欢迎光临小豌豆知识网!
当前位置:首页 > 物理技术 > 测量测试> 零插拔力测试簧片独创技术7316字

零插拔力测试簧片

2021-04-01 22:20:04

零插拔力测试簧片

  技术领域

  本实用新型涉及簧片技术领域,具体是零插拔力测试簧片。

  背景技术

  零插拔力测试簧片,用于PGA封装形式集成电路的测试,将零插拔力测试簧片用于集成电路测试插座、或老化(老炼)插座中,测试插座上下料被测件过程中,实现电信号导通接触点非接触、零插拔力,现有集成电路零插拔力测试插座的零插拔力测试簧片,其装配基座体通常为薄板状,或方针状。已有零插拔力测试簧片,适用装配在注射制造的具有方槽孔的测试插座塑料基体中的方槽形装配孔中,需要注射制造工艺生产测试插座塑料基体。对于小批量插座的制造,将需要先投资制造注射模具,才能注射制造塑料基体。加工周期长、投资大,插座成本高。

  实用新型内容

  本实用新型的目的在于提供零插拔力测试簧片,以解决上述背景技术中提出的问题。

  为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

  零插拔力测试簧片,包括簧片弹臂、簧片基座和簧片尾针;

  所述簧片弹臂包括第一连接臂和第二连接臂,所述第二连接臂倾斜固定连接在第一连接臂的底端,且第一连接臂和第二连接臂的连接处形成簧片触点;

  所述簧片基座固定连接在簧片弹臂的左右侧,所述簧片基座的横截面为弧形;所述簧片尾针的顶端竖直固定连接在簧片弹臂的底端。

  作为本实用新型进一步的方案:所述簧片弹臂还包括第三连接臂和第四连接臂,所述第三连接臂倾斜固定连接在第二连接臂的底端,所述第四连接臂竖直固定连接在第三连接臂的底端。

  作为本实用新型进一步的方案:所述簧片基座为三个,且簧片基座为圆弧,其中两个所述簧片基座固定连接在簧片弹臂的一侧壁上,另一个所述簧片基座固定连接在簧片弹臂的另一侧壁上。

  作为本实用新型进一步的方案:三个所述簧片基座构成圆筒体。

  作为本实用新型进一步的方案:所述簧片基座的两端均分别固定连接在簧片弹臂的前后侧壁上。

  与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:零插拔力测试簧片使PGA封装待测芯片在测试过程中引脚不出现划伤情况,实现无损伤测试;零插拔力测试簧片三个簧片基座构成的圆筒体,插座塑料装配基体无需预先投资注射加工的模具,可以使用塑料板材经过简单的铣削、钻孔加工,就可实现测试插座的生产,零插拔力测试簧片三个簧片基座构成的圆筒体,能够方便零插拔力测试簧片在测试插座塑料基体上的圆柱形装配孔中简单装配,实现测试插座快捷、低成本加工。

  附图说明

  图1为零插拔力测试簧片示意图;

  图2为零插拔力测试簧片中簧片基座的俯视图;

  图3为零插拔力测试簧片中簧片基座和第四连接臂的连接俯视图;

  图4为零插拔力测试簧片安装在PGA封装芯片测试插座中的示意图;

  图中:1-簧片弹臂、2-簧片基座、3-簧片尾针、4-第一连接臂、5-第二连接臂、6-簧片触点、7-第三连接臂、8-第四连接臂、9-PGA封装待测芯片、10-芯片定位块、11-芯片测试插座、12-测试插座基块、13-芯片引脚、14-圆柱装配孔。

  具体实施方式

  下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

  请参阅图1-4,本实用新型实施例中,零插拔力测试簧片,包括簧片弹臂1、簧片基座2和簧片尾针3;

  簧片弹臂1包括第一连接臂4和第二连接臂5,第二连接臂5倾斜固定连接在第一连接臂4的底端,且第一连接臂4和第二连接臂5的连接处形成簧片触点6;

  簧片基座2固定连接在簧片弹臂1的左右侧,簧片基座2的横截面为弧形;簧片尾针3的顶端竖直固定连接在簧片弹臂1的底端。

  还包括PGA封装待测芯片9,PGA封装待测芯片9上固定连接有芯片引脚13,PGA封装待测芯片9放置在测试插座11用于卡紧簧片弹臂1的芯片定位块10中,芯片测试插座11上固定连接有与簧片基座2相配合的测试插座基块12。

  在被测PGA封装待测芯片9放置(测试上料)在芯片测试插座11中时,零插拔力测试簧片与芯片引脚13不接触,实现零插拔力。

  向右推动芯片定位块10,其相对零插拔力测试簧片移动,带动芯片引脚13接触零插拔力测试簧片的簧片触点6,当芯片引脚13继续右移,弹臂变形,产生反作用压力,使弹片触点6压迫在芯片引脚13上。向左推动芯片定位块10,其相对零插拔力测试簧片向左移动,带动芯片引脚13离开零插拔力测试簧片;当芯片引脚13,脱离簧片触点6的接触,芯片引脚13与簧片触点6无接触力。

  芯片引脚13接触簧片触点6,压迫簧片弹臂1,获得芯片引脚13与弹片的电气信号良好连接。

  反之,芯片引脚13离开簧片触点6,获得芯片引脚13与零插拔力测试簧片的电气信号断开,实现PGA封装待测芯片9在测试插座11的芯片定位块10中上下料时,芯片引脚13与零插拔力测试簧片之间实现非接触,即“零插拔力”。

  簧片弹臂1还包括第三连接臂7和第四连接臂8,第三连接臂7倾斜固定连接在第二连接臂5的底端,第四连接臂8竖直固定连接在第三连接臂7的底端。

  簧片基座2为三个,其中两个簧片基座2固定连接在簧片弹臂1的一侧壁上,另一个簧片基座2固定连接在簧片弹臂1的另一侧壁上。

  三个簧片基座2构成圆筒体,便于簧片基座2装配在测试插座基块12上的圆柱装配孔14中。

  簧片基座2的两端均分别固定连接在簧片弹臂1的前后侧壁上。

  在本实用新型中所描述的“固定连接”表示相互连接的两部件之间是固定在一起,一般是通过焊接、螺钉或胶粘等方式固定在一起;“转动连接”是指两部件连接在一起并能相对运动。

  虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

  故以上所述仅为本申请的较佳实施例,并非用来限定本申请的实施范围;即凡依本申请的权利要求范围所做的各种等同变换,均为本申请权利要求的保护范围。

《零插拔力测试簧片.doc》
将本文的Word文档下载到电脑,方便收藏和打印
推荐度:
点击下载文档

文档为doc格式(或pdf格式)