楼层分组控制器
技术领域
本实用新型涉及供热技术领域，具体涉及楼层分组控制器。
背景技术
在传统的电控供热系统中，一般采用统一的供热模式。由楼宇控制器控制各个房间的温控终端，当温控终端数量较多时，楼宇控制器的计算压力很大、负载很大，导致楼宇控制器对温控终端的控制工作可能出现问题。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供楼层分组控制器，以降低楼宇控制器的计算压力和负载。
楼层分组控制器，包括微处理器；
楼宇控制器通过通信模块向所述微处理器发送温控命令，微处理器通过通信模块向温控终端发送温控命令；
所述温控终端通过通信模块向所述微处理器反馈温度数据。
进一步的，还包括多个内部RAM，多个所述内部RAM与所述微处理器连接，所述楼宇控制器发送至微处理的温控命令存入内部RAM，所述微处理器通过时分复用从多个内部RAM中调取温控命令并发送至温控终端；
所述温控终端反馈至微处理器的温度数据存储在多个内部RAM中，所述微处理器通过时分复用从多个内部RAM中调取温度数据并发送至楼宇控制器。
进一步的，所述通信模块采用RS485模块，所述微处理器、温控终端和楼宇控制器上均设有RS485模块，微处理器、温控终端和楼宇控制器的RS485模块之间通过RS485总线连接通信。
进一步的，还包括稳压模块，所述稳压模块设置在所述微处理器上。
进一步的，所述微处理器采用PIC16F1527型号处理器。
进一步的，所述稳压模块采用LM2576-5型稳压模块。
进一步的，所述PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口与接线箱JXD的VDD端口连接，所述接线箱JXD的接地端接地，所述JXD接线箱的VDD端口与第一二极管的正极连接，JXD接线箱的VDD端口还与第二二极管的正极连接；
所述第一二极管和第二二极管的负极均与稳压模块LM2576-5的VIN端口连接，所述稳压模块LM2576-5的VOUT端口上接有LC振荡电路；
所述稳压模块LM2576-5的GND端口和ON/OFF端口均接地；
所述稳压模块LM2576-5的BACK端口与所述PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口连接；
所述LC振荡电路还接入稳压模块LM2576-5的BACK端口与所述PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口连接的线路上。
进一步的，所述LC振荡电路中还包括第三二极管；
所述第三二极管的负极与稳压模块LM2576-5的VOUT端口连接，第三二极管的正极接地；
所述LC振荡电路的电容C的一端接入稳压模块LM2576-5的BACK端口与所述PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口连接的线路上，所述电容C的另一端接地；
所述LC振荡电路的电感L的一端接入第三二极管的负极与稳压模块LM2576-5的VOUT端口的连接线路上，所述电感L的另一端与电容C的非接地端连接。
本实用新型的有益效果体现在：本实用新型提出楼层分组控制器，包括微处理器、温控终端和楼宇控制器；楼宇控制器通过通信模块向所述微处理器发送温控命令，微处理器通过通信模块向所述温控终端发送温控命令；温控终端通过通信模块向微处理器反馈温度数据；通过微处理器调度楼宇控制器发来的温控命令和温控终端发来的温度数据，来降低楼宇控制器的负载和计算压力，通过通信模块的通信能够方便微处理器、温控终端和楼宇控制器之间的数据连通。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型一实施例提供的微处理器的接口图；
图2为本实用新型一实施例提供的稳压模块的电路图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
本实用新型提出楼层分组控制器，包括微处理器；楼宇控制器通过通信模块向所述微处理器发送温控命令，微处理器通过通信模块向温控终端发送温控命令；所述温控终端通过通信模块向所述微处理器反馈温度数据。楼宇控制器可以是服务器、计算机等，用于发送温度控制命令。楼宇控制器能够提供所有温控命令，然后由微处理器分发温控命令控制各个温控模块以进行温度调控，并且温控模块能够将温度数据实时反馈给微处理器，微处理器采集到温度数据后可以用于多种用途；通过通信模块的通信，可以将微处理器、温控终端和楼宇控制器数据打通，通过通信控制的方式来快速调控温控终端进行楼层温度控制。同时，通过微处理器的中间作用，能够降低楼宇控制器的负载和计算压力。
优选的，还包括多个内部RAM，多个所述内部RAM与所述微处理器连接，所述楼宇控制器发送至微处理的温控命令存入内部RAM，所述微处理器通过时分复用从多个内部RAM中调取温控命令并发送至温控终端。具体的，楼宇控制器发来的温控命令依次遍历终端，温控命令可以分成多次先后发送给各个温控终端，这样的时分复用的信号发送方式能够降低微处理器的负载和计算压力；
所述温控终端反馈至微处理器的温度数据存储在多个内部RAM中，所述微处理器通过时分复用从多个内部RAM中调取温度数据并发送至楼宇控制器,先后多次来发送温度数据，这样的时分复用的信号发送方式能够降低微处理器的负载和计算压力。
具体的，所述通信模块采用RS485模块，所述微处理器、温控终端和楼宇控制器上均设有RS485模块，微处理器、温控终端和楼宇控制器的RS485模块之间通过RS485总线连接通信。
还包括稳压模块，所述稳压模块设置在所述微处理器上。由于在本实用新型的一些实施例中，微处理器需要对大量温控终端进行通信，其负载相当大，稳压电路能够起到一定的电流限制作用，能够稳定电压，在输入电网电压波动或负载发生改变时仍能保持输出电压基本不变，防止微处理器在高负载下被波动的电压电流损坏。
具体的，所述微处理器采用PIC16F1527型号处理器。稳压模块采用LM2576-5型稳压模块。
微处理器和稳压模块的具体连接如图1和2所示，PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口与接线箱JXD的VDD端口连接，所述接线箱JXD的接地端接地，所述JXD接线箱的VDD端口与第一二极管的正极连接，JXD接线箱的VDD端口还与第二二极管的正极连接；
所述第一二极管和第二二极管的负极均与稳压模块LM2576-5的VIN端口连接，所述稳压模块LM2576-5的VOUT端口上接有LC振荡电路；
所述稳压模块LM2576-5的GND端口和ON/OFF端口均接地；
所述稳压模块LM2576-5的BACK端口与所述PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口连接；
所述LC振荡电路还接入稳压模块LM2576-5的BACK端口与所述PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口连接的线路上。在本实用新型这种高负载的电路中，LC振荡电路能够滤去低频信号，提升微处理器与温控终端和楼宇控制器的通信效率。
所述LC振荡电路中还包括第三二极管；
所述第三二极管的负极与稳压模块LM2576-5的VOUT端口连接，第三二极管的正极接地；
所述LC振荡电路的电容C的一端接入稳压模块LM2576-5的BACK端口与所述PIC16F1527型号处理器的一个VDD端口连接的线路上，所述电容C的另一端接地；
所述LC振荡电路的电感L的一端接入第三二极管的负极与稳压模块LM2576-5的VOUT端口的连接线路上，所述电感L的另一端与电容C的非接地端连接。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
