一种步道砖切断装置
技术领域
本实用新型涉及一种步道砖切断装置，属于道路机械技术领域。
背景技术
人行步道在铺设步道砖时需要对步道砖进行分割，现有技术中通常采用瓦刀或切割机进行分切，瓦刀费时费力，较为原始，并且切割质量无法保证。切割机切割质量高，切边整齐，但效率低，会产生灰尘，并且必须依靠电力进行。因此，现有技术中缺少能够满足户外施工的，并且切割效率、质量均比较高的步道砖切断设备。
实用新型内容
为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种切割效率更高，分切质量更好的步道砖切断装置。
为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：
一种步道砖切断装置，其特征在于，包括机架、切刀座、螺杆、工作台及下压组件，所述工作台连接于机架，所述切刀座可沿机架相对于工作台滑动，所述切刀座设有套筒，所述螺杆穿过、且通过螺母连接于套筒，所述切刀座设有切刀，所述螺杆连接于下压组件，所述下压组件用于通过螺杆驱动切刀相对于工作台移动；
所述工作台有两个，两个工作台之间设有正对于切刀的间隙，所述间隙的宽度可调节。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述机架设有底座，所述底座通过滑槽连接于工作台的两侧，所述工作台与底座之间还设有用于驱动工作台相对于滑槽滑动的顶杆。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述工作台与底座之间还设有弹簧。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述机架设有导向条，所述切刀座的两端设有连接于导向条的导向槽。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述下压组件包括曲轴及用于驱动曲轴旋转的操纵杆，所述曲轴的两端连接于机架，中间连接于曲轴连接套，所述曲轴连接套连接于螺杆的上端。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述机架的一端设有行走轮，另一端设有支腿。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述机架的上端还设有可旋转的、用于连接操纵杆的隔条。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述切刀通过螺钉或螺栓连接于切刀座。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述底座上端铰接于机架。
优选，前述的一种步道砖切断装置，其特征在于，所述螺母还连接手轮。
本实用新型所达到的有益效果：
相对于现有技术，本实用新型可对步道砖进行快速、高效地剪切。
本实用新型的两个工作台之间距离可调节，并且还可通过旋转底座实现工作台整体倾斜角度的调整，满足不同尺寸步道砖的工作需求。工作台具备一定的向上弹性，在步道砖被切断的瞬间，能够将其弹起，有利于切面的整齐。
本实用新型还可通过旋转螺母调节螺杆的有效工作长度，满足不同厚度步道砖的切断需求。
相对于其他下压装置如齿轮齿条，本实用新型采用曲轴配合曲轴连接套的方式驱动切刀下压，曲轴在提供较大的挤压力的同时，还具有占用空间小的优点，其驱动行程可通过曲轴的偏心大小进行调整。
附图说明
图1是本实用新型整体结构主视图；
图2是本实用新型底座和工作台的剖视图；
图3是本实用新型下压组件结构图；
图中附图标记的含义：1-机架；2-切刀座；3-切刀；4-螺杆；5-曲轴；6-底座；7-工作台；11-行走轮；12-支腿；13-导向条；14-隔条；21-导向槽；22-套筒；41-螺母；42-曲轴连接套；51-操纵杆；61-滑槽；71-弹簧；72-顶杆；411-手轮。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1至图3所示：本实施例公开了一种步道砖切断装置，包括机架1、切刀座2、螺杆4、工作台7及下压组件，工作台7连接于机架1，切刀座2可沿机架1相对于工作台7滑动，切刀座2设有套筒22，螺杆4穿过、且通过螺母41连接于套筒22，切刀座2设有切刀3，螺杆4连接于下压组件，下压组件用于通过螺杆4驱动切刀3相对于工作台7移动，实现切刀3对步道砖的冲击。为了便于旋转螺母41，在其外侧还设有手轮411。
如图2所示：工作台7有两个，两个工作台7之间设有正对于切刀3的间隙，并且该间隙的宽度可调节，当切刀3下压时，能够对放置在两个工作台7上的步道砖形成挤压于剪切，使其发生断裂。切刀3通过螺钉或螺栓连接于切刀座2，切刀3可进行更换。
两个工作台7与机架1的具体连接方式是：机架1的下方设有底座6，底座6设有滑槽61，在工作台7的两侧设有与滑槽61相匹配的翻边，通过该翻边，使工作台7的两侧倒扣在滑槽61。底座6的上端铰接于机架1，在底座6的上端通过螺钉安装在机架1上，可实现底座6相对于切刀3角度的旋转。
在工作台7与底座6之间还设有用于驱动工作台7相对于滑槽61滑动的顶杆72，该顶杆72用于实现两个工作台7之间间隙的调整。
在工作台7与底座6之间还设有弹簧71，弹簧71使工作台7相对于底座6具备一定的向上的弹性，当步道砖被压断时，使其具备一个向上的弹力，使步道砖的断面相对于切刀3向上冲击，使步道砖的断面更整齐。为了避免弹簧71被压缩之后自身发生弯曲，可根据实际情况在弹簧71设置弹簧导向装置。
切刀座2可沿机架1相对于工作台7滑动的具体结构是：机架1设有导向条13，切刀座2的两端设有导向槽21。通过导向槽21相对于导向条13的滑动实现切刀座2相对于工作台7的上下滑动。
参阅图1及图3：下压组件包括曲轴5及用于驱动曲轴5旋转的操纵杆51，曲轴5的两端连接于机架1，中间连接于曲轴连接套42，曲轴连接套42连接于螺杆4的上端。
为了移动及固定，本实施例机架1的一端设有行走轮11，另一端设有支腿12。当需要移动本实施例时，可抬起支腿12通过行走轮11实现行走。当切转作业时，在支腿12和行走轮11的作用下，支撑整个机架1。
机架1的上端还设有可旋转的、用于连接操纵杆51的隔条14。隔条14的中间通过螺钉连接于机架1的上端，该螺钉就是隔条14的旋转中心。隔条14最好有两个，用于实现对操纵杆51进行限位，当隔条14旋转至平行于曲轴5时，能够挡住操纵杆51，使操纵杆51的活动受到限制。当将隔条14旋转至另一角度时，操纵杆51能够正常通过隔条14，便于运输及仓储。
使用时，根据步道砖的尺寸调整两个工作台7之间的距离以及螺母41在螺杆4上的位置（螺母41位置的调整主要是根据步道砖的厚度），抬起操纵杆51，通过曲轴5、螺杆4将切刀3抬起。然后将步道砖放在两个工作台7之间，向下按压操纵杆51，使切刀3挤压、剪切步道砖，在切刀3、两个工作台7的共同作用下，步道砖被切断，在步道砖被挤压的过程中，弹簧7被压缩，但当步道砖被切断之后，在弹簧7的作用下，迅速向上弹起，使步道砖的断面更整齐。
相对于现有技术，本实施例可对步道砖进行快速、高效地剪切。
本实施例的两个工作台7之间距离可调节，并且还可通过旋转底座6实现工作台7整体倾斜角度的调整，满足不同尺寸步道砖的工作需求。工作台7具备一定的向上弹性，在步道砖被切断的瞬间，能够将其弹起，有利于切面的整齐。
本实施例还可通过旋转螺母41调节螺杆4的有效工作长度，满足不同厚度步道砖的切断需求。
相对于其他下压装置（如齿轮齿条），本本实用新型采用曲轴5配合曲轴连接套42的方式驱动切刀3下压，曲轴5在提供较大的挤压力的同时，还具有占用空间小的优点，其驱动行程可通过曲轴5的偏心大小进行调整。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
