半导体晶片的脱胶方法
技术领域
本发明涉及半导体晶片领域,尤其涉及一种半导体晶片的脱胶方法。
背景技术
近年来半导体单晶硅加工技术得到了飞速发展,由最初的内(外)圆切割技术发展为目前普遍采用的多线切割技术。传统的脱胶工艺通常在切割之后,目的是去除上面的胶和切削液,此脱胶工艺一般为人工操作,工艺过程为将晶片浸泡在35℃的热水槽中,浸泡时间为60min。但通常,人工操作难以规范,随意性强,表面冲洗不干净会导致脱胶后表面花片,浸泡不充分脱胶会导致崩边裂片等,同时对晶片表面和完整性造成不同程度的破坏,经常造成后道工序的裂片、崩边、沾污等。因此脱胶工艺成为限制产能和产品质量的瓶颈。因此,亟待提供一种实用去胶技术以降低不良率,降低半导体晶片表面杂质沾污,提高良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体晶片的脱胶方法,其能高效去除半导体晶片上的胶体,保证半导体晶片表面无花片、崩边、缺口等,提高半导体晶片的成品率。
为实现上述目的,本发明的半导体晶片的脱胶方法,包括以下步骤:
第一次超声波清洗:将该半导体晶片置于具有表面活性剂的温水中进行超声波清洗;
浸泡脱胶:将该半导体晶片置于包括以下重量百分比组分的清洗剂进行浸泡:辛基酚聚氧乙烯醚8-12%、水杨酸2-5%、乙酰胺2-5%、2-羟基膦酰基乙酸4-8%、硅酸钠5-10%、葡萄糖酸钠4-6%、乙醇6-10%、异丙醇2-6%、三氯乙烯3-9%、余量为去离子水;以及
第二次超声波清洗:将该半导体晶片置于去离子水中进行超声波清洗。
与现有技术相比,本发明的半导体晶片的脱胶方法采用特制的清洁剂进行除胶,并结合二次超声波清洗,可高效去除半导体晶片上的胶体,保证半导体晶片表面无花片、崩边、缺口等,提高半导体晶片的成品率。
较佳地,在进行第一次超声波清洗之前,还包括预清洗:采用去离子水清洗半导体晶片。
较佳地,在进行第一次超声波清洗之后且在浸泡脱胶之前,还包括:对该半导体晶片进行温水喷淋。
较佳地,在第一次超声波清洗中,所述表面活性剂在水中的体积比为1-2%。
较佳地,在第一次超声波清洗和第二次超声波清洗中,超声频率为45KHz-655KHz,水温为50-60℃,清洗时间为600-900s。
较佳地,在进行第二次超声波清洗之后还包括:将半导体晶片取出并吹干。
较佳地,在浸泡脱胶中,所述清洗剂包括以下重量百分比组分:辛基酚聚氧乙烯醚10%、水杨酸4%、乙酰胺4%、2-羟基膦酰基乙酸6%、硅酸钠7%、葡萄糖酸钠5.5%、乙醇8%、异丙醇4%、三氯乙烯7%、余量为去离子水。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的半导体晶片的脱胶方法作进一步说明,但不因此限制本发明。
本发明的半导体晶片的脱胶方法的一个实施例包括以下步骤:
第一次超声波清洗:将该半导体晶片置于具有表面活性剂的温水中进行超声波清洗;
浸泡脱胶:将该半导体晶片置于包括以下重量百分比组分的清洗剂进行浸泡:辛基酚聚氧乙烯醚8-12%、水杨酸2-5%、乙酰胺2-5%、2-羟基膦酰基乙酸4-8%、硅酸钠5-10%、葡萄糖酸钠4-6%、乙醇6-10%、异丙醇2-6%、三氯乙烯3-9%、余量为去离子水;以及
第二次超声波清洗:将该半导体晶片置于去离子水中进行超声波清洗。
较佳地,本发明的半导体晶片的脱胶方法的一个优选实施例包括以下步骤:
预清洗:采用去离子水清洗半导体晶片;
第一次超声波清洗:将该半导体晶片置于具有表面活性剂的温水中进行超声波清洗;
喷淋:对该半导体晶片进行温水喷淋;
浸泡脱胶:将该半导体晶片置于包括以下重量百分比组分的清洗剂进行浸泡:辛基酚聚氧乙烯醚8-12%、水杨酸2-5%、乙酰胺2-5%、2-羟基膦酰基乙酸4-8%、硅酸钠5-10%、葡萄糖酸钠4-6%、乙醇6-10%、异丙醇2-6%、三氯乙烯3-9%、余量为去离子水;
第二次超声波清洗:将该半导体晶片置于去离子水中进行超声波清洗;以及
吹干:将半导体晶片取出并吹干。
具体地,在预清洗中,将晶片放置在装满去离子水的清洗槽中利用进行预清洗,以去除晶片表面的砂浆。较佳地,温度为50-60℃,时间为20分钟。
在第一次超声波清洗中,采用表面活性剂和水的混合液进行浸泡,其中表面活性剂的体积比为1-2%。超声频率为45KHz-655KHz,水温为50-60℃,清洗时间为600-900s。通过第一次超声波清洗,可去除晶片缝隙之间的残留物。
继而,对半导体晶片进行温水喷淋,例如,进行往复喷淋时间600s-700s,往复周期90s-100s,水温控制在50-60℃,水压0.8MPa-1.2MPa。
在浸泡脱胶中,清洗剂为:辛基酚聚氧乙烯醚8-12%、水杨酸2-5%、乙酰胺2-5%、2-羟基膦酰基乙酸4-8%、硅酸钠5-10%、葡萄糖酸钠4-6%、乙醇6-10%、异丙醇2-6%、三氯乙烯3-9%、余量为去离子水。在一个优选实施例中,清洗剂包括以下重量百分比组分:辛基酚聚氧乙烯醚10%、水杨酸4%、乙酰胺4%、2-羟基膦酰基乙酸6%、硅酸钠7%、葡萄糖酸钠5.5%、乙醇8%、异丙醇4%、三氯乙烯7%、余量为去离子水。通过在65-75℃的清洗剂中进行浸泡,可有效去除半导体晶片上的胶体。
接着,进行第二次超声波清洗:将该半导体晶片置于去离子水中进行超声波清洗,超声频率为45KHz-655KHz,水温为50-60℃,清洗时间为600-900s,以进一步清洗晶片上的杂质。
最后,当水温降到30℃左右时,取出晶片,用气枪吹干。
与现有技术相比,本发明的半导体晶片的脱胶方法采用特制的清洁剂进行除胶,并结合二次超声波清洗,可高效去除半导体晶片上的胶体,保证半导体晶片表面无花片、崩边、缺口等,提高半导体晶片的成品率。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。