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一种口红防化管

2021-02-07 16:28:36

一种口红防化管

  技术领域

  本实用新型涉及日常生活用品技术领域,具体为一种口红防化管。

  背景技术

  在炎炎夏日中,女性常会将口红携带在身旁,在这种情况下,口红的融化很难解决,而现有的技术中,很少有针对口红而设计的防化管。且现采取的口红防化方法只是简单的冰箱存储,且面临着拿出冰箱化的更快以及无法携带等问题。

  实用新型内容

  (一)解决的技术问题

  针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种口红防化管,解决了口红防化方法只是简单的冰箱存储,且面临着拿出冰箱化的更快以及无法携带的问题。

  (二)技术方案

  为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种口红防化管,包括管体、半导体制冷芯片和金属制管壁,所述管体底部设置有制冷底座,所述半导体制冷芯片安装在制冷底座内部,所述金属制管壁内部放置有口红,所述制冷底座底部设置有USB充电接口,所述管体顶部设置有口红防化管管盖,所述半导体制冷芯片顶部和底部分别设置有冷端陶瓷基板和热端陶瓷基板,所述半导体制冷芯片于冷端陶瓷基板和热端陶瓷基板内侧设置有金属导流板,所述金属导流板通过导线与USB充电接口连接。

  优选的,所述管体设置为方形,防化管整体大小设计在一支口红大小,小巧方便携带,防化管内部不连接口红,可方便人们携带不同的口红,达到一管多用的效果。

  优选的,所述半导体制冷芯片包括N型半导体材料和P型半导体材料,N型半导体材料和P型半导体材料联结成热电偶,只采用半导体制冷芯片,降低口红防化管制作成本的同时也可以保持口红一个正常温度,以便不出现拿出管套后,由于内外温差大而导致融化速度更快的问题。

  优选的,所述半导体制冷芯片嵌入金属制管壁的底部,制冷装置采用半导体制冷芯片,不需要任何制冷剂,可连续工作,不会产生回转效应,工作时没有震动,噪音,寿命长,安装容易,半导体制冷芯片制冷速度快,耗电少。

  优选的,所述管体外侧边缘设置为圆角。

  优选的,所述金属导流板均与N型半导体材料和P型半导体材料连接。

  (三)有益效果

  本实用新型提供了一种口红防化管。具备以下有益效果:

  (一)、该口红防化管,当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端,但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量,从而会影响热传递,而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递,当冷热端达到一定温差,这两种热传递的量相等时,就会达到一个平衡点,正逆向热传递相互抵消,此时冷热端的温度就不会继续发生变化,金属管采用方形,方便不同形状口红的存放,金属管壁相比其他材质更容易传导保存冷气,容易制冷,并且能够起到保护口红被摔断的风险,半导体制冷芯片需要在供电情况下才能使用,将采取多种电源连接方式,USB即可供电,充电宝,笔记本,手机等方式方便随时供电。

  (二)、该口红防化管,制冷装置采用半导体制冷芯片,不需要任何制冷剂,可连续工作,不会产生回转效应,工作时没有震动,噪音,寿命长,安装容易,半导体制冷芯片制冷速度快,耗电少,只采用半导体制冷芯片,降低口红防化管制作成本的同时也可以保持口红一个正常温度,以便不出现拿出管套后,由于内外温差大而导致融化速度更快的问题。

  (三)、该口红防化管,结构简单,使用方便,由于采用半导体制冷芯片,可以迅速帮助口红进行冷却,可以方便夏日人们在外出时利用防化管来进行口红防化。

  附图说明

  图1为本实用新型整体的结构示意图;

  图2为本实用新型半导体制冷芯片的结构示意图。

  图中:1管体、2金属制管壁、3口红、4口红防化管管盖、5制冷底座、6半导体制冷芯片、7USB充电接口、8金属导流板、9热端陶瓷基板、10冷端陶瓷基板。

  具体实施方式

  下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

  请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种口红防化管,包括管体1、半导体制冷芯片6和金属制管壁2,管体1底部设置有制冷底座5,半导体制冷芯片6安装在制冷底座5内部,金属制管壁2内部放置有口红3,制冷底座5底部设置有USB充电接口7,管体1顶部设置有口红防化管管盖4,半导体制冷芯片6顶部和底部分别设置有冷端陶瓷基板10和热端陶瓷基板9,半导体制冷芯片6于冷端陶瓷基板10和热端陶瓷基板9内侧设置有金属导流板8,金属导流板8通过导线与USB充电接口7连接。

  管体1设置为方形。

  半导体制冷芯片6包括N型半导体材料和P型半导体材料,N型半导体材料和P型半导体材料联结成热电偶。

  半导体制冷芯片6嵌入金属制管壁2的底部。

  管体1外侧边缘设置为圆角。

  金属导流板8均与N型半导体材料和P型半导体材料连接。

  使用时,当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端,但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量,从而会影响热传递,而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递,当冷热端达到一定温差,这两种热传递的量相等时,就会达到一个平衡点,正逆向热传递相互抵消,此时冷热端的温度就不会继续发生变化,金属管采用方形,方便不同形状口红的存放,金属管壁相比其他材质更容易传导保存冷气,容易制冷,并且能够起到保护口红被摔断的风险,半导体制冷芯片6需要在供电情况下才能使用,将采取多种电源连接方式,USB即可供电,充电宝,笔记本,手机等方式方便随时供电。

  需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

  尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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