一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法
技术领域
本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，特别是涉及一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法。
背景技术
传统的瓷砖铺贴，对水泥层的热涨冷缩位移的控制一般通过在水泥层四周和转角处施作伸缩缝，在铺贴瓷砖时通过采用留缝铺贴工艺。但现在越来越多家庭选择安装地暖，在地暖加热时，瓷砖的膨胀系数小于水泥层，同时升温过程中瓷砖的温度变化滞后于水泥层温度变化，导致瓷砖的热胀值明显小于水泥层。这就导致在留缝铺贴瓷砖时，需要留较宽的缝隙，通常缝隙的宽度为2mm，以避免出现瓷砖蹦瓷、起拱等问题。
然而，这种较宽的间隙导致装修的整体性和美感造成不良影响，降低了装修的质量。为了提高装修质量，需要将缝隙的宽度缩小，然而宽度缩小又会导致瓷砖蹦瓷、起拱等问题。
发明内容
本发明的目的是：提供一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，不仅能够实现密缝铺贴，还能够防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量。
为了实现上述目的，本发明提供了一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，包括瓷砖层、铺贴平面和蜂窝结构，所述蜂窝结构设置于所述铺贴平面上，所述蜂窝结构的孔洞上下开口设置，所述蜂窝结构的孔洞中填充水泥砂浆，所述瓷砖层的底部设置于所述蜂窝结构的顶部，所述瓷砖层包括多个瓷砖，任意相邻的两个所述瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm。
可选的，还包括若干个泡沫粒子，所述泡沫粒子设置于所述水泥砂浆内。
可选的，还包括粘贴层，所述蜂窝结构通过所述粘贴层设置于所述铺贴平面。
可选的，还包括净水泥层，所述瓷砖层通过所述净水泥层设置于所述蜂窝结构的顶部。
可选的，还包括瓷砖胶层，所述瓷砖层通过所述瓷砖胶层设置于所述净水泥层上。
本发明还提供了一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，包括以下步骤：
步骤一：检查所述铺贴平面是否有空鼓，并对所述空鼓进行敲除；对所述铺贴平面的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域做封闭处理；清理所述铺贴平面；
步骤二：将蜂窝结构设置于所述铺贴平面上，再将水泥砂浆填充于所述蜂窝结构的孔洞中，水泥砂浆的填充高度低于所述蜂窝结构的孔洞顶端1-2mm；
步骤三：检查瓷砖是否有缺陷，将无缺陷的瓷砖逐片铺贴于所述蜂窝结构的上方。
可选的，所述步骤一还包括：在清理所述铺贴平面后，将粘接剂涂刷在所述铺贴平面上。
可选的，所述步骤二还包括：在所述水泥砂浆填充于所述蜂窝结构的孔洞之前，泡沫粒子与所述水泥砂浆拌和。
可选的，所述步骤二还包括：在所述水泥砂浆填充于所述蜂窝结构的孔洞之后，在所述水泥砂浆初凝之前，将净水泥抹平于所述水泥砂浆上方。
可选的，所述步骤三还包括：检查瓷砖是否有缺陷之后，将瓷砖胶涂抹于无缺陷的瓷砖背面。
本发明实施例一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
本发明实施例的一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，包括瓷砖层、铺贴平面和蜂窝结构，蜂窝结构设置于铺贴平面上，蜂窝结构的孔洞上下开口设置，蜂窝结构的孔洞中填充水泥砂浆，瓷砖层的底部设置于蜂窝结构的顶部，瓷砖层包括多个瓷砖，任意相邻的两个瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm。通过设置蜂窝结构，将水泥砂浆分隔为若干块，减少在出现热胀冷缩时水泥砂浆的热胀值，而且设置任意相邻的两个瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm，在实现密缝铺贴的同时，还能够防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量。
本发明实施例还提供一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，实现密缝铺贴，防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量。
附图说明
图1是本发明实施例的剖视图。
图2是本发明实施例的结构示意图。
图中，1、瓷砖层；2、铺贴平面；3、蜂窝结构；4、泡沫粒子；5、粘贴层；6、净水泥层；7、瓷砖胶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参照图1-2，本发明实施例优选实施例的一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，其特征在于，包括瓷砖层1、铺贴平面2和蜂窝结构3，蜂窝结构3设置于铺贴平面2上，蜂窝结构3的孔洞上下开口设置，蜂窝结构3的孔洞中填充水泥砂浆，瓷砖层1的底部设置于蜂窝结构3的顶部，瓷砖层1包括多个瓷砖，任意相邻的两个瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm。通过设置蜂窝结构3，将水泥砂浆分隔为若干块，减少在出现热胀冷缩时水泥砂浆的热胀值，而且设置任意相邻的两个瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm，在实现密缝铺贴的同时，还能够防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量。蜂窝结构3通常为瓦楞纸、橡胶等弹性材料制成，这样在水泥砂浆膨胀时，膨胀的一部分能够挤压蜂窝结构3，蜂窝结构3受到挤压缩小而为水泥砂浆让出空间，进一步减少了水泥砂浆的整体膨胀程度。在本实施例中，蜂窝结构3的高度为30mm-60mm、边长为60mm的正六边体，厚度为1mm-2mm。水泥砂浆的填充高度为30mm-60mm。
本实施例的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，还包括若干个泡沫粒子4，泡沫粒子4设置于水泥砂浆内。水泥砂浆的包含标号42.5的普通硅酸盐水泥、清洁水、沙子和泡沫粒子4，其重量配合比为水泥20％、水20％、沙子59.95％泡沫0.05％。泡沫粒子4自身也具有弹性，在水泥砂浆膨胀时，泡沫粒子4受到挤压也会为水泥砂浆让出空间，进一步减少了水泥砂浆的整体膨胀程度。还包括粘贴层5，蜂窝结构3通过粘贴层5设置于铺贴平面2。粘贴层5为粘接剂，厚度为2mm-5mm。粘贴层5是为了将蜂窝结构3固定在铺贴平面2上，便于后续施工。还包括净水泥层6，瓷砖层1通过净水泥层6设置于蜂窝结构3的顶部。净水泥层6的设置，能够使瓷砖和水泥砂浆结合的更好，提高连接强度。此外，水泥砂浆的填充高度低于所述蜂窝结构3的孔洞顶端1-2mm，水泥砂浆能够形成一个凹面，净水泥直接设置于水泥砂浆上方，能够更好的将水泥砂浆和净水泥结合。净水泥层6的厚度为5mm-10mm，优选厚度6mm。还包括瓷砖胶层7，瓷砖层1通过瓷砖胶层7设置于净水泥层6上。瓷砖胶层7由瓷砖胶构成，厚度为3mm-6mm，优选厚度3mm。
本实施例还提供一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，包括以下步骤：
步骤一：检查铺贴平面2是否有空鼓，并对空鼓进行敲除；对铺贴平面2的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域做封闭处理；清理铺贴平面2。
其中，在清理铺贴平面2后，将粘接剂涂刷在铺贴平面2上。
将生活饮用水加入搅拌桶，再将粘结剂逐量加入，混合比例为：1份水：4份干粉，可以根据施工习惯适当改变粉料与水的比例，调节稀稠度；用低速(300r/min)电动搅拌器搅拌均匀无生粉团。净置15分钟后进行第二次搅拌1-3分钟即可使用，水化后的粘结剂不可再加水或粘结剂干粉；用灰刀沿直线将少量粘结剂用力刮在铺贴平面2上，抹刀呈60-70度，涂抹成饱满平面形成粘贴层5，其厚度为2mm粘贴层5能使后续蜂窝结构3相互嵌合，提供粘结力，同时还能使水泥砂浆层更好和铺贴平面2更好地结合；搅拌后的粘结剂应在4小时内用完，每半小时搅拌一次，使其保持较好的可操作性，已固化的粘结剂禁止使用。
在施工前，还需要根据设计图纸对铺贴平面2进行检查和定位，划出房屋水平标高线；划出瓷砖水平标高线。
步骤二：将蜂窝结构3设置于铺贴平面2上，再将水泥砂浆填充于蜂窝结构3的孔洞中，水泥砂浆的填充高度低于蜂窝结构3的孔洞顶端1-2mm。
其中，在水泥砂浆填充于蜂窝结构3的孔洞之前，泡沫粒子4与水泥砂浆拌和。在拌合前，先将泡沫粒子4加入到水中浸泡半小时，可增加泡沫粒子4的粘结力，减少离析现象。人工拌合时首先把水泥和砂子按规定的比例数倒在灰盘上，用拌灰铁锹反复拌合，使砂子和水泥混合均匀。然后加配比份的水，泡沫粒子4随水加入后再拌合，减少泡沫粒子4密度较低而发生的离析现象，使拌合好的水泥砂浆达到颜色一致；水泥砂浆拌合后应减少二次搬运和抖动，减少离析现象。如使用前发现有离析，应再次拌合后使用。
在设置蜂窝结构3时，蜂窝结构3在使用前如果是折叠状态可进行预拉伸：双手拿着蜂窝结构3的两边，缓缓拉伸5-10次，在固定时可有效防止蜂窝结构3回缩；将拉伸完的蜂窝结构3第一到二行压合镶嵌在粘贴层5上，并往蜂窝框架里灌入一定量的水泥砂浆，高度为蜂窝框架的1/3-1/2，静置半小时后缓缓拉伸余下的蜂窝结构3到需要的位置并镶嵌到粘贴层5中，其中倒数的第一到第二行也灌入水泥砂浆到辅助框架高度的1/3-1/2，使蜂窝结构3双边固定，静置半小时后蜂窝结构3固定完毕。
在水泥砂浆填充于蜂窝结构3的孔洞时，使用灰刀将拌合好的水泥砂浆逐格填充到蜂窝辅助框架里面，其中水泥砂浆填充的高度应距离蜂窝辅助结构的最高高度有1mm-2mm的距离，使其形成一个凹面，能更好的与净水泥层6相结合。
另外，在水泥砂浆填充于蜂窝结构3的孔洞之后，在水泥砂浆初凝之前，将净水泥抹平于水泥砂浆上方。其方法是：将干净的生活用水和水泥按照1:1的配合比均匀拌合，将拌合好的水泥浆均匀泼淋在水泥砂浆层上，并用灰刀修理平整形成净水泥层6。
步骤三：检查瓷砖是否有缺陷，将无缺陷的瓷砖逐片铺贴于蜂窝结构3的上方。
在检查瓷砖是否有缺陷时，检查瓷砖表面和图案，确保瓷砖没有明显的缺色、断线、错位、缺角、裂纹等缺陷；检查瓷砖尺寸，确保没有长、宽、高和平面平整度符合要求；以墙面瓷砖水平标高线为基准，将瓷砖从墙面处开始逐片铺贴，将瓷砖平放到所述净水泥层6上，用皮锤敲击目测调平，再借助水平尺微调，将瓷砖调整至水平；将瓷砖翻起，若所述净水泥层6有空漏，则对所述净水泥层6进行修补，修补后再将瓷砖放回至所述净水泥层6上，用水平尺检查平整度，若瓷砖仍然平整，则完成所述水泥砂层的找平，瓷砖试铺完成。
其中，检查瓷砖是否有缺陷之后，将瓷砖胶涂抹于无缺陷的瓷砖背面。瓷砖胶以覆盖满瓷砖背面方格为宜，混合比例为：1份水：4份干粉。
在铺贴瓷砖时，用吸盘将刷涂有瓷砖胶的瓷砖轻放至净水泥层6上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层。任意相邻两瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm。
综上，本发明实施例提供一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，其在实现密缝铺贴的同时，还能够防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量，还提供一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，以适配本发明实施例的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
