一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及双向拉伸薄膜技术领域,尤其涉及一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜及其制备方法。
背景技术
随着科技的发展,越来越多高科技的电子产品走进了人们的生活。线路板做为一种高科技的产品,在电子产品中起着重要的作用。因线路板在制作、焊接电子元器件等步骤中经常要在高温的环境下进行作业,目前普遍采用BOPET薄膜进行包装、运输和储运,且此类包装薄膜为一次性使用,因BOPET薄膜的使用成本高,因此需要提供一种物优价廉耐高温的新型薄膜。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜及其制备方法,本发明在尺寸稳定性方面可媲美BOPET薄膜,但使用成本大幅下降,且耐高温。
本发明提出的一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜,依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成,所述抗粘层的原料按重量份包括:抗粘剂2-3份、改性聚丙烯树脂10-20份、均聚聚丙烯70-90份;
所述芯层的原料按重量份包括:抗静电剂0-2份,改性聚丙烯树脂40-50份,均聚聚丙烯40-59份;
所述次芯层的原料按重量份包括:抗静电剂0-2份,改性聚丙烯树脂40-50份,均聚聚丙烯40-59份;
所述印刷层的原料按重量份包括:抗粘剂2-3份、均聚聚丙烯97-98份。
优选地,所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的厚度为35-60μm。
优选地,抗粘层的厚度为1-3μm,印刷层的厚度为1-2μm。
优选地,改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得。
优选地,氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为40-50:40-60:1-5。
优选地,抗粘剂由均聚聚丙烯和合成二氧化硅共挤制得,合成二氧化硅粒径为3-4μm。
优选地,抗静电剂包括N,N-二(2-羟基乙基)十八胺。
优选地,均聚聚丙烯等规度为97-99%,熔融指数为2-4g/10min。
本发明还提出了上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法,包括以下步骤:
S1、将芯层原料添加至主挤出机中,于240-260℃加热成熔融状态,将抗粘层、次芯层和印刷层的原料分别加入三台辅助挤出机中加热成熔融状态;
S2、分别将四台挤出机中的熔体过滤后,传输至具有4层结构的模头中汇合并挤出,并贴附到激冷辊上形成铸片,水浴冷却,再除水得到干燥铸片,其中,激冷辊温度为25-30℃,水浴温度为25-30℃;
S3、将干燥铸片经纵向预热、拉伸和定型处理形成厚片;其中,预热温度为100-115℃,拉伸温度为95-105℃,定型温度为115-130℃,拉伸倍率为4.5-5.5倍;
S4、将厚片先经170-180℃预热,然后横向拉伸、热定型得到薄膜,其中,拉伸温度为150-155℃,定型温度为160-170℃;
S5、将薄膜经风冷、展平、切边、测厚,然后收卷得到电子设备用耐高温BOPP功能薄膜。
优选地,在S2中,主挤出机中的熔体过400目滤网,三台辅助挤出机中的熔体过150目滤网。
优选地,在S4中,横向拉伸段链宽为8600mm,定型段链宽为8450mm。
有益效果:
本发明选用氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、碳酸钙与均聚聚丙烯共混熔融挤出,提高薄膜的耐高温性能,本发明于150℃放置30min,实测其热收缩率可接近0%;选用高效持久的抗静电剂,保证薄膜的电性能优异;本发明适用于包装各类PCB、FPC等电子设备线路板,可一定程度替代现有BOPET薄膜,且具有价优物美,经济实用的商业价值。
本发明通过对配方体系的改进和工艺参数的优化,生产的电子设备用耐高温BOPP功能薄膜在尺寸稳定性方面可媲美BOPET薄膜,但使用成本大幅下降;本发明所述的制备条件适应于普通BOPP生产线。
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
下述实施例中所述均聚聚丙烯等规度为97-99%,熔融指数为2-4g/10min。
所述抗粘剂由均聚聚丙烯和合成二氧化硅共挤制得,合成二氧化硅粒径为3-4μm。
所述抗静电剂主要成分为N,N-二(2-羟基乙基)十八胺。
实施例1
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜,依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成,所述抗粘层的原料按重量份包括:2份抗粘剂、10份改性聚丙烯树脂、88份均聚聚丙烯;
所述芯层的原料按重量份包括:1份抗静电剂、40份改性聚丙烯树脂、59份均聚聚丙烯;
所述次芯层的原料按重量份包括:1份抗静电剂、40份改性聚丙烯树脂、59份均聚聚丙烯;
所述印刷层的原料按重量份包括:2份抗粘剂、98份均聚聚丙烯;
抗粘层的厚度为2μm,印刷层的厚度为1μm,芯层和次芯层厚度之和为32μm;
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得,其中,氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为45:50:5。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法,包括以下步骤:
S1、将芯层原料添加至主挤出机中,于240-260℃加热成熔融状态,将抗粘层、次芯层和印刷层的原料分别加入三台辅助挤出机中加热成熔融状态;
S2、分别将四台挤出机中的熔体过滤后,经连接杆传输至具有4层结构的模头中汇合并挤出,并利用压缩空气贴附到激冷辊上形成铸片,水浴冷却,再利用橡胶辊筒及压缩空气对冷却后的铸片进行除水得到干燥铸片,其中,主挤出机中的熔体过400目滤网,三台辅助挤出机中的熔体过150目滤网,激冷辊温度为25-30℃,水浴温度为25-30℃;
S3、将干燥铸片经纵向预热、拉伸和定型处理形成厚片;其中,预热温度为100-115℃,拉伸温度为95-105℃,定型温度为115-130℃,拉伸倍率为4.5-5.5倍;
S4、将厚片先经170-180℃预热,然后横向拉伸、热定型得到薄膜,其中,拉伸温度为150-155℃,定型温度为160-170℃,横向拉伸段链宽为8600mm,定型段链宽为8450mm;
S5、将薄膜经风冷、展平、切边、测厚,然后收卷得到电子设备用耐高温BOPP功能薄膜。
实施例2
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜,依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成,所述抗粘层的原料按重量份包括:2份抗粘剂、15份改性聚丙烯树脂、83份均聚聚丙烯;
所述芯层的原料按重量份包括:1份抗静电剂、45份改性聚丙烯树脂、54份均聚聚丙烯;
所述次芯层的原料按重量份包括:45份改性聚丙烯树脂、55份均聚聚丙烯;
所述印刷层的原料按重量份包括:2份抗粘剂、98份均聚聚丙烯;
抗粘层的厚度为2μm,印刷层的厚度为1μm,芯层和次芯层厚度之和为32μm;
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得,其中,氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为40:59:1。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法同实施例1。
实施例3
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜,依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成,所述抗粘层的原料按重量份包括:3份抗粘剂、15份改性聚丙烯树脂、82份均聚聚丙烯;
所述芯层的原料按重量份包括:1份抗静电剂、45份改性聚丙烯树脂、54份均聚聚丙烯;
所述次芯层的原料按重量份包括:1份抗静电剂、45份改性聚丙烯树脂、54份均聚聚丙烯;
所述印刷层的原料按重量份包括:3份抗粘剂、97份均聚聚丙烯;
抗粘层的厚度为2μm,印刷层的厚度为1μm,芯层和次芯层厚度之和为32μm;
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得,其中,氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为50:47:3。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法同实施例1。
实施例4
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜,依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成,所述抗粘层的原料按重量份包括:抗粘剂2份、改性聚丙烯树脂20份、均聚聚丙烯78份;
所述芯层的原料按重量份包括:改性聚丙烯树脂50份,均聚聚丙烯50份;
所述次芯层的原料按重量份包括:抗静电剂2份,改性聚丙烯树脂50份,均聚聚丙烯48份;
所述印刷层的原料按重量份包括:抗粘剂3份、均聚聚丙烯97份;
抗粘层的厚度为2μm,印刷层的厚度为1μm,芯层和次芯层厚度之和为32μm;
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得,其中,氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为50:47:3。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法同实施例1。
对实施例1-4进行检测,并以厚度为35μm的BOPET薄膜为对照组,结果如下表所示:
备注:热收缩率按GB/T 10003的规定进行取样,测试条件为150℃,30min;
摩擦系数按GB 10006的规定进行测试。
由上表可以看出,本发明所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜在高温尺寸稳定性、静电衰减和表面电阻方面可媲美BOPET薄膜,在摩擦系数方面要优于BOPET薄膜且使用成本明显低于BOPET薄膜。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。