一种电脑桌
技术领域
本实用新型涉及人类生活用品技术领域，特别涉及一种电脑桌。
背景技术
现有的电脑桌一般包括桌面和支柱，所述支柱与桌面连接。对于夏季来讲，在使用笔记本电脑的时候，往往需要一定的散热。但是现有的电脑桌并没有散热结构，即使有散热结构，这种结构也是单纯的通过散热装置对笔记本进行散热，无法对笔记本的热量进行合理的利用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电脑桌，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种电脑桌，包括：桌面和支柱，所述支柱与桌面的底部连接，所述桌面设有散热区和风扇，所述散热区的截面自上往下依次为：金属板、半导体制冷片和散热装置，所述半导体制冷片的热区与金属板贴合，所述半导体制冷片的冷区与散热装置贴合，所述半导体制冷片的正极导线与风扇的负极连接，所述半导体制冷片的负极导线与风扇的正极连接，所述风扇朝向散热区。
进一步，所述金属板为铜板。通过铜板可以增加导热能力。
进一步，所述支柱与桌面的底部铰接。
进一步，所述散热装置为金属片散热器。
进一步，所述金属板的底部与半导体制冷片的热区之间通过硅胶层贴合。通过硅胶层可以加速金属板与半导体制冷片的热区之间的热交换。
进一步，所述散热装置与半导体制冷片的冷区之间通过硅胶层贴合。通过硅胶层可以加速散热装置与半导体制冷片的冷区之间的热交换。
本实用新型的有益效果是：本电脑桌通过半导体制冷片的逆反作用，将笔记本的热量转换成电能，对热量加以利用，使得风扇转动，从而给人带来清凉。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
图1是电脑桌的立体结构示意图；
图2是散热区的截面结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参考图1和图2,一种电脑桌，包括：桌面100和支柱200，所述支柱200与桌面100的底部连接，所述桌面100设有散热区110和风扇300，所述散热区110的截面自上往下依次为：金属板111、半导体制冷片112和散热装置113，所述半导体制冷片112的热区与金属板111贴合，所述半导体制冷片112的冷区与散热装置113贴合，所述半导体制冷片112的正极导线121与风扇300的负极连接，所述半导体制冷片112的负极导线131与风扇300的正极连接，所述风扇300朝向散热区110。
其中，半导体制冷片112是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。冷端则为半导体制冷片112的冷区，热端则为半导体制冷片112的热区。由于半导体制冷片112在有电流通过的时候可以从其的冷区将热量搬到其的热区。根据这个特点，利用半导体制冷片112的可逆性，故通过在半导体制冷片112的热区放置热源，在半导体制冷片112的冷区放置冷源，即可以使得半导体制冷片112产生电流。基于此，本当用户将笔记本电脑放置到散热区110中，
笔记本电脑产生的热量传递到金属板111中，金属板111相当于一个热源。散热装置113与空气接触，散热装置113相当于一个冷源。半导体制冷片112的热区与金属板111贴合，而半导体制冷片112的冷区与散热装置113贴合，故，半导体制冷片112产生电流，该电流通过正极导线121和负极导线131作用在风扇300中，使得风扇300转动，从而给人带来清凉。
本申请的电脑桌通过半导体制冷片112的逆反作用，将笔记本的热量转换成电能，对热量加以利用，使得风扇300转动，从而给人带来清凉。
作为优选的实施例，所述金属板111为铜板。通过铜板可以增加导热能力。
作为优选的实施例，所述支柱200与桌面100的底部铰接。
作为优选的实施例，所述散热装置113为金属片散热器。
作为优选的实施例，所述金属板111的底部与半导体制冷片112的热区之间通过硅胶层(未画出)贴合。所述散热装置113与半导体制冷片112的冷区之间通过硅胶层贴合。通过硅胶层可以加速金属板111与半导体制冷片112的热区之间的热交换。通过硅胶层可以加速散热装置113与半导体制冷片112的冷区之间的热交换。
以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
