件是否存在缺陷。这些缺陷可以为缺量或者超量。如果存在类似的缺陷，根据超量或者缺量的程度更新下一分体件的成形路径，从成型方位等角度进行调整更新零件激光沉积制造分段式成形策略。
示例的，在零件背面成型时，以已经成形的分体件为基材成形下一分体件前，根据已经成形分体件的扫描信息与分体件的原始成形数模进行对比分析结果确定已经成形分体件的一个面上缺量时，需要调整更新下一分体件的成型路径，更新零件激光沉积制造分段式成形策略。在下一分体件成形的时候，需要在已经成型的分体件上找到存在的缺量，并将缺量补齐，接着继续按照更新后的成形策略进行下一分体件的成形。由此可见，本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形方法中，根据分体件存在的缺陷可以及时调整零件激光沉积制造分段式成形策略的方法，保证零件打印的成品率大大提高，减少零件变形的可能性，节省原材料。
S140：终端设备根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件。
在一种可选方式中，如图3所示，在终端设备根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制分体件数模相应的分体件进行激光沉积前，激光沉积制造分段式成形方法还包括：
S100：终端设备根据零件数模信息确定零件激光沉积制造分段式成形策略。
具体的，如图4所示，终端设备根据零件数模信息确定零件激光沉积制造分段式成形策略包括：
S1001：终端设备根据零件数模信息确定零件数模。这里的零件数模信息可以是供应商提供的待打印的零件的数模信息，也可以是扫描设备扫描的待打印的零件的数模信息，也可以是使用建模软件制作的待打印的零件的数模信息。
S1002：终端设备对零件数模进行拆分，获得多个分体件数模。终端设备利用三维建模软件对零件数模进行拆分，得到多个分体件数模，这里的三维建模软件可以是CATIA或UG软件等，但不限于此。在对零件数模进行拆分时，可以依据零件的对称中心进行拆分，也可以在结构复杂的零件数模中从结构简单的地方开始进行拆分等。
S1003：终端设备对多个分体件数模进行处理，确定零件激光沉积制造分段式成形策略。具体的，终端设备将多个分体件的三维数模转化为STL格式，导入专用切片软件中转化为二维片体后，将二维片体分割为多个小区域，对分割的小区域进行路径规划，要保证成型的零件不会过热，得到零件激光沉积制造分段式成形策略。
在一种可选方式中，如图4所示，终端设备对零件数模进行拆分，获得多个分体件数模后，激光沉积制造分段式成形方法还包括：
S1004：终端设备对多个分体件数模进行加厚处理。由于激光沉积成形零件时，已成形的零件表面粗糙，要进行机械加工处理。并且还可能有变形等其他情况的发生，所以需要在建模时对分体件数模进行加厚处理，增加余量。具体的，在步骤S1002中得到了多个分体件数模后，终端设备利用三维建模软件对分体件数模进行加厚处理。
在一种可选方式中，如图3所示，在终端设备控制去应力设备对激光沉积成形的分体件进行去应力操作后，在终端设备接收在基板上成形的分体件的扫描信息前，激光沉积制造分段式成形方法还包括：
S120-1：终端设备控制机械加工设备对基材进行打磨。激光沉积成形的零件表面粗糙，需要由终端设备控制机械加工设备对基材进行打磨。
示例的，在对第一分体件进行打印前，此时的基材可以是基板。第一分体件在基板上成型前需要利用机械加工设备对基本进行打磨。在第一分体件成形后，利用机械加工设备去除基板，终端设备控制去应力设备对激光沉积成形的第一分体件进行去应力操作。此时的基材为去应力操作后的第一分体件。由终端设备控制机械加工设备对去应力操作后的第一分体件进行打磨后，终端设备控制扫描设备对打磨后的结构进行扫描。
在一种示例中，在对第二分体件进行打印前，此时的基材是已打印成形的第一分体件。在对第二分体件打印成形后，此时的基材是第一分体件和第二分体件构成的结构。终端设备控制机械加工设备对第一分体件和第二分体件构成的结构进行打磨后，终端设备控制扫描设备对打磨后的结构进行扫描。
为了防止对零件的打磨导致的零件缺量的问题，在建模时对分体件数模进行加厚处理，增加余量。
在一种可选方式中，如图5所示，终端设备根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件前，激光沉积制造分段式成形方法还包括：
S1501：终端设备确定激光沉积成形的分体件满足分体件数模要求的情况下，确定激光沉积成形的各个分体件构成的结构未满足零件数模要求。这里的分体件数模要求是指成形的分体件的尺寸与原始成形数模的尺寸的对比差异在合理范围内。这里的零件数模要求是指各个分体件构成的结构与原始成形数模相同，即各个分体件构成的结构为一整个零件。
在实际应用中，在终端设备确定成形的分体件满足分体件数模要求的情况下，终端设备确定激光沉积成形的各个分体件的结构不能构成零件整体时，终端设备根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件。
在一种可选方式中，如图5所示，终端设备根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件前，激光沉积制造分段式成形方法还包括：
S1502：终端设备确定激光沉积成形的分体件满足分体件数模要求的情况下，确定激光沉积成形的各个分体件构成的结构满足零件数模要求，停止根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形分体件；终端设备控制机械加工设备对激光沉积成形的各个分体件构成的结构进行机械加工。此时，各个分体件构成的结构即零件整体。
下面结合实例对本发明实施例中的激光沉积制造分段式成形方法进行进一步的说明。
本实施例中，待成形的零件为圆柱体形状，壁厚3mm，直径500mm，高度600mm。材质为TA15材料，采用TA15粉末的化学成分及质量百分比要求为Al:5.5～7.0％；Zr:1.5～2.5％；Mo:0.5～2.0％；V:0.8～2.5％；H:≤0.015％；O:≤0.15％；N:≤0.05％；C:≤0.10％；Fe:≤0.25％；Si:≤0.15％；其他0.30；Ti余量。以此构成了零件的原始成形数模。本发明的具体实施过程如下：
步骤S1：将上述零件的原始成形数模导入CATIA或UG软件中，根据圆柱体零件数模的特点进行拆分，将圆柱体零件均分为两个对称的分体件数模，对拆分的分体件数模进行加厚处理。
步骤S2：将步骤S1中建立的分体件数模转化为STL格式，导入专用切片软件，将三维图形转化为二维片体，切片的厚度根据设备的参数而定。并将每个片层分割成多个小区域后进行路径规划，制作零件激光沉积制造分段式成形策略。
步骤S3：采用与成形零件相同材料的板材作为基板，本实施例中的基板选用TA15材料板材作为基板，成形前将基板进行打磨去除表面氧化物，用酒精清洗，去除表面的杂质。将基板固定在激光器成形平台上，并将平台置于充满氩气的环境中进行激光成形，激光成形功率6500-7500w，扫描速度950-1300mm/min，激光器的型号为TST-2510。
步骤S4：根据TA15材料的特点，使用空气炉对激光成形的分体件进行去应力热处理，热处理温度600℃-700℃，保温2h-3h，空冷。热处理结束后将基板去除。
步骤S5：采用三维扫描仪对步骤S4中成形的分体件进行扫描，通过扫描得到的分体件的数模与分体件的原始成形数模进行对比分析，分析发现去除基板的分体件与原始成形数模相比存在缺量情况，重新对下一阶段的成形路线进行调整并制作程序。
步骤S6：将第一分体件去除基板的位置进行打磨去除表面氧化物，用酒精清洗去除杂质后固定在成形平台上。将平台置于充满氩气的环境中，以第一分体件为基材继续成形零件的第二分体件，激光成形功率6500-7500w，扫描速度950-1300mm/min。
步骤S7：采用三维扫描仪对成形的第一分体件和第二分体件组合的零件进行扫描，确保成形尺寸符合要求。
步骤S8：机械加工到零件尺寸和表面质量要求。
使用本发明实施例中的激光沉积制造分段式成形方法制备零件可以极大的提升零件的成形率，减少零件变形，开裂等的风险，节省原材料，节省成本。
上述主要从终端设备的角度对本发明实施例提供的方案进行了介绍。可以理解的是，终端设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本发明能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
本发明实施例可以根据上述方法示例对终端设备进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本发明实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
在采用对应集成单元的情况下，图6示出本发明实施例提供的激光沉积制造分段式成形控制装置600的结构框图。该激光沉积制造分段式成形控制装置600可以为图1所示终端设备100，也可以为应用于图1所示终端设备100的芯片。
如图6所示，该激光沉积制造分段式成形控制装置600包括：通信单元601和处理单元602。可选的，该激光沉积制造分段式成形控制装置600还可以包括存储单元603，用于存储激光沉积制造分段式成形控制装置600的程序代码和数据。
在一种示例中，如图6所示，上述处理单元602用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤110-步骤120。
如图6所示通信单元601用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤130
在一种可能的实现方式中，如图6所示，上述处理单元602用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤140。
在一种可能的实现方式中，如图6所示，上述处理单元602用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤100。
在一种可能的实现方式中，如图6所示，上述处理单元602用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤1001-步骤1004。
在一种可能的实现方式中，如图6所示，上述处理单元602用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤120-1。
在一种可能的实现方式中，如图6所示，上述处理单元602用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤1501。
在一种可能的实现方式中，如图6所示，上述处理单元602用于支持激光沉积制造分段式成形控制装置600执行上述实施例中由图1所示终端设备100执行的步骤1502。
其中，处理单元602可以是处理器或控制器，例如可以是中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通用处理器，数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)，专用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)，现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等等。通信模块可以是收发器、收发电路或通信接口等。存储单元603可以是存储器。
当处理单元602为处理器，通信单元601为收发器，存储单元603为存储器时，本发明实施例所涉及的激光沉积制造分段式成形装置600可以为图7所示的终端设备的硬件结构示意图。
图7示出了本发明实施例提供的终端设备100的硬件结构示意图。如图7所示，该终端设备100包括处理器110和通信接口130。
如图7所示，上述处理器110可以是一个通用中央处理器(central processingunit，CPU)，微处理器，专用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)，或一个或多个用于控制本发明方案程序执行的集成电路。上述通信接口可以为一个或多个。通信接口130可使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信。
如图7所示，上述终端设备100还可以包括通信线路140。通信线路140可包括一通路，在上述组件之间传送信息。
可选的，如图7所示，该终端设备100还可以包括存储器120。存储器120用于存储执行本发明方案的计算机执行指令，并由处理器110来控制执行。处理器110用于执行存储器120中存储的计算机执行指令，从而实现本发明实施例提供的方法。
如图7所示，存储器120可以是只读存储器(read-only memory，ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(random access memory，RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM)、只读光盘(compactdisc read-only memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器120可以是独立存在，通过通信线路140与处理器110相连接。存储器120也可以和处理器集成在一起。
可选的，本发明实施例中的计算机执行指令也可以称之为应用程序代码，本发明实施例对此不作具体限定。
在具体实现中，作为一种实施例，如图7所示，处理器110可以包括一个或多个CPU，如图7中的CPU0和CPU1。
在具体实现中，作为一种实施例，如图7所示，终端设备100可以包括多个处理器，如图7中的处理器110和处理器150。这些处理器中的每一个可以是一个单核处理器，也可以是一个多核处理器。
图8是本发明实施例提供的芯片700的结构示意图。如图8所示，该芯片700包括一个或两个以上(包括两个)处理器710和通信接口720。
可选的，如图8所示，该芯片700还包括存储器730，存储器730可以包括只读存储器730和随机存取存储器730，并向处理器710提供操作指令和数据。存储器的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器(non-volatile random access memory，NVRAM)。
在一些实施方式中，如图8所示，存储器730存储了如下的元素，执行模块或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集。
在本发明实施例中，如图8所示，通过调用存储器730存储的操作指令(该操作指令可存储在操作系统中)，执行相应的操作。
如图8所示，处理器710控制终端设备100中任一个的处理操作，处理器710还可以称为中央处理单元(central processing unit，CPU)。
如图8所示，存储器730可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器710提供指令和数据。存储器730的一部分还可以包括NVRAM。例如应用中存储器730、通信接口720以及存储器730通过总线系统耦合在一起，其中总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清楚说明起见，在图8中将各种总线都标为总线系统440。
如图8所示，上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器710中，或者由处理器710实现。处理器710可能是一种集成电路芯片700，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器710中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器710可以是通用处理器、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)、ASIC、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器730，处理器710读取存储器730中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当指令被运行时，实现上述实施例中由终端设备100执行的功能。
一方面，提供一种芯片700，该芯片700应用于终端设备100中，芯片700包括至少一个处理器710和通信接口720，通信接口720和至少一个处理器710耦合，处理器710用于运行指令，以实现上述实施例中由终端设备100执行的功能。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行计算机程序或指令时，全部或部分地执行本发明实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、终端、用户设备或者其它可编程装置。计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘(digital video disc，DVD)；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘(solid state drive，SSD)。
尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器710或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
