一种散热装置及使用该散热装置的头盔
【技术领域】
本实用新型涉及头盔技术领域，尤其涉及一种散热装置及使用该散热装置的头盔。
【背景技术】
随着经济的发展，社会的进步，智能穿戴设备逐渐走入了人们的生活当中，其中智能头盔作为一个将电子功能件和结构防护件集成在一起的新型产品，研制过程中面临着严重的散热问题。
现有头盔基本都是采取前后开设通风孔，在运动过程中通过气流的迅速流动将电子元件的热量带出；或者采用加装风扇的形式，形成强迫对流，使热量散出。这两种方式均存在一定的缺陷，第一种方式在头盔静止无运动时，气流不能流动，不能产生散热效果；第二种方式在风扇开启时会产生一定的噪声，这样势必会引起佩戴者不适。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热装置及使用该散热装置的头盔，能够通过石墨烯片、热管将主板主芯片处的热传导出来，通过石墨烯片将主板上其他元器件的热量传导出来，通过散热翅片显著增大散热面积，实现整体空间的全方位立体散热，通过另一端的散热铝片增大散热面积，在满足电子元件散热的基础上不产生噪声，实现智能头盔高效被动散热。
为解决上述技术问题，一方面，本实用新型一实施例提供了一种散热装置,包括主板，还包括：热管、石墨烯片和翅片，所述石墨烯片设于所述主板的上下表面和所述热管的一端上，所述热管的另一端设有所述翅片，所述主板与所述热管接触。
优选地，所述石墨烯片通过粘贴方式设于所述主板的上下表面。
优选地，所述石墨烯片通过粘贴方式设于所述热管的一端上。
优选地，所述热管的另一端通过焊接方式设有所述翅片。
优选地，所述主板包括主芯片，所述热管与所述主芯片接触位置保持平整。
优选地，所述石墨烯片的背部涂有绝缘胶，通过所述绝缘胶粘贴在主板上。
优选地，所述石墨烯片上贴有铝片。
优选地，所述石墨烯片为多个。
一方面，本实用新型一实施例提供了一种头盔，包括壳体，还包括上述的散热装置。
优选地，所述热管的外形根据所述壳体做适应性弯曲。
与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：可以通过石墨烯片、热管将主板主芯片处的热传导出来，通过石墨烯片将主板上其他元器件的热量传导出来，通过散热翅片显著增大散热面积，实现整体空间的全方位立体散热，通过另一端的散热铝片增大散热面积，在满足电子元件散热的基础上不产生噪声，实现智能头盔高效被动散热。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型一种散热装置一实施例的仰视图。
图2是图1局部放大图。
图3是本实用新型一种散热装置一实施例的正视图。
图4是本实用新型一种散热装置一实施例的右视图。
图5是本实用新型一种散热装置一实施例的俯视图。
图6是本实用新型一种散热装置一实施例的等轴测视图。
图7是本实用新型一种散热装置一实施例的左视图。
图8是本实用新型一种散热装置一实施例的背视图。
图9是本实用新型一种散热装置的又一实施例仰视图。
图10是本实用新型一种散热装置的又一实施例正视图。
图11是本实用新型一种散热装置的又一实施例右视图。
图12是本实用新型一种散热装置的又一实施例左视图。
图13是本实用新型一种散热装置的又一实施例背视图。
图14是本实用新型一种散热装置的又一实施例俯视图。
图15是本实用新型一种散热装置的又一实施例等轴测视图。
图中，1-石墨烯片，2-铝片，3-热管，4-翅片，5-主芯片，6-PCB板，7-主板电子件。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
图1是本实用新型一种散热装置一实施例的仰视图。
图2是图1局部放大图。
图3是本实用新型一种散热装置一实施例的正视图。
图4是本实用新型一种散热装置一实施例的右视图。
图5是本实用新型一种散热装置一实施例的俯视图。
图6是本实用新型一种散热装置一实施例的等轴测视图。
图7是本实用新型一种散热装置一实施例的左视图。
图8是本实用新型一种散热装置一实施例的背视图。
主板是智能头盔的核心部件，主板上的cpu即主芯片为主要热源，温度过高会导致主板降频进入自我保护状态，为保证主板与cpu的稳定运行，需要对其进行散热设计，请参考图1～图8，石墨烯片1贴在热管3上，热管3一端与PCB板6一面的主芯片5热源直触，主板另一面的主板电子件7直接用石墨烯片1粘贴。主芯片5是主热源，用热管3传热，并通过石墨烯片1扩大面积，另一面的主板电子件7是副热源，直接用石墨烯片1导热即可。热管3的另外一端直接将翅片4套在上面。热管3与主板上的主芯片5接触位置做压平处理，保证与主芯片5的良好直触，减少热阻；热管3随头盔的外形做适应性的弯折，不影响头盔的整体外形；在头盔内部空间较大的位置在热管的另一端焊接上一组散热翅片4，散热翅片4的大小视内部空间的大小而定，通过散热翅片4显著增加了自然对流散热面积，可以较大的提升被动散热能力。
实施例二
图9是本实用新型一种散热装置的又一实施例仰视图。
图10是本实用新型一种散热装置的又一实施例正视图。
图11是本实用新型一种散热装置的又一实施例右视图。
图12是本实用新型一种散热装置的又一实施例左视图。
图13是本实用新型一种散热装置的又一实施例背视图。
图14是本实用新型一种散热装置的又一实施例俯视图。
图15是本实用新型一种散热装置的又一实施例等轴测视图。
请参考图9～图15，在实施例一的基础上，铜箔石墨烯片上设置有若干散热铝片。铝片用于给石墨烯片散热。头盔主板仓内布置石墨烯片散热装置，将主板内发热电子元件的热量均匀散到整个空间中，实现电子元件散热。其中，铜箔石墨烯片背部涂有导热绝缘胶，可直接粘贴在主板上，通过石墨烯片的高导热性将主板上各电子元件的热量导出；在石墨烯片的另一端粘贴散热铝片，在有限空间内显著增加散热面积，提升散热能力。
由上述说明可知，使用根据本实用新型的散热装置及头盔，可以通过石墨烯片、热管将主板主芯片处的热传导出来，通过石墨烯片将主板上其他元器件的热量传导出来，通过散热翅片显著增大散热面积，实现整体空间的全方位立体散热，通过另一端的散热铝片增大散热面积，在满足电子元件散热的基础上不产生噪声，实现智能头盔高效被动散热。
以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
