一种线路板防焊显影用的清槽剂
技术领域
本发明涉及线路板清洁剂领域，特别涉及一种线路板防焊显影用的清槽剂。
背景技术
线路板是电子产品中非常重要的部件，在电子产品发展迅猛的今天，线路板的需要量非常巨大。线路板中产过程中需要进行防焊工作，其中包括显影步骤。现有技术主要利用碳酸钠显影液，由于槽液含有大量碳酸根，当结合水中钙、镁离子时会产生固体沉淀，此白色沉淀不仅附着槽壁，同时会堵塞管路与喷嘴，日积月累很难彻底清除，容易造成显影/蚀刻不良不良等问题，严重者将降低设备寿命。
清槽剂是一种将显像装置内的分解物(即浮渣)能迅速溶解的产品。它是将原液喷洒在显像液的储槽上，特别是在喷嘴、滚轴以及壁槽等处，很容易将附在以上各部位的浮渣清除，定期清槽可有效确保生产品质延长设备寿命。但是，目前蚀刻槽用清洗剂往往清洗效果不理想，不能完全除掉槽壁上、管路中或是喷嘴等处的金属结痂物，而且氯味大，不环保。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种线路板防焊显影用的清槽剂。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
一种线路板防焊显影用的清槽剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠和/或氢氧化钾：9-11％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：2-4％，磷酸三钠和/或三聚磷酸三钠：1.5-2.5％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠和/或氢氧化钾：9.5-10.5％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：2.5-3.5％，磷酸三钠和/或三聚磷酸三钠：1.6-2.4％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠和/或氢氧化钾：10％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：3％，磷酸三钠和/或三聚磷酸三钠：2％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠和/或氢氧化钾：9％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：2％，磷酸三钠和/或三聚磷酸三钠：1.5％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠和/或氢氧化钾：11％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4％，磷酸三钠和/或三聚磷酸三钠：2.5％，余量为水。
本发明还提供了一种线路板防焊显影用的清槽剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得线路板防焊显影用的清槽剂。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明清槽剂配方所用化学物质少，成本低；清洗效果好，可以将附着在槽壁上、管路中、喷嘴等处的金属污泥结痂物清洗干净，同时气味较小，符合绿色环保的要求。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
实施例1
一种线路板防焊显影用的清槽剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠10％，乙醇胺3％，磷酸三钠2％，余量为水。
上述清槽剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得线路板防焊显影用的清槽剂。
实施例2
一种线路板防焊显影用的清槽剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠9％，乙醇胺2％，磷酸三钠1.5％，余量为水。
上述清槽剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得线路板防焊显影用的清槽剂。
实施例3
一种线路板防焊显影用的清槽剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠11％，乙醇胺4％，磷酸三钠2.5％，余量为水。
上述清槽剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得线路板防焊显影用的清槽剂。
实施例4
一种线路板防焊显影用的清槽剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钾：10％，二乙醇胺3％，三聚磷酸三钠2％，余量为水。
上述清槽剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得线路板防焊显影用的清槽剂。
实施例5
一种线路板防焊显影用的清槽剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钾：9％，二乙醇胺2％，三聚磷酸三钠1.5％，余量为水。
上述清槽剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得线路板防焊显影用的清槽剂。
实施例6
一种线路板防焊显影用的清槽剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钾：11％，二乙醇胺4％，三聚磷酸三钠2.5％，余量为水。
上述清槽剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得线路板防焊显影用的清槽剂。
清洁效果测试
将上述实施例1-6制备的清槽剂分别配成浓度为8-12％的槽液，加热至40-55℃，打开喷洒循环2-4小时，将槽液完全排放，以清水冲洗槽体。经观察，槽体完全无残留物，非常干净。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的普通技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
