一种带有软带的光器件加电测试夹具
技术领域
本实用新型涉及光通信器件制造领域，特别涉及一种带有软带的光器件加电测试夹具。
背景技术
在光通信器件制造领域，光器件是光通信系统中可以将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。
光器件完成封装制作后，都需要经过加电测试环节，测试光器件的各项光电指标是否符合要求，合格的光器件才能进入下一道工序。加电测试的完成，需要一种能够夹持光器件并给光器件加电的夹具才能够实现，以往的软带测试夹具大多适用于单层软带，随着高速率光模块的不断涌现，光器件带有双层软带的情况越来越多，追求效率的提高已是迫不及待。
目前对光器件进行加电测试的夹具大都存在操作不方便的问题，难以实现光器件软带的可靠夹持和快捷方便操作。传统的加电测试方式包括先将光器件软带同测试印刷电路板(Printed circuitboards，简称PCB)焊接然后进行各项测试，但是焊接的方式工作效率低且测试完成后需将器件从 PCB板上取下，易损坏；或通过柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit board，简称FPC)连接器夹持软带加电的方式，但是，通过FPC连接器的方式，FPC连接器本身易损坏，且需定制与光器件软带尺寸相匹配的连接器，连接器易得性不高。
为了能够提高光器件的加电测试效率，降低测试成本，需要设计带有软带的光器件加电测试夹具。此夹具可以调整光器件软带与连接器的相对位置关系，并且能够使光器件的软带与PCB板无需采用焊接的方式而实现快速压合对接，提高了光器件与连接器的耦合效率和耦合质量。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型目的在于提供了一种带有软带的光器件加电测试夹具，用于对带有单层软带或者双层软带光器件进行加电，该夹具可以确保光器件的软带焊盘同供电电路板金手指的准确对位，实现对光器件单层软带或者双层软带方便可靠的加电，提高对光器件的加电测试效率，由此解决现有技术中光器件进行加电测试的夹具大都存在操作不方便，难以实现光器件软带的可靠夹持以及快捷方便操作的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种带有软带的光器件加电测试夹具，包括基座1、光器件固定组件2、软带固定组件3和连接器4，具体的：所述基座1后端设置有凹槽平面，基座1前端被凹槽平面分为上下两部分；所述光器件固定组件2横向设置在所述基座1上，用于固定放置在基座1上的待测光器件；所述软带固定组件3纵向设置在所述基座1上，用于纵向压合放置在基座1上的软带；所述连接器4固定在所述基座1上。
作为对上述方案进一步的完善和补充，本发明还包括以下附加技术特征。
连接器4具体为一种PCB板，其靠近光器件固定组件2的一端用于连接待测光器件的软带42，待测光器件的软带42与待测光器件41已焊接， PCB板的另一端用于连接光器件的加电测试机。
光器件固定组件2包括内夹块21、内夹块固定件211、支撑弹簧212、外夹块22、外夹块固定件221和光器件固定螺栓23，内夹块21和外夹块 22放置于基座1横向的孔位内，内夹块固定件211和外夹块固定件221分别将内夹块21和外夹块22固定于基座1内，在内夹块固定件211和内夹块21之间设置一支撑弹簧212，光器件固定螺栓23插入外夹块固定件221 中部设置的螺纹孔中，外夹块22与光器件固定螺栓23接触，当光器件固定螺栓23旋进或旋出时，外夹块22跟随光器件固定螺栓23在相应方向上移动。
待测光器件41放置在内夹块21和外夹块22之间，待测光器件41底部放置于基座1后端凹槽内，待测光器件41的壳体与横向定位凹槽内壁贴合后，光器件固定螺栓23调整待测光器件的软带42与连接器4的相对位置，直至待测光器件的软带42焊盘在竖直方向上对准与连接器4靠近待测光器件41一端的金手指焊盘。
软带固定组件3包括上软带压块31、下软带压块32、复位弹簧33、上压块螺栓34和下压块螺栓35，所述上软带压块31和下软带压块32两侧各设置一导向块，基座1前端上部和下部内侧各设置有两个导向槽，上软带压块31和下软带压块32的导向块分别与基座1的导向槽相耦合，每个导向块与导向槽之间均设置有复位弹簧33，上压块螺栓34和下压块螺栓35 分别固定于基座1前端的上部和下部。
上压块螺栓34完全旋进至基座1前端上部时，上软带压块31完全压至连接器4的正面，下压块螺栓35完全旋进至基座1前端下部时，下软带压块32完全压至连接器4的背面。
上软带压块31在压块底部设置有上压块缓冲垫311，下软带压块32在压块底部设置有下压块缓冲垫321，缓冲垫完全覆盖压块底部，上压块缓冲垫311与上软带压块31、下压块缓冲垫321与下软带压块32均为可拆卸连接。
上软带压块31和下软带压块32的顶部表面积大于与待测光器件的软带42接触的底部面积。
上软带压块31与上压块螺栓34接触的侧面设置有斜度，下软带压块 32与下压块螺栓35接触的侧面设置有斜度，在复位弹簧33的弹力作用下，上压块螺栓34向基座1旋进或旋出控制上软带压块31的下降或上升，下压块螺栓35向基座1旋进或旋出控制下软带压块32的上升或下降，用于将待测光器件41放入或取出基座1，或调整待测光器件的软带42的位置。
连接器4通过螺钉固定于基座1上，连接器4在靠近待测光器件41的一端正面背面均设置有金手指焊盘，且正面与背面的金手指焊盘不相同，若待测光器件的软带42是双层时，上层软带焊盘位于连接器4上方，与正面的金手指焊盘压合；下层软带焊盘位于连接器4下方，与背面的金手指焊盘压合。
本实用新型的光器件加电测试夹具在基座上设置光器件固定组件、软带固定组件和连接器，技术效果具体表现为：
光器件固定组件用于固定待测光器件，方便待测光器件在基座上的放置、取出以及固定，同时通过设置两个夹块起到对待测光器件的导向和定位作用，实现对待测光器件的软带快速加电，达到了操作方便快捷的目的；
软带固定组件用于将待测光器件的软带焊盘压合在连接器的金手指焊盘上，通过压块螺栓与基座的完全连接，即可确保待测光器件软带的可靠夹持，起到压合和防止晃动的作用；
连接器用于对待测光器件软带进行加电，连接器靠近待测光器件的一端正面背面均带有金手指焊盘，且正面与背面的金手指焊盘不相同，不仅可以用于单层软带加电测试，同样可以用于双层软带的加电测试，提高了光器件的加电测试效率，降低了测试成本。
附图说明
图1是本实施例带有软带的光器件加电测试夹具装配图；
图2是本实施例带有软带的光器件加电测试夹具装配前侧图；
图3是本实施例带有软带的光器件加电测试夹具爆炸结构右后侧视图；
图4是本实施例带有软带的光器件加电测试夹具爆炸结构右前侧视图；
图5是本实施例待测光器件与连接器俯视图；
图6是本实施例待测光器件与连接器侧视图；
图7是本实施例带有软带的光器件加电测试夹具不带有下压块底部仰视图；
图8是本实施例带有软带的光器件加电测试夹具不带连接器主视图。
在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：
1-基座；2-光器件固定组件；21-内夹块；211-内夹块固定件；212-支撑弹簧；22-外夹块；221-外夹块固定件；23-光器件固定螺栓；3-软带固定组件；31-上软带压块；311-上压块缓冲垫；32-下软带压块；321-下压块缓冲垫；33-复位弹簧；34-上压块螺栓；35-下压块螺栓；4-连接器；41-待测光器件；42-待测光器件的软带。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本实用新型的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本实用新型的限制。
此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例一：
下面结合具体实施例进行详细说明，结合本实用新型的附图1，具体的，本实用新型实施例提供了一种带有软带的光器件加电测试夹具，包括基座1、光器件固定组件2、软带固定组件3和连接器4，具体的：所述基座1后端设置有凹槽平面，基座1前端被凹槽平面分为上下两部分；所述光器件固定组件2横向设置在所述基座1上，用于固定放置在基座1上的待测光器件；所述软带固定组件3纵向设置在所述基座1上，用于纵向压合放置在基座1上的软带；所述连接器4固定在所述基座1上。
结合本实用新型的附图5和附图6，还存在一种优选的实现方案，具体的，连接器4具体为一种PCB板，其靠近光器件固定组件2的一端用于连接待测光器件的软带42，待测光器件的软带42与待测光器件41已焊接， PCB板的另一端用于连接光器件的加电测试机。
结合本实用新型的附图3和附图7，还存在一种优选的实现方案，具体的，光器件固定组件2包括内夹块21、内夹块固定件211、支撑弹簧212、外夹块22、外夹块固定件221和光器件固定螺栓23，内夹块21和外夹块 22放置于基座1横向的孔位内，内夹块固定件211和外夹块固定件221分别将内夹块21和外夹块22固定于基座1内，在内夹块固定件211和内夹块21之间设置一支撑弹簧212，光器件固定螺栓23插入外夹块固定件221 中部设置的螺纹孔中，外夹块22与光器件固定螺栓23相接触，当光器件固定螺栓23旋进或旋出时，外夹块22跟随光器件固定螺栓23在相应方向上移动。
结合本实用新型的附图3，还存在一种优选的实现方案，具体的，待测光器件41放置在内夹块21和外夹块22之间，待测光器件41底部放置于基座1后端凹槽内，待测光器件41的壳体与横向定位凹槽内壁贴合后，光器件固定螺栓23调整待测光器件的软带42与连接器4的相对位置，直至待测光器件的软带42焊盘在竖直方向上对准与连接器4靠近待测光器件41 一端的金手指焊盘。
结合本实用新型的附图3和附图4，还存在一种优选的实现方案，具体的，软带固定组件3包括上软带压块31、下软带压块32、复位弹簧33、上压块螺栓34和下压块螺栓35，所述上软带压块31和下软带压块32两侧各设置一导向块，基座1前端上部和下部内侧各设置有两个导向槽，上软带压块31和下软带压块32的导向块分别与基座1的导向槽相耦合，每个导向块与导向槽之间均设置有复位弹簧33，上压块螺栓34和下压块螺栓35 分别固定于基座1前端的上部和下部。
结合本实用新型的附图2和附图4，还存在一种优选的实现方案，具体的，上压块螺栓34完全旋进至基座1前端上部时，上软带压块31完全压至连接器4的正面，下压块螺栓35完全旋进至基座1前端下部时，下软带压块32完全压至连接器4的背面。
结合本实用新型的附图3和附图4，还存在一种优选的实现方案，具体的，上软带压块31在压块底部设置有上压块缓冲垫311，下软带压块32在压块底部设置有下压块缓冲垫321，缓冲垫完全覆盖压块底部，上压块缓冲垫311与上软带压块31、下压块缓冲垫321与下软带压块32均为可拆卸连接。
结合本实用新型的附图8，还存在一种优选的实现方案，具体的，上软带压块31和下软带压块32的顶部表面积大于与待测光器件的软带42接触的底部面积。
结合本实用新型的附图3，还存在一种优选的实现方案，具体的，上软带压块31与上压块螺栓34接触的侧面设置有斜度，下软带压块32与下压块螺栓35接触的侧面设置有斜度，在复位弹簧33的弹力作用下，上压块螺栓34向基座1旋进或旋出控制上软带压块31的下降或上升，下压块螺栓35向基座1旋进或旋出控制下软带压块32的上升或下降，用于将待测光器件41放入或取出基座1，或调整待测光器件的软带42的位置。
结合本实用新型的附图4，还存在一种优选的实现方案，具体的，连接器4通过螺钉固定于基座1上，连接器4在靠近待测光器件41的一端正面背面均设置有金手指焊盘，且正面与背面的金手指焊盘不相同，若待测光器件的软带42是双层时，上层软带焊盘位于连接器4上方，与正面的金手指焊盘压合；下层软带焊盘位于连接器4下方，与背面的金手指焊盘压合。
所述带有软带的光器件加电测试夹具在调制时：待测光器件41放置在内夹块21和外夹块22之间，待测光器件41底部放置于基座1后端凹槽内，待测光器件41的壳体与横向定位凹槽内壁贴合后，光器件固定螺栓23调整待测光器件的软带42与连接器4的相对位置，直至待测光器件的软带42 焊盘在竖直方向上对准与连接器4靠近待测光器件41一端的金手指焊盘，若待测光器件的软带42是双层时，上层软带焊盘位于连接器4上方，调节上压块螺栓34，控制上压块与正面的金手指焊盘压合；再调节下压块螺栓 35，控制下压块与下层软带焊盘位于连接器4下方，与背面的金手指焊盘压合，压合过程完成后，光器件的软带与PCB板完成耦合。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
