一种消毒型闪光灯模组及其制备方法
技术领域
本发明实施例涉及紫外消毒技术领域，尤其涉及一种消毒型闪光灯模组及其制备方法。
背景技术
随着人们健康意识的提升，日常生活中对细菌、病毒的防控越来越受到人们的重视。紫外线消毒是目前最为有效的病菌灭杀手段，对目前已知的细菌、病毒等有害微生物有着极强的灭杀作用。
生活中人们常常用到的紫外线消毒设备都是对固定场所和环境进行消毒。
紫外线消毒模组都装置在家用电器内，难以随身携带，难以满足在出行和生活中的随时消毒的需求。
发明内容
本发明提供一种消毒型闪光灯模组及其制备方法，以实现解决消毒设备不能随身携带，难以满足在出行和生活中的随时消毒的需求的技术问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种消毒型闪光灯模组包括：照明闪光灯、紫外发光二极管阵列和闪光灯模组基板；
所述照明闪光灯和所述紫外发光二极管阵列并列设置在所述闪光灯模组基板上；
所述照明闪光灯用于对目标环境发射照明光线，所述紫外发光二极管阵列用于对目标物体发射紫外光线。
可选的，所述紫外发光二极管阵列由多个紫外发光二极管芯片和紫外发光二极管基板组成。
可选的，所述照明闪光灯包括光源正装型照明闪光灯或光源倒装型照明闪光灯。
可选的，所述光源正装型照明闪光灯由蓝光芯片、金属键合线、碗杯和荧光胶组成；
所述蓝光芯片通过热固型粘合剂固定于所述碗杯中，并通过所述金属键合线将所述蓝光芯片电极与所述碗杯底部电连接，所述荧光胶填充于所述碗杯内。
可选的，所述电源倒装型照明闪光灯由蓝光芯片、碗杯和荧光胶组成；
所述蓝光芯片通过导电型粘合剂固定于所述碗杯中，并通过所述导电型粘合剂与所述碗杯底部电连接，所述荧光胶填充于所述碗杯内。
可选的，还包括透镜型石英玻璃，所述透镜型石英玻璃贴装在闪光灯模组基板上。
第二方面，本发明实施例还提供了一种消毒型闪光灯模组的制备方法包括：
制备紫外发光二极管阵列；
制备照明闪光灯，所述照明闪光灯包括光源正装型照明闪光灯或光源倒装型照明闪光灯；
将所述照明闪光灯和所述紫外发光二极管阵列并列设置在所述闪光灯模组基板上。
可选的，所述制备紫外发光二极管阵列包括：
多个紫外发光二极管芯片按照阵列位置放置在紫外发光二极管基板上，并通过导电粘合剂与所述紫外发光二极管基板电连接形成紫外发光二极管阵列。
可选的，制备所述光源正装型照明闪光灯包括：
在碗杯中涂覆热固型粘合剂，并将蓝光芯片放置于碗杯中；
加热所述碗杯，使热固型粘合剂固化，固定所述蓝光芯片；
通过金属键合线将所述蓝光芯片电极与所述碗杯底部电路连接；
将荧光胶填充于所述碗杯内，并加热使其固化。
可选的，制备所述光源倒装型照明闪光灯包括：
在碗杯中涂覆导电型粘合剂，并将蓝光芯片放置于碗杯中；
加热所述碗杯，使导电型粘合剂固化，固定所述蓝光芯片并与所述碗杯底部电连接；
将荧光胶填充于所述碗杯内，并加热使其固化。
本发明实施例通过在闪光灯模组中集成紫外发光二极管阵列，形成满足照明闪光灯功能的同时兼具深紫外线杀菌消毒功能的消毒型闪光灯模组，同时实现消毒型闪光灯模组小型化，将消毒型闪光灯模组集成到各种便携式电子设置中，解决了消毒产品难以随身携带的问题，满足了人们在出行和生活中随时消毒的需求，降低了感染病菌的可能性。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种消毒型闪光灯模组的结构示意图；
图2为本发明实施例二提供的一种消毒型闪光灯模组的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的另一种消毒型闪光灯模组的结构示意图；
图4为本发明实施例三提供的一种消毒型闪光灯模组的制备方法的流程图；
图5为本发明实施例三提供的光源正装型照明闪光灯的制备方法的流程图；
图6为本发明实施例三提供的光源倒装型照明闪光灯的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种消毒型闪光灯模组的结构示意图，如图所示，一种消毒型闪光灯模组10包括：照明闪光灯20、紫外发光二极管阵列30和闪光灯模组基板40；
照明闪光灯20和紫外发光二极管阵列30并列间隔设置在闪光灯模组基板40上；
照明闪光灯20用于对待拍照的目标环境发射照明光线，紫外发光二极管阵列30用于对待消毒的目标物体发射紫外光线。
紫外线可破坏残留在物体上的细菌、病毒的DNA或RNA的分子结构，从而彻底杀死病菌并抑制其再次繁殖，深紫外线对目前已知的所有细菌、病毒等有害微生物都有极强的灭杀作用，且作为一种物理病菌灭杀方式，较为安全可靠。生活中常用的消毒设备较大不方便随身携带，对于出行的消毒需求和日常升高的消毒需求难以满足，将紫外发光二极管(UVLED，Ultraviolet LED)阵列30集成在闪光灯模组中形成新型的消毒型闪光灯模组10，需要消毒时，可以使用带有消毒型闪光灯模组10的电子设备对目标物体进行消毒。示例性的，消毒型闪光灯模组10可设置于手机、平板电脑、手表、笔记本电脑等方便携带的电子产品上，在需要对目标产品进行消毒时，对电子产品的控制开关或程序进行操作，控制消毒型闪光灯模组10中的紫外发光二极管阵列30发出峰值波长为200-280nm的紫外线对目标物体照射消毒。作为一可选实施例，紫外发光二极管阵列30可以为Micro UVC-LED阵列。
本发明实施例通过在闪光灯模组中集成紫外发光二极管阵列，形成满足照明闪光灯功能的同时兼具深紫外线杀菌消毒功能的消毒型闪光灯模组，同时实现消毒型闪光灯模组小型化，将消毒型闪光灯模组集成到各种便携式电子设置中，解决了消毒产品难以随身携带的问题，满足了人们在出行和生活中随时消毒的需求，降低了感染病菌的可能性。
实施例二
图2为本发明实施例二提供的一种消毒型闪光灯模组的结构示意图，图3为本发明实施例二提供的另一种消毒型闪光灯模组的结构示意图。
如图1和图2所示，可选的，所述紫外发光二极管阵列30由多个紫外发光二极管芯片301和紫外发光二极管基板303组成。
多个紫外发光二极管芯片301在紫外发光二极管基板303上规则排列组成紫外发光二极管阵列30，在较小面积上具有较高紫外线发光功率，提高了紫外线消毒效率。本实施例中，通过巨量转移的方式将所述多个紫外发光二极管芯片301安装至所述紫外发光二极管基板303上，每个紫外发光二极管芯片301的尺寸小于100μm，紫外发光二极管芯片301之间的间隔大致为50μm，便于集成与小型化装置内。巨量转移的方式具体为从预定位置以非常高的空间精度和方向拾取微型模具(预制)；将这些微型芯片移动到预定位置，同时保持微型芯片的相对空间位置和方向；然后，在保持新的相对位置和方向的同时，有选择地在该新位置分配微芯片；目前巨量转移技术主要包括静电力吸附方法、范德华力转印方法、电磁力吸附方法、图案化镭射激光烧蚀方法、流体装配方法等。
如图2和图3所示，可选的，所述照明闪光灯20包括光源正装型照明闪光灯(图2中21)或光源倒装型照明闪光灯(图3中22)。
如图2所示，可选的，所述光源正装型照明闪光灯21由蓝光芯片201、金属键合线202、碗杯203和荧光胶205组成；
所述蓝光芯片201通过热固型粘合剂204固定于所述碗杯203中，并通过所述金属键合线202将所述蓝光芯片201的正负电极与所述碗杯203底部的正负转接分别电连接，所述荧光胶205填充于所述碗杯203内。
其中金属键合线202将蓝光芯片201正负电极与所述碗杯203底部正负电极进行焊线连接，实现两者电导通，碗杯203的正负极电连接至闪光灯模组基板40，闪光灯模组基板40提供电压激发蓝光芯片201发光。具体的，为了保证电流注入蓝光芯片201过程中的均匀性及稳定性，通常在蓝光芯片201的正极206与碗杯203的正极208通过金属键合线202焊接，碗杯203的正极208与闪光灯模组基板40的正极401通过内嵌在碗底的正极焊接线路210连接至碗杯202的正极208；蓝光芯片201的负极207与碗杯203的负极209间通过金属键合线202焊接，碗杯203的负极209与闪光灯模组基板40的负极402通过内嵌在碗底的负极焊接线路211连接至碗杯202的负极209，光源正装型照明闪光灯21的驱动电流较小。
如图3所示，可选的，所述电源倒装型照明闪光灯22由蓝光芯片201、碗杯203和荧光胶205组成；
所述蓝光芯片201通过导电型粘合剂212固定于所述碗杯203中，并通过所述导电型粘合剂212与所述碗杯203底部电连接，所述荧光胶205填充于所述碗杯203内。
其中，为了避免蓝光芯片正装时电极挤占发光面积从而影响发光效率，可以采用蓝光芯片201倒装的电源倒装型照明闪光灯22，即将蓝光芯片201倒置。具体的，为了保证电流注入蓝光芯片201过程中的均匀性及稳定性，在蓝光芯片201的正极206与碗杯203的正极208通过导电型粘合剂212固定和电连接，闪光灯模组基板40的正极401通过内嵌在碗底的正极焊接线路210连接至碗杯203的正极208；蓝光芯片201的负极207与碗杯203的负极209间通过导电型粘合剂212固定和电连接，闪光灯模组基板40的负极402通过内嵌在碗底的负极焊接线路211连接至碗杯203的负极209。电源倒装型照明闪光灯22可通大电流使用，尺寸可以做的更小，散热功能提升。
可选的，还包括透镜型石英玻璃(未画出)，所述透镜型石英玻璃贴装在闪光灯模组基板上。透镜型石英玻璃可以对闪光灯模组基板上的紫外发光二极管阵列以及照明闪光灯进行保护。
实施例三
图4为本发明实施例三提供的一种消毒型闪光灯模组的制备方法的流程图，如图所示，具体步骤包括：
S410、制备紫外发光二极管阵列。
在紫外发光二极管基板上涂覆导电粘合剂，将若干个紫外发光二极管芯片按照阵列位置要求放置在紫外发光二极管基板上的相应位置，将所得紫外发光二极管基板进行加热，使导电粘合剂固化，所述导电粘合剂将紫外发光二极管芯片的电极与基板电路相连接，实现两者电导通，制备出紫外发光二极管阵列；由于所使用的紫外发光二极管芯片尺寸小，因此集成的紫外发光二极管阵列体型小。
S420、制备照明闪光灯，照明闪光灯包括光源正装型照明闪光灯或光源倒装型照明闪光灯。
将蓝光芯片与碗杯电连接并固定于碗杯中，将荧光胶填充于碗杯中，加热使之固化；在蓝光芯片激发下，荧光胶可以发射出峰值波长为500-660nm的可见光，与蓝光芯片发射出的蓝光(峰值波长为420-480nm)复合，实现发光颜色调节，照明闪光灯对目标环境发射照明光线。
S430、将照明闪光灯和紫外发光二极管阵列并列设置在闪光灯模组基板上。
在闪光灯模组基板上涂覆锡膏，将得到的照明闪光灯和紫外发光二极管阵列按预设位置并列设置在闪光灯模组基板上；通过将闪光灯模组基板置于回流焊炉中，在230-320℃下进行回流焊接，使紫外发光二极管基板以及碗杯底部电路与闪光灯模组基板电路相连；并且使之固定，形成消毒型闪光灯模组，在满足照明闪光灯功能的同时，可兼具深紫外线杀菌功能，同时实现消毒型闪光灯模组小型化，可将消毒型闪光灯模组设置于各种便携式电子产品中。
其中S420包括照明闪光灯为光源正装型照明闪光灯和照明闪光灯为光源倒装型照明闪光灯两种情况。
图5为本发明实施例三提供的光源正装型照明闪光灯的制备方法的流程图，如图5所示；
当照明闪光灯为光源正装型照明闪光灯时，S420包括：
S421、在碗杯中涂覆热固型粘合剂，并将蓝光芯片放置于碗杯中。
S422、加热碗杯，使热固型粘合剂固化，固定蓝光芯片。
S423、通过金属键合线将蓝光芯片电极与碗杯底部电路连接。
S424、将荧光胶填充于碗杯内，并加热使其固化。
图6为本发明实施例三提供的光源倒装型照明闪光灯的制备方法的流程图，如图6所示：
当照明闪光灯为光源倒装型照明闪光灯时，S420包括：
S425、在碗杯中涂覆导电型粘合剂，并将蓝光芯片放置于碗杯中。
S426、加热碗杯，使导电型粘合剂固化，固定蓝光芯片并与碗杯底部电连接。
S427、将荧光胶填充于碗杯内，并加热使其固化。
本发明实施例通过在闪光灯模组中集成紫外发光二极管阵列，形成满足照明闪光灯功能的同时兼具深紫外线杀菌消毒功能的消毒型闪光灯模组，同时实现消毒型闪光灯模组小型化，将消毒型闪光灯模组集成到各种便携式电子设置中，满足了人们在出行和生活中随时消毒的需求，降低了感染病菌的可能性。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
