带双出风口的无叶风扇
技术领域
本实用新型涉及风扇技术领域，特别是涉及一种具有环形出风口的风扇结构。
背景技术
现有的现在市场上无叶风扇采用一个出风口的，但吹出风的面积较小，人的体感不好；市场上采用环形出风口的无叶风扇，吹出来的风，面积虽大，但由于其风道限制，左右出风风速大小不一。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种出风均匀，出风面积大的带双出风口的无叶风扇。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：
提供一种带双出风口的无叶风扇，包括壳体、设置在壳体内下部的风机组件和壳体内上部的风道组件，所述风机组件包括风机壳体、第一电机、第二电机、第一风轮和第二风轮，所述风机壳体包括上下两个阿基米德蜗壳腔体；所述第一风轮和第二风轮分别与第一电机和第二电机的输出轴固定，分别容置两个阿基米德蜗壳腔体内；下方的阿基米德蜗壳腔体和上方的阿基米德蜗壳腔体的出风口分布于风扇左右两侧、从左右两侧分别向风道组件的风道送风；所述风道组件包括两个环形出风口。
进一步地：
所述风道组件的两个环形出风口呈上下设置。
下方的阿基米德蜗壳腔体位于上方的阿基米德蜗壳腔体的左下方。
下方的阿基米德蜗壳腔体位于上方的阿基米德蜗壳腔体的右下方。
所述壳体包括前壳和后壳，该前壳上设置有上下两个正对的大孔，沿两个大孔一周分别设置有第一挡风环和第二挡风环；所述后壳上也设置有上下两个正对的大孔，沿两个大孔一周分别设置有第三挡风环和第四挡风环，第一挡风环的孔径大于第三挡风环；第二挡风环的孔径大于第四挡风环；第三挡风环套入第一挡风环二者之间形成第一环形出风口，第四挡风环套入第二挡风环二者之间形成第二环形出风口。
本实用新型由于上下两个阿基米德蜗壳腔体从左右两边向风道送风，且具备两个环形出风口，与现有技术相比，本实用新型具有左右出风风速均匀，且出风面积大的技术效果。
附图说明
图1是本实用新型带双出风口的无叶风扇实施例的立体示意图；
图2是本实用新型带双出风口的无叶风扇实施例的分解示意图；
图3是本实用新型带双出风口的无叶风扇实施例去掉前壳的立体示意图；
图4是本实用新型带双出风口的无叶风扇实施例去掉前壳、风道前盖和前蜗壳的立体示意图；
图5是本实用新型带双出风口的无叶风扇实施例的前壳背面示意图；
图6是本实用新型带双出风口的无叶风扇实施例的剖面示意图；
图7是本实用新型带双出风口的无叶风扇实施例的内部风向示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1至图6所示，一种带双出风口的无叶风扇，包括前壳1、后壳2、风机组件3和风道组件4。
如图2至图4所示，风机组件3包含前蜗壳31、后蜗壳32、第一电机33、第二电机34、第一风轮35和第二风轮36。后蜗壳32通过螺钉与前蜗壳31固定装配，前蜗壳31和后蜗壳32装配后形成上下两个阿基米德蜗壳腔体。第一风轮35和第二风轮36分别与第一电机33和第二电机34的输出轴固定，分别容置上下两个阿基米德蜗壳腔体内。上下两个阿基米德蜗壳腔体在风扇的横向上错开设置，如图4所示，下方的阿基米德蜗壳腔体S2位于上方的阿基米德蜗壳腔体S1的左下方，而不是正下方。其他实施例中，下方的阿基米德蜗壳腔体S2也可以位于上方的阿基米德蜗壳腔体S1的右下方。下方的阿基米德蜗壳腔体S2和上方的阿基米德蜗壳腔体S1的出风口分布于风扇左右两侧。
风道组件4包括风道前盖41和风道后盖42。风道组件4固定装配在风机组件3的上方。风道前盖41包括上下两个正对大孔411和412，风道后盖42上也相应设置有上下两个正对的大孔421和422。如图2和图5所示，前壳1上同样设置有上下两个正对的大孔，沿两个大孔一周分别设置有第一挡风环11和第二挡风环12；如图2和图4所示，后壳2上也设置有上下两个正对的大孔，沿两个大孔一周分别设置有第三挡风环13和第四挡风环14。第一挡风环11和第二挡风环12的孔径大于第三挡风环13和第四挡风环14。第三挡风环13和第四挡风环14分别穿越风道前盖41和风道后盖的上下两个大孔套设在第一挡风环11和第二挡风环12之内。第一挡风环11和第三挡风环13之间形成第一环形出风口F1，第二挡风环12和第四挡风环14之间也形成第二环形出风口F2。所述第一挡风环11和第二挡风环12与前壳一体成型，或者分别成型。
如图7所示，工作时，电机带动风轮转动，周围的空气进入阿基米德蜗壳腔体S1、S2，左下方的阿基米德蜗壳腔体S2内的风从左侧向上进入风道组件4内的风道，右上方的阿基米德蜗壳腔体S1内的风从右侧向上进入风道组件4内的风道。风道内的风再分别从第一环形出风口F1和第二环形出风口F2吹出。由于两个阿基米德蜗壳腔体从左右两侧分别向风道送风，因此左右出风风速均匀，且具备两个环形出风口，因而出风面积大。
应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
