一种抗氧化瓷质釉面砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种抗氧化瓷质釉面砖及其制备方法。
背景技术
由于釉面砖生产工艺都是坯体层上施釉后烧成，由于釉面层承担装饰效果往往使用较好的原料生产，厂家为了降低成本，坯体层大多选用廉价原料，由于釉面层和坯体层原料品质的差异，导致出现了坯体成品底部和面部色相不一样，俗称“两层皮”，尤其白度和氧化程度差别明显，使得陶瓷砖成品的底面色调与其侧面、顶面的色调都不一样。
陶瓷砖在烧成过程中，釉面砖砖坯的底部中间和四周会呈色不一致，色相不一致，深浅也不一致，出现色调浓稠不均匀的现场或者呈现不同于砖坯底部本身正常色调的现象。例如砖坯中间发青，四周发黄。或者中间发青，四周发暗。给顾客产生表里不一的感觉，影响产品销售。这是由于砖坯中的异色有机物未完全烧去，在坯体内会出现黑心现象，更具体地，会在白坯上呈现黄-绿-灰阴影，而红坯则会呈现黄-灰-黑色，砖坯的颜色是由有机物和碳化物因氧化不足生成的炭粒和铁质的还原现象所形成。
发明内容
本发明的目的在于提出一种抗氧化瓷质釉面砖，其砖体布施有抗氧化釉，有利于釉面砖成品的表面色相一致，抗氧化效果好。
本发明的另一个目的在于提出一种上述抗氧化瓷质釉面砖的制备方法，有利于防止抗氧化釉的脱落，确保瓷质釉面砖成品的色相一致，且工艺简单，操作性强。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种抗氧化瓷质釉面砖，包括抗氧化釉层、瓷质坯体层和面釉层，所述抗氧化釉层位于所述瓷质坯体层的底面和/或侧面，所述面釉层位于所述瓷质坯体层的上表面；
所述抗氧化釉层的吸水率与所述瓷质坯体层的吸水率的差的绝对值小于0.5％；所述抗氧化釉层的原料包括地砖熔块、烧滑石和磷灰石。
优选的，按照质量份数，所述抗氧化釉层包括以下原料组分：地砖熔块20～30份、长石5～10份、烧滑石25～35份、氧化铝4～8份、硅酸锆4～8份、石英5～11份、高岭土5～10份和磷灰石2～5份。
优选的，按照质量份数，所述抗氧化釉层包括以下原料组分：地砖熔块25份、长石7份、烧滑石30份、氧化铝6份、硅酸锆6份、石英8份、高岭土12份和磷灰石4份。
优选的，所述抗氧化釉层分为底面抗氧化釉层和侧面抗氧化釉层，所述底面抗氧化釉层位于所述瓷质坯体层的底面，所述侧面抗氧化釉层位于所述瓷质坯体层的侧面。
优选的，所述底面抗氧化釉层的厚度为0.1～0.3mm，所述侧面抗氧化釉层的厚度为0.02～0.05mm。
一种上述抗氧化瓷质釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、将抗氧化釉原料按配比加入球磨机，制备抗氧化釉；
B、将面釉原料按配比加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，获得面釉；
C、将步骤B的面釉布施于瓷质砖坯体的上表面，形成面釉层；
D、将步骤A的抗氧化釉布施于步骤C的瓷质砖坯体的底面和/或侧面，形成抗氧化釉层，其中，所述抗氧化釉的熔融温度与所述瓷质砖坯体的熔融温度之间的差值≤3℃，且所述抗氧化釉的膨胀系数与所述瓷质砖坯体的膨胀系数之间的差值≤1；
E、将步骤D的瓷质砖坯体进行烘干和烧制，形成抗氧化釉面砖。
优选的，所述抗氧化釉的粘结力≥0.1MPa。
优选的，步骤D中还包括以下步骤：
D0、调节步骤A的抗氧化釉比重，令用于喷涂的抗氧化釉比重为1.35～1.40，用于辊涂的抗氧化釉比重为1.60～1.80，令用于刷涂的抗氧化釉比重为1.64～1.82；
D1、将步骤A的抗氧化釉利用喷涂或者辊涂的施釉方式布施于步骤C的瓷质砖坯体的底面，形成底面抗氧化釉层；
D2、将步骤A的抗氧化釉利用刷涂的施釉方式布施于步骤D1的瓷质砖坯体的侧面，形成侧面抗氧化釉层。
优选的，当利用辊涂的施釉方式对砖坯底面施釉形成底面抗氧化釉层时，施釉厚度为0.3～0.5mm；
当利用喷涂的施釉方式对砖坯底面施釉形成底面抗氧化釉层时，施釉厚度为0.18～0.35mm；
当利用刷涂的施釉方式对砖坯侧面施釉形成侧面抗氧化釉层时，施釉厚度为0.02～0.05mm。
优选的，步骤A中，所述抗氧化釉过325目筛，筛余为1～1.5％。
本发明的有益效果：本技术方案提出的一种抗氧化瓷质釉面砖，其砖体布施有抗氧化釉，有利于釉面砖成品的表面色相一致，抗氧化效果好。进而提出一种上述抗氧化瓷质釉面砖的制备方法，有利于防止抗氧化釉的脱落，确保瓷质釉面砖成品的色相一致，且工艺简单，操作性强。
附图说明
附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。
图1是本发明一种抗氧化瓷质釉面砖的层次结构示意图
其中：抗氧化釉层1、底面抗氧化釉层11、侧面抗氧化釉层12、瓷质砖坯体层2、面釉层3、底釉层4、装饰层5、背底浆层6。
具体实施方式
一种抗氧化瓷质釉面砖，包括抗氧化釉层1、瓷质坯体层2和面釉层3，所述抗氧化釉层位于所述瓷质坯体层的底面和/或侧面，所述面釉层位于所述瓷质坯体层的上表面；
所述抗氧化釉层1的吸水率与所述瓷质坯体层的吸水率的差的绝对值小于0.5％；所述抗氧化釉层1的原料包括地砖熔块、烧滑石和磷灰石。
为了解决釉面砖的表面色相不一致的问题，本技术方案在瓷质坯体层2的底面布施有抗氧化釉层1，抗氧化釉层1的光泽透明性和质地能与釉面砖中的面釉层3互相烘托，自然融合于同一件釉面砖产品中。
具体地，本技术方案给坯体底面和/或侧面布施一层抗氧化釉，相当于给坯体底部穿上一件抗氧化釉衣服，有利于提升釉面砖产品的抗氧化效果，同时使得釉面砖成品的砖体色调一致。
具体地，本技术方案中，将抗氧化釉层1的吸水率与瓷质坯体层的吸水率之间的差值控制在0.5％以内，烧结度是指烧结温度，指陶瓷生坯通过烧结，达到气孔最小，收缩最大，产品最致密，性能最优良，成为坚实集结体状态时的温度。陶瓷砖的吸水率可用于表征其烧结度，为了釉面砖中抗氧化釉层1能与瓷质坯体层2进一步地互相烘托，自然融合于同一件产品中，本技术方案还进一步对釉面砖的烧结度进行了限定，有利于提高釉面砖中抗氧化釉层1与瓷质坯体层2的结合性，有利于进一步提升瓷质釉面砖的抗氧化效果。
本技术方案中，用于提升釉面砖抗氧化效果的抗氧化釉层1包括地砖熔块、烧滑石和磷灰石。
将地砖熔块添加至抗氧化釉料中，有利于提高釉料自身的烧结程度，使抗氧化釉的火度和坯体的火度保持一致，使抗氧化釉在坯体烧成条件下，完全润湿坯体底部，釉面细腻致密，能有效对坯体压制成型过程中坯体底部的颗粒通过滑移、变形或断裂的坯底进行修补，并对重新排列而形成的微裂纹和微空隙，进行完全充盈致密，有利于改善坯体底部的粗糙不平整，促进坯釉之间的结合，对提高砖坯底部颜色的一致性起到有效作用。
本技术方案中，抗氧化釉中烧滑石中的Mg2+,能够和Fe2+反应生成一种固溶体(MgO·FeO),能够和TiO2反应生成MgO·TiO2的固体熔体，最终导致Fe2+和TiO2被沉淀下来，从而减弱铁、钛元素对陶瓷成品颜色生产的不好影响，并且烧滑石中的Mg2+能够起到乳浊效果，能够提高砖坯底部颜色的一致性。
抗氧化釉中还加入少量的磷酸盐，在硅酸盐玻璃相中，成分有微量的Fe2+会使陶瓷成品显青色，尤其Fe2+在硅酸盐中是以FeO4的四面体晶体结构，具有很强的显示黄色剂。但在磷酸盐玻璃相中，是以FeO8的八面体晶体结构，没有显色能力，因此在抗氧化釉中添加少量的磷酸盐可以提高砖坯底部颜色的一致性。具体地，本实施例中的磷酸盐是指组分中的P2O5，主要是指由磷灰石引入，在磷酸盐玻璃相中，Fe2+是以FeO8的八面体晶体结构，没有显色能力，因此在抗氧化釉中添加少量的磷酸盐可以提高砖坯底部颜色的一致性。
在本技术方案的其他实施方式中，瓷质釉面砖还包括底釉层4和装饰层5。底釉层4位于瓷质坯体层2和面釉层3之间，底釉层4有利于遮盖瓷质坯体层2的坯体颜色，以及提高瓷质坯体层2和面釉层3之间的结合性；装饰层5位于面釉层3的上表面，起到装饰的作用。
更进一步说明，按照质量份数，所述抗氧化釉层1包括以下原料组分：地砖熔块20～30份、长石5～10份、烧滑石25～35份、氧化铝4～8份、硅酸锆4～8份、石英5～11份、高岭土5～10份和磷灰石2～5份。
地砖熔块的熔融温度和火度与瓷质砖的窑炉烧成温度相适宜，其在高温熔融时可产生液态玻璃相，降低熔体的高温粘度，由熔块引入的CaO和BaO与釉料中的其它熔剂可形成各种固熔体(即玻璃相)，从而促进固相反应，玻璃液填充釉体空隙，对提高砖坯底部颜色的一致性起到有效作用。
当抗氧化釉中的烧滑石用量大于35份时，抗氧化釉的火度偏高，在瓷质砖烧成温度下烧结度不好，Mg2+和Fe2+、TiO2反应生成固溶体的反应缓慢，对提高砖坯底部颜色的一致性的作用有限。当抗氧化釉中的烧滑石用量小于25份时，抗氧化釉中滑石提供的Mg2+偏少，Mg2+不能和Fe2+和TiO2充分反应生成固溶体，对提高砖坯底部颜色的一致性的作用有限。
氧化铝膨胀系数小，将其添加至抗氧化釉中，有利于调节其熔融温度。
硅酸锆的熔点高，化学稳定性好，因而不受烧成气氛的影响，可提高釉的化学稳定性，特别是耐酸能力，且还能显著提高坯釉结合性能，提高釉面硬度和抗龟裂性能。
石英中的硅是釉中最重要的一个元素，二氧化硅能很容易与其他氧化物形成各种复杂的硅酸盐，釉中石英量增加时会提高熔点，使釉难熔，降低釉熔融时的流动性，增加釉对水和化学物质的侵蚀能力，降低釉的膨胀系数，增加釉的机械强度和硬度。
高岭土是釉中不可或缺的成分，将其添加至釉料中，有利于满足釉料的悬浮性和附着力。
当抗氧化釉中的磷灰石用量大于5份时，抗氧化釉面易有针孔和气泡；当抗氧化釉中的磷灰石用量小于2份时，磷灰石量偏少，对提高砖坯底部颜色的一致性作用不明显。
更进一步说明，按照质量份数，所述抗氧化釉层1包括以下原料组分：地砖熔块25份、长石7份、烧滑石30份、氧化铝6份、硅酸锆6份、石英8份、高岭土12份和磷灰石4份。
更进一步说明，所述抗氧化釉层分为底面抗氧化釉层和侧面抗氧化釉层，所述底面抗氧化釉层位于所述瓷质坯体层的底面，所述侧面抗氧化釉层位于所述瓷质坯体层的侧面。
进一步地，本技术方案的抗氧化釉层1分为底面抗氧化釉层11和侧面抗氧化釉层12，且底面抗氧化釉层11位于瓷质坯体层2的底面，侧面抗氧化釉层12位于瓷质坯体层2的侧面，有利于使釉面砖的每一个面都色相一致，更进一地提升釉面砖的外观效果。
更进一步说明，所述底面抗氧化釉层11的厚度为0.1～0.3mm，所述侧面抗氧化釉层12的厚度为0.02～0.05mm。
所述底面抗氧化釉层11的厚度为0.1～0.3mm。本技术方案将底面抗氧化釉层11的厚度限定为0.1～0.3mm，当底面抗氧化釉层11太薄时，不能将瓷质砖坯体层2底部的几何底纹完全充盈，容易降低对瓷质砖坯体层2的保护能力；当底面抗氧化釉层11太厚时，容易影响瓷砖的正常铺贴，不利于保证瓷砖铺贴的美观。
所述侧面抗氧化釉层12的厚度为0.02～0.05mm。本技术方案将侧面抗氧化釉层12的厚度限定为0.02～0.05mm，当侧面抗氧化釉层12太薄时，侧面抗氧化釉层12不能完全遮盖瓷质砖坯体层2侧面的色相，使得瓷质砖坯体层2侧面的白度、光泽度、透光度等性能指标容易与面釉层3的白度、光泽度、透光度等性能指标之间的差异不易克服，不利于确保釉面砖成品的色相一致，当侧面抗氧化釉层12太厚时，容易影响瓷砖的正常铺贴，不利于保证瓷砖铺贴的美观。
一种上述抗氧化瓷质釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、将抗氧化釉原料按配比加入球磨机，制备抗氧化釉；
B、将面釉原料按配比加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，获得面釉；
C、将步骤B的面釉布施于瓷质砖坯体的上表面，形成面釉层3；
D、将步骤A的抗氧化釉布施于步骤C的瓷质砖坯体的底面和/或侧面，形成抗氧化釉层1，其中，所述抗氧化釉的熔融温度与所述瓷质砖坯体的熔融温度之间的差值≤3℃，且所述抗氧化釉的膨胀系数与所述瓷质砖坯体的膨胀系数之间的差值≤1；
E、将步骤D的瓷质砖坯体进行烘干和烧制，形成抗氧化釉面砖。
为了解决釉面砖的表面与底面和/或侧面色相不一致的问题，本技术方案在瓷质砖坯体2的底面布施有抗氧化釉层1，抗氧化釉层1与面釉层3同样拥有釉层的光泽透明性能和质地，因此，抗氧化釉层1能与釉面砖中的面釉层3互相烘托，自然融合于同一件釉面砖产品中。
具体地，在现有技术中，釉面砖的面釉熔融温度一般比坯体低50～130℃，使得面釉在高温作用下呈熔融的玻璃状覆盖在坯体表面上平滑铺开形成面釉层。烧制时，如果在坯体底部布施面釉，由于面釉与坯体的熔融温度相差较大，坯体还未开始进入烧结阶段，面釉已经开始熔融，而随着辊道窑中辊棒的转动瓷砖在窑炉中的不断向前运行时，一部分提前熔融呈现液态的面釉会不断的缠绕在窑炉棍棒上，使瓷砖的运行方向偏斜，瓷砖容易撞到窑墙上，发生卡窑事故。另一部分由于和坯体底部粘附力弱在烧制的过程中面釉会从坯体底部脱落，堆积到窑底，影响窑炉内部气流的运行和窑炉内部温度场的均匀，使产品出现变形和色差。并且，由于陶瓷砖的面釉功能是为了承接各种印花装饰层，主要考量发色能力，充分展示瓷砖外表的美轮美奂，其没有抵抗瓷砖变形的功能性，相反施了面釉的砖在烧制的时候更加容易变形。因此，为了使布施在釉面砖坯体层底部的抗氧化釉在烧制过程中不容易脱落，同时防止砖坯变形，本技术方案对抗氧化釉的熔融温度和膨胀系数进行了限定，分别是抗氧化釉的熔融温度与瓷质坯体层2的熔融温度之间的差值≤3℃，且抗氧化釉的膨胀系数与瓷质坯体层2的膨胀系数之间的差值≤1。需要说明的是，抗氧化釉的熔融温度指的是抗氧化釉的最高熔融温度，瓷质砖坯的熔融温度指的是烧制瓷质砖时窑炉的最高温度，膨胀系数特指的是从室温到400℃或者室温到600℃的膨胀系数。
需要说明的是，面釉和瓷质砖坯体可以现有的陶瓷砖常规配方制备而成，且瓷质砖坯体的熔融温度和膨胀系数可通过现有的陶瓷原料调整而成。
更进一步，步骤A的具体步骤可包括以下两种步骤中的任意一种：
(1)A、将抗氧化釉原料按配比加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，获得抗氧化釉；
其中，按照质量比，所述抗氧化釉原料、研磨球和水的添加比例为1:2:(1～0.8)。以抗氧化釉原料为1重量份，则羧甲基纤维素钠的添加量为0.15～0.25重量份，三聚磷酸钠的添加量为0.2～0.35重量份。
(2)A、按配比称取抗氧化釉原料形成混合料，然后将混合料加入球磨机干法球磨；最后按配比将混合料和有机溶剂混合搅拌，形成抗氧化釉；当利用有机溶剂制备抗氧化釉时，其能提供更好的粘附力，防止瓷砖在进窑烧制之前抗氧化釉脱落。
在本技术方案的一个实施例中，所述有机溶剂包括乙二醇、丙三醇、聚醚多元醇、丙烯酸和丙烯酰胺，且所述混合料、乙二醇、丙三醇、聚醚多元醇、丙烯酸和丙烯酰胺的添加比例为(7～30)：(40～50)：(20～30)：(15～25)：(5～10)：(5～10)。
更进一步说明，所述抗氧化釉的粘结力≥0.1MPa。
本技术方案还将抗氧化釉的粘结力控制为大于等于0.1MPa，有利于防止抗氧化釉从瓷质砖坯体的底部或侧壁脱落，确保陶瓷砖成品的色相一致，且工艺简单，操作性强。
更进一步说明，步骤D中还包括以下步骤：
D0、调节步骤A的抗氧化釉比重，令用于喷涂的抗氧化釉比重为1.35～1.40，用于辊涂的抗氧化釉比重为1.60～1.80，令用于刷涂的抗氧化釉比重为1.64～1.82；
D1、将步骤A的抗氧化釉利用喷涂或者辊涂的施釉方式布施于步骤C的瓷质砖坯体的底面，形成底面抗氧化釉层11；
D2、将步骤A的抗氧化釉利用刷涂的施釉方式布施于步骤D1的瓷质砖坯体的侧面，形成侧面抗氧化釉层12。
根据不同的施釉方式对抗氧化釉的比重进行调整，有利于保证抗氧化釉施釉的有效性，从而确保抗氧化釉对砖坯起到保护作用。
喷涂施釉是用喷枪以压缩空气将釉浆喷洒成雾状，吹到砖坯上，这样釉便附着于砖坯上了。喷涂施釉要求釉浆水份大，浓度小，因此比重为1.35-1.40之间。喷涂比重大于1.40，釉浆容易堵塞喷枪，喷涂比重小于1.35，喷到砖坯的釉浆量太少，太薄。
辊涂施釉是用一个圆柱形的胶辊置于釉槽之上，釉槽中充盈有抗氧化釉浆，釉槽相对垂直于施釉线，釉槽在施釉线的下方，砖坯在施釉线上前进的时候，釉槽上的胶辊开始转动，胶辊上粘连的抗氧化釉浆随着胶辊的转动和砖坯的前行而布施在砖坯底部。
胶辊辊涂施抗氧化釉时比重小于1.60，釉浆浓度小，釉浆和胶辊粘附力小，胶辊上粘附的釉浆少，涂覆到砖坯上的抗氧化釉少，厚度偏薄，不能很好的充盈砖坯底部。胶辊辊涂施抗氧化釉时比重大于1.80，釉浆浓度大，釉浆和胶辊粘附力大，胶辊上粘附的釉浆多，涂覆到砖坯上的抗氧化釉多，厚度偏厚，砖坯底部釉太多。
由于施釉部位在坯体的侧面，所以刷涂在坯体侧面的施釉方式多为手工施釉，本技术方案将用于刷涂的抗氧化釉比重限定为1.64～1.82。抗氧化釉比重小于1.64时，釉浆水份大，坯体侧面吸水面积小，施釉后表干速率慢，不适宜后续工序作业；抗氧化釉比重大于1.82时，釉浆浓度大，不方便进行坯体侧面涂刷连续涂刷操作作业，涂刷侧面的釉层不均匀。
位于底面的抗氧化釉层利用喷涂或者辊涂的施釉方式进行布施，有利于在坯体层的底部形成具有一定厚度的抗氧化釉层，能有效确保抗氧化釉层功能的实现。
位于侧面的抗氧化釉层利用刷涂的施釉方式进行布施，有利于在坯体层的侧部形成具有薄壁的抗氧化釉层，在确保抗氧化釉层功能实现的同时有效避免侧面抗氧化釉层对釉面砖的铺贴产生影响。
进一步说明，在本技术方案的一个实施例中，釉面砖施轴顺序为：
首先，在瓷质砖坯体的上表面布施面釉；
然后，往瓷质砖坯体的底面喷涂抗氧化釉；
最后，在瓷质砖坯体前进两侧设置涂刷施轴，涂刷上有抗氧化釉，陶瓷砖坯体在前进的过程中，左右两边碰到涂刷即可完成施釉，然后夹紧陶瓷砖坯体未施轴的两个侧面，将其旋转90度，完成前后两个侧面的施釉后送入窑炉。
需要说明的是，由于抗氧化釉的熔融温度与瓷质砖坯体2的熔融温度之间的差值≤3℃，且其膨胀系数与瓷质砖坯体2的膨胀系数之间的差值小于3，因此抗氧化釉不会釉面砖烧制的过程中脱离瓷质砖坯体的底部。
进一步地，由于本技术方案中的抗氧化釉与窑炉中的辊棒直接接触，因此，抗氧化釉难免会粘在辊棒上，但也仅有少量的抗氧化釉会粘在辊棒上，而且由于本技术方案的抗氧化釉并不承载装饰功能，因此可忽略此影响。
优选的，本技术方案还可以在底面抗氧化釉层11的底面布施背底浆，形成背底浆层6，背底浆有利于防止位于底面的抗氧化釉粘在窑炉辊棒上。
更进一步说明，当利用辊涂的施釉方式对砖坯底面施釉形成底面抗氧化釉层11时，施釉厚度为0.3～0.5mm；
当利用喷涂的施釉方式对砖坯底面施釉形成底面抗氧化釉层11时，施釉厚度为0.18～0.35mm；
当利用刷涂的施釉方式对砖坯侧面施釉形成侧面抗氧化釉层12时，施釉厚度为0.02～0.05mm。
更进一步说明，步骤A中，所述抗氧化釉过325目筛，筛余为1～1.5％。
当抗氧化釉的细度越细，其悬浮性和流动性越好，但若抗氧化釉的细度太粗，容易导致烧制后的抗氧化釉釉面粗糙。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例组1-一种抗氧化瓷质釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、将下表1配比的抗氧化釉原料加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，过325目筛，筛余1％，获得抗氧化釉；
B、将面釉原料按配比加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，获得面釉，其中，面釉由常规的釉面砖面釉配方制得；
C、将步骤B的面釉布施于瓷质砖坯体的上表面，形成面釉层；
D1、将步骤A的抗氧化釉利用辊涂的施釉方式布施于步骤C的瓷质砖坯体的底面，形成底面抗氧化釉层，且底面抗氧化釉层的施釉厚度为0.4mm；
D2、将步骤A的抗氧化釉利用刷涂的施釉方式布施于步骤D1的瓷质砖坯体的侧面，形成侧面抗氧化釉层，且侧面抗氧化釉层的施釉厚度为0.03mm；
其中，瓷质砖坯体由常规的瓷质砖坯体配方制得，抗氧化釉的粘结力为0.1MPa，且抗氧化釉的熔融温度与瓷质砖坯的熔融温度之间的差值为3℃，且抗氧化釉的膨胀系数与瓷质砖坯的膨胀系数之间的差值为1；
E、将步骤D2的瓷质砖坯体进行烘干和烧制，形成釉面砖。
表1实施例组1中抗氧化釉的原料组分
分别采用上表中不同原料组分的抗氧化釉制备釉面砖，观察抗氧化釉层的釉面，并对获得的釉面砖按照国家标准的检测方法进行白度测试和光泽度测试，其结果如表2所示：
表2实施例组1中不同釉面砖的性能测试结果
通过实施例组1的测试结果可知，实施例组1中不同釉面砖中抗氧化釉的白度均大于45度，且其光泽度均小于或等于43，可见抗氧化釉具有一定的白度和光泽度，且利用本技术方案的抗氧化釉来制备釉面砖，可使釉面砖的底部平整，底面颜色一致，有利于防止釉面砖底部的氧化现象出现。
对比实施例组1-一种瓷质釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、将下表3配比的抗氧化釉原料加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，过325目筛，筛余1％，获得抗氧化釉；
B、将面釉原料按配比加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，获得面釉，其中，面釉由常规的釉面砖面釉配方制得；
C、将步骤B的面釉布施于瓷质砖坯体的上表面，形成面釉层；
D1、将步骤A的抗氧化釉利用辊涂的施釉方式布施于步骤C的瓷质砖坯体的底面，形成底面抗氧化釉层，且底面抗氧化釉层的施釉厚度为0.4mm；
D2、将步骤A的抗氧化釉利用刷涂的施釉方式布施于步骤D1的瓷质砖坯体的侧面，形成侧面抗氧化釉层，且侧面抗氧化釉层的施釉厚度为0.03mm；
其中，瓷质砖坯体由常规的瓷质砖坯体配方制得，抗氧化釉的粘结力为0.1MPa，且抗氧化釉的熔融温度与瓷质砖坯的熔融温度之间的差值为3℃，且抗氧化釉的膨胀系数与瓷质砖坯的膨胀系数之间的差值为1；
E、将步骤D2的瓷质砖坯体进行烘干和烧制，形成釉面砖。
表3对比实施例组1中抗氧化釉的原料组分
分别采用上表中不同原料组分的抗氧化釉制备釉面砖，观察抗氧化釉层的釉面，并对获得的釉面砖按照国家标准的检测方法进行白度测试和光泽度测试，其结果如表4所示：
表4对比实施例组1中不同釉面砖的性能测试结果
通过实施例1-1、1-3与对比实施例1-1、1-2的测试结果可知，当抗氧化釉中的烧滑石用量大于35份时，抗氧化釉的火度偏高，在瓷质砖烧成温度下烧结度不好，Mg2+和Fe2+、TiO2反应生成固溶体的反应缓慢，对提高砖坯底部颜色的一致性的作用有限。当抗氧化釉中的烧滑石用量小于25份时，抗氧化釉中滑石提供的Mg2+偏少，Mg2+不能和Fe2+和TiO2充分反应生成固溶体，对提高砖坯底部颜色的一致性的作用有限。虽然抗氧化釉仍然有一定的白度和光泽度，但其釉面颜色不一致，对提高砖坯底部颜色的一致性的作用有限。
通过实施例1-1、1-3与对比实施例1-3、1-4的测试结果可知，地砖熔块的熔融温度和火度与瓷质砖的窑炉烧成温度相适宜，其在高温熔融时可产生液态玻璃相，降低熔体的高温粘度，由熔块引入的CaO和BaO与釉料中的其它熔剂可形成各种固熔体(即玻璃相)，从而促进固相反应，玻璃液填充釉体空隙，对提高砖坯底部颜色的一致性起到有效作用。
通过实施例1-1、1-3与对比实施例1-5、1-6的测试结果可知，当抗氧化釉中的磷灰石用量大于5份时，抗氧化釉面易有针孔和气泡；当抗氧化釉中的磷灰石用量小于2份时，磷灰石量偏少，对提高砖坯底部颜色的一致性作用不明显。
实施例组2-一种抗氧化瓷质釉面砖的制备方法
根据实施例1-3中相同的制备方法和条件下，仅调整抗氧化釉的粘结力大小，如下列实施例所示：
实施例2-1：抗氧化釉的粘结力为0.02MPa；
实施例2-2：抗氧化釉的粘结力为0.05MPa；
实施例2-3：抗氧化釉的粘结力为0.15MPa；
实施例2-4：抗氧化釉的粘结力为0.18MPa；
将上述抗氧化釉依据实施例1-3中的制备方法制备釉面砖，观察抗氧化釉层的釉面，并对获得的釉面砖按照国家标准的检测方法进行白度测试和光泽度测试，其结果如下表所示：
表5实施例组2中不同釉面砖的性能测试结果
通过实施例1-3和实施例2-1、2-2、2-3的性能测试结果可知，若本技术方案中的抗氧化釉的粘结力较小，其容易从瓷质砖坯体的底部或侧壁脱落，从而无法保证陶瓷砖成品的色相一致。
通过实施例1-3和实施例2-2、2-3、2-4的性能测试结果可知，将抗氧化釉的粘结力控制为大于等于0.1MPa，有利于防止抗氧化釉从瓷质砖坯体的底部脱落，确保陶瓷砖成品的色相一致。
实施例组3-一种抗氧化瓷质釉面砖的制备方法
根据实施例1-3中相同的制备方法和条件下，仅改变抗氧化釉层的施釉厚度，如下列实施例所示：
实施例3-1：
底面抗氧化釉层的施釉厚度为0.2mm；
侧面抗氧化釉层的施釉厚度为0.1mm；
实施例3-2：
底面抗氧化釉层的施釉厚度为0.3mm；
侧面抗氧化釉层的施釉厚度为0.18mm；
实施例3-3：
底面抗氧化釉层的施釉厚度为0.5mm；
侧面抗氧化釉层的施釉厚度为0.35mm；
实施例3-4：
底面抗氧化釉层的施釉厚度为0.7mm；
侧面抗氧化釉层的施釉厚度为0.5mm；
将上述施釉厚度的抗氧化釉层依据实施例1-3中的制备方法制备釉面砖，观察抗氧化釉层的釉面，并对获得的釉面砖按照国家标准的检测方法进行白度测试和光泽度测试，其结果如下表所示：
表6实施例组3中不同釉面砖的性能测试结果
通过实施例1-3和实施例组3的性能测试结果可知，本技术方案对抗氧化釉的施釉厚度进行控制，有利于避免砖体出现缺釉现象，同时能有效确保抗氧化釉层的釉面平整，从而有效去釉面砖底部的氧化现象进行修补。
实施例组4一种抗氧化瓷质釉面砖的制备方法
根据实施例1-3中相同的制备方法和条件下，仅改变抗氧化釉的比重，如下列实施例所示：
实施例4-1：
用于辊涂的抗氧化釉比重为1.5；
用于刷涂的抗氧化釉比重为1.55；
实施例4-2：
用于辊涂的抗氧化釉比重为1.6；
用于刷涂的抗氧化釉比重为1.64；
实施例4-3：
用于辊涂的抗氧化釉比重为1.8；
用于刷涂的抗氧化釉比重为1.82；
实施例4-4：
用于辊涂的抗氧化釉比重为1.9；
用于刷涂的抗氧化釉比重为1.91；
将上述抗氧化釉依据实施例1-3中的制备方法制备釉面砖，观察抗氧化釉层的釉面，并对获得的釉面砖按照国家标准的检测方法进行白度测试和光泽度测试，其结果如下表所示：
表7实施例组4中不同釉面砖的性能测试结果
通过实施例1-3和实施例组4的性能测试结果可知，当涂覆到砖坯上的抗氧化釉比重少，其形成的抗形釉施釉釉层的厚度偏薄，不能很好的充盈砖坯底部，有缺釉现象，容易导致釉面砖底部颜色不一致。当抗氧化釉的比重过大时，釉浆浓度大，涂覆到砖坯上的抗氧化釉变多，其形成的抗形釉施釉釉层的厚度偏厚，砖坯底部釉太多，不利于瓷砖后期的铺贴。
实施例组5-一种抗氧化瓷质釉面砖的制备方法
根据实施例1-3中相同的制备方法和条件下，仅改变抗氧化釉的细度，如下列实施例所示：
实施例5-1：抗氧化釉过600目筛，筛余1％；
实施例5-2：抗氧化釉过400目筛，筛余1％；
实施例5-3：抗氧化釉过300目筛，筛余1％；
实施例5-4：抗氧化釉过100目筛，筛余1％；
将上述抗氧化釉依据实施例1-3中的制备方法制备釉面砖，观察抗氧化釉层的釉面，并对获得的釉面砖按照国家标准的检测方法进行白度测试和光泽度测试，其结果如下表所示：
表8实施例组5中不同釉面砖的性能测试结果
通过实施例1-3和实施例组5的性能测试结果可知，当抗氧化釉的细度越细，其悬浮性和流动性越好，但若抗氧化釉的细度太粗，容易导致烧制后的抗氧化釉釉面粗糙。
对比实施例2-一种瓷质釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、将面釉原料按配比加入球磨机，将羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机进行球磨，获得面釉，其中，面釉由常规的釉面砖面釉配方制得；
B、将步骤A的面釉布施于瓷质砖坯体的上表面，形成面釉层；
C、将步骤B的瓷质砖坯体进行烘干和烧制，形成釉面砖。
观察釉面砖外表，并对获得的釉面砖按照国家标准的检测方法进行白度测试、光泽度测试和平整度测试，其结果如下表9所示：
表9对比实施例2与实施例组1的性能测试结果对比
通过一般釉面砖与本技术方案中具有抗氧化釉层的釉面砖的对比测试结果可知，本技术方案的釉面砖顶面色调与其侧面和/或底面的色调一致的效果，能有效修补瓷质砖坯体底部的氧化现象。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
