一种用于组织包埋盒进行定位控制及检测的管理系统
技术领域
本申请涉及病理组织处理技术领域，具体涉及一种用于组织包埋盒进行定位控制及检测的管理系统。
背景技术
在现有生活中的医院病理科其常规工作有一个统一的标准工作流程：组织取材→组织脱水→组织包埋→组织切片→组织染色→显微镜诊断→出病理报告。包埋是在组织浸蜡完成后放入充满熔融石蜡的包埋盒内，其作用是能够给组织标本提供物理支撑或化学保护，便于后续的组织切片或者长期保存。浸蜡完成后形成含有浸蜡组织的包埋盒，把这些包埋盒送到包埋区的处理需要考虑很多工作需要处理，若所有的处理工作都需要人工来完成，一方面包埋效率较慢，另一方面也不能保证包埋效果。
在CN107463193A中公开了一种低温组织包埋温度控制系统，其中包括加热制冷半导体元件和控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连；所述控制电路包括CPU、电源转换部分、系统控制部分、存储器、系统反馈部分、显示部分、蓝牙部分和散热控制部分，CPU的控制信号输出端口分别与系统控制部分的控制信号输入端口、散热控制部分的控制信号输入端口相连。
现有技术虽然公开了包埋过程中对于包埋盒的温度控制系统，但是在包埋过程中对于包埋盒的运动、定位控制也是影响包埋效率和包埋质量的重要影响因素，而现有技术并没有公开该技术。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种用于组织包埋盒进行定位控制及检测的管理系统，包括微处理器、恒温控制部和运动定位部，所述恒温控制部和运动定位部分别与微处理器相连，所述运动定位部包括电缸控制模块、绝对值编码器、压力感应器和输出感应器，所述电缸控制模块、绝对值编码器、压力感应器和输出感应器分别与所述微处理器相连。
本申请中恒温控制部的作用是：给包埋盒提供一个适宜的温度环境，浸蜡完成的包埋盒内部的组织需要适宜的温度，既要保证石蜡不会凝固，又不能温度过高造成组织烧坏，所以需要高可靠及安全等级的温度控制。
本申请中运动定位部的作用是用来实现包埋盒的定位及检测。利用电缸控制模块进行控制，使包埋盒进行下压运动，实现包埋盒的连续性与运动动力，避免阻塞及缝隙的形成。包埋盒下推的进度，由绝对值编码器进行信号的反馈，同时可以检测该组包埋盒有剩余多少个包埋盒还未进行包埋。再利用压力感应器用来对电缸控制模块下压力的值进行检测，防止过度施压以及未进行施压的检测控制，本申请利用运动定位部能够对包埋盒的运动进行全面检测。
本申请中的输出感应器用来与其他部件进行衔接，形成一个闭环的检测控制。
进一步的，所述恒温控制部包括相配合设置的加热控制模块和温度检测模块，所述加热控制模块和温度检测模块分别与所述微处理器相连。本申请中加热控制模块的作用是实现加热输出，为环境实现提供热量；温度检测模块的作用是实时对环境进行检测温度的变化，及时给加热控制提供实时温度数据，对加热控制进行反馈，温度检测模块同时对温度状态进行记录，在查找和分析问题可以根据环境状况进行实时分析。
进一步的，还包括时间控制模块，所述时间控制模块与所述微处理器相连。本申请中时间控制模块用于为微处理器提供基准时间。
进一步的，还包括门控控制模块，所述门控控制模块与所述微处理器相连。本申请中门控控制模块的作用是当用户放入浸蜡后的包埋盒后，然后把门关闭之后要用电子锁把门锁紧并保证在处理过程中不能随意打开。
所述门控控制模块包括相配合设置的门锁以及门锁检测器。门锁的作用是实现锁紧；门锁检测器的作用是探测门锁是否正常锁紧，并兼顾探测门的开闭状态，本申请通过门控控制模块实现对包埋盒输入部分的操作安全的保护。
进一步的，还包括用于供电的电源模块。本申请中的电源模块可以给各个模块进行供电，电源模块中的控制器可以对某部分是否供电进行控制，对某一部分进行暂停或者重启等，这样方便进行处理。
进一步的，所述恒温控制部还包括过热保护器，所述过热保护器与所述加热控制模块以及温度检测模块配合设置。过温保护器的作用是当控制元件失效的时候起到防护作用。
进一步的，所述电缸控制模块中包括步进电机。本申请利用步进电机实现对包埋盒的推动运动。
本申请的有益效果如下：
1、本申请中恒温控制部的作用是给包埋盒提供一个适宜的温度环境，有效防止温度过低石蜡凝固以及温度过高造成组织烧坏的情况发生；
2、本申请中运动定位部的作用是用来实现包埋盒的定位及检测，利用运动定位部实现包埋盒的运动连续性，有效避免阻塞及缝隙的形成；
3、本申请运动定位部中利用绝对值编码器和压力感应器对包埋盒的运动进行定位控制，有效的提高了包埋效率和包埋质量；
4、本申请通过门控控制模块实现对包埋盒输入部分的操作安全的保护；
5、本申请中过温保护器的作用是当控制元件失效的时候起到防护作用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请中管理系统的结构示意图；
图2为本申请中用于管理系统工作的一种检测电路图；
图3为本申请中用于管理系统工作的另一种检测电路图。
具体实施方式
为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
一种用于组织包埋盒进行定位控制及检测的管理系统，如图1所示，包括微处理器1、恒温控制部、运动定位部、时间控制模块108、门控控制模块103和电源模块，恒温控制部、运动定位部、时间控制模块108、门控控制模块103和电源模块分别与微处理器1相连，运动定位部包括电缸控制模块104、绝对值编码器105、压力感应器106和输出感应器107，电缸控制模块104、绝对值编码器105、压力感应器106和输出感应器107分别与微处理器1相连。
其中，恒温控制部包括相配合设置的加热控制模块101和温度检测模块102，加热控制模块101和温度检测模块102分别与微处理器1相连。恒温控制部还包括过热保护器，过热保护器与加热控制模块101以及温度检测模块102配合设置。
可以理解的，电缸控制模块104中包括步进电机。
可以理解的，门控控制模块103包括相配合设置的门锁以及门锁检测器。
本实施例通过恒温控制部实现包埋盒进行包埋的温度不会太高也不会太低，通过运动定位部控制包埋盒进行包埋的下压距离和下压压力，通过时间控制模块108为微处理器1提供基准时间，通过门控控制模块103实现门锁的开闭以及锁紧。
如图2和图3所示，本实施例中公开了管理系统的控制电路，图2为温度控制的放大电路图，用于提高检测精确性，图3是门锁控制的去干扰电路图，用于提高门锁控制的可靠性。
如图2所示的电路图中，PAD 01和PAD 02分别是连接温度传感器的两个引脚、R1-R8代表的是电阻、C1表示的是电容、U1表示的是高精度运算放大器、D1表示的是稳压芯片起到防护作用，防止意外出现的时候对后继电路的损伤。
如图3所示的电路图中，R1-R4代表的是电阻、C1-4表示的是电容、U2表示的是电压滤波变换器，DFC A1和DFC A2分别接电磁锁控制，DFC Y1接MCU控制引脚，DFC Y2接电磁锁12V供电。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
