一种晶圆加工用连续上料装置
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶圆加工用连续上料装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。为了提高光刻机的光刻效率，一般使用上料装置对晶圆进行上料。晶圆一般是装在专门的料盒内，料盒内部具有多个晶圆收纳位，每个晶圆收纳位为一个插槽。该多个插槽依次沿料盒的长度方向排布，每一个插槽内可插入一个晶圆，使晶圆在料盒内呈层状摆放。
目前，专利号为“CN201811097650.7”的一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机，其结构包括机架，机架上设有转盘和第一驱动机构，转盘上设有料盒安装位，转盘用于在转动时带动料盒安装位上的料盒依次运动至可供第一驱动机构驱动的位置，第一驱动机构用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。该实用新型可以减少料盒的更换频率，提高工作效率，实现自动化生产。
但是实现应用过程中上述实用新型还存在以下缺陷和不足：
当第一驱动驱动料盒上升时，第一驱动端与料盒的连接方式稳定性较差，从而机械手从料盒中取出晶圆时，容易使得，料盒脱离第一驱动端，进而造成后续上料失败。
实用新型内容
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种晶圆加工用连续上料装置，能够有效地解决现有技术的当第一驱动驱动料盒上升时，第一驱动端与料盒的连接方式稳定性较差，从而机械手从料盒中取出晶圆时，容易使得，料盒脱离第一驱动端，进而造成后续上料失败的问题。
技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种晶圆加工用连续上料装置，包括基板，基板中部设置有步进电机，步进电机输出端设置有转盘，转盘盘面均匀开设有若干组安装位，安装位内均卡接有料盒，基板右下侧通过驱动组件驱动有升降板，所述升降板中部上侧通过支撑杆连接有卡接块，卡接块前后部均开设有T型滑槽，T型滑槽内均设置有与之配合的T型滑块，T型滑块远离卡接块一端的上部均设置有弧形板，且T型滑块远离卡接块一侧的下部均设置有第一楔形件，T型滑块接近T型滑槽一端与T型滑槽内壁之间均连接有弹簧，所述基板右上部前后均设置有与第一楔形件配合的第二楔形件。
更进一步地，所述基板右上侧通过连接件连接有检测组件，检测组件包括传感器和通过电性与传感器连接的处理单元，通过检测组件用于对料盒内晶圆的上料情况进行检测，通过将上料时检测到料盒内位于上料工位的晶圆被取走生成驱动信号传递至PLC。
更进一步地，所述料盒底侧设置有与安装位匹配的卡块，卡块底侧开设有与卡接块卡接配合的卡槽，料盒前后底侧均设置有弧形支撑板，通过卡槽与卡接块的配合，实现卡接块与卡块的卡接，提高卡接快与料盒连接的稳定性，通过弧形支撑板与卡块的配合，当卡块凹陷卡入安装位后，弧形支撑板撑在安装位的两侧，从而使得料盒安放在安装位上。
更进一步地，所述驱动组件包括伺服电机和设置在伺服电机输出端的丝杆丝杆，丝杆中部设置有与之配合的丝杆副件，所述升降板通过螺钉固定连接在丝杆副件左侧，所述基板右下侧前后设置有导杆，导杆底侧设置有支撑板，丝杆副件前后均开设有与导杆间隙配合的导孔，通过伺服电机带动丝杆的转动，并通过导杆对丝杆副件移动的导向作用，从而实现丝杆副件的上下移动，进而实现升降板的上下移动。
更进一步地，所述基板右侧与支撑板之间前后均设置有辅助杆，所述升降板左侧前后均开设有与辅助杆间歇配合的通孔，提高升降板上下移动的稳定性。
有益效果
采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
本实用新型通过两组弧形板对料盒的夹紧作用，提高料盒与卡接块的稳定性，减少出现取出晶过程中料盒脱离卡接件，避免出现上料的中断，进而保证后续上料的连续性和成功率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的俯视角结构示意图；
图2为本实用新型的正视角结构示意图；
图3为本实用新型的转盘结构示意图；
图4为本实用新型的料盒仰视角结构示意图；
图5为本实用新型的卡接块与第二楔形件结构示意图；
图6为本实用新型的卡接块与第二楔形件截面结构示意图；
图中的标号分别代表：1-基板；2-步进电机；3-转盘；4-安装位；5-料盒；6-升降板；7-卡接块；8-T型滑槽；9-T型滑块；10-弧形板；11-第一楔形件；12-弹簧；13-第二楔形件；14-检测组件；15-卡块；16-弧形支撑板；17-伺服电机；18-丝杆；19-丝杆副件；20-导杆；21-支撑板；22-辅助杆。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
实施例
本实施例的一种晶圆加工用连续上料装置，参照图1-6：包括基板1，基板1中部设置有步进电机2，步进电机2输出端设置有转盘3，转盘3盘面均匀开设有若干组安装位4，安装位4内均卡接有料盒5，基板1右下侧通过驱动组件驱动有升降板6，升降板6中部上侧通过支撑杆连接有卡接块7，卡接块7前后部均开设有T型滑槽8，T型滑槽8内均设置有与之配合的T型滑块9，T型滑块9远离卡接块7一端的上部均设置有弧形板10，且T型滑块9远离卡接块7一侧的下部均设置有第一楔形件11，T型滑块9接近T型滑槽8一端与T型滑槽8内壁之间均连接有弹簧12，基板1右上部前后均设置有与第一楔形件11配合的第二楔形件13。
基板1右上侧通过连接件连接有检测组件14，检测组件包括传感器和通过电性与传感器连接的处理单元，通过检测组件14用于对料盒5内晶圆的上料情况进行检测，通过将上料时检测到料盒5内位于上料工位的晶圆被取走生成驱动信号传递至PLC，进而PLC控制驱动组件。
料盒5底侧设置有与安装位4匹配的卡块15，卡块15底侧开设有与卡接块7卡接配合的卡槽，料盒5前后底侧均设置有弧形支撑板16，通过卡槽与卡接块7的配合，实现卡接块7与卡块15的卡接，并提高卡接快与料盒连接的稳定性，通过弧形支撑板16与卡块15的配合，当卡块15凹陷卡入安装位4后，此时弧形支撑板撑16支撑在安装位4的上侧左右部，从而实现料盒5安放在安装位4上。
驱动组件包括伺服电机17和设置在伺服电机17输出端的丝杆丝杆18，丝杆18中部设置有与之配合的丝杆副件19，升降板6通过螺钉固定连接在丝杆副件19左侧，基板1右下侧前后设置有导杆20，导杆20底侧设置有支撑板21，丝杆副件19前后均开设有与导杆20间隙配合的导孔，通过伺服电机17驱动丝杆18的转动，并通过导杆20对丝杆副件19移动的导向作用，从而实现丝杆副件19的上下移动，进而实现升降板6的上下移动。
基板1右侧与支撑板21之间前后均设置有辅助杆22，升降板6左侧前后均开设有与辅助杆22间歇配合的通孔，提高升降板6上下移动的稳定性。
其中，检测组件14与驱动组件的工作原理可参照专利号为“CN201811097650.7”，在此，不进行纤细叙述。
使用时，将装载有晶圆的若干组料盒5均匀放在安装位4上，启动该装置，则驱动组件带动升降板6向上缓慢移动，带动卡接块7缓慢上升，当卡接块7接触至料盒5底部后，并与料盒5卡接连接，随着卡接块7继续上升，第一楔形件11均开始脱离第二楔形件13，在弹簧12弹性收缩作用下，拉动T型滑块9向T型滑槽8移动，使得两组弧形板10相互收缩，从而将料盒5夹紧在两组弧形板10之间，提高卡接件7与料盒5的连接稳定性，减少出现取出晶过程中料盒5脱离卡接件7，避免出现上料的中断，进而保证后续上料的连续性和成功率；当检测组件14检测取完料盒5内的晶圆后，检测组件14生成的驱动信号传递至PLC，PLC控制驱动组件带动升降板6下降，进而带动料盒5回到安装位4上，并随着升降板6的下降，第一楔形件11与第二楔形件13接触，并且第二楔形件13对第一楔形件11产生远离卡接块7的作用力，挤压第一楔形件11带动T型滑块9向T型滑槽8滑动，并拉伸弹簧12，从而使得两组弧形板10打开，便于对下一组料盒5的夹紧；当驱动组件带动升降板6回归初始位置后，步进电机2带动转盘3转动一个工作角度，使得下一组的料盒4移动至卡接块7上方，从而实现连续上料，提高上料的效率。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
