一种便于拆装的打印机用刮刀
技术领域
本实用新型涉及打印机技术领域，特别涉及一种便于拆装的打印机用刮刀。
背景技术
打印机用刮刀也叫清洁刮刀，与感光鼓线性接触，清洁感光鼓表面尚未完全转印的碳粉。
专利号CN201620091849.9公开了一种用于3D打印机的刮刀结构，本实用新型提供的用于3D打印机的刮刀结构，不仅能保证刮刀的直线度，而且铺粉非常平整，不会刮坏零件，设备的稳定性更高。
上述方案具有一些不足之处：1、不便进行安装和拆卸；2、不便进行高度调节；3、不具备防粘性能，为此，我们提出一种便于拆装的打印机用刮刀。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种便于拆装的打印机用刮刀，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种便于拆装的打印机用刮刀，包括刀架、刀片和U型夹，所述刀架两侧通过安装槽安装有滑轨，所述滑轨外侧设置有U型夹，所述U型夹内设置有T型杆，所述T型杆内顶部连接弹簧，且弹簧底端连接U型夹内底部，所述刀架底部开设有凹槽，所述刀片插接于凹槽内，所述刀片一侧开设有容纳槽，所述刀片外表面涂覆有纳米防粘涂层。
进一步地，所述U型夹一侧设置有滑块且滑块位于滑轨内。
进一步地，所述T型杆贯穿U型夹且T型杆底端连接横杆。
进一步地，所述刀架一侧设置有贯通的螺杆。
进一步地，所述刀架顶部通过黏胶粘接有荧光条。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.通过设置U型夹，安装时，将刀片插接到凹槽内，旋紧螺杆便可以将刀片固定住，然后向下拉动横杆，使得T型杆向下移动，U型夹一侧张开便可套接到设备上，松开横杆，T型杆在弹簧的作用下回到初始位置，便可对该刮刀进行安装，也方便进行拆卸。
2.通过设置滑轨，工作前，利用滑轨对刀架进行上下移动，将刀架和刀片调节到合适高度，方便刀片对感光鼓表面进行清洁，荧光条可以发出荧光，便于在检修时找到该装置进行检修。
3.通过设置容纳槽，在使用该装置对感光鼓表面进行清洁时，刮除的碳粉可暂存在容纳槽内，避免碳粉过多从刀片两侧和顶部溢出，到达排出位置时，容纳槽内碳粉会自动滑出，而纳米防粘涂层可避免杂质粘附在刀片表面，保证了刀片的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型一种便于拆装的打印机用刮刀的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种便于拆装的打印机用刮刀的凹槽示意图。
图3为本实用新型一种便于拆装的打印机用刮刀的容纳槽示意图。
图4为本实用新型一种便于拆装的打印机用刮刀的纳米防粘涂层示意图。
图中：1、横杆；2、T型杆；3、弹簧；4、U型夹；5、滑轨；6、荧光条；7、容纳槽；8、刀架；9、刀片；10、纳米防粘涂层；11、螺杆；12、凹槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种便于拆装的打印机用刮刀，包括刀架8、刀片9和U型夹4，所述刀架8两侧通过安装槽安装有滑轨5，所述滑轨5外侧设置有U型夹4，所述U型夹4内设置有T型杆2，所述T型杆2内顶部连接弹簧3，且弹簧3底端连接U型夹4内底部，所述刀架8底部开设有凹槽12，所述刀片9插接于凹槽12内，所述刀片9一侧开设有容纳槽7，所述刀片9外表面涂覆有纳米防粘涂层10。
其中，所述U型夹4一侧设置有滑块且滑块位于滑轨5内。
本实施例中如图1所示，U型夹4可沿着滑轨5上下滑动。
其中，所述T型杆2贯穿U型夹4且T型杆2底端连接横杆1。
其中，所述刀架8一侧设置有贯通的螺杆11。
本实施例中如图1和图2所示，将刀片9插接到凹槽12内，旋紧螺杆11便可以将刀片9固定住。
其中，所述刀架8顶部通过黏胶粘接有荧光条6。
本实施例中如图1所示，荧光条6可以发出荧光，便于在检修时找到该装置进行检修。
需要说明的是，本实用新型为一种便于拆装的打印机用刮刀，安装时，将刀片9插接到凹槽12内，旋紧螺杆11使可以将刀片9固定住，然后向下拉动横杆1，使得T型杆2向下移动，U型夹4一侧张开便可套接到设备上，松开横杆1，T型杆2在弹簧3的作用下回到初始位置，便可对该刮刀进行安装，也方便进行拆卸，工作前，利用滑轨5对刀架8进行上下移动，将刀架8和刀片9调节到合适高度，方便刀片9对感光鼓表面进行清洁，荧光条6可以发出荧光，便于在检修时找到该装置进行检修，在使用该装置对感光鼓表面进行清洁时，刮除的碳粉可暂存在容纳槽7内，避免碳粉过多从刀片9两侧和顶部溢出，到达排出位置时，容纳槽7内碳粉会自动滑出，而纳米防粘涂层10(东莞市金耐新材料有限公司生产)可避免杂质粘附在刀片9表面，保证了刀片9的使用效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
