抗静电聚酯组合物及其制备方法、聚酯薄膜
技术领域
本发明涉及一种抗静电聚酯组合物及其制备方法和一种由该抗静电聚酯组合物制备得到的聚酯薄膜。更具体的，涉及一种抗静电性优良、热处理后分解气体少的抗静电聚酯组合物，以及抗静电性优良、透明性好的聚酯薄膜。
背景技术
聚酯薄膜因为优良的透明性、尺寸稳定性、机械特性、耐热性，电绝缘性、耐药性等，在包装材料、光学材料、磁性材料等很多的领域都有着广泛的应用，拥有很大的市场。
普通聚酯薄膜的表面比电阻为1014～1016Ω/□，因摩擦、接触等很容易产生静电。因为静电的问题，导致薄膜在加工时走形性不良，或者作为制品使用时周围的灰尘容易吸附在薄膜的表面上等问题的发生。而且因为普通聚酯薄膜的表面比电阻高，薄膜表面上带上的静电荷不能马上释放，这限制了聚酯薄膜在一些对抗静电性要求比较高的领域的应用。
由于上述问题的存在，目前本领域技术人员提出了一些提高聚酯薄膜抗静电性的解决方案。提高抗静电性方案之一，如在成型的薄膜上涂上抗静电剂，以此达到抗静电的目的。例如日本专利文件特开平5-1164、特开平8-143691、特开2008-81551中都公开了这种在薄膜上涂布阳离子型抗静电剂的技术，特别是以4级铵为代表的阳离子型抗静电剂，能达到很好的抗静电性能，但是这种方法对生产的要求比较高，且长时间的使用抗静电剂会从涂布层中脱落导致抗静电性能变差。方案之二，采用界面活性剂或聚醚类化合物作为抗静电剂在聚酯中添加以此达到抗静电目的。例如日本专利特开2003-3058、特开2009-1618、特开平6-79778中都公开了这种技术，界面活性剂以及聚醚类的一定量使用，不会损坏聚酯本来的物性，且在一定温度湿度下达到一定的抗静电性，但是聚醚类化合物作为抗电剂使用时，在制模过程中聚醚类化合物易发生热分解及热氧分解，大量产生甲醛、乙醛等对人体有害的气体，作业环境比较恶劣。而如果只是单纯的采用界面活性剂，就会存在界面活性剂分散不良的问题，使聚酯薄膜的透明性不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抗静电性优良，且在制模过程中产生的分解气体甲醛和乙醛比较少的聚酯组合物及其制备方法，以及一种抗静电性优良、透明性好的聚酯薄膜。
本发明的技术解决方案：
抗静电聚酯组合物，主要由芳香族二元羧酸单元和脂肪族二元醇单元构成。该聚酯组合物中含有相对于聚酯组合物总量0.005～5.000wt%的如式1所示基团，相对于聚酯组合物总量0.05～10.00wt%的结构式为RSO3M的磺化化合物，
式1中，Y为碳原子数2～20的烷基、苯基或烷基苯，Z为碱金属Li、Na或K；所述磺化化合物中，R为碳原子数11～30的烷基或烷基苯，M为碱金属盐Li，Na或K。
所述如式1所示基团的含量优选相对于聚酯组合物总量的0.300～3.000wt%；所述磺化化合物的含量优选相对于聚酯组合物总量的0.80～8.00wt%。
该聚酯组合物在空气条件下300℃热处理20分钟后，甲醛气体生成量在100ppm以下，乙醛气体生成量在150ppm以下。
本发明还公开了一种上述抗静电聚酯组合物的制备方法，主要由芳香族二元羧酸或其酯化衍生物与脂肪族二元醇经过酯化或酯交换反应得到小分子聚合物,然后将小分子聚合物进行缩聚反应得到聚酯组合物。在聚合反应开始阶段添加相对于聚酯组合物总量0.005～5.000wt%的如式2所示的磺酸盐，和相对于聚酯组合物总量0.05～10.00wt%的结构式为RSO3M的磺化化合物，
X-Y-SO3Z式2，
式2中，X为羧基、甲酸甲酯基、甲酸乙酯基或甲酸乙二醇酯基，Y为碳原子数2～20的烷基、苯基或烷基苯，Z为碱金属Li、Na或K。
所述如式2所示的磺酸盐的添加量优选相对于聚酯组合物总量的0.300～3.000wt%；所述磺化化合物的添加量优选相对于聚酯组合物总量的0.80～8.00wt%。
本发明还公开了一种包含上述抗静电聚酯组合物的聚酯薄膜，该聚酯薄膜中含有相对于聚酯薄膜0.005～1.500wt%的如式1所示基团，和相对于聚酯薄膜0.05～3.00wt%的结构式为RSO3M的磺化化合物。
该聚酯薄膜的表面比电阻在1012Ω／□以下，HAZE在5.0%以下。
本发明所述聚酯组合物的抗静电性优良，制膜过程中分解的甲醛气体及乙醛气体量少，且该聚酯组合物的制备方法简单、易操作、处理成本低。包含所述抗静电聚酯组合物的聚酯薄膜抗静电性优良、透明性好。
具体实施方式
本发明聚酯组合物的抗静电机理是，在聚酯组合物中加入结构式为RSO3M的磺化化合物，该化合物的特点是一端为具有亲油性的烷基或烷基苯，可以很好的跟聚酯链相容；另一端为具有亲水性的磺酸基团。在聚酯组合物中，磺酸基团的一端浮出，吸收空气中的水分，形成导电通路使积蓄的静电荷被导出以达到抗静电效果。
所述结构式为RSO3M的磺化化合物的含量占聚酯组合物总量的0.05～10.00wt%。如果聚酯组合物中该磺化化合物的含量低于0.05wt%的话，聚酯表面浮出的磺酸基团太少，不易形成导电通路，就没有抗静电效果；如果聚酯组合物中该磺化化合物的含量高于10.00wt%的话，聚酯组合物中的二甘醇DEG含量会变多，聚酯组合物的耐热性变差，导致最终制得的薄膜的耐热性差；且聚酯组合物中结构式为RSO3M的磺化化合物的含量高于10.00wt%的话，该磺化化合物在聚酯组合物中的分散性差，导致聚酯组合物薄膜的HAZE值大。
本发明所述结构式为RSO3M的磺化化合物的含量优选相对于聚酯组合物总量的0.80～8.00wt%。
由于RSO3M型磺化化合物不是通过化学键键合到聚酯链中，而是单纯的共混于聚酯中，磺酸基团属于强极性基团，而聚酯链的极性较弱，自然就会存在该磺化化合物在聚酯中的分散问题，进而导致制备的聚酯切片透明性不良，聚酯薄膜的HAZE偏大。为了解决RSO3M型磺化化合物在聚酯中的分散问题，本发明引入了如式2所示的磺酸盐，
X-Y-SO3Z 式2，
式2中，X为羧基、甲酸甲酯基、甲酸乙酯基或甲酸乙二醇酯基，Y为碳原子数2～20的烷基、苯基或烷基苯，Z为碱金属Li、Na或K。
该磺酸盐的特点是一端含有能够与聚酯链末端基团反应的单官能团，例如羧基、甲酸甲酯基、甲酸乙酯基或甲酸乙二醇酯基，另一端为磺酸基团。这样，该磺酸盐不是单纯的共混于聚酯中，而是通过化学键键合到聚酯链中，成为聚酯链的一部分，形成如式1所示基团，从而使聚酯链中成功接枝磺酸基团，
在聚酯链中接枝磺酸基团，可以大大改善RSO3M型磺化化合物在聚酯中的分散性，从而提高聚酯切片的透明度。
所述如式1所示基团的含量占聚酯组合物总量的0.005～5.000wt%。如果聚酯组合物中该基团的含量低于0.005wt%的话，那么聚酯链中接枝的磺酸基团太少，不能明显改善RSO3M型磺化化合物在聚酯中的分散性；如果聚酯组合物中该基团的含量高于5wt%的话，在聚酯的制备过程中会造成封端，而达不到目标特性粘度（IV）。
本发明所述如式1所示基团的含量优选相对于聚酯组合物总量的0.300～3.000wt%。
本发明在改善所述RSO3M型磺化化合物在聚酯中的分散性的过程中，避免了使用热稳定不好的聚醚成分，使得本发明所述聚酯组合物在空气条件下300℃热处理20分钟后，甲醛气体生成量在100ppm以下，乙醛气体生成量在150ppm以下。
本发明所述结构式为RSO3M的磺化化合物，其中R为碳原子数11～30的烷基或烷苯基，M为碱金属Li、Na或K。所述RSO3M型磺化化合物具体可以举例的有十二烷基磺酸钠、十二烷基磺酸锂、十六烷基磺酸钠、十八烷基磺酸钾、十八烷基磺酸钠、辛烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸锂、十二烷基苯磺酸钾、十四烷基苯磺酸钠、十六烷基苯磺酸钠、十八烷基苯磺酸钠等，其中优选十二烷基苯磺酸钠。
本发明所述如式2所示的磺酸盐，其中X为能够与聚酯链末端基团反应的单官能团，例如羧基、甲酸甲酯基、甲酸乙酯基或甲酸乙二醇酯基，Y为碳原子数2～20的烷基、苯基或烷基苯，Z为碱金属Li、Na或K。具体可以举例的有2-羧基苯磺酸钠、2-羧基苯磺酸钾、3-羧基苯磺酸钠、3-羧基苯磺酸锂、4-羧基苯磺酸钠、2-甲酸甲酯基苯磺酸钠、3-甲酸甲酯基苯磺酸钠、4-甲酸甲酯基苯磺酸钠、2-甲酸乙酯基苯磺酸钠、2-甲酸乙二醇酯基苯磺酸钾、3-甲酸乙酯基苯磺酸钠、4-甲酸乙二醇酯基苯磺酸钠、3-甲酸乙酯基苯磺酸锂等，其中优选3-羧基苯磺酸钠。
本发明所述聚酯组合物可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸丙二醇酯等，其中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
本发明还公开了上述聚酯组合物的制备方法，主要先由芳香族二元羧酸或其酯化衍生物与脂肪族二元醇经过酯化或酯交换反应得到小分子聚合物，然后将小分子聚合物进行缩聚反应，在酯化或酯交换反应结束后到聚合反应结束的任意时期添加如式2所示磺酸盐和结构式为RSO3M的磺化化合物，其中优选添加时期为聚合反应开始阶段。
具体的，如式2所示磺酸盐和结构式为RSO3M的磺化化合物的添加时机优选聚合反应开始阶段。聚合反应开始阶段，可以先添加如式2所示磺酸盐，5分钟后再添加结构式为RSO3M的磺化化合物。
所述如式2所示磺酸盐的添加量为相对于聚酯组合物总量的0.005～5.000wt%，优选添加量为相对于聚酯组合物总量的0.300～3.000wt%。式2中X为能够与聚酯链末端基团反应的单官能团，例如羧基、甲酸甲酯基、甲酸乙酯基或甲酸乙二醇酯基，Y为碳原子数2～20的烷基、苯基或烷基苯，Z为碱金属Li、Na或K。具体可以举例的有2-羧基苯磺酸钠、2-羧基苯磺酸钾、3-羧基苯磺酸钠、3-羧基苯磺酸锂、4-羧基苯磺酸钠、2-甲酸甲酯基苯磺酸钠、3-甲酸甲酯基苯磺酸钠、4-甲酸甲酯基苯磺酸钠、2-甲酸乙酯基苯磺酸钠、2-甲酸乙二醇酯基苯磺酸钾、3-甲酸乙酯基苯磺酸钠、4-甲酸乙二醇酯基苯磺酸钠、3-甲酸乙酯基苯磺酸锂等，其中优选3-羧基苯磺酸钠。
所述结构式为RSO3M的磺化化合物的添加量为相对于聚酯组合物总量的0.05～10.00wt%，优选添加量为相对于聚酯组合物总量的0.80～8.00wt%。其中R为碳原子数11～30的烷基或烷苯基，M为碱金属Li、Na或K。具体可以举例的有十二烷基磺酸钠、十二烷基磺酸锂、十六烷基磺酸钠、十八烷基磺酸钾、十八烷基磺酸钠、辛烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸锂、十二烷基苯磺酸钾、十四烷基苯磺酸钠、十六烷基苯磺酸钠、十八烷基苯磺酸钠等，其中优选十二烷基苯磺酸钠。
本发明所述聚酯组合物的制备方法中，使用常用的金属催化剂，如酯交换反应所需要的醋酸锰、醋酸镁、醋酸钙、醋酸锂等，聚合反应所需要的三氧化二锑、乙二醇锑、醋酸锑、钛酸四丁酯等。在不影响本发明的效果的前提下，还可以使用一些其他助剂，如消泡剂TSF433，热稳定剂磷化合物，DEG抑制剂氢氧化钾、EAH等。
本发明所述聚酯组合物具有优良、稳定、持久的抗静电性能，耐热性高，异物含量低。在空气氛围下300℃熔融热处理生成的甲醛气体及乙醛气体少，作业环境得到有效改善。且该聚酯组合物的制备方法简单、易操作、添加剂少、处理成本低。
本发明所述的抗静电聚酯组合物可以应用于各种要求抗静电的组合，特别是可以作为抗静电母粒，经过公知的二轴延伸制膜方法制得抗静电聚酯薄膜。所述聚酯薄膜中含有相对于聚酯组合物总量0.005～1.500wt%的如式1所示基团，和相对于聚酯薄膜总量0.05～3.00wt%的结构式为RSO3M的磺化化合物。
所述聚酯薄膜具有优良的抗静电性，其表面比电阻在1012Ω／□以下。
所述聚酯薄膜具有良好的透明性，其HAZE在5.0%以下。
本发明还公开了上述聚酯薄膜的制备方法，具体的，将一定比例的抗静电聚酯组合物和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在120-140℃下真空干燥5-10个小时后，混合均匀并加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度20-30℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度70-90℃下进行预热，然后在温度70-90℃下进行2-5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在70-90℃下预热，在温度80-100℃下进行2-5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下200-230℃热处理，然后在200-230℃下2%-5%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
下面说明本发明各项指标的测定方法及评价方法。
（1）末端羧基含量（COOH）
采用光学滴定法测定，将聚酯组合物切片溶于邻甲基苯酚和氯仿（重量比70:30）的混合液中，加入溴百里酚蓝指示剂，然后用0.05N的氢氧化钾的乙醇溶液中进行滴定。
（2）特性粘度（IV）
将聚酯组合物切片0.8g溶于10ml邻氯苯酚溶液中，25℃下用离合社制的自动粘度测试装置(VTS-032UC)测试。
（3）DEG含量
取样品0.5g加入1.25ml溶媒(内标1,6-己二醇/溶剂乙=5mg/1.25ml)加热至溶解加入10ml甲醇，放在超声波中冷却至铵盐析出；再加入8g对苯二甲酸进行中和，用滤纸过滤得到清夜。取2微升滤液注入GC中进行分析测定。
（4）分解气体甲醛及乙醛的测定
在直径28mm、高198mm的试验管中放入0.2g样品粉末，用压缩空气钢瓶将试验管中气体置换成空气，置换10分钟后，用橡胶塞塞好（橡胶塞上有个直径约5mm的小孔，插入小橡胶塞），将试验管放入温度为300℃的油浴中（固定好橡胶塞），热处理20分后取出放冷（注意热处理过程中橡胶塞没有飞溅出来）。
用专用的气体采集器抽取气体，分别用甲醛检测管和乙醛检测管测试试验管中分解的甲醛和乙醛气体；
试验管：直径２８ｍｍ×高１９８ｍｍ
样品量：0.2g（粉末状态）
热处理条件：300℃×20分、空气氛围气
甲醛：抽取气体25ml，
日本GASTEC甲醛气体检测管91M（测定范围20～2000ppm），
乙醛：抽取气体100ml，
日本GASTEC乙醛气体检测管92（测定范围10～300ppm）。
（5）表面比电阻
二轴延伸得到的聚酯薄膜在温度20℃、相对湿度RH66%的环境下放置24hr，然后用SIMCO社製的表面比电阻计ST-4测试薄膜两面的表面比电阻；同一水准测试3张薄膜，计算测定6回的平均值；
设备名：SIMCO社制表面抵抗计ST-4，
薄膜调湿条件如下：温度20±2℃，
相对湿度RH66±2%，
放置時间24hr。
（6）薄膜HAZE
用Suga Test Instruments社制的HZ-V3型HAZE测试仪，测试二轴延伸得到的聚酯薄膜的HAZE；同一水准测试2张薄膜，每张薄膜测试3次，计算测试6回的平均值，
设备名：HAZE测试仪，
型号：HZ-V3，
厂家：Suga Test Instruments。
下面将从列举的实施例和比较例对本发明的优点进行详细的说明。本发明并不限于下述的实施例。
实施例1
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例2
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量0.500wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将20重量份的制得的聚酯组合物、80重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例3
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量0.006wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量2.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将100重量份的制得的聚酯组合物在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例4
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量2.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例5
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量3.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例6
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的2-羧基苯磺酸钾，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例7
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.500wt%的4-羧基苯磺酸钾，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例8
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-甲酸甲酯基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表1。
实施例9
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量0.300wt%的2-甲酸乙酯基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量0.80wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将20重量份的制得的聚酯组合物、80重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
实施例10
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.500wt%的4-甲酸乙二醇酯基苯磺酸锂，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量8.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
实施例11
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量0.006wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量0.05wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将100重量份的制得的聚酯组合物在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
实施例12
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量5.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量10.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将100重量份的制得的聚酯组合物在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
实施例13
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十八烷基苯磺酸钾，后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
实施例14
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基二苯醚二磺酸钠，后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
实施例15
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基磺酸钠，后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
实施例16
将15kg的对苯二甲酸双羟丁酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和4.9kg的1,4-丁二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠，后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表2。
比较例1
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将15重量份的制得的聚酯组合物、85重量份的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）现行品在130℃下真空干燥7个小时后，混合均匀并同时加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表3。
由于没有添加结构式为RSO3M的磺化化合物，所得聚酯组合物的表面比电阻大，抗静电性差。
比较例2
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：同比较例1。
物性测试结果见附表3。
由于没有添加如式1所示基团，所得聚酯组合物中结构式为RSO3M的磺化化合物分布不均匀，导致聚酯薄膜的HAZE值大。
比较例3
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量0.001wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：将100重量份的制得的聚酯组合物在130℃下真空干燥7个小时后，加入到双螺杆挤出机中进行熔融塑化；将熔融塑化后的熔体送入成型铸带模具，并采用静电印加法经过表面温度25℃的冷鼓形成冷却固化后的未延伸膜；将未延伸膜先在温度80℃下进行预热，然后在温度85℃下进行3.5倍纵向拉伸得到纵向拉伸膜，再将得到的纵向拉伸膜在80℃下预热，在温度90℃下进行5倍横向拉伸；把得到的双向拉伸膜，在热处理装置下230℃热处理10秒，然后在230℃下4%横方向下进行松弛处理；最后进行均一的冷却、卷曲，得到双向拉伸聚酯薄膜。
物性测试结果见附表3。
由于添加的如式1所示基团太少，所得聚酯组合物中结构式为RSO3M的磺化化合物分布不均匀，导致聚酯薄膜的HAZE值大。
比较例4
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量6.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量6.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：同比较例1。
物性测试结果见附表3。
由于添加的如式1所示基团太多，聚酯在合成过程中发生封端现象，使合成的聚酯组合物达不到目标IV，IV偏低。
比较例5
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量1.000wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量0.03wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：同比较例3。
物性测试结果见附表3。
由于结构式为RSO3M的磺化化合物的添加量太少，所得聚酯组合物的表面比电阻大，抗静电性差。
比较例6
将15kg的对苯二甲酸双羟乙酯加入酯化反应槽，保持温度250℃，再将8.0kg的高纯度对苯二甲酸和3.4kg的乙二醇浆料逐渐加入到酯化反应槽，245℃下水流出的同时进行酯化反应，得到酯化反应物。然后通过连接酯化反应槽和聚合反应槽的移料配管，将前面得到的酯化反应物在250℃的加温下移入聚合反应槽。移入完了后，在250℃下搅拌5分钟。之后，加入相当于聚酯总量0.13wt%的消泡剂TSF433，搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量300ppm的聚合催化剂三氧化二锑(AO)，再搅拌5分钟后加入相当于聚酯总量5.500wt%的3-羧基苯磺酸钠，搅拌5分钟，再添加相当于聚酯总量12.00wt%的十二烷基苯磺酸钠（DBS），后搅拌5分钟。接着，进行减压、升温开始缩聚反应，温度由250℃升至290℃、压力降至25Pa。90分钟达到最终温度和最终压力，再经过一段时间反应聚合物达到目标IV吐出。吐出时，聚合物呈均匀的条状，在水槽中冷却后切粒得到聚酯组合物切片。
制膜步骤：同比较例1。
物性测试结果见附表3。
由于结构式为RSO3M的磺化化合物的添加量太大，所得聚酯组合物中的DEG多，耐热性差，薄膜HAZE偏高，并且如式1所示基团添加量偏大，聚酯组合物的IV偏低。
